华虹半导体有限公司

企业全称 华虹半导体有限公司 企业简称 华虹公司
企业英文名 Hua Hong Semiconductor Limited
实际控制人 上海市国有资产监督管理委员会 上市代码 688347.SH
注册资本 171677.2427 万元 上市日期 2023-08-07
大股东 香港中央结算(代理人)有限公司 持股比例 36.17%
董秘 Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 董秘电话
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
会计师事务所 安永会计师事务所 注册会计师 徐汝洁、朱莉
律师事务所 上海市通力律师事务所
注册地址 香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室
企业介绍
注册地 香港 成立日期 2005-01-21
组织形式 地方国有企业 统一社会信用代码
法定代表人 董事长 张素心
电话 021-38829909 传真 021-50809999
企业官网 www.huahonggrace.com 企业邮箱 IR@hhgrace.com
办公地址 香港中环夏悫道12号美国银行中心2212室,中国上海张江高科技园区哈雷路288号 邮编 201210
主营业务 是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权(IP)设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。
经营范围
企业简介 华虹半导体有限公司(港股简称:华虹半导体,01347;A股简称:华虹公司,688347)(“本公司”)是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业,秉持“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”的发展战略,为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新,有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员,而华虹集团是中国拥有“8英寸+12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。本公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,本公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设。本公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。本公司的非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度,令本公司成为智能卡及微控制器等多种快速发展的非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面本公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验,拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台,本公司可满足各种客户的特定需求。本公司是客户信赖的技术及制造伙伴,为多元化的客户制造其设计规格的芯片,客户包括集成器件制造商,系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率,本公司亦提供设计支持服务,以便对复杂的设计进行优化。目前本公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。
发展进程 1997年华虹NEC成立。 1999年华虹NEC成功试产DRAM生产线。 2000年GraceCayman成立上海宏力。 2003年华虹NEC开始其代工服务。 上海宏力开始生产0.20μm计算机芯片。 上海宏力开始生产0.25/0.18μm独立NOR型闪存芯片。 2004年上海宏力开始用0.25μm嵌入式闪存工艺技术生产汽车发动机控制器芯片。 2005年华虹半导体在香港注册成立为华虹NEC的控股公司。 华虹NEC开始用嵌入式EEPROM工艺技术生产中国居民身份证芯片。 2006年华虹NEC获得Cypress的0.13μmSONOS技术许可,用於生产嵌入式闪存芯片。 上海宏力获得SiliconStorageTechnology,Inc.(SST)的SuperFlash技术许可,用於生产嵌入式闪存芯片。 2007年华虹NEC开始用0.35μmBCD工艺技术生产芯片。 上海宏力开始用0.18μm工艺技术生产嵌入式闪存芯片。 2008年华虹NEC开始用0.13μmSONOS技术生产嵌入式闪存芯片。 2009年上海宏力开始生产0.13μm逻辑与微控制器和0.12μmNOR型闪存芯片。 2010年华虹NEC开始用0.18μmBCD工艺技术生产芯片。 上海宏力开始基於Superflash技术生产0.13μm嵌入式闪存芯片。 2011年华虹NEC的功率MOSFET累计出货量超过二百万片晶圆。 上海宏力及华虹NEC以SuperFlash为基础的集成电路的累计出货量超过一百万片晶圆。 华虹NEC开始用600VSJNFET及1200VNPTIGBT工艺技术生产芯片。 华虹半导体与GraceCayman之间的合并已完成。 2012年上海宏力与华虹NEC用0.13μm工艺技术生产的SIM卡芯片年出货量达到约18亿颗。 2013年根据合并进行的集团内公司间重组已基本完成。 华虹宏力交付移动应用磁力传感器样品。 2014年华虹半导体2014年10月15日在香港联合交易所主板上市。 公司SIM卡芯片出货量达26.6亿张,占全球50%市场份额。 2015年公司三座Fab总产能提升至每月14.6万片,专注於功率器件的Fab2单月产出创5万片历史新高。 公司开始用0.11μmULL嵌入式闪存工艺生产芯片。 公司开始用0.2μm射频SOI工艺生产芯片。 2016年公司90nm嵌入式闪存工艺平台成功量产。 采用公司eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分获国际CCEAL5+和EMVCo安全证书,以及万事达CQM认证。 2017年公司DT-SJ工艺平台累计出货量超过25万片晶圆。 公司功率器件平台累计出货量超过500万片晶圆。 基於95nmOTP工艺平台的首颗MCU开发成功。 2018 华虹无锡一期项目12英寸生产线启动建设。 华虹宏力年出货量首次突破200万片晶圆。 2019 华虹无锡一期项目12英寸生产线建成投片。 华虹无锡项目荣获LEEDv4认证金奖。 华虹无锡90nm嵌入式闪存首批产品交付。 2020 华虹无锡首批功率器件产品交付。 华虹宏力推出90nm超低漏电嵌入式闪存工艺平台。 高性能90nmBCD工艺平台在华虹无锡量産。 2021 12英寸55nm嵌入式闪存工艺平台量产。 车规级IGBT和12英寸IGBT量产。 2022 12英寸平台累计出货100万片。 2023 华虹制造新12英寸产线启动建设。华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市。
商业规划 全球集成电路产业2023年受到终端需求不振及全球经济增速放缓、半导体产业去库存周期等多重因素交叠影响,市场整体进入短暂下行阶段。据IBS统计数据显示,2023年全球半导体市场销售额约为5,054亿美元,同比下降9%。其中处理器、存储器、模拟射频等半导体市场下滑尤为明显。芯片需求的下滑进一步为晶圆代工市场带来了增长压力。尽管如此,展望2024年,全球半导体市场预计温和反弹11%,规模达到5,614亿美元。受到消费类终端系统厂商零部件库存去化进程完成或接近尾声,控制器、电源管理、存储器等领域陆续迎来需求反弹,功率半导体等领域则将继续保持良好增长态势。地域性来看,中国仍将是全球最大单一半导体需求市场,全球所有地区也将在2024年继续保持市场扩张,北美与亚洲预计将出现两位数以上的同比增长。产品方面,华虹半导体坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术,持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。二零二三年,华虹半导体继续扩大「8英寸+12英寸」生产平台建设,先进「特色IC+PowerDiscrete」工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是华虹半导体二零二三年主要营收来源之一,其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面,具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货,嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面,透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势,助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队,使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货,来自汽车电子的销售收入显著增长;独立式闪存平台,与客户协力推进基于自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品,使用更小存储单元的芯片产品,得到各类终端应用认可,多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。功率半导体市场同在2023年样面临需求增速下降,价格竞争更加激烈。尽管如此,公司功率半导体仍然保持增长。依托持续不断的创新与精细打磨,使得客户产品不断迭代,并保持业界领先水平。随着超精细沟槽栅的IGBT产品比重越来越高,新型超结MOSFET技术的有序开放,面向汽车、电动车、新能源及工业用途的客户新品数量创下近年新高。同时公司12英寸功率产线的量产速度与规模,始终保持国内领先地位。BCD电源管理平台,与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片,得到业内头部终端品牌的广泛认可,并积极培育客户向汽车电子渗透。公16/227司致力于打造多元化特色工艺平台,基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺,在部分相关领域上,处于国内领先地位。此外,12英寸90nm与65nmBCD均已量产,在汽车电子以及新兴领域持续发力,随着下半年部分消费类市场出现触底反弹,投片量回到较高水平。12英寸产能建设方面,于二零二三年六月正式开始无锡二期12英寸生产线的建设,这不仅标志着华虹半导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”双引擎战略的进一步深化,将特色工艺向更先进节点推进,也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶,再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元,将建设一条覆盖65/55-40nm,月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。专利方面,公司全年申请超过672件,累计获得授权专利超过4,427件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。公司通过切实的远景规划和全体员工的共同努力,持续推动与客户的双赢合作,在实现2024年业务目标的同时,谨慎规划未来的中远期建设,为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。报告期内,本集团实现主营业务收入人民币160.95亿元,同比下降3.43%。其中,晶圆代工业务营收为人民币153.60亿元,同比下降3.99%。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
1 香港中央结算(代理人)有限公司 620465119 36.15
2 上海华虹国际公司 347605650 20.25
3 鑫芯(香港)投资有限公司 178705925 10.41
4 联和国际有限公司 160545541 9.35
5 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 48334249 2.82
6 国新投资有限公司 23076923 1.34
7 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司 23076923 1.34
8 中保投资有限责任公司-中国保险投资基金(有限合伙) 13461538 0.78
9 上海国际集团资产管理有限公司 9615384 0.56
10 海通创新证券投资有限公司 8155000 0.48
企业发展进程
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企业全称 企业简称 上市代码.板块 所属行业 企业类型 上市日期
华虹半导体有限公司 华虹公司 688347.SH 计算机、通信和其他电子设备制造业 地方国有企业 2023-08-07
中国海洋石油有限公司 中国海油 600938.SH 石油和天然气开采业 中央国有企业 2022-04-21
中国移动有限公司 中国移动 600941.SH 电信、广播电视和卫星传输服务 中央国有企业 2022-01-05
泉峰控股有限公司 泉峰控股 A21453.SH 1970-01-01
联想集团有限公司 联想集团 A21022.SH 计算机、通信和其他电子设备制造业 1970-01-01
先声药业集团有限公司 先声药业 A21452.SH 1970-01-01
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