华润微 - 688396.SH

主营业务：功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务

经营范围：拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。

公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。

公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。

（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入61.28亿元,较上年同期增长17.44%；实现归属于母公司所有者的净利润7.22亿元,较上年同期增长113.23%；经营活动产生的现金流量净额13.91亿元,较上年同期增长95.13%；报告期末归属于母公司所有者权益为234.75亿元,较期初增长2.15%；公司总资产为311.99亿元,较期初增长1.99%。

报告期内,半导体市场景气上行,公司订单充足,整体产能利用率接近满载,公司综合考量成本变动情况及市场竞争态势,对产品价格进行了相应调整,经营成效显著,整体业绩优于去年同期。

报告期内,公司“高效非线性光学显微成像系统关键技术与应用”获评广东省科学技术奖一等奖；“高性能高可靠先进数模混合集成电路制造工艺关键技术与应用”获评江苏省科技进步奖二等奖；“功率超结MOSFET芯片关键技术及应用”获评重庆市科学技术奖二等奖。

（二）报告期内公司业务发展情况1.产品与方案业务板块公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。

（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析报告期内,产品与方案板块整体销售额同比增长23%。

公司积极拓展智能终端及新兴领域,产品与方案的下游终端应用主要覆盖五大领域：泛新能源（车类及风光储）占比37%,智能终端相关应用占比22%,家电（含智能家居）占比21%,工业设备占比12%,新兴领域占比8%。

今年以来,汽车电动化与高阶智驾加速渗透,风光储市场持续扩容,整体泛新能源行业保持增长态势。

与此同时,AI端侧应用快速发展,为智能家居、智能终端带来新的发展机遇,下游终端产品升级拉动芯片需求持续提升。

公司依托MCU、PMIC、IPM、IGBT、FRD等产品组合加快市场切入,相关产品已成功导入核心客户并实现快速起量,有力推动家电及智能终端业务实现较快增长。

在新兴领域,公司围绕数据中心、光芯片数据传输等云端场景,以及机器人、低空经济等终端应用,形成全链路解决方案布局,已在关键领域的头部客户实现快速起量,为后续业绩增长筑牢基础。

未来公司将持续深耕高价值市场,优化产品结构,稳步提升综合竞争力。

（2）重点产品分析MOSFET产品：报告期内,受益于全球能源转型与AI应用渗透加速,硅基MOSFET作为新能源汽车、风光储、工业控制及AI服务器等领域不可或缺的基础性功率产品,市场规模稳健增长。

受益于公司领先的MOSFET技术平台和丰富的产品矩阵,并充分发挥全产业链IDM优势,深化行业头部客户合作,产品在服务器电源、OBC、光储和无人机、机器人等高附加值领域加速拓展,构筑和提升了MOSFET技术壁垒和市场份额。

报告期内,公司MOSFET业务实现营收同比增长超20%。

基于公司重庆12吋产线技术优势,SGTMOSFET营收同比增长达40%,其中,对标国际一流的先进代次（SGTMOSG5/G6）平台技术优势显著,产品在光储、新能源汽车及智能电网领域表现强劲,单月销量突破千万级；SJMOS性能对标国际一流,产品有效满足AI数据中心、具身智能及低空经济等领域的高能效需求,其先进代次（SJMOSG4）产品营收同比增长255%。

IGBT产品：报告期内,新能源与电气化驱动叠加国产替代加速,IGBT市场需求旺盛。

公司IGBT产品在工业控制、风光储及新能源汽车领域销售占比达80%,产品服务持续向高价值量领域转型。

其中,8吋IGBTG5系列在光储市场订单同比翻番,带动8吋IGBT销售额增长119%；依托12吋先进制程优势,IGBT新一代G7平台完成650V-1200V全系列产品开发并开启大批量供货。

第三代宽禁带半导体：报告期内,宽禁带产品应用进一步快速渗透,产品性能与成本进一步高效兼容,公司宽禁带功率产品技术研发、产能资源和产业化规模取得显著进展,碳化硅和氮化镓产品系列及市场供应均实现重要突破。

①碳化硅方面,公司碳化硅业务结构持续向高端化迈进,在汽车电子及储能领域营收占比达85%。

市场端,公司依托领先的碳化硅产品性能和稳定的产业链资源保障,在新能源汽车领域持续扩大行业头部客户合作规模,上半年实现营收提升并中标碳化硅MOS闪充项目；在充电桩领域,公司碳化硅MOSG4平台开启行业头部客户批量产品交付；公司碳化硅二极管在光储、充电桩及家电市场作为首选品牌之一,客户粘度高、供货稳定。

技术端,公司碳化硅MOS在固态变压器（SST）、固态继电器（SSR）领域均实现供货；针对AI算力电源定制开发的集成式碳化硅MOS通过评估并送样；碳化硅TrenchJFET750V研发取得突破性进展,性能对标国际先进水平。

②氮化镓方面,公司推出的第三、四代D-modeGaN系列产品广泛应用于手机快充、TV、显示器领域、适配器；同时中大功率产品开发实现显著进展,未来将在新能源逆变器等领域实现批量供应。

公司E-mode40V平台工艺性能行业领先,产品通过超高可靠性验证,在头部客户批量供货,100V平台完成开发,产品性能优于竞争对手。

公司同步开发80V、650V平台,产品向新能源汽车、AI服务器电源领域推广。

模块产品：报告期内,公司功率产品模块化战略成效显著,形成IGBT模块、SiC模块、IPM模块、TMBS模块等多品类协同快速发展格局。

①IGBT/SiC模块：针对工业变频器、工业电源、汽车电子等应用场景,公司加快模块产品系列化,实现批量稳定供货。

其中,针对工业变频器,公司第七代模块在提升功率密度同时损耗大幅降低,产品已在多家客户送样,汽车电子OBC半桥模块已在多家头部客户批量供货。

公司同时布局小型化模块,客户端均已启动评估,为下一代汽车电子OBC应用储备产品。

商用车主驱领域,IGBT模块、碳化硅模块已在头部客户实现稳定批量交付,并在新一代芯片和新型封装方面做了完备布局。

②IPM模块：报告期内,公司IPM以家电领域销售为业务基本盘,同时构建应用领域多元增长。

市场端,公司IPMSOP13系列性能、供给保持稳健,DIP25系列在头部客户加速放量。

研发端,公司持续深化IPM技术护城河,采用SiC器件的IPM产品已导入行业头部客户；混合碳化硅及氮化镓高密度IPM等新品研发与12吋模块迭代产品均稳步推进。

公司依托深厚的产业积淀,前瞻性卡位AI、数据中心及低空经济等高景气赛道。

③TMBS模块：报告期内,核心产品持续上量,工艺与性能位居行业前列,依托与行业标杆客户的紧密合作,持续扩大销售规模。

功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内,公司功率IC业务持续完善电源管理及驱动类产品矩阵,加速布局汽车电子、工业能源及机器人等高端赛道,通过提供系统解决方案提升品牌影响力。

MCU业务发挥供应链优势深耕家电与工业领域,显控及32位MCU实现规模化放量,带动相关销售额分别同比增长400%及29%；车载超声波雷达驱动及信号处理芯片通过AEC-Q100车规认证,完成多家Tier1的测试验证,即将进入供应放量阶段。

2.制造与服务业务板块公司拥有涵盖规模化晶圆制造、封装测试及掩模制造的一体化服务能力。

报告期内,公司持续加大技术创新力度,不断夯实核心工艺,在晶圆制程与封装技术领域实现纵深突破,进一步掌握关键核心技术,构建起差异化竞争优势。

同时,公司进一步完善质量管理体系,深入推进智能制造,全面提升运营效率与市场竞争力,致力于为客户提供高质量、高可靠性的产品与服务。

（1）制造工艺平台报告期内,晶圆制造整体销售额同比增长10%,BCD及特色工艺重点技术持续迭代升级,工艺特性保持国内领先。

深槽隔离BCD及SOIBCD等高可靠性BCD、MEMS工艺等技术平台产品验证成功,进入风险上量阶段；自研NVM非挥发性存储IP验证成功,并嵌入BCD工艺进行推广。

依托自身特色工艺制造能力,公司在智能家电（含IPM）、工业马达、汽车电子BMS、喷墨打印等领域实现业务突破。

（2）封测工艺平台报告期内,封测业务整体销售额同比增长16%,封测业务不断提升工艺能力,建立模块级、晶圆级、先进功率及面板级封装等系列平台,能够提供碳化硅、车规高性能封装解决方案。

其中,先进封装方面,2.5D封装实现突破,PSiP平台具备量产能力；模块封装方面,多款碳化硅模块与不同头部车企合作完成送样；先进功率封装方面,实现多个客户双面散热PPAK产品批量生产,获得较高市场认可度,同时完成SMP等车规封装量产。

报告期内,封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。

先进封装（PLP）业务营收同比增长63%,主要客户及工艺门类均有较大幅度提升,其中SiP模块封装实现了大规模量产。

先进功率封装业务营收同比增长66%,其中IPM模块封装实现了大规模量产。

（3）掩模业务报告期内,掩模业务营收保持稳定增长,产品结构持续向高阶方向发力,180nm及以下技术节点中高端产品销售收入占比近60%。

技术研发方面,90nm持续深化客户导入与验证工作,推进规模化产出；40nm进入客户验证阶段,下一节点制程按计划启动研发。

1999年,Dr.PeterCHENCheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。

2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。

2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。

于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。

2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。