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华虹公司

华虹半导体有限公司

成立日期

2005-01-21

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2022-11-04

受理日期

2022-11-04

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

上市进程

2023-07-05
注册生效

2023-06-07
注册生效

2023-05-25
提交注册

2023-05-17
上市委会议通过

2023-05-10
已问询

2023-04-13
已问询

2023-01-29
已问询

2022-11-17
已问询

2022-11-04
已受理

发行基本信息

发行人全称

华虹半导体有限公司

公司简称

华虹公司

保荐机构

国泰君安证券股份有限公司,海通证券股份有限公司

保荐代表人

寻国良,李淳,邬凯丞,刘勃延

会计师事务所

安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

徐汝洁,朱莉

律师事务所

上海市通力律师事务所

签字律师

李仲英,张征轶,郭珣,夏青

评估机构

签字评估师

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2023-05-17

发行前总股本

173761.4193 万股

拟发行后总股本

217134.4193 万股

拟发行数量

43373 万股

占发行后总股本

19.98 %

申购日期

2023-07-25

上市日期

2023-08-07

主承销商

国泰君安证券

承销方式

余额包销

发审委委员

龙子威,吴洪,苑多然,金俊超,曹小莉

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
华虹制造(无锡)项目	4604039 万元	89.33 %
8英寸厂优化升级项目	200000 万元	3.88 %
特色工艺技术创新研发项目	250000 万元	4.85 %
补充流动资金	100000 万元	1.94 %
投资金额总计	5,154,039.00 万元
实际募集资金总额	2,120,300.00 万元
超额募集资金	-3,033,739.00 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	243.08 %

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