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盛合晶微

盛合晶微半导体有限公司

成立日期

2014-08-19

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2025-10-30

受理日期

2025-10-30

审核状态

已受理

证监会注册状态

-

企业详情

上市进程

2025-10-30
已受理

发行基本信息

发行人全称

盛合晶微半导体有限公司

公司简称

盛合晶微

保荐机构

中国国际金融股份有限公司

保荐代表人

王竹亭,李扬

会计师事务所

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

孔晶晶,陈默,董凯凯

律师事务所

上海市锦天城律师事务所

签字律师

王立,沈诚,杨继伟

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

未上会

上会日期

-

发行前总股本

160730.7935 万股

拟发行后总股本

214307.7235 万股

拟发行数量

53576.93 万股

占发行后总股本

25 %

申购日期

-

上市日期

-

主承销商

中国国际金融证券

承销方式

余额包销

发审委委员

-

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
三维多芯片集成封装项目	840000 万元	73.68 %
投资金额总计	1,140,000.00 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-1,140,000.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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