中电科芯片技术股份有限公司
- 企业全称: 中电科芯片技术股份有限公司
- 企业简称: 电科芯片
- 企业英文名: CETC Chips Technology Inc.
- 实际控制人: 中国电子科技集团有限公司
- 上市代码: 600877.SH
- 注册资本: 118405.9492 万元
- 上市日期: 1995-10-13
- 大股东: 中电科芯片技术(集团)有限公司
- 持股比例: 25.64%
- 董秘: 陈国斌
- 董秘电话: 023-65860877
- 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 会计师事务所: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 罗晓龙、冉聃
- 律师事务所: 泰和泰(重庆)律师事务所
- 注册地址: 中华人民共和国重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号
- 概念板块: 半导体 重庆板块 沪股通 融资融券 预亏预减 星闪概念 央企改革 商业航天 国产芯片 半导体概念 无人机 央国企改革 北斗导航 西部大开发 太阳能 成渝特区
企业介绍
- 注册地: 重庆
- 成立日期: 1987-11-14
- 组织形式: 央企子公司
- 统一社会信用代码: 91500000202802570Y
- 法定代表人: 李斌
- 董事长: 李斌
- 电话: 023-65860877
- 传真: 023-65196666
- 企业官网: www.chiptechinc.com.cn
- 企业邮箱: cetc600877@163.com
- 办公地址: 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层
- 邮编: 401331
- 主营业务: 硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
- 经营范围: 电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电力电子元器件销售;计算机系统服务;电子产品销售;5G通信技术服务;物联网技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
- 企业简介: 中电科芯片技术股份有限公司(曾用名:中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股份有限公司)前身为中国嘉陵工业股份有限公司(集团),于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。公司2021年实施完成重大资产重组,证券代码“600877”,证券简称“电科芯片”。 公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。 经过多年积累,公司具备较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,拥有成熟的技术、产品及发展基础,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。截至2023年末,公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。 公司现有员工历年来获得多人次省部级(重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等)科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。公司聚焦硅基半导体元器件主业,致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道,以市场需求为导向,以技术创新为动力,持续完善市场、技术和产业链布局,强化内外部资源协同整合,进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域,形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力,打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业,实现上市公司高质量发展。
- 商业规划: 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息报告期内,公司持续调整经营策略,不断加强研发投入和产品迭代升级,积极丰富公司产品谱系,在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术多点突破,其中子公司西南设计在手订单较上年同期增长204.49%,为公司后续快速发展奠定基础。报告期营业收入较上年同期减少2.22%,主要系:1)子公司西南设计安全电子领域部分产品配套工程型号逐步释放订单,同时配套卫星通信、卫星导航等领域的单片产品获得大额订单合同,报告期营业收入较上年同期增长30.95%;2)子公司芯亿达受终端市场需求下滑影响,产品销量下降16.61%,同时产品平均售价下降15.38%,导致其报告期营业收入较上年同期下降30.79%;3)子公司瑞晶实业受同行业竞争影响,订单份额减少,销售收入较上年同期下降26.85%。报告期净利润较上年同期下降35.52%,减少685.14万元,主要系:1)公司持续优化调整产品结构,报告期公司毛利率较上年同期增加5.66个百分点;2)公司持续加大研发投入,报告期研发费用较上年同期增加1,216.74万元;3)报告期长账龄应收账款未收回,信用减值损失较上年同期增加420.69万元;4)报告期政府补助收入较上年同期增加,其他收益较上年同期增加236.47万元。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程