苏州赛腾精密电子股份有限公司

企业介绍
  • 注册地: 江苏
  • 成立日期: 2007-06-19
  • 组织形式: 大型民企
  • 统一社会信用代码: 91320500663279698D
  • 法定代表人: 孙丰
  • 董事长: 孙丰
  • 电话: 0512-65627778,0512-65648619
  • 传真: 0512-65133156
  • 企业官网: www.secote.com
  • 企业邮箱: zqb@secote.com
  • 办公地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
  • 邮编: 215124
  • 主营业务: 智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案,助力制造业行业客户提升生产力、提高客户产品品质
  • 经营范围: 研究、组装加工、销售:自动化设备、电子仪器、电子设备;销售:半导体组装设备及其配件;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:模具制造;模具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
  • 企业简介: 苏州赛腾精密电子股份有限公司,总部坐落于中国苏州,在全国各地及海外设有分公司和服务据点。赛腾致力于为客户提供自动化解决方案,集非标自动化领域研发方案设计、精密加工、组装调试、安装培训和服务支持于一体。解决方案涉及自动化组装线体、包装线、检测设备、工装夹(治)具、智能制造和智慧工厂整体规划等,具备技术咨询、可行性分析、数据实验、系统设计、程序编写、系统集成、安装调试等交钥匙工程的能力。产品广泛应用于消费电子、汽车、医疗、家电、日用品、食品、化妆品等行业领域。赛腾秉承“以客户为中心,以奋斗者为本;知行合一,止于至善”的管理理念,期待为中国的智能制造和全世界自动化应用贡献力量。
  • 发展进程: 发行人前身赛腾有限成立于2007年6月19日,系由自然人孙丰和曾慧出资设立的有限责任公司,成立时公司名称为“苏州赛腾精密电子有限公司”,住所为“苏州吴中经济开发区东吴南路6号”,注册资本为51万元,法定代表人为孙丰,经营范围为“研究、组装加工、销售:自动化设备、电子仪器、电子设备;销售:半导体组装设备及其配件”。2007年4月26日,江苏金鹰会计师事务所有限公司出具“金鹰会验字[2007]第055号”《验资报告》,对赛腾有限设立时各股东认缴的注册资本进行验证,确认截至2007年4月26日,赛腾有限已收到股东孙丰、曾慧缴纳的注册资本51万元。 2015年4月18日,苏州赛腾精密电子股份有限公司(筹)召开创立大会,会议决定以赛腾有限2014年12月31日经审计净资产155,450,076.82元为基数,折合股本12,000万股,剩余35,450,076.82元计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。2015年4月18日,众华出具了“众会字(2015)第5932号”《验资报告》,对赛腾电子设立时的出资情况进行了验证,确认公司净资产折合注册资本为12,000万元。 2015年5月4日,赛腾电子在苏州市工商行政管理局完成整体变更的工商登记,并取得注册号为320506000094542的《营业执照》。
  • 商业规划: 赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业,主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向,以科技为依托,以创新为动力,深挖企业内部潜能和市场潜能,加强企业管理,加大技术创新力度。2024年,国内外经济形势变化,公司业绩短期承压,但公司保持稳健的经营,综合毛利达42.77%,公司营业收入405,262.01万元,同比减少8.85%;实现归属于母公司所有者的净利润55,427.88万元,同比减少19.30%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52,194.88万元,同比减少21.90%。2024年,公司荣获多项荣誉,成功入选国家工信部和国务院办公厅智能检测装备创新产品项目目录,顺利通过江苏省工业转型升级专项-省核心技术攻关项目验收,荣获苏州市创新联合体孵育企业,获评苏州市制造业“链主”培育企业等。公司立足于消费电子板块品类的持续拓展,积极研发半导体设备的新机种同时不断开拓新市场。公司在消费电子板块深耕多年,具备成熟的大型项目经验及深厚的智能设备技术积累,深度绑定大客户产业链。公司的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能音响、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节,纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节,且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。公司深度参与客户新产品及零组件的研发,获得了领先的技术地位。公司正不断的努力提高自身的竞争优势,争取更大的市场空间。半导体板块是公司重要的业务领域,公司在半导体领域继续精益求精,积极跟进行业新技术的发展,在历时两年多完成自主研发的AI检测软件后,针对半导体晶圆复杂的缺陷种类和算法进行了特定的升级优化,同时在客户现场进行实测验证。通过对实际晶圆的大量验证测试,较原有的检测工艺算法,AI检测系统在缺陷检出和分类准确率上均有较大的提升,在一些特定的缺陷上提升超过5%。通过AI检测系统,客户在降低制程工艺难度的同时,产品成品良率也得到了提升,公司AI检测系统获得了客户的高度认可。研发团队基于此系统同时深入拓展了其它制程设备,如图形晶圆缺陷检测、芯片封装检测、碳化硅晶圆检测等。新能源板块在报告期内实现营收占比较小,主要是汽车及光伏板块设备,受益于全球能源转型加速、政策支持和技术进步,公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景。
财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
企业发展进程