主营业务：硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
经营范围：电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电力电子元器件销售;计算机系统服务;电子产品销售;5G通信技术服务;物联网技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。
中电科芯片技术股份有限公司(曾用名:中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股份有限公司)前身为中国嘉陵工业股份有限公司(集团),于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。
公司2021年实施完成重大资产重组,证券代码“600877”,证券简称“电科芯片”。
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
经过多年积累,公司具备较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,拥有成熟的技术、产品及发展基础,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。
截至2023年末,公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。
公司现有员工历年来获得多人次省部级(重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等)科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。
公司聚焦硅基半导体元器件主业,致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。
公司将瞄准更多集成电路主航道,以市场需求为导向,以技术创新为动力,持续完善市场、技术和产业链布局,强化内外部资源协同整合,进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域,形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力,打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业,实现上市公司高质量发展。
2026年上半年,面对新一轮科技革命和产业变革加速突破、战略机遇与风险挑战并存等复杂局面,公司持续聚焦硅基模拟半导体芯片核心主业,积极开源节流,集中优势力量和资源在安全电子、卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、工业/汽车及消费电子、智能电源等领域深化布局,加大研发投入,强化核心技术积累,以应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响,进一步夯实公司可持续发展基础。
（一）经营情况报告期内,公司主营业务未发生变化,持续专注硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试与销售。
公司安全电子产品交付节奏不均衡,暂未对收入形成有效支撑；加之传统消费电子、智能电源领域持续去库存,下游终端需求疲软,导致上半年实现营业收入3.63亿元,同比下降19.02%；归属于上市公司股东的净利润-1,258.56万元。
公司通过优化产品结构、丰富产品谱系、强化供应链管理,一定程度对冲原料价格上涨及行业价格竞争压力,产品毛利率与上年同期基本持平。
同时,公司持续加强研发投入,报告期内累计研发投入1.16亿元,占营业收入比例为31.91%,较上年同期23.74%增加8.17个百分点,为公司后续经营改善提供有力支撑。
（二）市场拓展情况报告期内,公司深耕半导体芯片设计核心主业,依托射频芯片、模拟芯片、电源管理芯片等核心技术优势,持续优化产品结构与客户结构,稳步推进市场拓展与客户迭代,产品性价比与综合竞争力持续提升,顺利切入更多行业头部客户、优质终端客户供应链,核心赛道市场份额稳步提升。
各细分业务板块市场拓展情况如下：1.安全电子公司聚焦特种高性能无线通信、北斗卫星导航、卫星通信、数据链、电子对抗等核心应用领域,依托自研射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品,为行业客户提供高性能、高可靠、高适配的射频/毫米波芯片、模组及整体解决方案。
公司系列化产品量产交付能力持续夯实,产品稳定性、环境适应性进一步优化,全系列产品保持稳定量产和规模化销售,进一步巩固公司在特种通信电子领域的核心供货地位与行业优势。
2.卫星通信与导航（1）卫星通信公司全面布局卫星通信终端领域,北斗短报文SoC芯片已成功推广至多家国内主流手机厂商,并应用于多款智能手机和智能手表产品。
2026年上半年,受存储芯片等半导体器件价格上涨影响,智能手机成本显著上升,搭载卫星通信功能的智能手机产量较同期相比有所减少。
公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；高性能八波束Ku波段波束赋形套片实现批量交付；兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信射频芯片完成小批量试产,正开展终端应用验证工作。
在航天载荷领域,公司紧抓国家航天产业快速发展机遇,立足自身芯片设计与制造核心优势,精准布局低轨卫星通信载荷等相关芯片产品,全力抢占航天载荷芯片赛道先机。
报告期内,公司针对低轨卫星通信载荷、星载GNSS接收机应用领域,已布局多款射频芯片产品,部分产品已实现配套交付,但该部分产品收入占比很小,尚待进一步加快新产品研发和推广。
同时,公司依托移动通信基站射频芯片领域积累的专利技术与量产经验,重点布局相控阵T/R配套芯片和模组系列产品,适配商业卫星小型化、低功耗、高可靠的核心需求。
（2）卫星导航公司自研多模多频射频收发芯片、多通道抗干扰射频芯片及配套模组、全套芯片解决方案,持续批量应用于各型北斗卫星导航接收机平台,产品抗干扰性能、定位精度、极端环境适应性持续优化,实现批量销售。
3.蜂窝与短距通信（1）蜂窝通信公司将蜂窝通信业务作为基础支撑业务板块,立足硅基模拟半导体核心技术优势,紧跟4G/5G成熟迭代、5.5G商用落地及6G技术预研的行业趋势,聚焦蜂窝通信基站等应用场景,稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。
作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商,公司量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品,凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势,广泛适配各类宏基站、微基站、边缘通信设备,实现长期稳定批量供货。
（2）短距通信公司2.4GHzGFSK短距通信芯片已广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域。
公司持续丰富短距通信技术产品矩阵,稳步推进新一代2.4GHzGFSK通信芯片、Sub-GHz通信芯片、毫米波雷达芯片等技术研发与产品落地,持续拓展工业物联、智能感知等应用场景,搭建多频段、广覆盖、高适配的短距通信技术与产品体系,为公司后续业务增长储备核心动能。
4.能源管理公司高精度电池内阻检测芯片、微电源模组、LDO等产品,主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、智能网联汽车、特种行业等领域。
公司微电源模组/LDO已成功应用于工业控制、特种行业等领域,实现批量出货。
5.工业/汽车及消费电子（1）工业/汽车电子公司积极布局机器人、工业控制、智能网联汽车等领域伺服控制系统,研发的电感式位移传感器以及舵机驱动模块已通过部分行业用户验证,达成合作意向。
子公司芯亿达车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证,实现量产交付,为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。
同时依托电机驱动芯片领域的技术积淀与高可靠性优势,重点布局低空经济的零部件电调产品,聚焦消费、教育、功能无人机等核心场景,推出系列解决方案。
电动工具领域,公司正通过提供整体解决方案,逐步实现客户导入,为未来工业控制领域的市场布局提供基础；产品应用方案不断迭代升级量产,无刷电剪刀,电动沙发等新品已完成试产,即将进入批量量产阶段。
（2）消费电子主要聚焦白色家电、智能家居、智能玩具等领域,持续拓展市场。
在白色家电领域,面向冰箱、燃热、厨电等开发的专用控制芯片已成功导入多家行业头部客户；传感器业务方面,公司人体红外热释电感应产品（PIR）持续深化与行业领先企业的战略合作,共同推动传感技术的创新,通过技术优化解决噪声干扰问题,可实现任意时间的随机读取,进一步降低系统功耗；在智能家居领域,高可靠性电机驱动芯片已在智能门锁、个人护理、智能清洁等产品中稳定批量出货；智能玩具方案已完成布局,为交互式消费电子产品推广奠定基础。
（3）传统电源在消费类电源领域,公司依托头部客户的标杆效应与行业影响力,横向拓展了多家国内外知名品牌客户,为其提供更具竞争力的产品解决方案,进一步巩固并强化了公司在该领域的市场地位。
在网通类电源领域,公司持续优化产品设计与架构,成功推出高效率、低成本的氮化镓电源方案,在原有老客户中取得份额优势。
同时,公司将该方案衍生拓展至安防、小家电及智能家居等新兴应用领域,成功开拓了新领域、新客户,实现多元发展。
6.智能电源随着公司平台标准品概念的导入、制造能力提升,公司与智能终端行业头部方案商及工业设计公司开展交流合作,成功切入无人机制造、医美器械、景观照明、标准化工控电源、车规级电子产品等应用领域,实现了新兴场景从无到有的突破。
基于上述项目的实施,公司形成了一套可执行的智能制造管理流程和可复用的工艺经验,推动企业从传统制造向智能制造的转型升级。
（三）研发情况报告期内,公司始终坚持研发驱动,持续专注核心技术积累与新产品开发,坚持保障研发投入,推动公司技术突破及产品迭代升级。
2026年上半年,公司累计研发投入1.16亿元,占营业收入比例达31.91%,较上年同期23.74%提升8.17个百分点。
截至2026年6月底,公司累计获得授权专利181项（其中发明专利103项、实用新型专利66项、外观专利12项）,集成电路布图登记117项,软件著作权18项；公司申请受理专利89项。
1.安全电子面向高性能、高可靠无线通信应用,公司实现多项核心技术突破：成功攻克自适应非线性补偿技术,推出-55℃到105℃宽温度范围模拟温度补偿晶体振荡器芯片；突破小型化、快速跳频、低杂散设计技术,多款频率源模组实现小批量交付；突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术,开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路；突破双环时钟消抖设计技术,开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路,产品量产导入中；突破了宽带片上变压器设计技术、低插损无源开关设计技术、宽带放大器设计技术,开发出系列化多倍频程超宽带混频器产品。
2.卫星通信与导航（1）卫星通信面向手机直连卫星通信应用,公司发布全新升级北斗短报文SoC芯片配套软件包,支持新一代北斗短信（上行40个汉字,下行12个汉字）以及图片语音发送功能；突破可重构多模融合卫星通信射频收发技术,完成兼容北斗短报文和高/低轨语音卫星通信信号体制的多模卫星通信射频芯片量产版本小批量试产,开展应用验证；突破高频段放大器及低插损射频开关设计技术,卫星应用射频放大器及射频开关顺利完成测试验证。
面向宽带卫星互联网终端应用,公司突破多波束收发芯片多通道集成设计技术,片上小型化高隔离度多路功率合成/分路器设计技术,低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片产品,实现批量供货；突破毫米波低噪声高线性放大器设计技术,Ka低噪声放大器噪声系数低至1.2dB,推出针对宽带卫星互联网终端的套片解决方案。
面向高、中、低轨道航天器的通信载荷、遥感载荷和导航载荷等应用,公司积极布局宽带射频开关芯片、低噪声放大器芯片、多通道波束赋形接收/发射芯片等多款星载芯片产品研发；突破高隔离度、低功耗、辐照加固等关键技术,推出Ku波段多通道波束赋形接收/发射芯片,产品进入用户导入阶段。
（2）卫星导航面向高性能北斗卫星导航阵列抗干扰天线与接收机应用,公司突破宽带大动态、高隔离设计技术,成功研发新一代阵列抗干扰射频接收机芯片及小型化SiP模组样品,积极推动客户应用验证和量产导入。
3.蜂窝与短距通信（1）蜂窝通信面向新一代移动通信基站及终端应用,公司突破高线性、低噪声、自屏蔽高隔离设计技术,双通道Tx/Rx射频前端模组完成大客户导入并启动量产；突破超宽带低插损设计、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术,解决了多通道高隔离度射频开关小型化的难题,宽带低插损高隔离度射频开关成功导入智能座舱客户并启动批量生产；公司率先实现国产超小尺寸模拟温度补偿晶体起振芯片量产,已导入大客户并批量应用于智能穿戴终端产品。
（2）短距通信面向物联网无线传输应用,公司突破高集成度超低功耗、窄带大频偏较真技术,Sub-GHz无线通信射频收发芯片,125kHz无线唤醒电路已完成用户导入；突破高灵敏度FSK解调、高邻信道抑制技术,新一代2.4GHz短距无线通信芯片研制工作有序推进。
4.能源管理面向FPGA、DSP供电系统,突破峰值电流模式PWM调制技术、高精度电感电流检测技术,50A大电流系列微电源模组完成研制并启动小批量生产；面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统,突破多通道、超低噪声低压差线性稳压器设计技术,开发出系列化低噪声LDO产品,形成小批量销售。
5.工业/汽车及消费电子面向电动工具、无人机等应用,公司聚焦无刷直流电机（BLDC）驱控芯片研发,同时提供一体化整体解决方案,其中3款芯片进入量产流程并小批量供货；面向消费、工业控制、机器人等应用,新布局5V-24V三相桥驱动芯片、40V-600V高压栅驱动芯片、5700V隔离栅极驱动芯片、100VEFUSE芯片等,其中5款芯片进入样品送样阶段；面向智能网联汽车,公司集中布局通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向,合计20余款产品,其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。
面向传统电源,公司增加选择国内优质碳化硅芯片供应商,建立长期稳定合作关系,补充和提升原有氮化镓芯片的可靠性,解决交付及成本上涨等问题,从方案选型和设计层面提升产品竞争力。
6.智能电源面向工业电源及大功率电源,行业长期由欧美、日本方案垄断,公司以国产替代作为切入点,在方案落地过程中不断成熟和完善设计,积累研发经验,形成公司自有的技术沉淀和成果,在后续产业化时优化成本控制及产品交付。
（四）生产情况公司通过提前策划,优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源,降低流片和封测代工成本。
通过主导试产问题的管理,将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决,提升产品的过程质量控制水平。
在模块方面,供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产,促进模块产品整体质量提升。
（五）管理情况公司严格遵循ISO9001质量管理体系规范开展生产经营活动,各业务板块严格执行标准制度与流程,质量管理体系运行受控、有效。
公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。
同时,公司持续完善内控管理体系,强化合规管理宣导与培训,强化重点领域风险控制,将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围,通过制度落地、流程优化、风险前置管控,持续提升公司规范治理水平,保障公司长期稳步发展。
中国嘉陵工业股份有限公司(集团)[以下简称公司]位于重庆市沙坪坝区双碑,系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体(1987)576号文和重庆市人民政府重府发(1987)176号文批准,由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成立。
于2019年8月2日完成了公司名称的工商变更登记手续,并取得重庆市市场监督管理局换发的新营业执照。
公司名称由中国嘉陵工业股份有限公司(集团)变更为中电科能源股份有限公司,英文名称由ChinaJialingIndustrialCo.,Ltd.(Group)变更为CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd. 于2019年9月25日起公司证券简称由“*ST嘉陵”变更为“*ST电能”。
公司名称由中电科能源股份有限公司变更为中电科声光电科技股份有限公司,英文名称由CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd.变更为CETCAcoustic-Optic-ElectronicTechnologyInc. 于2020年12月8日公司证券简称由电能股份变更为声光电科。
2023年3月13日,公司名称由"中电科声光电科技股份有限公司"变成"中电科芯片技术股份有限公司"。
2023年3月17日,公司证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。