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华虹宏力

华虹半导体有限公司
成立日期
2005-01-21
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-11-04
受理日期
2022-11-04
审核状态
注册生效
证监会注册状态
已收到注册申请材料
上市进程
2023-07-05
注册生效
2023-06-07
注册生效
2023-05-25
提交注册
2023-05-17
上市委会议通过
2023-05-10
已问询
2023-04-13
已问询
2023-01-29
已问询
2022-11-17
已问询
2022-11-04
已受理
发行基本信息
发行人全称
华虹半导体有限公司
公司简称
华虹宏力
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司
保荐代表人
寻国良,李淳,邬凯丞,刘勃延
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
徐汝洁,朱莉
律师事务所
上海市通力律师事务所
签字律师
李仲英,张征轶,郭珣,夏青
评估机构
签字评估师
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2023-05-17
发行前总股本
192849.4794 万股
拟发行后总股本
236222.4794 万股
拟发行数量
43373 万股
占发行后总股本
18.36 %
申购日期
2023-07-25
上市日期
2023-08-07
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
龙子威,吴洪,苑多然,金俊超,曹小莉
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
华虹制造(无锡)项目 4604039 万元 46.59 %
8英寸厂优化升级项目 200000 万元 2.02 %
特色工艺技术创新研发项目 250000 万元 2.53 %
补充流动资金 100000 万元 1.01 %
剩余募集资金永久补充流动资金 15064.81 万元 0.15 %
华虹宏力无锡三期 4712100 万元 47.69 %
投资金额总计 9,881,203.81 万元
实际募集资金总额 2,120,300.00 万元
超额募集资金 -7,760,903.81 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 466.03 %