中芯国际 - 688981.SH

主营业务：主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。

经营范围：中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。

中芯国际集成电路制造有限公司(证券代码:00981.HK/688981.SH)是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。

中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。

2025年上半年,受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用,智能手机市场稳中有增,个人电脑市场换机周期开启,销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动,市场持续稳健扩张。

产业链在地化转换继续走强,更多的晶圆代工需求回流本土,产业链渠道加紧备货、补库存。

公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。

经营业绩稳步提升。

上半年实现营收同比增长超两成,继续位居全球晶圆纯代工第二位置。

产能建设扎实推进。

上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能,总体产能利用率业界领先,工艺研发和平台建设稳步拓展,产品竞争力和市场影响力显著增强。

开放合作成效显著。

与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流,与高校、科研院所共同创新人才培养模式。

管理赋能凝聚合力。

扎实推进数字中芯建设,坚定开放合作,凝聚共识、形成合力。

展望2025年下半年,美国关税政策、地缘政治的不确定性及新兴市场需求复苏有待持续观察,下游终端市场的增速仍存在一定挑战及季节性调整。

在当前复杂多变的国际环境和市场竞争中,公司既面临着诸多挑战,也迎来了前所未有的机遇。

公司下半年将紧盯全年业绩增长、新应用场景开发、重要项目建设、产学研深度合作等多个方面,力争在卓越运营、产品迭代、长远布局、开放创新上取得更多实效、实现更大突破。

公司有决心更有信心在多重目标要求中找准平衡点、寻求最优解,持续深耕晶圆制造主责主业,不断提升核心竞争力和市场影响力。

报告期内,本集团实现主营业务收入人民币31,987.8百万元,同比增加23.4%。

其中,晶圆代工业务收入为人民币30,353.3百万元,同比增加25.9%。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望本集团采用息税折旧及摊销前利润作为非企业会计准则业绩指标。

报告期内,本集团息税折旧及摊销前利润人民币17,418.2百万元,同比增加26.5%。

根据开曼群岛公司注册处签发的《设立证书》(CertificateofIncorporation),SemiconductorManufacturingInternationalCorporation(中芯国际集成电路制造有限公司)是根据《开曼群岛公司法》于2000年4月3日在开曼群岛注册成立的有限公司。

中芯国际于2000年5月通过董事决议,对外发行10,000股普通股,由RU-GINRICHARDCHANG(张汝京)持有。

2016年12月20日,中芯国际召开董事会,审议并同意增加5,000,000,000股普通股,法定股本由2,200.00万美元增加至4,200.00万美元(包括每股面值为0.004美元的10,000,000,000股普通股及每股面值为0.004美元的500,000,000股优先股)。

2017年6月23日,中芯国际召开股东周年大会,审议通过上述法定股本增加事项。

2017年11月14日,中芯国际召开董事会,审议并同意授权公司与联席配售代理J.P.MorganSecuritiesPLC、DeutscheBankAG,HongKongBranch订立配售协议,通过联席配售代理按每股配售股份10.65港元向不少于6名承配人发行普通股241,418,625股。

根据《2004年购股权计划》和《2004年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股18,138,095股及3,102,735股;根据《2014年购股权计划》和《2014年以股支薪奖励计划》,公司分别发行普通股3,692,407股及7,790,385股。

2017年度,公司根据股权激励计划合计发行普通股32,723,622股。

截至2019年12月31日,公司存续的股权激励包括:《2004年购股权计划》《2014年购股权计划》《2014年以股支薪奖励计划》,其中《2004年购股权计划》已过授予期,不可再授予购股权。

截至2019年12月31日,公司根据上述股权激励计划尚可授予的购股权/受限制股份单位对应的普通股为318,161,349股,占2019年12月31日已发行普通股的6.29%;已授予尚未行权的购股权/受限制股份单位对应普通股为49,162,543股,占2019年12月31日已发行普通股的0.97%。