盛合晶微 - 688820.SH

主营业务：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务

经营范围：

盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

报告期内,公司实现营业收入340,683.14万元,同比增长7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润44,935.94万元,同比增长3.33%。

1、三大业务经营业绩稳步增长报告期内,全球半导体产业呈现结构性增长：人工智能基础设施建设需求强劲,拉动算力芯片、存储芯片市场持续高速增长；受益于新能源汽车电动化与智能化渗透深化、工业自动化需求修复及行业前期库存去化完成,汽车电子、工业芯片重回复苏通道；消费电子终端需求复苏乏力,叠加存储芯片价格持续上涨推高物料成本,消费类芯片整体需求承压。

受益于多终端市场的全面布局,报告期内,公司中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务均实现营业收入同比稳步增长。

其中,中段硅片加工业务收入同比增长13,440.60万元,增幅13.55%,主要得益于高性能运算市场需求持续增长,汽车与工业等新领域需求进一步提升；同时,尽管消费电子市场整体需求承压,公司消费电子相关收入仍保持稳中有升,持续贡献业务增量,体现了公司的客户粘性和业务韧性。

晶圆级封装业务收入同比增长4,177.29万元,增幅10.60%,得益于公司在巩固消费电子相关收入的同时,积极拓展汽车与工业等新应用领域,相关产品逐步实现规模化出货,为业务增长提供新的动能。

芯粒多芯片集成封装业务收入同比增长4,644.70万元,增幅2.61%,受益于高性能运算等应用领域对先进封装需求的持续增长；该业务是公司营业收入的核心组成部分,营收占比达到53.66%,体现了公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。

报告期内,中国半导体产业机遇与挑战并存：全产业链国产替代稳步推进,但芯粒多芯片集成封装核心物料供给紧张,全球供应链仍存在较多不确定性。

公司将持续丰富产品结构,拓展客户群体与适配的应用领域,满足不同客户、不同应用领域对于先进封装的需求,驱动可持续的经营业绩增长。

具体来看,公司将聚焦高成长性的人工智能领域,从训练向推理,从云侧向边缘侧、端侧延伸；同时,公司将进一步拓展汽车与工业等新领域的业务机会。

2、持续加码技术创新,拓宽先进封装技术护城河报告期内,公司持续加码研发投入,锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求,深耕技术与工艺创新,完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。

2.5D芯粒多芯片集成领域,公司持续精进SmartPoser®-Si硅基2.5D技术平台,满足客户更大封装尺寸内的多芯片集成需求；SmartPoser®-RDL平台不断适配客户产品需求,推进产业化量产；SmartPoser®-BD硅桥技术发挥硅基2.5D技术高密度互联的技术优势,又拓展更大的多芯片集成尺寸空间,有机会满足客户更大算力和整体性能优化的需求。

依靠2.5D技术领域综合性的能力基础,公司在报告期内成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发,实现了预期的技术开发阶段目标,检验了该复杂平台技术的可制造能力,提供客户产品导入的坚实基础。

该技术平台融合嵌入式硅桥、高密度TMV、多层高密度RDL等多项先进的核心技术,可以满足下一代更高算力芯片产品的需求。

3DIC领域,公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB,公司聚焦混合键合方向深化研发,持续打磨混合键合C2W、W2W工艺能力,不断提升可制造水平。

此外,面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求,公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试,系统推进集成测试方案开发与测试装备迭代升级。

针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等普遍面临的测试技术难点,已研发形成领先的测试方案；在测试装备方面,加速迭代升级,为下一代人工智能、大算力芯片及先进封装的高密度互连产品高质量交付奠定坚实基础。

3、前瞻规划布局扩产,保持产能规模领先,夯实增长基石报告期内,公司一方面继续扩充江阴生产基地产能,多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设,总投资98亿元,项目立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产,保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。

另一方面,前瞻规划布局,位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设,总投资100亿元,拟建成3DIC规模量产能力,项目将加速公司前沿科技成果转化,进一步完善公司先进封装技术平台布局。

4、紧跟行业发展趋势,持续挖掘拓展业务增长机会报告期内,人工智能、高性能计算等应用领域保持高速发展,汽车电子及智能终端应用领域技术升级持续推进,带动半导体行业对先进封装需求不断提升。

公司紧跟行业发展趋势,依托自身前瞻性先进封装技术积累和产能布局,紧抓高性能计算增长机遇,深化既有客户优势；同时成功切入智能驾驶、智能座舱等高可靠性场景,加速汽车电子与工业芯片新领域拓展,2026年上半年相关收入同比实现高速增长。

报告期内,公司不断挖掘现有客户需求,持续推进新客户和新产品开发,项目储备不断丰富,客户和产品覆盖度不断延伸,为主营业务增长提供有力支撑。

5、持续推进智能工厂建设,以精益智造提升经营管理效率公司全资子公司盛合晶微江阴于2025年获评江苏省先进级智能工厂,在此基础上,公司紧扣行业智能化发展趋势,持续系统性推进智能制造能力建设,深化信息化系统应用、强化数据驱动的过程管控、优化关键环节智能化水平,实现制造效率、质量管控与设备运维能力的不断提升。

6、深化人才体系建设,筑牢高质量发展人才梯队报告期内,公司持续落实“选、育、用、留”全链条人才战略,重点加强研发人才梯队建设,截至报告期末,公司共有875名研发人员,研发人员占比13.03%；积极推进高学历人才引进计划；有序落地分层育才机制,配套导师带教、项目实训加速成长；推进骨干领航赋能项目,完善中层干部人才储备；常态化开展全域人才盘点,建立干部继任库,打通跨部门人员流转通道,盘活内部人才存量。

在激励机制方面,通过具有市场竞争力的薪酬体系、业绩激励机制、股权激励等组合方式,与核心员工共享公司发展成果,增强稳定性和归属感,实现长效激励。

依托优秀人才队伍支持公司先进工艺迭代与产能稳步扩张。

7、科创板上市增强资金实力,拓展融资渠道,进一步提升公司竞争力报告期内,公司完成科创板首发上市,募集资金净额47.79亿元,资金实力得到增强,资本结构得到优化。

公司所处的集成电路先进封测行业是重资本投入行业,产线建设和产能扩充需要大量的资金投入。

公司自成立以来,瞄准行业前沿,依托先发的技术优势和前瞻的产能布局,通过提供一站式交付服务,及时满足客户需求,迅速成长为先进封测行业极具竞争力的企业之一,尤其是在芯粒多芯片集成封装领域,公司技术储备和产能布局在中国大陆的竞争优势比较明显。

公司通过科创板上市,走向资本市场,依托充裕的资金支持和多元化的融资渠道,有利于持续加大对前沿技术的研究,加大对核心技术平台的投入,加快芯粒多芯片集成封装产品的开发和迭代,提升产品技术壁垒和价值。

公司将进一步加速产能布局,加大市场开拓力度,快速扩大业务规模,全面提升可持续发展能力和综合竞争力,在竞争日趋激烈的半导体先进封测行业保持持续领先优势。

2014年8月19日,发行人于开曼群岛注册成立。

发行人设立时的发行股本为0.00001美元,为1股面值为0.00001美元的普通股。

同日,开曼群岛公司注册处向发行人核发《注册登记证书》。