主营业务：高性能模拟及数模混合芯片研发和销售
经营范围：研发电子元器件、计算机软硬件;系统集成;技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售电子产品。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟,股票代码:688458),是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司,形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系,主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品,其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。
公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务,同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。
公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号,同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项,得到业界的广泛认可。
报告期内,公司实现营业收入27,793.81万元,同比增长4.85%；毛利率32.68%,同比下降2.32个百分点；公司持续技术创新,研发费用8,444.86万元,同比增加1,061.72万元,同比增长14.38%,研发投入占营业收入比重达30.38%；公司净利润-513.43万元,同比减少1,014.12万元。
本期研发投入规模有所提升,对当期盈利水平造成一定影响,使得净利润同比有所下滑。
从季度经营节奏来看,公司经营基本面呈现显著逐季改善态势。
随着公司在工业控制领域、汽车及电动出行等领域的多款新品开始批量交付,第二季度的营业收入16,136.26万元,同比增长15.31%,环比增长38.42%,高附加值新品批量交付,成为利润新引擎,助力二季度经营利润转正,实现单季扭亏为盈；盈利层面,供应链整合及定价调整带动二季度模拟电源毛利率同比增加8.54个百分点,产品溢价能力回升。
2026年下半年,预计公司在工业控制领域、汽车及电动出行领域将持续增长,电源管理芯片量价齐升,公司营业收入及盈利能力有望进一步提升。
上半年,受AI推高存储成本、终端需求疲软及上游晶圆封测持续涨价等多重因素影响,行业整体盈利空间受挤压。
面对下行周期,公司依托深厚技术积淀与高强度研发,多元化产品布局及稳定的供应链体系,拓展到汽车电子、工业自动化及机器人等新兴领域,市场地位与核心竞争优势进一步稳固。
（一）多款新品量产出货,加速跨领域生态布局人工智能技术正从以云端集中式为核心,加速向多元化终端及三维物理世界深度渗透。
得益于低时延响应、数据成本可控、敏感数据本地处理等多重优势,叠加智能感知、高效执行驱动、可靠供电等技术持续发展,人工智能正适配各类形态的终端硬件,加速从技术研发迭代到规模化商业落地的转变。
公司持续拓展产品应用边界,在巩固提升消费电子领域智能化应用的基础上,稳步向具身智能、端侧AI、汽车及电动出行、工业控制等高成长性终端应用延伸,形成智能传感器、充电管理、模拟电源等多产品协同发展的格局。
（1）具身智能领域公司围绕具身智能的“感知-决策-执行”全链路进行核心器件布局。
在感知层,ToF传感器作为连接物理与数字世界的重要纽带,已在客户端实现规模化出货；在执行与控制层,公司积极布局人形机器人和灵巧手领域,推进高精度磁编码器、电机驱动芯片等关键器件研发工作,部分项目已取得关键进展。
在机器视觉传感领域,公司研发的多款智能传感产品,适配全距离复杂场景,为机器人自主导航、避障及复杂任务执行提供三维感知能力。
其中,在研的多模态传感器,融合图像、深度、速度等多模态信息,可应用于灵巧手视触觉、物理空间感知、数据采集等场景。
ToF激光测距传感器作为空间感知的关键元件,已向头部专用机器人客户批量供货,并导入知名手机客户,上半年相关营收同比增长41.06%。
在磁编码器领域,针对人形机器人、灵巧手开展高精度磁编码器、电感式编码器等控制芯片研发,布局关节位置磁编码器、触觉、电流传感器等产品,可复用至多类型、多领域的专用机器人智能装备。
在电机驱动方向,电机驱动与磁编码器同属运动控制领域,二者配套形成“感知+执行”的完整闭环。
公司持续推进电机驱动芯片的升级研发,实现电机位置、速度与力矩的精准闭环控制,满足机器人关节伺服、灵巧手精细抓取等灵活运动控制需求。
（2）端侧AI领域继智能手机、智能手表之后,智能眼镜正以“端侧AI”为核心,将强大的算力与智能直接集成于穿戴设备本体。
随着设备向轻量化、长续航、多模态交互方向演进,行业对芯片的高集成度、小尺寸封装及高精度感知能力提出了严苛要求。
公司多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片,为AI智能眼镜提供光学旋钮、佩戴检测、智慧影像、眼动追踪、无线充电等核心解决方案。
报告期内,公司接近光传感芯片市场拓展成果显著,成功进入国际知名耳机品牌、头部智能眼镜、头部手机客户供应链,并实现批量交付,销售额同比增长1,401.43%。
高集成低功耗的充电管理芯片亦已进入AI手机、AI仿生机器人,不断拓展智能应用场景。
全球AI技术的发展重心正在逐步转向端侧落地以及面向物理现实的工程化应用,视觉感知技术作为连接物理与数字世界的重要纽带,对于灵敏度、精度、延时等特性提出了更高的技术要求。
一方面,高性能的视觉感知是端侧AI智能交互的重要基础,公司研发的多模态视觉传感器,基于单芯片的4D图像传感技术与AI算法,能够识别眼动意图、手势隔空操作、唇语无声交互；另一方面,视觉采集的真实世界数据,能够为物理AI模型训练与迭代优化提供支撑,实现自主决策,公司推出的高精度激光测距SoC,提供抗干扰的深度信息采集,输出稳定可靠的物理空间建模数据。
公司将聚焦智能视觉感知技术,助力提升端侧AI的交互效率、场景适配能力与空间感知水平。
（3）汽车及电动出行领域公司与头部厂商展开广泛合作,上半年已实现收入超千万元。
公司多款车规级产品成功入选《2026国产车规芯片可靠性分级目录》,已形成汽车照明、车载无线充电、车载磁传感、有源滤波器等多元化产品布局,可广泛应用于智能座舱、车辆制动检测、车载供电、车灯照明等车载场景。
公司推出首款车规级有源滤波器,相较于传统方案在体积、重量、温升、成本及可靠性上形成综合优势。
除汽车及充电桩外,还可以应用于服务器、通信设备、工业伺服、光伏储能等场景,为行业提供高可靠性的国产化方案。
（4）工业控制领域公司研发的通用磁传感、马达驱动、漏电保护及角度磁传感等核心产品,已成功落地于工业自动化装备、精密特种设备、工业散热等多元化工业场景。
上半年,该系列产品出货量突破千万,预计下半年将保持快速增长态势。
在产品技术端,公司马达驱动芯片凭借高灵敏度、优异的温度特性以及宽泛的场景适配能力,具备跨平台兼容与多场景复用基础。
后续,公司将进一步向高端电机驱动等前沿领域拓展,持续丰富工业应用生态。
通过提供高可靠性的感知与控制支持,全面赋能高端制造精准作业、自动化产线等智能装备,助力工业自动化与智能化升级。
（二）坚持研发高投入,前沿新品拓展新的增长曲线报告期内,公司始终将技术研发作为核心发展战略,持续加大研发资源投入,不断夯实核心技术壁垒,迭代优化产品矩阵,培育长期可持续的增长曲线。
人才团队方面,公司研发人员数量同比增长14.97%,研发人员占公司总人数比例达63.80%,其中硕博学历人员占比46.51%,高素质、专业化的研发团队为技术创新提供了核心人才保障。
资金投入方面,上半年公司研发费用达8,444.86万元,同比增长14.38%,研发投入占营业收入比重达30.38%,持续保持行业高位投入水平。
依托高强度研发投入,公司在智能传感、电源管理、汽车电子等核心领域持续实现技术突破,报告期内新增高灵敏度光电探测器技术、三维磁传感技术、马达驱动芯片保护技术、三电平DC-DC电压平衡技术等13项核心技术,技术创新成果持续落地。
知识产权储备方面,截至2026年6月30日,公司累计拥有国际发明专利授权3项、国内发明专利授权98项、实用新型专利155项、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权23项。
报告期内,公司新增知识产权申请39项、新增授权知识产权8项,核心知识产权储备持续丰富,进一步巩固了公司在模拟芯片、智能传感领域的技术领先优势,为后续新品迭代、新场景拓展提供了坚实的技术支撑。
（三）推进垂直整合与工艺创新,积极应对供应链波动公司坚持自主研发与工艺创新双轮驱动,持续深化上下游产业链垂直整合,稳步构建自主可控、成本可控、稳定高效的供应链体系,有效提升公司抗行业周期风险能力。
技术工艺层面,公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计领域,在数模混合架构、嵌入式智能算法等领域积累了深厚的技术经验；依托完备的光学仿真、实验验证体系,自主迭代优化PD/SPAD核心工艺,有效提升了核心器件的探测灵敏度与运行可靠性,实现关键核心工艺的自主可控。
同时,公司创新采用COT及半定制工艺模式,与上游晶圆制造厂商协同开展制程研发,持续优化产品生产工艺,提升产品良品率与生产效率。
供应链层面,公司通过战略入股、深度合作、工艺创新等方式,绑定优质晶圆制造、封装测试核心资源,搭建起良好的国产化供应链体系,较好的满足了客户需求。
报告期末,模拟电源月产能较年初提升超七成,在保障自身业务稳步提升的基础上,促进行业整体共同进步。
（四）资本运作与产业协同双轮驱动,深度绑定核心客户拔高行业站位当前芯片行业竞争已从单一企业技术、产品竞争,逐步升级为产业链生态、体系化协同的综合竞争。
公司以资本运作为纽带、产业协同为核心,通过精准战略投资与产业并购,持续完善智能感知产业生态布局,向综合解决方案服务商转型。
公司持续优化产业布局,先后参股多模态视觉芯片企业、全资收购磁传感与马达驱动企业鑫雁微电子、战略投资人形机器人核心零部件企业金钢科技。
系列资本运作有效打通了视觉成像、光磁传感检测、机器人精密执行部件等核心产业链环节,构建起多维度、全链条的智能感知产业生态。
公司以智能传感器、充电管理、模拟电源为核心,融合多模态感知、智能算法、高精度控制技术,为具身智能机器人、端侧AI、汽车及电动出行、工业控制、高端消费电子领域客户提供全方位创新解决方案。
并将持续创新,不断拓展前沿新兴领域,推动公司长期稳健高质量发展。
2008年2月25日,程宝洪、ThomsonTam(以下称“谭志强”)、江建国与程才生共同签署《美芯晟科技(北京)有限公司章程》,约定设立美芯晟科技(北京)有限公司,注册资本为人民币200万元,其中由程才生认缴40万元,以人民币现金方式出资;由程宝洪、谭志强、江建国分别认缴116万元、32万元、12万元,三人均以美元现汇方式出资。
2008年3月6日,北京市海淀区中关村科技园区海淀园管理委员会核发《关于中外合资企业“美芯晟科技(北京)有限公司”合同、章程及董事会组成的批复》(海园发〔2008〕230号),同意设立中外合资企业美芯晟有限,投资总额和注册资本均为人民币200万元。
2008年3月10日,北京市人民政府核发《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资京字〔2008〕17045号)。
2008年3月11日,北京市工商行政管理局(以下简称“工商局”)核发《企业法人营业执照》(注册号为110000450044951),核准美芯晟有限设立。
2021年12月10日,致同会计师出具致同审字(2021)第110A024865号《审计报告》,经审计,截至审计基准日2021年10月31日,美芯晟有限经审计的净资产为599,088,628.59元。
同日,中联资产评估出具浙联评报字[2021]第418号《资产评估报告》,经评估,截至评估基准日2021年10月31日,美芯晟有限的净资产评估值为65,301.13万元。
2021年12月10日,美芯晟有限召开董事会并作出决议,同意美芯晟有限全体32名股东作为发起人以整体变更的方式设立股份有限公司,以截至2021年10月31日经审计的净资产账面值599,088,628.59元折合为6,000万股股份,每股面值为1元人民币,原股东持股比例不变,净资产超过注册资本的539,088,628.59元计入股份有限公司的资本公积;美芯晟有限原有的全部债权、债务、资产等均由变更设立的股份有限公司承继。
同日,美芯晟有限的全体股东就整体变更设立股份有限公司事宜签订《发起人协议》。
2021年12月12日,发行人召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会,审议通过设立美芯晟科技(北京)股份有限公司等事宜。
2021年12月10日,致同会计师出具致同验字(2021)第110C000885号《验资报告》,经审验,截至2021年12月10日,发行人之全体发起人已按发起人协议的规定,以其拥有的美芯晟有限经评估的净资产人民币65,301.13万元,作价599,088,628.59元折股投入,其中人民币60,000,000.00元折合为发行人的股本,股本总额共计60,000,000股,每股面值1元。
经审计账面净资产值超出股本总额的539,088,628.59元计入股份有限公司资本公积。
2021年12月22日,公司取得北京市海淀区市场监督管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:911101086723550827)。
发行人已按照《外商投资信息报告办法》的规定,完成了上述变更后的外商投资信息报送。