盛合晶微(688820)招股书解读: 2.5D封装市占率 85%
2026-03-31 10:52:03
AI分析
阅读 17
一、公司基本信息
| 项目 |
内容 |
| 公司名称 |
盛合晶微 |
| 公司全称 |
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation） |
| 拟上市板块 |
科创板（上交所） |
| 所属行业 |
集成电路先进封装 |
| IPO 进度 |
2026 年 2 月 25 日发布招股书，2026 年 3 月 5 日注册生效 |
| 保荐机构 |
中国国际金融股份有限公司（中金公司） |
| 联席主承销商 |
中信证券 |
二、主营业务
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供全流程先进封测服务：
2.1 三大业务板块
| 业务类型 |
具体内容 |
2025 年 1-6 月收入占比 |
| 中段硅片加工 |
Bumping（凸块制造）、晶圆测试（CP） |
31.32% |
| 晶圆级封装（WLP） |
WLCSP（晶圆级芯片封装） |
12.44% |
| 芯粒多芯片集成封装 |
2.5D/3D 集成封装 |
56.24% |
2.2 技术平台
| 技术类型 |
技术平台 |
量产状态 |
| 2.5D 集成 |
SmartPoser®-Si（硅转接板） |
规模量产 |
| 2.5D 集成 |
有机转接板 2.5D |
小量试产 |
| 2.5D 集成 |
硅桥转接板 2.5D |
全流程验证 |
| 3D 异质集成 |
微凸块 3D 异质集成 |
小量试产 |
| 3D 异质集成 |
混合键合 3D 异质集成 |
全流程验证 |
| 3D Package |
SmartPoser®-POP |
规模量产 |
2.3 市场地位
- 全球第十大、境内第四大封测企业（Gartner 统计，2024 年）
- 中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大（截至 2024 年末）
- 2024 年度中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入规模第一（市占率约 31%）
- 2024 年度中国大陆 2.5D 封装收入规模第一（市占率约 85%）
- 与全球最领先企业在芯粒多芯片集成封装领域已不存在技术代差
三、核心财务数据
3.1 营业收入
| 报告期 |
营收（万元） |
同比变化 |
| 2022 年 |
163,261.51 |
- |
| 2023 年 |
303,825.98 |
+86.1% |
| 2024 年 |
470,539.56 |
+54.9% |
| 2025 年 1-6 月 |
317,799.62 |
- |
2022-2024 年复合增长率：69.77%（位居全球前十大封测企业之首）
预计 2025 年全年：65.21 亿元（同比增长 38.59%）
3.2 归母净利润
| 报告期 |
净利润（万元） |
同比变化 |
| 2022 年 |
-32,857.12 |
亏损 |
| 2023 年 |
3,413.06 |
扭亏为盈 |
| 2024 年 |
21,365.32 |
+525.9% |
| 2025 年 1-6 月 |
43,489.45 |
- |
趋势： 2023 年成功扭亏为盈，2025H1 已达 4.35 亿元（是 2024 年全年的 2 倍）
预计 2025 年全年：9.23 亿元（同比增长 331.8%）
3.3 扣非后归母净利润
| 报告期 |
扣非净利润（万元） |
| 2022 年 |
-34,867.25 |
| 2023 年 |
3,162.45 |
| 2024 年 |
18,740.07 |
| 2025 年 1-6 月 |
待确认 |
3.4 毛利率
| 报告期 |
综合毛利率 |
| 2022 年 |
7.32% |
| 2023 年 |
21.91% |
| 2024 年 |
23.53% |
| 2025 年 1-6 月 |
31.79% |
趋势： 毛利率快速回升，从 7.32% 提升至 31.79%（翻了 3.34 倍）
同行业可比公司毛利率均值：22.76%（公司高出 8.88 个百分点）
3.5 分业务毛利率
| 业务类型 |
2022 年 |
2025 年 1-6 月 |
变化 |
| 中段硅片加工 |
13.93% |
43.76% |
+29.83pp |
| 晶圆级封装 |
-13.75% |
5.69% |
+19.44pp |
| 芯粒多芯片集成封装 |
22.85% |
30.63% |
+7.78pp |
| 综合 |
7.32% |
31.79% |
+24.47pp |
3.6 研发费用
| 报告期 |
研发费用（万元） |
占营收比例 |
| 2022 年 |
25,700 |
15.72% |
| 2023 年 |
38,600 |
12.72% |
| 2024 年 |
50,600 |
10.75% |
| 2025 年 1-6 月 |
36,700 |
11.53% |
最近三年研发投入合计：11.49 亿元
3.7 经营活动现金流
| 报告期 |
经营现金流（万元） |
净利润（万元） |
差异 |
| 2022 年 |
27,300 |
-32,857.12 |
+60,157 |
| 2023 年 |
107,200 |
3,413.06 |
+103,787 |
| 2024 年 |
190,700 |
21,365.32 |
+169,335 |
| 2025 年 1-6 月 |
170,000 |
43,489.45 |
+126,511 |
四、发行信息
4.1 发行概况
| 项目 |
内容 |
| 股票代码 |
688820 |
| 申购代码 |
787820 |
| 发行股数 |
不低于 17,858.98 万股且不超过 53,576.93 万股 |
| 发行后总股本 |
待确认 |
| 公开发行比例 |
不低于 10% 且不超过 25% |
| 每股面值 |
0.00001 美元 |
| 发行价格 |
待询价 |
| 发行市盈率 |
待确认 |
| 申购日期 |
2026-04-09 |
| 申购上限 |
3.55 万股 |
4.2 募集资金
计划募资：48 亿元
估值测算： 约 192 亿元至 480 亿元
4.3 募投项目
| 序号 |
项目名称 |
拟使用募集资金（亿元） |
建设期 |
| 1 |
三维多芯片集成封装项目 |
40 |
3 年（2023.1-2025.12） |
| 2 |
超高密度互联三维多芯片集成封装项目 |
8 |
3 年（2024.1-2026.12） |
| 合计 |
|
48 |
|
新增产能：
- 三维多芯片集成封装项目：1.6 万片/月 2.5D/3D Package 产能 + 8 万片/月配套 Bumping 产能
- 超高密度互联项目：4,000 片/月 3DIC 产能
五、客户情况
5.1 客户集中度
| 报告期 |
前五大客户销售占比 |
| 2022 年 |
72.83% |
| 2023 年 |
87.97% |
| 2024 年 |
89.48% |
| 2025 年 1-6 月 |
90.87% |
5.2 第一大客户（客户 A）
| 报告期 |
销售金额（万元） |
占比 |
| 2022 年 |
66,200 |
40.56% |
| 2023 年 |
209,400 |
68.91% |
| 2024 年 |
345,600 |
73.45% |
| 2025 年 1-6 月 |
236,500 |
74.40% |
风险点：
- 客户高度集中，前五大客户占比超 90%
- 第一大客户占比达 74.4%，存在重大依赖
5.3 新客户拓展
| 报告期 |
新客户销售收入（万元） |
| 2022 年 |
80.41 |
| 2023 年 |
1,179.58 |
| 2024 年 |
18,858.94 |
| 2025 年 1-6 月 |
38,375.46 |
趋势： 新客户拓展增速良好
六、风险因素
6.1 与发行人相关的风险
- 客户集中度高风险：前五大客户占比超 90%，第一大客户占比 74.4%
- 无控股股东风险：股权分散，第一大股东无锡产发基金持股仅 10.89%
- 无实际控制人风险：113 名股东，无实际控制人
- 盈利能力波动风险：2022 年亏损 3.29 亿元
- 2025 年 Q4 营收净利双降：营收下滑 1.53%，净利下滑 33.41%
- 经营现金流与净利润差异大：差异主要受固定资产折旧、存货等影响
- 应收账款走高：2025H1 应收账款 13.12 亿元，第一大欠款方占比 83.65%
- 存货走高：2025H1 存货 13.44 亿元，跌价准备 1.45 亿元
- 技术创新风险
- 产品质量风险
6.2 与行业相关的风险
- 地缘政治风险：2020 年 12 月被美国商务部列入"实体清单"
- 供应链受限风险：部分关键设备仍需依赖进口
- 行业竞争加剧风险
- 技术迭代风险
- 产能利用率不足风险：2025H1 晶圆级封装产能利用率仅 57.04%
6.3 其他风险
- 科创板投资风险（研发投入大、经营风险高、退市风险高）
- 募集资金投资项目实施风险
- 新增产能消化风险
- 发行失败风险
- 股票价格波动风险
七、同行业可比公司
| 公司 |
主要产品 |
| 长电科技 |
集成电路封测 |
| 通富微电 |
集成电路封测 |
| 华天科技 |
集成电路封测 |
| 晶方科技 |
传感器封装 |
| 伟测科技 |
独立第三方测试 |
八、核心技术与竞争优势
8.1 股权结构
- 股东数量： 113 名
- 前五大股东： 无锡产发基金（10.89%）、招银系（9.95%）、厚望系（6.76%）、深圳远致一号（6.14%）、中金系（5.33%）
- 无控股股东、无实际控制人
8.2 专利情况
- 境内发明专利： 157 项（并能够产业化）
- 境外专利： 72 项
- 境内专利合计： 519 项
- 注册商标： 33 项
8.3 研发人员
- 研发人员数量： 663 名（截至 2025 年 6 月末）
- 占员工总数比例： 11.11%
- 本科及以上学历： 88%
8.4 高管薪酬（2024 年）
| 姓名 |
职位 |
薪酬（万元） |
| 崔东 |
董事长、首席执行官 |
809.04 |
| 李建文 |
资深副总裁、首席运营官 |
524.55 |
| 周燕 |
副总裁、董事会秘书 |
248.80 |
| 吴继红 |
副总裁 |
250.37 |
| 林正忠 |
研发副总裁 |
292.11 |
| 吴畏 |
副总裁 |
237.20 |
董事、高管及核心技术人员合计领薪：5,287.48 万元（占利润总额 24.74%）
8.5 技术优势
- 多项核心技术达到"国际领先"水平
- 在 2.5D 封装领域市占率 85%（中国大陆第一）
- 与全球最领先企业已不存在技术代差
九、行业背景
9.1 先进封装市场规模（2.5D）
| 年度 |
全球规模（亿元） |
同比增长 |
中国大陆规模（亿元） |
同比增长 |
| 2022 年 |
60.5 |
42.4% |
1.2 |
- |
| 2023 年 |
139.7 |
131.0% |
8.4 |
600.0% |
| 2024 年 |
252.0 |
80.4% |
23.5 |
179.8% |
9.2 产能利用率
| 业务类型 |
2024 年 |
2025 年 1-6 月 |
变化 |
| 中段硅片加工（Bumping） |
77.76% |
79.09% |
+1.33pp |
| 芯粒多芯片集成封装 |
57.62% |
63.42% |
+5.80pp |
| 晶圆级封装 |
73.57% |
57.04% |
-16.53pp |
十、投资要点总结
| 亮点 |
风险 |
| ✅ 营收高速增长（CAGR 69.77%） |
⚠️ 第一大客户占比 74.4% |
| ✅ 2.5D 封装市占率 85%（国内第一） |
⚠️ 被美国列入实体清单 |
| ✅ 毛利率快速提升（7%→32%） |
⚠️ 无控股股东，股权分散 |
| ✅ 已扭亏为盈，2025H1 净利 4.35 亿 |
⚠️ 关键设备仍依赖进口 |
| ✅ 芯粒集成封装与全球领先无代差 |
⚠️ 科创板高投资风险 |
| ✅ 研发投入超 11 亿元 |
⚠️ 客户集中度持续上升 |
| ✅ 预计 2025 年净利 9.23 亿（+331.8%） |
⚠️ 2025Q4 营收净利双降 |
| ✅ 经营现金流远超净利润 |
⚠️ 应收账款、存货走高 |
