华润微 - 688396.SH

主营业务：功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务

经营范围：拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。

公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入52.18亿元,较上年同期增长9.62%；实现归属于母公司所有者的净利润3.39亿元,较上年同期增长20.85%；报告期末归属于母公司所有者权益为227.06亿元,较期初增长1.79%；公司总资产为295.40亿元,较期初增长1.49%。

报告期内,半导体行业市场温和复苏,公司积极扩大产出,整体产能利用率保持较高水平,同时公司叠加采取各项降本增效举措,公司整体业绩好于去年同期,归属于上市公司股东的净利润同比有所增长。

（二）报告期内公司业务发展情况1、产品与方案业务板块公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。

（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析报告期内,公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44%,消费电子领域占比38%,工业设备占比9%,通信设备占比9%。

上半年汽车电子、光伏、储能及消费电子等市场平稳向上,公司持续提升产品竞争力同时优化客户结构,多个新产品成功导入核心客户,在国内市场形成较强品牌影响力。

公司围绕人工智能领域深度布局。

端侧AI应用重点聚焦消费电子（如AI手机、AIPC）以及汽车电子的电动化与智能化转型,并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景。

云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。

此外,公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域,为公司带来多元化的增量空间。

（2）重点产品分析MOSFET产品：报告期内,公司MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域的销售规模进一步扩展,尤其是最新一代超结MOSG4和SGTMOSG6产品在市场快速上量,推动了MOSFET产品应用全面化、高端化,加强了产品在市场端的品牌影响力并彰显规模优势。

其中,中低压SGT产品持续聚焦汽车、工业控制等重点领域,凭借12吋先进工艺平台,其最新代次G6产品已在汽车电子关键应用场景（如域控、油泵、水泵等）实现批量交付；同时,以市场需求为导向,充分发挥IDM产业优势,推出TO、TOLT、DFN等新型封装,为产业发展及客户价值提升注入强劲动力,为业绩持续增长提供坚实的保障。

在高压MOSFET方面,超结MOS最新一代多层外延G4平台性能比肩国际主流技术水平,上半年快速推进产品系列化,覆盖汽车电子、工业控制和消费电子等多个应用领域。

MSOP、TOLL、QDPAK等新型封装产品在汽车OBC、充电桩、服务器电源等领域的多家客户完成测评进入量产。

IGBT产品：报告期内,IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。

基于8吋平台开发的高压G5系列产品,性能对标国际一流水平,在头部光储客户实现批量供货；推出高压G5RC-IGBT系列产品,性能对标国际一流水平,在头部家电、电动工具、伺服变频等工业控制领域大批量供货；车规产品批量稳定供应至汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂家,产品处于供不应求的状态；基于12吋线成功开发G7产品,性能对标国际一流水平,已在光伏、储能客户实现批量供货。

第三代宽禁带半导体：报告期内,碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比实现高速增长。

碳化硅方面,整体产销规模保持高增长,目前SiCJBSG3和SiCMOSG2均已完成产品系列化并量产,产品覆盖主流系列,整体产品性能达到国际领先水平,围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量。

围绕OBC/DCDC、车载空压机、主驱逆变的多款车规级SiCMOS和模块均已出样并在行业头部客户测试认证和量产导入。

公司已开始SiCMOSG3、G4平台同步开发,目前已开始G4平台产品系列化,以应对高效率应用场景的需求。

氮化镓方面,公司D-MODE平台产品有序迭代,产品系列进一步丰富,产品RSP水平持续提升,中高压平台6颗产品开发制版中,高压平台产品有望在今年年底下线；E-MODE平台建设及产品研发取得突破性进展,代表产品可靠性通过1000H考核。

特种器件：报告期内,持续推动成熟平台产品聚焦工艺革新、降本工作,引导产能进一步向获利能力较强的产品倾斜；TMBS产品方面推进光伏模块产品G1向G2迭代,产品综合指标进一步提升,在标杆客户中率先快速推出大功率配套产品,达到行业领先水平,提升品牌竞争力。

模块产品：报告期内,功率产品模块化成效显著,公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效,整体规模同比增长70%,其中IPM模块同比增长达到143%。

公司在IGBT模块、SiC、IPM模块方面取得显著突破,其中车规级IGBT模块进入批量生产阶段。

与此同时,SiC模块的HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品市场拓展取得显著进展,在汽车电子、光伏逆变、工业电源、充电桩等领域实现销售,SiC模块在算力电源领域也取得实质性进展。

IPM模块实现销量和质量显著提升,重点门类DIP24等大功率模块实现工业市场重点突破,工业领域销售额占比近50%,G5-IPM系列上半年实现规模量产,在工业变频器、工业泵等领域头部客户实现大批量供货,同时在伺服控制领域顺利通过标杆客户验证。

功率IC：完成低边、半桥、全桥及隔离型全系列栅极驱动产品布局,依托先进的12吋工艺实现中大功率驱动产品系列化,并成功导入头部客户供应链。

智能传感器：完成PVG系列批量交付；可控硅光耦在家电领域实现规模化量产；工控系列成功切入工控变频器领域,实现小批量出货；栅极驱动光耦已通过客户端试样,并开始小批量试产。

智能控制：电机MCU实现8吋单电机方案全系布局；推进12吋多电机方案系列化布局,通过高低性能差异化设计,覆盖家电、工控、汽车等多维场景；抗量子计算安全MCU凭借创新方案驱动销售,实现批量交付。

2025年上半年持续深化与整车厂及Tier1战略合作,加速产品导入进程；CS7209雷达芯片获“中国创新IC潜力新秀奖”,QPT4115斩获“汽车电子金芯奖”；完成座舱/车身/自动驾驶全场景覆盖,20款芯片通过AEC-Q100认证,10款入选国家汽车芯片目录；车载照明/BMS系统研发取得阶段性突破,驱动IC实现车灯领域批量交付。

2、制造与服务业务板块公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力,通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。

同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,为客户提供高质量服务。

（1）制造工艺平台报告期内,公司0.11umULLe-Flash、0.15umDBBCD、0.18umDTIBCD、0.35umHVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。

（2）封测工艺平台报告期内,封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升,环比增长4%,同比增长27%,此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显,带来营收增长,毛利也有一定程度提高。

先进封装（PLP）业务营收基本盘维持稳定,SiP模块封装呈逐步增长的态势。

同时,车规级晶振模块实现小批量产。

（3）掩模业务报告期内,掩模业务销售额同比增长超40%。

公司持续推进客户结构优化,加快90nm客户验证,同步强化掩模技术能力,已建立55nm研发能力。

产出方面,技术节点≤0.18um产品产出数量同比提升22%,在高等级产品占比逐步提升的情况下,掩模新品良率始终保持在98%以上,准时交付率近100%,生产运营提质增效。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望。

1999年,Dr.PeterCHENCheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。

2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。

2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。

2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。