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电科芯片 - 600877.SH

中电科芯片技术股份有限公司
上市日期
1995-10-13
上市交易所
上海证券交易所
实际控制人
中国电子科技集团有限公司
企业英文名
CETC Chips Technology Inc.
成立日期
1987-11-14
董事长
李斌
注册地
重庆
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市信息
企业简称
电科芯片
股票代码
600877.SH
上市日期
1995-10-13
大股东
中电科芯片技术(集团)有限公司
持股比例
25.64 %
董秘
陈国斌
董秘电话
023-65860877
所在行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所
大信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
罗晓龙;冉聃
律师事务所
泰和泰(重庆)律师事务所
企业基本信息
企业全称
中电科芯片技术股份有限公司
企业代码
91500000202802570Y
组织形式
央企子公司
注册地
重庆
成立日期
1987-11-14
法定代表人
李斌
董事长
李斌
企业电话
023-65860877
企业传真
023-65196666
邮编
401331
企业邮箱
cetc600877@163.com
企业官网
办公地址
重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层
企业简介

主营业务:硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

经营范围:电子元器件制造;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;电力电子元器件销售;计算机系统服务;电子产品销售;5G通信技术服务;物联网技术服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。

中电科芯片技术股份有限公司(曾用名:中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股份有限公司)前身为中国嘉陵工业股份有限公司(集团),于1995年10月13日在上海证券交易所主板正式挂牌交易。

公司2021年实施完成重大资产重组,证券代码“600877”,证券简称“电科芯片”。

公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售,主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品,可广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。

经过多年积累,公司具备较强的研发能力,三家子公司均为高新技术企业,拥有成熟的技术、产品及发展基础,近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉,获得业界普遍认可。

截至2023年末,公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。

公司现有员工历年来获得多人次省部级(重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等)科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉。

公司聚焦硅基半导体元器件主业,致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。

公司将瞄准更多集成电路主航道,以市场需求为导向,以技术创新为动力,持续完善市场、技术和产业链布局,强化内外部资源协同整合,进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域,形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力,打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业,实现上市公司高质量发展。

商业规划

2025年度,公司所处消费电子和安全电子市场压力持续增加,部分客户回款延迟,给公司经营带来较大压力。

为应对市场竞争冲击和传统市场销售下滑影响,公司积极开源节流,集中优势力量和资源开拓新兴领域市场,在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、工业控制、智能网联汽车等应用领域不断加强新产品、新技术开发,持续优化产品结构,以期推动公司业务持续稳定发展,在新质生产力领域实现行业地位、核心竞争力的不断提升。

(一)经营情况报告期内,公司主营业务保持不变,为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。

2025年,安全电子市场总体需求释放滞后、价格下跌,消费电子市场需求持续低迷,尤其外销出口市场订单萎缩,导致安全电子和消费电子类产品销售收入下滑。

公司积极调整经营策略,持续加强研发投入和产品迭代升级,积极丰富公司产品谱系,在卫星通信与导航、安全电子及智能网联汽车等领域实现产品与技术突破,公司核心竞争力稳步提升。

公司2025年上半年实现营业收入4.48亿元,同比下降8.53%,产品毛利率为33.69%,较上年同期31.00%增加2.69个百分点;其他收益较上年同期增长30.27%;实现归属于上市公司股东的净利润842.24万元,同比下降78.05%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-547.17万元,同比下降119.82%。

(二)市场拓展情况在卫星通信与导航、蜂窝与短距通信、安全电子、能源管理、消费电子、智能电源、智能网联汽车等细分领域,公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点,截至2025年6月末累计形成上千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品,并为终端客户提供整体解决方案,通过技术创新和产业链布局,不断提高产品性价比,进入更多头部客户和优质客户供应链。

1.卫星通信与导航领域(1)卫星通信:北斗短报文SoC芯片成功应用于国内多家主流手机终端厂商,适配多款智能手机和智能手表,搭载北斗短报文功能的手机由旗舰机扩大应用于千元级终端。

同时,公司继续拓展北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等领域,并逐步实现批量交付。

公司全面布局卫星通信领域,面向高、低轨卫星星座,积极布局窄带语音卫星通信、宽带卫星互联网等系列化芯片/模组产品,其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与多家行业头部客户达成合作,开始小批量出货。

(2)卫星导航:双频GNSS卫星导航SoC芯片与模组在消费类无人机、无人机械、车载等领域实现批量应用;北斗卫星导航SoC芯片及模组整套方案面向低速电动两轮车、“两客一危一重”车辆等应用领域推广;全星全频高精度GNSS导航SoC芯片与模组解决方案面向智能割草机、智能农机等应用领域推广。

2.蜂窝与短距通信领域(1)蜂窝通信:作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商,公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品,主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用,并持续紧跟5.5G、6G移动通信技术发展趋势进行产品和市场布局,积极开发相应的核心芯片和模组;高隔离度射频开关、20GHz集成VCO高性能宽带锁相环等芯片产品完成验证和导入,开始小批量供货。

(2)短距通信:2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域;公司同时布局UWB、毫米波雷达等应用市场。

3.安全电子领域公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向特种行业卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案,并实现大批量销售。

4.能源管理领域公司微电源模块、高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC等产品,主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。

内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用,并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展,目前正在导入重点客户。

5.消费电子领域(1)消费电子:主要面向白电、智能家居等方面进行市场拓展。

公司着力引入优质代理资源,渗透美的、格力、麦格米特等头部家电企业的空调、冰箱及洗衣机事业部。

在华东市场,重点突破电动工具市场,推进电动工具解决方案落地;针对低压锂电电动工具开发的40V三相栅极驱动芯片获得头部客户300万只订单,实现公司产品在无刷电机应用领域的“零的突破”。

以智能机器狗方案为重要平台,开发4自由度、9自由度等平台化的解决方案,推动内部电源、舵机驱动产品的配合。

拓展消费电子领域版图,与客户建立良好合作关系;通过渗透式经营,未来在消费类家电、电动工具市场形成业务新增长。

(2)传统电源:在消费类电源业务板块,持续强化与网通类客户合作,凭借深厚的技术研发功底、过硬的产品质量把控以及优质的客户服务,进一步夯实在该领域的市场根基。

面对新型通信设备功率需求攀升的趋势,公司与既有网通类客户紧密协作,共同推出一系列适配产品,在实现功率供应升级的同时,在节能和稳定性上实现技术突破,极大地增强产品在市场中的竞争优势。

6.智能电源领域继续保持与国内头部电商企业战略合作,实现高功率(100W以上)智能电源产品占领市场;与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货;与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。

目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展,为实现公司业务新增长奠定基础。

7.智能网联汽车领域报告期内,公司通过车规级达林顿驱动、高低边驱动等芯片的稳步销售拓展华东区域份额,产品获得市场初步认可。

(三)研发情况报告期内,公司专注核心技术积累与新产品开发,坚持保障研发投入,推动公司技术突破及产品迭代升级。

2025年上半年研发累计投入1.06亿元,占营业收入比例为23.74%,较上年同期20.26%增加3.48个百分点。

截至2025年6月底,公司累计获得授权专利169项(其中发明专利94项、实用新型专利63项、外观专利12项),集成电路布图登记107项,软件著作权15项;公司申请受理专利78项。

1.卫星通信与导航领域(1)卫星通信面向手机直连卫星应用,突破高集成度多模卫星通信收发链路设计及低杂散设计技术,积极推动双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片产品导入,预计Q4实现批量供货;积极推动新一代多模卫星通信芯片技术与产品开发,完成设计并提交流片数据;突破北斗短报文卫星通信SiP模组小型化技术,产品完成鉴定,开始小批量生产。

面向宽带卫星互联网终端应用,突破低功耗设计技术,高效率设计技术,推出第一代宽带卫星通信产品,产品实现批量供货。

面向商业航天卫星应用,积极布局多波束相控阵收发芯片、高性能毫米波变频芯片等套片解决方案,突破毫米波多波束集成技术、低功耗设计技术,可提供高性价比解决方案。

(2)卫星导航面向北斗多频高精度RTK定位导航应用,突破低功耗高精度射频基带一体化SoC芯片设计技术,成功研制北斗全频点高精度SoC芯片和模组,正在推动芯片产品认证中,积极配合客户应用验证和量产导入。

2.蜂窝与短距通信领域(1)蜂窝通信面向新一代移动通信基站及终端应用,突破超宽带低插损片上微带线设计技术、芯片与封装联合电磁屏蔽设计技术、多通道超高隔离度设计技术,宽带IPDBalun设计技术,多款小尺寸、高集成度射频前端模组完成小批量试用;突破高精度函数发生器设计技术、低相噪VCO设计技术、自动频率补偿校准设计技术,解决高精度、低功耗、小尺寸温补晶振芯片国产化难题,多款温补晶振芯片通过多家客户批量试用。

(2)短距通信面向无线传感网络应用,突破窄带无线传输射频收发机架构设计技术,开发出Sub1GHz无线通信电路产品,推出高可靠性无线传感数据传输解决方案;面向无人机集群应用,突破超宽带射频基带一体化通信定位融合收发机架构设计技术,开发出1T4R超宽带无线收发SoC芯片样品。

3.安全电子领域面向特种应用,突破超宽带匹配设计、大动态接收机设计、宽带功率放大设计、低功耗多波束设计等技术,开发系列化多波段低功耗、超宽带多波束相控阵收发芯片;突破宽频带设计、高线性设计等技术,开发固定增益放大器、可控增益变频放大器、高线性混频器、数控衰减器、超宽带混频器等系列产品;突破低功耗低相噪压控振荡器设计、参考信号丢失自动检测设计、压控振荡器电压钳位频率无温漂设计等技术,开发系列化锁相环、振荡器及时钟电路等产品,20GHz集成VCO高性能频率合成器技术水平达到国际先进水平,并实现量产供货。

4.能源管理领域面向工业控制供电系统,突破升降压模式PWM控制器设计技术、PWM占空比检测技术,开发出60V升降压PWM控制核心芯片,完成研发测试;面向频率合成器、射频收发链路等电源噪声敏感的供电系统,突破超低噪声低压差线性稳压器设计技术,开发出20V-1.5A超低噪声低压差线性稳压器,达到量产状态。

5.消费电子领域面向电动工具、电动风扇等应用领域,公司聚焦无刷直流电机(BLDC)驱控芯片研发,同时提供一体化整体解决方案,以满足该领域对高效电机控制的需求。

目前已有2款芯片进入量产流程。

面向工业控制、机器人等应用领域,拓展高压非隔离栅驱动芯片研发,产品覆盖40-600V宽工作电压范围,可适配工业场景中多样化的高压驱动需求。

针对高隔离等级、高速大功率驱动场合,拓展适用于GaN、SiC等第三代半导体驱动的隔离栅驱动系列芯片研发,耐压达5700V,驱动电流达6A。

现阶段已有3款芯片进入样品送样阶段。

针对扫地机器人、洗地机、按摩椅、智能马桶等应用对高压、大电流驱动芯片的需求,拓展60V耐压、7A电流输出能力,具备负载检测、故障诊断等特色功能的智能化直流电机驱动系列芯片,产品矩阵实现对中高压电机、阀、泵类驱动芯片的覆盖。

可高效适配智能家居设备的驱动场景,助力提升产品性能与用户体验。

6.智能电源领域针对网通及普通适配器,在行业内率先使用氮化镓谐振方案,完成产品开发并通过客户测试。

7.智能网联汽车领域针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向,合计20余款产品,其中6款芯片完成量产并在头部车企实现批量应用。

其中,通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片;电源涉及DC-DC、旁路开关芯片;传感涉及毫米波雷达射频芯片;车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动芯片。

(四)生产情况公司通过提前策划,优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源,降低流片和封测代工成本。

通过主导试产问题的管理,将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决,提升产品的过程质量控制水平。

在模块方面,供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产,促进模块产品整体质量提升。

(五)管理情况公司严格按照ISO9001质量管理体系标准运行,各业务板块严格按标准制度和流程执行,质量管理体系运行受控有效,公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。

公司加强管理体系建设,增强合规管理宣导和培训,强化重点领域风险控制,将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围,通过制度完善确保措施落地,促进公司长期稳步发展。

发展进程

中国嘉陵工业股份有限公司(集团)[以下简称公司]位于重庆市沙坪坝区双碑,系经国家经委、国家体改委、国家计委以经计体(1987)576号文和重庆市人民政府重府发(1987)176号文批准,由原国营嘉陵机器厂民品生产部分改组成立。

于2019年8月2日完成了公司名称的工商变更登记手续,并取得重庆市市场监督管理局换发的新营业执照。

公司名称由中国嘉陵工业股份有限公司(集团)变更为中电科能源股份有限公司,英文名称由ChinaJialingIndustrialCo.,Ltd.(Group)变更为CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd. 于2019年9月25日起公司证券简称由“*ST嘉陵”变更为“*ST电能”。

公司名称由中电科能源股份有限公司变更为中电科声光电科技股份有限公司,英文名称由CETCEnergyJoint-StockCo.,Ltd.变更为CETCAcoustic-Optic-ElectronicTechnologyInc. 于2020年12月8日公司证券简称由电能股份变更为声光电科。

2023年3月13日,公司名称由"中电科声光电科技股份有限公司"变成"中电科芯片技术股份有限公司"。

2023年3月17日,公司证券简称由“声光电科”变更为“电科芯片”。