主营业务：专用设备的研发、生产、销售和服务,产品分类包含电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、半导体专用设备和光电显示设备
经营范围：电子产品生产专用设备、光电平板显示产品(LCD/TP/OLED等)生产专用设备、电子半导体专用设备、航空专用制造设备、复合材料特种设备、智能机器视觉检测设备等工业自动化设备及辅助设备的研发、设计、生产、销售、租赁、技术服务、维修及加工等;货物及技术进出口。物业租赁。国内贸易。道路普通货运,货物配送,货物搬运装卸服务。(法律、行政法规、国务院规定在登记前须批准的项目除外)。
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立于2004年,为深圳创业板上市公司(股票代码300400),是一家集研发、生产、销售和服务于一体的先进及智能设备供应商,属高新技术企业。
于宝安区航城及石岩街道自建工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式,所有产品均具有自主知识产权。
劲拓产品主要为电子制造业、光电显示(OLED/LCD)行业、半导体行业提供智能装备与解决方案,旗下产品广泛应用于通信、手机、汽车电子、家电、可穿戴、军工以及各类电子消费品等的制造和检测。
业务遍布全国及世界各地。
先进的技术、优良的品质、专业的服务使得劲拓大大的提升了市场竞争力,获得了客户广泛的青睐和赞誉...劲拓自建两个工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式,产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品、提供智能装备与解决方案。
（一）报告期内公司所处行业情况公司所属行业为专用设备制造业,从事专用设备的研发、生产、销售和服务,属于战略新兴产业中的高端装备制造产业。
公司主营产品为电子装联设备,提供给电子制造企业用于组建电子工业中的PCBA生产线,用途为将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能,通过技术手段进行装配并实现电气联通。
公司为电子制造产业链工业企业提供优质产品和服务,终端应用行业包括不限于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等。
图：公司电子制造专用设备的部分应用领域近些年来,中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场,产业规模居世界前列。
市场需求的多样化发展和下游新兴消费电子、高性能汽车电子、智能家用电子、航空飞行器、机器人终端等终端产品创新迭代,为中国电子产业链发展注入新动能。
根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据,2023年中国PCB市场规模达3,632.57亿元,2024年约为4,121.1亿元；2025年中国PCB市场继续回暖,预计市场规模将达到4,333.21亿元。
面临庞大的下游市场需求,叠加国产替代机遇,未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔,国产设备主力厂商大有可为。
在SMT设备领域,国内厂商已基本完成国产替代,行业集中度也逐步提升,头部厂商市场占有率进一步集中。
图：电子装联设备及其上下游随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、大数据的应用,为物联网、车路云等新型应用场景提供了推广基础；另一方面,智能终端等新兴消费电子、高性能汽车电子等产品市场需求增长,推动PCB产品由简单、低端产品,向高技术含量、高性能产品发展,将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入；电子零部件制造工艺和技术水平不断升级,下游厂商节能环保的诉求,促使相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展,以及向低能耗、环保化方向发展；在人工智能时代,工业企业设备应用同时向高智能水平、高效率、多功能转变,共同强化下游客户的固定资产投资动能。
产品的个性化、高性能需求,使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力,也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。
公司在SMT设备领域具有领先优势,与头部客户深度合作、具有强大的技术突破和柔性生产能力,近年来走在行业数字化革新前沿、深挖创新力和产品力护城河,在新的市场环境下大有可为。
（二）主要业务及产品情况公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主营产品为电子装联设备。
报告期内,公司主营业务未发生重大变化。
公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程,以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业,公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系,回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。
图：零缺陷焊接检测制造系统示意图（1）电子热工设备主要产品及应用领域电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装,应用于电路板组装制程领域。
（2）电子装联周边设备主要产品及应用领域公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中,检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。
电子装联之周边设备还包含自动化设备,主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括出板机、入板机、接驳台、喷雾机及其他周边设备。
（三）主要经营模式公司主营的专用设备业务属于技术密集型业务,以产品和技术研发创新为核心,通过为细分市场客户提供竞争力强、附加值高的设备产品开展市场竞争：1、销售模式公司产品目前以内销为主,报告期境内销售收入占比91.77%；公司采取订单直销为主,经销为辅的销售模式,报告期直销销售收入占比87.02%。
公司建立有独立的销售团队,销售网络遍及全国。
针对核心大客户,以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况,为客户提供一站式、定制化解决方案,增强大客户粘性、增加合作深度。
公司针对研发创新产品,及时向客户进行推广、更新产品宣传信息,同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。
针对有意合作的潜在客户,公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。
公司注重售后服务质量,通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性,同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。
通过多年深耕努力,公司下游客户逐步囊括电子终端和零组件制造领域的知名企业、上市公司、品牌厂商等,已积累有众多长年稳定合作的战略客户。
2、生产模式公司实行“以销定产”的生产模式,即根据销售订单来制定公司的生产计划,并根据客户的订单进行“来单生产”。
公司生产端应用工程师及技术人员把握设备装配检测等核心制程,通过锚定高附加值环节、有力的品质控制保障产品质量。
为满足专用设备类产品的定制化要求、并建设满足多种型号产品的生产体系,公司采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。
公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式,能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。
公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作,由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产,并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程,同时辅助以SAP数据系统,能够对生产成本进行全过程有效管控、贯彻精益生产和高品质制造要求。
3、采购模式公司根据PMC的科学排产计划,结合不同类型原材料、零部件采购特性,遵循采购单的规范流程实施采购；采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则,在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的,磋商采购交易细节。
公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审,通过评审的供应商再由公司进行择优选择,保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面,公司主要采用知名品牌产品,与供应商建立长期合作关系,确保供货稳定及时；在常规物料方面,在保证产品品质及交期的前提下,公司会通过询价、比价、议价,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。
公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况,确定短期采购需求,避免存货积压,提升资产运营效率。
（三）业绩驱动因素1、营业收入：把握国内外市场机遇,主营业务稳健增长。
2025年上半年公司订单饱满,得益于公司把握国内外市场机遇,大力开发新客户并深度服务老客户,通过产品技术竞争力获得了众多客户的认可,例如富士康、鹏鼎控股、比亚迪、台达、立讯精密、美的集团、伟创力等众多大客户。
公司通过精密热工焊接与智能技术的底层研发,形成自有的核心技术并逐步转化成订单,同时公司高度配合客户需求,为客户创造价值,从而在外部经济环境不确定的情况下,大客户的订单取得了良好成果。
报告期内,公司电子热工设备产品实现销售收入34,192.73万元,较上年同期增长14.80%,公司主营业务拥有较强的市场竞争力并稳健增长。
2、净利润：技术驱动产品附加值不断提升,净利率创近5年新高。
公司把握人工智能时代技术发展趋势,加大研发力度,先后引进多名资深技术专家,对产品底层技术如流体学、热力学、材料学和金属化学等基础学科的深入研究,形成了流体仿真技术、柔性加热技术、真空辅助技术和智能化技术等核心技术,并且将新技术应用于头部客户,产品附加值不断提升,营收规模进一步扩大。
同时,公司夯实经营管理,费用得到下降,公司2025上半年净利率达到14.47%,创近5年新高,展示了较强的盈利能力。
1、概述（1）营业收入分析公司电子装联业务报告期内实现营业收入34,192.74万元,占报告期营业总收入的92.72%,较上年同期增长14.80%。
伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用,催生新型硬件市场需求增长,有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势,对制造工艺水平要求不断提高,进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。
公司作为电子装联设备领域领先厂商,进一步提升在行业的市场占有率。
（2）经营回顾报告期内,公司经营层在董事会领导下,深化落实2025年度经营计划,具体情况如下：1）经营转型已达尾声,新成长动能已经生成公司自2023年确立从“业务导向”向“技术导向”的转型方针后,对经营模式和人员结构进行了大幅调整。
基于“技术导向”的经营思路,公司将非核心研发方向的业务逐步剥离或压缩规模,将研发、生产和市场资源向以“电子热工装备”为核心技术的方向聚焦,先后在该领域引入多位经验丰富的技术人才,并与国内高校建立热工流体联合实验室,加大高端技术人才的校企联合培养。
产品市场方面,技术先行的推广模式,正在帮助公司增强与客户之间技术联动的合作粘性。
虽然该转型过程在过去2年带来阵痛,但从2024年下半年以来,基于“技术导向”的经营变革从客户端取得积极反馈。
公司经营转型已度过最艰难时刻,新的成长动能已经生成。
作为公司核心,2024年2月新任的董事长带领新一代经营团队,正在全力打造专业高效的公司竞争力。
2）强化电子热工装备技术硬实力,深化从“基础研究”到“应用开发”全方位的热工技术研究体系公司作为全球最大的电子热工设备生产商,以“紧贴市场前沿、深化技术研究、引领行业变革”为己任。
自2023年以来,公司率先于行业对辐射加热技术、对流加热技术、热对流仿真、材料热仿真、金属材料开发等涉及精准温控技术基础研究领域的研发投入近亿元,并形成从仿真分析、模型设计到样机制备的闭环的电子热工装备前沿新技术开发体系。
当前随着人工智能与大数据技术的飞速发展,算力芯片性能激增,芯片尺寸持续增大。
现有的热工焊接方式,会在超大尺寸集成电路封装量产时出现PCBA翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接缺陷,严重拖累生产良品率,成为制约行业发展的共性难题。
劲拓股份在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备,致力于在应对上述行业难题的过程中实现关键产业价值。
3）全面推动公司信息化智能化建设公司坚定认为“信息化智能化”为未来趋势,2023年经营方针转型时顺应数字化浪潮,全面推动公司从经营管理到产品开发的信息化和智能化建设。
经营管理方面,公司引入协同办公系统、制造执行系统（MES）、仓库管理系统（WMS）、高级计划与排程系统（APS）、售后云系统的数字化项目。
在数字化项目落地过程中,提升公司员工数字化技能和意识,并构建覆盖“生产-仓储-计划-售后”全流程的数字化管理体系,这将帮助公司形成科技型企业高效组织结构。
产品开发方面,原董事长2022年提出装备智能化方针后公司一直坚定执行：针对传统回流焊设备长期存在的人工控制成本、停线故障成本、能源成本等客户痛点,公司率先行业开展装备智能化自研工作,通过数字化技术、板卡技术、算法技术提升设备信息化智能化水平,解决行业痛点,实现了回流焊设备工艺智能转化、预防性/计划性维护及差异化启动节能功能,公司2024年11月领先行业发布的数字化智能热工设备后,2025年上半年向部分核心客户有序推进产品推介和验证协调工作。
4）从产品销售、产能配套到服务体系建设,积极拥抱全球化为满足海外高价值客户就近配套的刚性需求,公司持续落实海外经营计划,2025年上半年围绕海外市场销售和服务招聘31人,加大海外销售网络建设。
另外公司2025年上半年启动马来西亚工厂建设工作,以提升海外客户交付与一体化服务能力。
2025年上半年,公司新签订单较去年同期保持增长态势,公司实现营业收入较去年同期增长12.44%。
未来,公司将继续加大海外市场布局,计划在欧洲、美洲、越南、印度、泰国等地建立销售中心,组建本地化团队,建设全球销售体系,有序落地国际化战略。
5）惜才募才,努力打造具有行业竞争力的人才激励体系公司在保持市场份额领先优势同时,过去3年加大引入基础研发、数字化管理等科技型企业需要的人才,逐步增强长效考核和激励机制。
围绕公司核心技术研发与战略发展方向,2025年7月公司制定了2025年限制性股票激励计划,并完成向符合条件的53名激励对象共计授予218万股限制性股票,授予价格为8.56元/股,分配份额研发人员占比过半。
公司愿意围绕核心战略方向打造扩张性和开放式平台,后续将落地更多维的人才激励制度,希望广纳贤士,与认同和愿意参与公司事业的人才并肩前行。
公司是由深圳市劲拓自动化设备有限公司以经深圳市鹏城会计师事务所有限公司“深鹏所审字[2010]034号”审定的截至2009年11月30日账面净资产84,503,760.08元为基准,按照1:0.710028的折股比例整体变更设立的股份有限公司。
深圳市鹏城会计师事务所有限公司对发起人出资进行了验证,并出具了“深鹏所验字[2010]041号”《验资报告》。
2010年2月8日,发行人在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,注册资本60,000,000元,实收资本60,000,000元,法定代表人为吴限。