华润微电子有限公司

• 企业全称: 华润微电子有限公司
• 企业简称: 华润微
• 企业英文名: China Resources Microelectronics Limited
• 实际控制人: 中国华润有限公司
• 上市代码: 688396.SH
• 注册资本: 132752.9398 万元
• 上市日期: 2020-02-27
• 大股东: 华润集团(微电子)有限公司
• 持股比例: 66.21%
• 董秘: 吴国屹
• 董秘电话: 0510-85893998
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 郭兆刚,代洪勇
• 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
• 注册地址: Conyers Trust Company (Cayman) Limited, Cricket Square, Hutchins Drive, PO Box 2681, Grand Cayman, Cayman Islands
• 概念板块: 半导体 中特估 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ 基金重仓 Chiplet概念 央企改革 机器人概念 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 工业互联 小米概念 无线充电 国产芯片 央国企改革

• 注册地: 境外
• 成立日期: 2003-01-28
• 组织形式: 央企子公司
• 统一社会信用代码:
• 法定代表人: 李虹
• 董事长: 何小龙
• 电话: 0510-85893998,021-61471575
• 传真: 0510-85872470,021-61240080
• 企业官网: www.crmicro.com
• 企业邮箱: crmic_hq_ir_zy@crmicro.com
• 办公地址: 江苏省无锡市梁溪路14号,上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号
• 邮编: 214061,200072
• 主营业务: 功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务
• 经营范围: 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
• 企业简介: 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司于2020年2月27日登陆科创板(股票简称“华润微”,股票代码“688396”),成为境内红筹第一股。公司是拥有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业,坚持以“长三角+成渝双城+大湾区”的两江三地布局,结合地域、市场和应用优势,进行资源优化配置,业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为令客户满意的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
• 发展进程: 1999年,Dr.PeterCHENCheng-yu(陈正宇博士)与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司(后改名为无锡华润上华半导体有限公司)以运营一家6英寸MOS晶圆代工厂。2002年,CRH间接收购中国华晶全部股权,与陈正宇博士等人共同经营前述晶圆代工厂。2003年,CRH和陈正宇博士为实现无锡华润上华半导体等半导体资产在香港上市,经过一系列重组将无锡华润上华半导体等境内公司权益置入CSMC(即发行人的前身),并以CSMC作为上市主体向香港联交所申请上市。于香港上市期间,CRH取得发行人控制权并将自身下属的半导体资产和业务整合并入发行人,后发行人于2011年11月从香港联交所私有化退市。 2008年02月14日名称变更为华润微电子有限公司。
• 商业规划: 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业,同时也是中国本土最大的功率半导体企业之一。（一）报告期内公司经营情况报告期内,公司实现营业收入101.19亿元；实现归属于母公司所有者的净利润7.62亿元；报告期末公司总资产为291.07亿元；归属于母公司所有者权益为223.06亿元。报告期内,影响经营业绩的主要因素：虽然下游需求有所回暖,但由于产能释放和行业去库存的叠加效应,产品价格竞争较为激烈,同时公司持续加大研发投入,重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段,对公司利润指标造成了一定影响。（二）报告期内公司业务发展情况1、产品与方案业务板块公司产品聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制等领域。（1）产品与方案板块按照下游终端应用分析报告期内,公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域,其中泛新能源领域（车类及新能源）占比41%,消费电子领域占比35%,工业设备占比15%,通信设备占比9%。公司积极布局汽车电子领域,营收在产品与方案板块的占比从2023年19%提升至21%。公司MOSFET、IGBT、SiCMOS、功率IC等系列化车规级产品及模块产品,已通过产品组合形成解决方案进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系,应用于如动力控制、车身电子及智能驾驶辅助等多个核心系统,并不断提升市场份额和竞争力。受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖,公司功率IC、IPM模块、MCU等核心产品,在家电、手机、计算机、智能穿戴等领域的头部客户端稳定上量,产品在国内市场已形成较强品牌影响力。（2）重点产品分析MOSFET产品：报告期内,公司MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展,推动了MOSFET产品应用全面化、高端化,保持产品在市场端的品牌影响力和规模优势。其中,在中低压MOSFET方面,中低压车规级MOSFET已形成完整且系统的产品序列,并在车载充电机、车灯、域控、泵等多个关键应用领域实现规模化交付。特色工艺宽SOA和PMOS已系列化批量交付AI服务器、鼓风机、BMS等应用领域客户。同时依托先进的12吋工艺优势,公司中低压G5、G6平台产品参数达到国际一流水准。在高压MOSFET方面,平面和超结MOS系列完成从250V到1200V的多个电压平台的产品系列化,综合指标达到国际领先水平,覆盖了功率器件全应用领域。公司参与完成的“功率MOS与高压集成芯片关键技术与应用”项目荣获2023年度国家科学技术进步二等奖,公司“一种超结功率器件及其版图结构、制备方法”荣获第二十五届“中国专利优秀奖”。IGBT产品：报告期内,IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。公司实现在充电桩市场头部客户稳定供货,并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域头部客户及Tier1厂家。公司已经向电动工具市场头部客户形成批量交付。公司率先在行业内推出750V高性能产品,实现光储市场稳步上量。基于12吋线成功开发的新一代G7平台,性能可对标国际一流水平。第三代宽禁带半导体：报告期内,碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面,SiCMOSG2和SiCJBSG3均已完成产品系列化,全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台。其中SiCMOSG2Rsp水平达到国际主流产品水平,SiCJBSG3功率密度水平达到国际领先,得到客户的高度认可。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利,多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样,并配合主流车厂进行测试认证,实现批量供货。同时新一代的平面栅MOS以及Trench结构的SiC产品研发工作快速推进。碳化硅产品实现了在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货,销售额快速增长,产品获得行家说极光奖“中国SiCIDM十强企业”、CIAS2024年度“最具创新力产品奖”等多个行业奖项,品牌影响力进一步提升。在氮化镓方面,产品供应持续扩大行业头部客户群体。产品平台加快推动迭代,G3产品全面进入量产,Rsp明显优于行业水平。G4平台大功率工控类产品陆续进入量产阶段。G5平台进入开发阶段,做好新一代技术储备。同时外延中心建设有序推进中。公司氮化镓E-mode产品研发取得突破性进展,40V、80V的产品已进入可靠性评价及优化阶段,8吋G1平台开发和WLCSP封装开发有序进行中。特种器件：报告期内,基于成熟工艺平台,公司持续推动降低成本及工艺技术稳定提升工作,加快SBD芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程。通过进一步提升TMBS产品的综合性能,打造技术领先优势,依托与行业标杆客户的紧密合作,持续提升TMBS模块的销售规模。模块产品：报告期内,功率产品模块化成效显著,公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效,整体规模增长55%。虽然光伏市场竞争激烈,但公司TMBS模块仍然强势增长,同比增幅30%。公司在IGBT模块、SiC模块方面取得显著突破,多颗IGBT模块完成车规考核,通过多家车业龙头客户认证。与此同时,SiC模块完成了HPD、DCM、MSOP等多个车规及工规模块产品的开发,参数性能达到行业主流水平,市场拓展取得显著进展,已在汽车、光伏逆变、工业电源等领域实现销售贡献。功率IC、智能传感器及智能控制产品：报告期内,公司全力推进在汽车电子与新能源领域的市场布局,功率IC产品在电机市场份额大幅攀升,营业收入同比增长69%,工控产品同比增长39%,汽车电子产品同比增长26%。公司积极推进车规芯片战略布局,多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证、ISO26262功能安全管理体系的最高等级ASILD认证、UL认证。与此同时,“汽车前灯光束位置控制器CS3629BB”摘得“2024金芯奖•汽车电子创新评选”卓越产品奖。抗量子计算的安全MCU顺利通过国家密码管理局商用密码检测中心安全认证,符合安全芯片密码检测准则第二级的要求,荣获国资委第四届中央企业熠星创新创意大赛一等奖。2、制造与服务业务板块公司具有对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试的能力,通过加快创新步伐,夯实核心能力,持续进行晶圆工艺和封装能力提升,进一步掌握核心技术并建立差异化核心竞争力。同时通过质量体系完善、推行智能制造等方式提升市场竞争力,为客户提供高质量服务。（1）制造工艺平台报告期内,公司0.11umCMOS、0.11umBCD、新一代0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产,并发布了0.18umSOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等技术平台。（2）封测工艺平台报告期内,封装业务呈现增长态势,封装品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长44%,主要客户及工艺门类与去年同期相比均有较大幅度提升,其中SiP模块封装实现大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%,其中IPM模块封装实现大规模量产。（3）掩模业务报告期内,掩模业务销售额同比增长14%。公司加快提升掩模技术能力,完成90-40nm工艺技术平台搭建,90nm产品实现量产交付。在高等级产品占比逐步提升的情况下,掩模新品良率始终保持在98%以上,准时交付率近100%,实现技术产能双领先,同时获批国家级专精特新重点“小巨人”企业。