苏州长光华芯光电技术股份有限公司

• 企业全称: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司
• 企业简称: 长光华芯
• 企业英文名: Suzhou Everbright Photonics Co., Ltd.
• 实际控制人:
• 上市代码: 688048.SH
• 注册资本: 17627.9943 万元
• 上市日期: 2022-04-01
• 大股东: 苏州华丰投资中心(有限合伙)
• 持股比例: 18.38%
• 董秘: 李晓绕
• 董秘电话: 0512-66896988-8008
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 吴舟,翟迎春
• 律师事务所: 北京德恒(武汉)律师事务所
• 注册地址: 苏州市高新区漓江路56号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 预亏预减 QFII重仓 半导体概念 国产芯片

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2012-03-06
• 组织形式: 中小微民企
• 统一社会信用代码: 91320505591155353G
• 法定代表人: 闵大勇
• 董事长: 闵大勇
• 电话: 0512-66896988-8008
• 传真: 0512-66806323
• 企业官网: www.everbrightphotonics.com
• 企业邮箱: dongban@everbrightphotonics.com
• 办公地址: 苏州市高新区漓江路56号
• 邮编: 215163
• 主营业务: 半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售
• 经营范围: 光电子器件及系统的研究、开发、封装、销售;并提供相关技术咨询及技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年,位于江苏苏州,公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。公司拥有一批高层次的人才队伍,包括多名国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家以及4位院士组成的顾问团队等,公司研发技术队伍中硕士博士占比超过50%,团队多次获得各级部门重大创新团队和领军人才殊荣。已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步。公司建立了完整的研发、生产及质量管理体系,通过了ISO9001质量体系,以高性能和高可靠性产品服务客户。未来,长光华芯将牢记“中国激光芯,光耀美好生活”的企业使命,以“POSS”(“专业”—Professional,“用心”—Observant,“服务”—Serving,“奋斗”—Striving)企业精神和价值观,服务客户和社会,实现“在激光芯片领域综合实力和创新能力具有全球竞争力”的目标。——“心所往,光所至”。
• 发展进程: 2012年2月24日,奥普光电、廖新胜签署公司章程,约定设立华芯有限,注册资本为4,000.00万元。其中,奥普光电认缴出资2,040.00万元,以货币出资;廖新胜认缴出资1,960.00万元,其中以货币出资50.00万元,以无形资产(专有技术)出资1,910.00万元。2012年1月9日,北京中同华资产评估有限公司对廖新胜拟用于对华芯有限设立出资的无形资产-高功率半导体激光器叠阵封装和光纤耦合专有技术进行评估并出具《资产评估报告书》(中同华评报字[2012]第33号),以2011年12月31日为评估基准日,经收益法评估“高功率半导体激光器叠阵封装和光纤耦合”专有技术的市场价值为2,020.00万元。2012年2月27日,中准会计师事务所有限公司出具《验资报告》(中准验字[2012]1006号),审验截至2012年2月27日止,公司(筹)已经收到全体股东缴纳的注册资本(实收资本)4,000.00万元,其中货币出资2,090.00万元,无形资产(专有技术)出资1,910.00万元。2012年3月6日,苏州市高新区(虎丘)工商行政管理局向公司核发了设立时的《企业法人营业执照》,注册号:320512000164340。 2020年8月24日,天衡会计师事务所(特殊普通合伙)出具《审计报告》(天衡审字[2020]02614号),公司截至2020年7月31日经审计的净资产值为40,873.12万元。2020年9月25日,湖北众联资产评估有限公司出具《资产评估报告》(众联评报字[2020]第1210号),公司截至2020年7月31日净资产的评估值为53,165.46万元。2020年10月11日,华芯有限召开股东会并作出决议,同意由全体股东作为发起人,将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司,并审议通过了《关于确认天衡会计师事务所(特殊普通合伙)天衡审字(2020)02614号<审计报告>的议案》、《关于确认湖北众联资产评估有限公司众联评报字(2020)第1210号<评估报告>的议案》、《关于整体变更发起设立苏州长光华芯光电技术股份有限公司的议案》等议案。2020年11月11日,苏州市行政审批局核发了本次变更后的《营业执照》,统一社会信用代码:91320505591155353G。 2019年1月11日,公司召开股东会,一致通过:(1)根据《协助执行通知书》,将武汉英镭持有公司的29.50%股权(2,010.00万元出资额,其中专有技术出资1,910.00万元,货币出资100.00万元)转让给廖新胜;(2)同意廖新胜将其持有公司的29.50%股权(2,010.00万元出资额,其中专有技术出资1,910.00万元,货币出资100.00万元)转让给苏州英镭。同日,廖新胜与苏州英镭签署《股权转让协议》,约定廖新胜将其持有公司的29.50%股权(2,010.00万元出资额)作价2,144.35万元转让给苏州英镭。2019年1月29日,公司就本次股权转让办理了工商变更登记。2019年2月18日,公司召开股东会,同意公司注册资本增至8,315.8676万元,新增注册资本由国投创投(上海)、中科院创投、橙芯创投认缴,其中国投创投(上海)以8,000.00万元认缴801.5294万元注册资本,中科院创投以5,000.00万元认缴500.9559万元注册资本,橙芯创投以2,000.00万元认缴200.3823万元注册资本。2019年3月11日,公司取得了苏州市虎丘区市场监督管理局核发的本次变更后的《营业执照》,统一社会信用代码:91320505591155353G。2020年1月21日,公司召开股东会,同意公司注册资本增至9,663.4952万元。其中:苏州芯诚以1,075.00万元货币出资认购215.00万元注册资本,苏州芯同以1,000.00万元货币出资认购200.00万元注册资本;伊犁苏新以9,263.00万元货币出资认购662.4946万元注册资本,南京道丰以277.00万元货币出资认购19.8112万元注册资本,国投创投(宁波)以3,500.00万元货币出资认购250.3218万元注册资本。2020年6月19日,公司取得了苏州高新区(虎丘区)行政审批局核发的本次变更后的《营业执照》,统一社会信用代码:91320505591155353G。2020年12月28日,公司召开股东大会,审议通过《关于变更公司注册资本以及签署定向增发股份相关交易文件的议案》,同意公司向哈勃投资定向增发股份506.5004万股,公司注册资本增至10,169.9956万元。2020年12月29日,公司取得了苏州市行政审批局核发的本次变更后的《营业执照》,统一社会信用代码:91320505591155353G。
• 商业规划: 报告期内,公司实现营业收入27,263.96万元,同比下降6.05%；归属于上市公司股东净利润-9,973.59万元；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润-14,560.72万元。报告期内,公司始终重视研发创新能力建设,持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入,使产品保持创新性及领先性。公司积极开拓市场,加大研发投入,公司具体经营情况及各项产品研发进展如下：1、高功率半导体激光芯片引领技术创新和行业发展。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展,双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录（芯片条宽500μm,工作效率62%）,打破了公司此前单管芯片室温连续功率超过100W的行业最高水平记录,开启了百瓦级单管芯片新纪元。同时公司在高功率和窄谱宽激光器方面攻克了光栅设计和材料生长等多个技术难点,开发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超过10W,创下了780nm波段DFB激光器的最高记录。公司推出了9XXnm50W高功率半导体激光芯片,在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出,光电转化效率高（大于等于62%）,现已实现大批量生产、出货,是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外,公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W,最大程度地节约单瓦材料成本,为客户创造价值。2、VCSEL技术获得突破性进展,产品应用场景不断深化。公司攻克了低损耗多结VCSEL结构技术,将面发射芯片效率从20年前的61%一跃提升到74%,打破了近20年VCSEL效率发展停滞不前的局面,改变了VCSEL在效率上无法超过边发射激光器的固有认知。公司还构建了多结VCSEL的模式分析模型,解决了单模功率难以突破10mW左右的难题,在直流驱动下实现了20.2mW的单基横模激光输出,功率转换效率42%,刷新了单模VCSEL功率效率的世界纪录。根据IMARCGroup数据,2022年,全球垂直腔面发射激光器（VCSEL）市场的规模达17亿美元,预计到2028年,该市场规模将达到45亿美元,2023-2028年间的复合年均增长率（CAGR）为17.4%。公司的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向,现在主要有三方面应用：（1）消费电子,主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域；（2）光通信,短距离传输,应用于数据中心；（3）车载激光雷达芯片,已通过车规IATF16949和AECQ认证。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外,公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550nm光纤激光器的泵浦源产品,随着项目的推进,将进一步巩固长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。随着VCSEL自身技术的不断发展,以及与其他技术的结合使用,未来VCSEL将迎来更多的新兴应用,比如用于眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测等。3、光通信产品矩阵形成,市场规模不断扩大。报告期内,公司发布了重磅新品100GPAM4VCSEL及配套PD光芯片新品、迭代升级的70mWDFB和100mWDFB硅光光源产品,正式进入光通讯行业top水平。目前,公司丰富而全面的光通讯产品矩阵已经形成,为客户提供全栈解决方案,实现了全面覆盖0-2kM,单波100Gbp短距互联光模块的光芯片解决方案,其中多款产品的性能一致性和可靠性,已在多家客户验证和量产中得到了高度的评价。公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放,根据Omdia数据,2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元。4、塑料激光穿透焊接领域新进展。依托完整的垂直产业链平台,公司使用完全自制的芯片,在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器,主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊。1710nm波长的激光在透明/白色塑料的吸收率上,会高出比它更短波长的激光的几倍至10倍,能完美的把透明塑料元件焊接在一起,使用更灵活、焊接更美观。目前已在客户端批量应用,在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。5、激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电,拥有广阔的应用前景。公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端808nm和1μm高效率大面积多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。6、平台资源整合,资本助力横向拓展新征程。为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召,公司作为发起者及骨干推动成立太湖光子中心。围绕光子产业,为孵化企业提供生产平台和工艺研发、人才平台等全方位支持。发起成立光子产业基金,配合公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”战略实施。横向拓展氮化镓方向,进军可见光领域,填补国内在氮化镓蓝绿光激光器领域产业化的空白。全资子公司苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,为拓展氮化镓材料体系的蓝绿激光方向奠定了基础,并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。第三代半导体材料（宽禁带半导体）氮化镓（GaN）以及其合金氮化物是直接带隙半导体,其可调节的能带宽度使其发光波长覆盖从深紫外、可见光直至红外的宽广的波谱范围。氮化镓半导体激光器具有直接发光、高效率、高稳定性等优势,蓝光和绿光波段的GaN激光器产品,已经在激光加工（有色金属加工、激光直写）、激光显示（激光大屏电视,XR微投影）、激光照明（车载大灯）、特殊通信等领域具有广泛应用,总体市场需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势。参考MarketandMarket、Yole等机构的增长幅度测算,预计到2026年全球氮化镓元件市场规模将增长到423亿美元,年均复合增长率约为13.5%。镓锐芯光团队是国内最早从事氮化镓基激光器研究的团队,曾先后攻破关键核心技术,研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片,填补国内在氮化镓的蓝绿光激光器领域的空白,研发成果和技术水平国内领先、国际一流。目前该公司研制的绿光激光器光功率已达1.2W,处于国际先进水平。大功率蓝光激光器光功率已达7.5W,达到国际一流水平。入股中久大光,加大特殊科研领域深度合作。公司全资子公司通过公开增资的方式对四川中久大光科技有限公司进行投资,2023年5月29日完成增资工商变更,投资持股比例1%。公司与特殊领域行业龙头激光器企业达成深度战略合作关系,未来双方将联合研发多个重点项目,提升特殊领域研发能力。发挥产业平台孵化功能,推进光子产业协同发展。公司借力研究院产业平台孵化功能的优势,投资了苏州匀晶光电技术有限公司(以下简称“匀晶光电”)、苏州睿科晶创光电科技有限公司(以下简称“睿科晶创”)、苏州单峰光子科技有限责任公司(以下简称“单峰光子”)及武汉高跃科技有限责任公司(以下简称“武汉高跃”),不断拓宽公司的产品边界,深化技术的应用领域。匀晶光电致力于开发先进的晶体生长及加工技术,向国内外客户提供高端铌酸锂、钽酸锂系列晶体,包括光调制、光纤陀螺、光隔离器、光学低通滤波片用光学级双面抛光LiNbO3晶片等；睿科晶创主要从事光学超晶格频率转换器件,扩展激光器包括半导体激光器的频率,使激光器适于更多的应用场景,具备成本低、体积小、可靠性高等优点。单峰光子主营业务为激光传感和精密测量领域的半导体激光芯片研发、生产与销售,其产品可应用于原子钟、磁力计、气体传感、量子传感等高端领域；武汉高跃专注于半导体光电器件的研发与生产,主营产品包括窄线宽激光器、大功率半导体激光器、TO封装激光器等,广泛应用于激光雷达、气体检测、光纤传感等领域。投资成立苏州惟清半导体有限公司,布局高端功率器件方向。公司为进一步完善产业布局,为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展的全球市场机遇,实现高端功率器件等核心产品技术的国产自主可控,2023年9月28日,公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与清纯半导体（宁波）有限公司合资成立苏州惟清半导体有限公司（以下简称“惟清半导体”）,该公司注册资本10,000.00万元,公司出资2,900.00万元,占股29%。2024年7月25日,为推动高端功率器件项目实现2025年通线目标,研究院向惟清半导体增资10,000.00万元,本次增次完成后,公司占股31.61%。7、为增加市场占有率,多策略并行国产替代与海外拓展并驾齐驱。随着外部环境的持续变化,公司作为多年深耕高功率激光半导体的头部公司,将继续加大国产替代进程。同时,现在是开拓海外市场的机遇期、窗口期,公司将进一步布局海外市场。海外业务的持续延展将为业绩提升提供有力支持。8、完善内部控制,提升公司治理水平。报告期内,公司不断完善内控流程体系,通过内部培训以及企业价值观建设,进一步优化各项制度流程,提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求,认真履行信息披露义务,确保信息披露及时、真实、准确和完整。