主营业务：CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售
经营范围：
格科微有限公司(股票代码:688728)成立于2003年,总部设于中国上海,在全球拥有9个分支机构。
主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售,产品主要应用于手机,同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。
格科采用Fab-Lite经营模式,成为了芯片设计在上海张江,工艺研发和部分晶圆制造在上海临港,特色封测在浙江嘉善的半导体全产业链集团。
“格物致知,盈科后进”。
格科凭借出色产品、创新技术和全球影响力,获评十大中国IC设计企业、CMOS图像传感器制造业单项冠军和高新技术企业等。
未来,公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器和显示驱动芯片等领域的竞争力和影响力,持续为客户、员工、股东以及所处产业链创造价值,致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的核心。
作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量,半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业,在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。
一方面,为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新,我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面,下游应用行业需求推动市场增长,高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升,而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。
公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年,拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。
凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力,公司累积了深厚的客户资源,并在市场上占据了独一无二的地位。
目前,公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内,公司实现营业收入415,277.69万元,较上年同期增长14.20%；实现归属于上市公司股东的净利润731.66万元,较上年同期下降75.42%。
实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,114.24万元,较上年同期减少1,619.24万元。
截止2026年6月30日,公司总资产2,563,345.49万元,同比增长5.08%；归属于上市公司股东的净资产790,618.91万元,同比增长0.62%。
报告期内,公司主营业务收入中,各产品线销售情况如下表：CMOS图像传感器-手机报告期内,公司进一步升级GalaxyCell®2.0工艺平台,持续提升产品成像质量。
该平台集成进阶FPPI®Plus隔离技术,可有效降低像素暗电流；同时,采用高性能背部深沟槽隔离（BDTI）技术,加深光电二极管结构,从而提升感光度并降低色彩串扰。
基于最新GalaxyCell®2.0工艺平台,公司持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代,现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm等多种像素规格的全系列产品。
与此同时,多光谱成像方案及各类高像素CIS产品正持续导入品牌手机中高端机型。
随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进,5,000万像素已逐步成为主流配置,并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。
与此同时,市场对像素尺寸的需求不断细分,小像素方案占比持续提升。
报告期内,公司推出第二代单芯片0.8μm5000万像素手机图像传感器,面向高性能手机后摄,围绕对焦、噪声表现与满阱容量等核心指标全面升级,以优异性能满足移动影像新需求。
该产品搭载100%像素相位检测自动对焦技术（4-CellPDAF）,实现全覆盖对焦检测。
无论是运动抓拍,还是暗夜拍摄,均能带来更精准的对焦体验,清晰定格精彩瞬间；支持录制4K60fps高帧率视频,搭配相位对焦功能,为用户呈现流畅清晰、对焦准确的动态影像；其读出噪声相比前代产品降低约27%,RTS噪声降低约40%,显著提升弱光环境下的暗部细节还原能力,使画面更加纯净细腻；支持2倍传感器内变焦（2xInSensorZoom）,实现等效2倍光学变焦,提升了常用焦段的成像灵活性,让构图更具创造力。
截至2026年上半年,公司5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗,2亿像素产品开发顺利,并与部分客户达成初步合作意向。
高像素产品收入占比的持续提升,反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可,并逐步成为品牌客户的重要选择之一。
未来,公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级,不断增强核心竞争力,进一步提升市场份额并巩固领先优势。
CMOS图像传感器-非手机在非手机CMOS图像传感器领域,公司持续丰富产品规格,迭代升级产品矩阵,拓展产品应用领域,并持续完善内外协同的产能结构,与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。
报告期内,公司推出智能影像图像传感器GC50602,该产品搭载了DAG单帧高动态技术,可在复杂光照条件下保留更多明暗细节；支持RAW10/RAW12输出格式,并通过MIPICSI-2接口实现高效数据传输；支持拍摄4K60fps高帧率视频,满足运动拍摄和实时视频应用需求。
此外,该产品搭载了4-CellPDAF相位对焦技术,拍摄运动对象时对焦更准确。
凭借高分辨率、优秀的动态范围以及高帧率视频表现,可广泛应用于云台相机等手持影像设备、运动相机、大屏会议系统以及高像素IPC设备,为多样化智能影像终端提供高品质视觉方案。
汽车电子领域,据Sigmaintell预测,汽车市场已正式进入智能化的竞争,单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。
其中,前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。
报告期内,公司推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器,该产品是基于公司自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化的CIS产品,动态范围最高达到140dB,同时,该产品支持LED闪烁抑制、低功耗工作,全流程遵循车规可靠性标准,适配高性能、高可靠ACOM封装,目前多家客户送样测试中,其按照功能安全和网络安全要求设计,可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。
此外,公司自研130万像素产品已在客户端批量生产,芯片内部集成ISP模块,支持YUV输出,动态范围达到120dB,产品主要用于360°环视,倒车后视等市场。
此外,公司持续关注AI眼镜、AIPC等相关新兴市场发展,并积极推进相关技术研发进展与产品落地,目前公司已有500万、800万和1,300万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。
同时,报告期内,公司推出面向AI眼镜等智能终端的1,200万像素产品,该产品采用格科单芯片集成技术,凭借AON低功耗、DAGHDR单帧高动态成像两大核心优势,可为智能终端提供兼具性能与成本的成像方案。
公司还结合独创的光学防抖封装,产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域,进一步拓展市场空间。
未来,公司将持续以CIS为核心,搭配COM系列等高性能CIS封装方案,为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片报告期内,公司显示驱动芯片业务发展稳健,产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率,主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用,同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。
公司LCDTDDI产品销售占比持续提升,同时已实现首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。
根据Sigmaintell数据,OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长,其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。
作为公司进入OLED市场的重要落地成果,该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果,精准契合智能手表显示设计的核心诉求,获得客户高度认可。
这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累,成功迈入快速增长的OLED显示市场,拓宽了显示驱动业务增长空间。
工厂情况报告期内,格科半导体维持满产运行,生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品,产品结构优化带动晶圆价值量上行,折旧持续摊薄,工厂盈亏平衡进程加速,2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。
此外,格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势,满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。
同时,公司积极向产业链上游延伸,2026年上半年,12英寸OCF一期产线正式通线量产,标志其在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望。
根据开曼群岛公司注册处于2003年9月3日向发行人核发的《注册登记证书》,发行人系于2003年9月3日在开曼群岛注册成立的公司。
根据发行人的《公司章程》,发行人设立时的授权股本为50,000美元,分为50,000,000股每股面值0.001美元的普通股。
2003年9月3日,发行人董事作出董事书面决定,同意按照每股0.011美元的价格向赵立新、梁晓斌、夏风、ZHAOHUIWANG(王朝晖)分别增发10,499,998、3,000,000、3,000,000和750,000股普通股。
2003年12月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意发行人以每股0.20美元的价格向LIHUIZHAO(赵立辉)发行100,000股普通股,向DONGSHENGZHANG(张东胜)发行50,000股普通股。
同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。
2004年5月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意发行人以每股0.20美元的价格向LIDIAO(刁力)发行50,000股普通股。
同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。
2004年11月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意以每股0.40美元的价格向WENXIANGMA(马文祥)发行100,000股普通股。
同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。
2004年12月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意以每股0.40美元的价格向WENQIANGLI(李文强)发行150,000股普通股。
同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。
006年7月1日,发行人董事作出董事书面决定,同意将以下股东持有的发行人的可转换债券在2006年7月5日以每股0.80美元的转换价格转换为发行人的普通股,前述股份增发已被记载于发行人的《股东名册》。
2006年9月25日,发行人董事作出董事书面决定,并经发行人股东大会审议通过以下事项:(1)同意将发行人授权股本增加至59,000美元,包括50,000,000股每股面值0.001美元的普通股,以及9,000,000股每股面值0.001美元的A轮优先股;(2)同意发行人按照每股1.10美元的价格向WaldenV、SequoiaCapitalChinaIL.P.等10名机构投资者合计发行6,394,052股A轮优先股。
同日,前述股份增发被记载于发行人的《股东名册》。
因部分股东自身投资决策的变化和资金退出之需求,发行人于2012年8月至10月对部分股东所持有的发行人股份进行了回购。
2012年7月9日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人向所有股东提出回购发行人股份的要约,回购总股数为1,500,000股至2,000,000股,回购价格为每股6.80美元。
根据股东接受要约的情况,发行人最终从ZHAOHUIWANG(王朝晖)、WaldenV等股东处合计回购330,558股普通股及1,601,283股A轮优先股。
2013年6月8日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意将发行人授权发行股份总数从50,000,000股普通股、9,000,000股A轮优先股按照每1股拆成20股的比例分拆为1,000,000,000股普通股和180,000,000股A轮优先股。
本次分拆后发行人每股面值变更为0.00005美元。
同日,前述股份分拆被记载于发行人的《股东名册》。
2013年6月7日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称“张江高科”)董事会作出董事会决议,同意张江高科全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司通过其开曼的全资子公司Shanghai(Z.J.)HoldingsLimited(以下简称“(Z.J.)Holdings”)认购发行人发行的A-1轮优先股,投资总额共计340.00万美元。
2013年6月17日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意:(1)将发行人的10,000,000股A轮优先股重新划分为10,000,000股A-1轮优先股;(2)发行人按照每股0.34美元的价格向(Z.J.)Holdings发行10,000,000股A-1轮优先股。
2013年7月8日,发行人董事会作出董事会书面决议,同意发行人的6名个人股东分别将其所持发行人的全部股份转让予其全资拥有的公司。
发行人董事会、股东大会分别于2015年4月20日、2015年4月23日作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股0.90美元的对价向Hopefield、(Z.J.)Holdings等股东合计回购13,854,720股普通股及10,000,000股A-1轮优先股,该等被回购的10,000,000股A-1轮优先股被重新划分为普通股。
2016年8月10日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股1.03美元的价格向Hopefield、Keenway等股东合计回购13,149,660股普通股。
2019年8月26日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意发行人按照每股2.006美元的价格向Hopefield、WaldenV等股东合计回购30,500,000股普通股及52,516,730股A轮优先股。
2020年6月26日,发行人董事会、股东大会分别作出董事会书面决议、股东大会书面决议,同意将发行人授权发行股份总数按照每1股拆成5股的比例由1,180,000,000股普通股分拆为5,900,000,000股普通股。
本次分拆后发行人每股面值由0.00005美元变更为0.00001美元,已发行股份数由449,799,691股变更为2,248,998,455股。
2011年,出于对电容屏触控芯片业务的看好,联意(香港)有限公司(TAIYICHENG(程泰毅)全资拥有的公司,以下简称“联意香港”)与格科微上海合资设立上海思立微电子科技有限公司(以下简称“上海思立微”)。
后为精简上海思立微境内股权结构,经过一系列重组,Silead(Cayman)Inc.(以下简称“思立微开曼”)通过联意香港间接拥有上海思立微100%股权,而格科微与GleefulTreasureLimited(TAIYICHENG(程泰毅)全资拥有的公司)分别拥有思立微开曼50%股份,格科微对思立微开曼不构成控制。