深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 广东
  • 成立日期: 2004-07-27
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91440300764977372H
  • 法定代表人: 朱玺
  • 董事长: Wu Siyuan(吴思远)
  • 电话: 0755-89481726
  • 传真: 0755-89481574
  • 企业官网: www.jt-ele.com
  • 企业邮箱: zqtzb@jt-ele.com
  • 办公地址: 深圳市宝安区石岩街道水田社区祝龙田北路8号劲拓高新技术中心(劲拓光电产业园)
  • 邮编: 518108
  • 主营业务: 专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备
  • 经营范围: 一般经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的研发、设计、销售、租赁、技术服务;物业租赁;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);道路普通货运,货物配送,货物搬运装卸服务。(法律、行政法规、国务院规定在登记前须批准的项目除外)。许可经营项目:电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的生产、维修及加工。
  • 企业简介: 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立于2004年,为深圳创业板上市公司(股票代码300400),是一家集研发、生产、销售和服务于一体的先进及智能设备供应商,属高新技术企业。于宝安区航城及石岩街道自建工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式,所有产品均具有自主知识产权。劲拓产品主要为电子制造业、光电显示(OLED/LCD)行业、半导体行业提供智能装备与解决方案,旗下产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、军工以及各类电子消费品等的制造和检测。业务遍布全国及世界各地。先进的技术、优良的品质、专业的服务使得劲拓大大的提升了市场竞争力,获得了客户广泛的青睐和赞誉...劲拓自建两个工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式,产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品、提供智能装备与解决方案。
  • 发展进程: 公司是由深圳市劲拓自动化设备有限公司以经深圳市鹏城会计师事务所有限公司“深鹏所审字[2010]034号”审定的截至2009年11月30日账面净资产84,503,760.08元为基准,按照1:0.710028的折股比例整体变更设立的股份有限公司。深圳市鹏城会计师事务所有限公司对发起人出资进行了验证,并出具了“深鹏所验字[2010]041号”《验资报告》。2010年2月8日,发行人在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,注册资本60,000,000元,实收资本60,000,000元,法定代表人为吴限。
  • 商业规划: (一)主要业务及产品情况公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主营产品为电子装联设备。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程,以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统;作为国内电子热工领域龙头企业,公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。图:零缺陷焊接检测制造系统示意图(1)电子热工设备主要产品及应用领域电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装,应用于电路板组装制程领域。真空回流焊系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。图例:真空辅助回流焊热风(无铅)回流焊系列产品可用于MiniLED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺,以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造,能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。图例:无铅(氮气)热风回流焊无铅(氮气)波峰焊锡装置系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品,以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。图例:隧道式氮气波峰焊选择性波峰焊应用于PCB插件通孔焊接领域;能够满足军工电子、航空航天电子、汽车电子等高标准焊接性能需求,体现焊接工艺的灵活性和扩展性。图例:JT选择性波峰焊立式固化炉用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。图例:JTL系列立式固化炉(2)电子装联周边设备主要产品及应用领域公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备;其中,检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。焊点及元器件检测AOI自动3D锡膏检测SPIPCBA涂覆光学检测•智能检测设备(AOI/SPI)公司智能检测设备采用AI深度学习算法,实现PCB元件自动编程,一键定位和识别元器件,智能判断不良情况;可以应用于PCBA和LED制程的不良检测,构建零缺陷制造体系。MINILED专用视觉检测LED产品/长基板专用检测电子装联之周边设备还包含自动化设备,主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括出板机、入板机、接驳台、喷雾机及其他周边设备。(二)主要经营模式公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务,以产品和技术研发创新为核心,通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争:1、销售模式公司产品目前以内销为主,报告期境内销售收入占比88.54%;公司采取订单直销为主,代理商销售为辅的销售模式,报告期直销销售收入占比89.09%。公司建立有独立的销售团队,辅以代理商销售形式,销售网络遍及全国。针对核心大客户,以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况,为客户提供一站式、定制化解决方案,增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品,及时向客户进行推广、更新产品宣传信息,同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户,公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量,通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性,同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。通过多年深耕努力,公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等,已积累有众多长年稳定合作的战略客户。2、生产模式公司实行“以销定产”的生产模式,即根据销售订单来制定公司的生产计划,并根据客户的订单进行“来单生产”。公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程,通过锚定高附加值环节、有力的品质控制保障产品质量。为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系,公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式,能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作,由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产,并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程,同时辅助以SAP数据系统,能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。3、采购模式公司根据PMC的科学排产计划,结合不同类型原材料、零部件采购特性,遵循采购单的规范流程实施采购;采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则,在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的,磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审,通过评审的供应商再由公司进行择优选择,保证产品质量和客户满意度;在关键物料方面,公司主要采用知名品牌产品,与供应商建立长期合作关系,确保供货稳定及时;在常规物料方面,在保证产品品质及交期的前提下,公司会通过询、比、议价,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况,确定短期采购需求,避免存货积压,提升资产运营效率。(三)主要业绩驱动因素1、营业收入:把握国内外市场机遇,主营业务稳健增长。2024年度,公司在市场端积极把握电子终端消费复苏带来的设备应用需求机会,继续通过多种方式促进新老客户的需求释放和更新;在研发和生产端有效联动,为客户提供高品质、差异化的产品;报告期内,公司电子热工设备产品实现销售收入63,335.24万元,周边设备销售收入448.52万元,合计较上年同期增长15.12%。公司基本盘业务系公司长远发展的压舱石,其稳健发展显示了公司主营业务较强的抗风险能力和抗周期属性;公司在研发端的开拓创新,为继续扩大产品应用领域、增加国内外销售规模打下稳固的基础。报告期内,除电子装联设备外,公司根据市场需求情况和行业竞争形势,基于瞄准高附加值市场和业务、增厚经营性利润的原则对订单进行战略取舍;2024年度,除电子装联设备外的其他设备产品合计实现销售收入9,090.89万元。根据销售地区区分,公司境外销售收入8,351.87万元,同比增长32.33%。公司作为细分行业全球市场占有率领先企业,当前境外销售收入占比较低,境外销售收入规模存在较大提升空间。公司将积极把握电子制造产业新机遇,在前瞻性地布局规避外部风险因素的前提下,力争在全球化竞争形势中快速卡位、抢占市场先机、增厚经营业绩。2、毛利率:核心产品持续升级,综合毛利率稳定。2024年度,公司把握人工智能时代行业发展趋势,对产品实施了底层电源技术、通讯技术、智能算法、数学建模方法等的全面创新攻关;与核心客户深度合作,通过AI和大数据技术的深化应用,提升设备智能化水平和效率等,于2024年11月2024NepconAsia亚洲电子展中首次展出了数字化新型智能直流流焊设备,搭载基于人工智能算法与技术深度应用而实现的多重数字化功能。公司同时积极寻求拓展产品应用领域,以及推动订单高端化水平提升。报告期内,公司专用设备产品综合毛利率34.92%,与上年同期基本持平。3、成本费用:精益生产控成本,开源节流降费用。2024年度,在外部宏观环境不确定性较强、下游行业需求短期波动的背景下,公司继续落实集约化管理、精益生产政策,全面控制经营和制造成本,开源节流降费用。报告期内,公司销售费用7,563.80万元,较上年同期下降8.06%;不考虑实施股权激励、员工持股计划的影响,管理费用(即剔除股份支付费用影响的金额)5,563.83万元,较上年同期的同口径数据下降14.17%。4、其他因素2024年度,公司坚持研发创新、练好内功,在剥离至元和思立康的情况下,报告期内合并报表口径研发投入较上年同期同口径数据增加,对净利润造成一定影响。公司因提前终止第二期员工持股计划确认股份支付加速行权费用892.15万元;公司根据应收项目等资产实际情况,基于谨慎性原则,计提资产减值和信用减值损失1,354.91万元;上述因素影响本报告期利润成果。1、概述2024年度,公司实现营业总收入72,874.64万元,较上年同期增长1.19%;实现归属于上市公司股东的净利润8,317.20万元,较上年同期增长110.98%。(1)营业收入分析2024年度,公司电子装联业务实现营业收入63,783.76万元,占报告期营业总收入的87.52%,较上年同期增长15.12%。伴随着5G通讯、人工智能、物联网、机器人等技术和终端的推广应用,催生新型硬件市场需求增长,有望带来市场增量机会;各类电子元件、半导体器件的集成化、轻薄化、精细化趋势,对电子装联、热工工艺水平要求不断提高,进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商,有望发挥领先优势,进一步提升相关业务市场占有率。在其他业务方面,公司根据市场需求和竞争情况,对当前经营计划进行调整,阶段性聚焦基本盘业务发展,基于工业大数据、人工智能(AI)等技术打造数字化电子热工设备产品,推动产品应用领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展。2024年度,公司基于瞄准高附加值市场和业务、增厚经营性利润的原则对订单进行战略取舍;除电子装联业务外,公司其他产品及业务收入9,090.89万元。(2)归属于上市公司股东的净利润分析毛利率方面,公司产品综合毛利率同比保持稳定。成本费用方面,公司报告期内持续强化研发创新,在剥离至元和思立康的情形下,合并报表口径研发投入较上年同期增加,对净利润造成一定影响。此外,公司实施长效员工激励,第二期员工持股计划报告期内加速行权费用892.15万元,2022年限制性股票激励计划报告期内股份支付费用-256.44万元,合计对利润总额影响金额为635.71万元。公司根据应收项目等资产实际情况,基于谨慎性原则,计提资产减值和信用减值损失合计1,354.91万元。(3)主要经营情况回顾报告期内,公司经营层在董事会领导下,深化落实2024年度经营计划,具体情况如下:1、强化技术研发和产品创新,持续增强新质生产力。2024年度,公司引领行业技术创新、落实精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线,在设备使用效率、稳定性、应用范围等方面持续改进;确立了对标竞争对手“产品性能全面领先”的研发工作目标和方针以及数个核心研发课题,并以技术手段提升产品在节能减排、控制成本方面的应用价值;推动研发人员团队的管理变革,赋能高价值、高效率的研发组织,适度引进吸纳优秀研发人才、激活管理团队;与核心重点客户共同开展先进产品联合开发,持续走在产品革新的前线,增强核心产品竞争力。图:公司于2024NepconAsia亚洲电子展中展出的数字化新型智能直流回流焊报告期内,公司持续升级设备产品的性能、智能化水平,建立流体仿真数字模型、应用深度学习神经网络模型等,以包含底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等的全面创新攻关,在提升设备利用率、关键部件实时监控技术、部分功能智能化控制、实现计划性维修和预防性保养、提升客户远程访问设备信息/控制设备的便捷性、改进外观和结构美观度、装置检测和数字量化技术替代人工经验判断、工艺在线高效调整、工艺参数智能转换工作参数、通过结构设计降低设备制造和维护成本、通过流体分析技术手段降低设备能耗等方面进行有效探索,开发新型智能直流回流焊设备;同时在场景应用和客户实训端应用AR/VR功能,为客户提供高智能水平、高效率的电子热工设备应用体验。2、继续升级电子装联设备,持续增强市场竞争力。2024年度,公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时,积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务,在服务好现有主要客户的基础上,努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入,打开新的增长空间,力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。2024NEPCONASIA亚洲电子展NEPCONVIETNAM20242024慕尼黑上海电子生产设备展NEPCONTHAILAND20243、敏锐、及时、充分响应市场变化,动态、灵活、高效调整经营策略。2024年度,公司董事会根据产业趋势和市场形势,经审慎研判论证,经第五届董事会第二十五次会议决议,确定阶段性聚焦发展基本盘业务的经营策略。根据前述所处行业情况,同时受到人工智能、数字化浪潮的影响,公司作为细分领域头部企业,迎来产品颠覆性创新的空间和核心业务革命性发展的契机。伴随着电子制造行业全球专业化分工和部分产业链条转移,电子专用设备行业迎来全球化竞争的新形势。公司现阶段致力于围绕数字化新型技术路线,基于工业大数据、AI等技术打造数字化电子热工设备产品,推动产品应用领域向“高精尖”方向持续延展、布局核心业务全球化发展;力争把握当下电子制造产业的市场机遇,在全球化竞争形势中快速卡位、抢占先机,同时提高综合毛利率水平、增厚经营业绩。未来,公司仍将积极开展现有产品和新产品的研发攻关,并不排除根据市场需求情况、技术创新和延展情况、资本市场环境和政策情况,适时扩大基本盘业务之外的其他业务;和/或通过外延方式进入其他细分领域、丰富产品线,推动公司持续成长。4、进一步强化内部控制建设,持续提高公司治理水平。2024年度,公司对内部控制制度体系建设及运行情况进行自查,根据中国财政部、中国证监会有关规范和制度要求推进各项制度的及时更新完善。公司应用人工智能时代的先进管理经验,提高信息化、数字化水平,推动各项审批流程线上运行、提高运营效率、降低运营成本。公司组织任职的董事、高级管理人员、核心骨干积极参加各类培训,加强专业和技术人员培训,并对重要岗位人员强化考核、评价和约束机制,促使全员强化责任意识、提升履职能力。公司积极履行企业公民社会责任,与供应商建立良性合作关系;通过提供低能耗、高效率的产品帮助工业企业节能减排,全方位提升公司治理水平。5、落实长效激励和福利措施,打造适应高质量发展需要的组织。2024年度,公司继续优化管理结构,重点加强研发、营销团队的培训,加强人才梯队建设。公司落实人文关怀措施,健全员工福利保障,继续对员工食堂餐饮质量严格监督,为员工供应新鲜、多样化的餐食;对员工宿舍、活动中心、体育设施进行优化,为员工提供多种休闲娱乐设施,组织集体文娱活动;每日为员工提供新鲜水果、鲜奶、现磨咖啡等,营造舒适办公环境,提高员工满意度。图:办公楼、图书馆、员工活动中心、咖啡吧公司各期经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺,提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程