主营业务：半导体封装装备及智能制造业务两大板块
经营范围：一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。
产投三佳(安徽)科技股份有限公司成立于2000年4月,下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。
公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂,2002年1月登陆上海证券交易所(股票代码:600520),被誉为“中华模具第一股”。
从1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出中国第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来,公司一直致力于半导体行业和化学建材行业模具及设备技术的研发,拥有省级技术中心、省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室和博士后科研工作站等技术创新平台,先后承担国家重大科技专项、安徽省重大科技专项、安徽省科技攻关计划和安徽省首台(套)重大技术装备项目,屡获国家重点新产品、安徽省新产品、安徽省工业精品、省部级科技进步奖等多项殊荣,并主持起草了多项国家标准和行业标准。
公司是国家知识产权示范企业、安徽省自主创新品牌示范企业、安徽省首批发明专利百强企业,有两个全资子公司通过高新技术企业认定。
公司是中国模具工业协会副会长单位、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位、中国电子工业标准化技术协会理事单位、安徽省模具行业协会副会长单位,先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号。
公司坚持以“智能引领变革,成为半导体高端装备的领军企业”为愿景,以“创造价值,贡献社会,用国产装备助力中国制造”为使命,持续为行业发展贡献力量!
2026年上半年,公司在复杂多变的外部环境形势下,积极应对变局,坚持系统思维与问题导向,加强经营统筹,深化提质增效,注重风险防控,企业发展态势持续向好。
具体情况如下：1.经营业绩稳中求进。
公司坚持稳健经营,整体经营业绩保持稳中求进的良好态势。
报告期内,公司实现营业收入22,844.77万元,较上年同期增长51.01%,实现归母净利润575.15万元,较上年同期增长198.22%。
市场拓展方面,公司合同承揽额超预期完成,收入目标完成情况基本达到预期,各业务线累计导入新客户29家,国内市场份额持续巩固的同时,海外市场开拓亦取得突破性进展。
产品方面,公司持续优化产品结构,稳步推进现有产品销售的同时加大先进封装等新产品的市场推广力度,为后续业绩增长积蓄动能。
2.研发能力持续提升。
报告期内,公司持续加大研发投入,聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关,整体研发创新能力持续提升。
公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进；全自动晶圆塑封机、FSPM180自动封装系统、浮动基板封装模具等新品研发进展顺利,其中FSPM180自动封装系统已完成初步验证,研发效果达到预期。
子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证,自动换管快拆将H单元更换时长由3小时缩短至20分钟。
与此同时,公司其他业务板块研发同步落地,建西精密完成超高分子托辊组件塑料轴承座5大系列新产品开发；挤出模具业务完成美式框型材单臂成型工艺改进并通过验收,形成标准化设计规范。
此外,公司持续完善研发机制,同步推进专利、技术成果申报,夯实技术储备,为后续技术迭代提供有力支撑。
3.管理基础不断夯实。
公司持续夯实内部经营管理基础,推进管理体系优化完善。
人才引育方面,面向研发、市场、生产等关键岗位引进专业人才,实施“启航营”储备干部训练营,强化梯队建设；供应链管理方面,优化核心供货渠道,提升协同效率；生产管理上,推进流程标准化与精益化,提高交付效率和产品品质。
组织运营层面,合肥研发中心目前已建成投用,各业务板块资源协同,并借助数字化工具提升管理效率。
质量管控方面,完善全链条质量监督机制,覆盖研发试制、生产制造到成品交付各环节,保障产品品质稳定。
安全生产方面,压实主体责任,常态化开展隐患排查、现场巡检及安全培训,确保生产经营平稳有序。
4.风险防控持续强化。
公司持续健全风险管控体系,风险防控能力进一步强化。
报告期内,公司结合业务实际完成内控手册更新工作,完善采购、销售、研发、资产管理等各业务流程风险管控措施；健全客户信用管控体系,加强现金流、应收账款精细化管理,持续优化资金运营效率；密切跟踪行业周期变化、上游原材料价格波动、海外地缘形势等外部变量,建立常态化风险研判机制；强化合规管理,持续开展合规培训,筑牢经营合规底线,积极应对行业发展过程中的各类不确定性。
公司原名为铜陵三佳模具股份有限公司,是经安徽省人民政府批准,2000年4月26日由铜陵市宏光模具有限公司八家股东——铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司、安徽省信托投资公司,合肥创源智能网络有限责任公司、深圳市世纪之舟实业发展有限公司、安徽金岸工贸有限责任公司、合肥新创经贸有限责任公司、铜陵市科技发展总公司、铜陵黄河通讯有限责任公司作为发起人,将原铜陵市宏光模具有限公司依法整体变更设立为铜陵三佳模具股份有限公司。
2001年12月经中国证监会证监发字[2001]94号文件核准向社会公开发行2500万股人民币普通股,2002年1月8日2500万股人民币普通股在上海证券交易所挂牌上市。
2011年6月7日,公司名称由铜陵三佳科技股份有限公司变更为铜陵中发三佳科技股份有限公司。
公司名称由铜陵中发三佳科技股份有限公司变更为文一三佳科技股份有限公司 公司证券简称于2017年11月8日起由“中发科技”变更为“文一科技”。
2025年3月28日,公司在铜陵市市场监督管理局办理完成公司全称的工商变更手续,并领取换发的新《营业执照》,公司全称由“文一三佳科技股份有限公司”变更为“产投三佳(安徽)科技股份有限公司”。