华虹公司 · 688347

华虹半导体有限公司

首发价格

52 元/股

申购代码

787347

上市时间

2023-08-07

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

IPO信息企业详情

基本信息

股票名称

华虹公司

发行价格(元)

52 元/股

发行市盈率

34.71

行业市盈率参考

36.15

预测发行市盈率

22.99

募集资金

21,203,000,000 元

总发行数量

40,775 万股

网上发行数量

6,116 万股

网下配售数量

14,271 万股

申购信息

申购代码

787347

发行价格(元)

52 元/股

申购日期

2023-07-25

中签号公布日

2023-07-27

中签缴款日

2023-07-27

中签率

0.07

询价累计报价倍数

462.91

配售对象报价家数

4743

申购数量上限

40,500 股

顶格申购需配市值

41 万元

首日表现

首日开盘价

58.88 元

首日开盘价

53.06 元

首日开盘溢价

13.23 %

首日收盘涨幅

2.04 %

首日换手率

60.44 %

首日最高涨幅

15.15 %

首日成交均价

54.68 元

首日成交均价涨幅

5.15 %

开板日期

开板日均价

连续一字板数量

每中一签获利

1,340 元

项目名称	拟投入资金	投资占比
华虹制造(无锡)项目	4604039 万元	89.33 %
8英寸厂优化升级项目	200000 万元	3.88 %
特色工艺技术创新研发项目	250000 万元	4.85 %
补充流动资金	100000 万元	1.94 %
投资金额总计	5,154,039.00 万元
实际募集资金总额	2,120,300.00 万元
超额募集资金	-3,033,739.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	243.08 %