圣邦微电子(北京)股份有限公司

• 企业全称: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
• 企业简称: 圣邦股份
• 企业英文名: SG Micro Corp
• 实际控制人: 张世龙
• 上市代码: 300661.SZ
• 注册资本: 61790.0439 万元
• 上市日期: 2017-06-06
• 大股东: 重庆鸿顺祥泰企业管理有限公司
• 持股比例: 19.07%
• 董秘: 张勤
• 董秘电话: 010-88825397
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 致同会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 傅智勇,白帆帆
• 律师事务所: 北京市君合律师事务所
• 注册地址: 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
• 概念板块: 半导体 北京板块 专精特新 百元股 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 预盈预增 预亏预减 深成500 基金重仓 HS300_ 半导体概念 无线耳机 超清视频 国产芯片 OLED 人工智能 高送转 LED

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2007-01-26
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91110108797556902W
• 法定代表人: 张世龙
• 董事长: 张世龙
• 电话: 010-88825716,010-88825717,010-88825397
• 传真: 010-88825736
• 企业官网: www.sg-micro.com
• 企业邮箱: investors@sg-micro.com
• 办公地址: 北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106
• 邮编: 100089
• 主营业务: 模拟集成电路的研发与销售
• 经营范围: 研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训;技术进出口、货物进出口。(上述经营范围不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 圣邦微电子(北京)股份有限公司是由资深半导体设计工程师发起建立的,公司的目标是成长为一家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品的经营原则,是一家工程师文化主导的公司。公司从建立初期就瞄准各类工业应用作为核心客户群,从运算放大器和LDO开始逐步将产品线宽度扩展到了完整的模拟信号、混合信号调理链路和完整的系统电源管理产品线。公司从第一个产品开始,就选择台积电为晶圆代工合作伙伴,实现了CMOS工艺在高精度、低噪声、高速系列运算放大器产品对传统双极工艺产品的快速替代,建立了相对传统工艺的成本优势。公司始终坚持独立自主的产品开发原则,追求对所有产品设计的深度理解和持续迭代能力,积累了自身专有的产品知识产权体系,逐步建立起了系统质量控制机制。公司注重细节,追求持续改进,力图为客户提供最方便的支持和最省心的服务。公司成立至今,保持了创始团队的稳定和业务的持续稳定发展。公司自2009年起一直保持了公司年度经营结果的持续盈利,2017年6月6日公司在深圳证券交易所开始公开上市交易(交易代码300661)。公司提供的所有产品都是绿色产品,符合行业低卤标准;在为客户提供较短交期的交货服务和大规模高质量产品方面持续保持着优良的客户口碑。公司以成为全球领先的综合模拟集成电路提供商为目标,在持续发展工业客户业务的同时,对全球最具活力的通信信息相关消费类电子产品领域应用保持了强大的适应能力,锻炼了公司稳定的供应链管理能力和成本竞争能力。公司在工厂自动化、光伏逆变系统、新能源汽车、锂电池化成设备、白色家电、5G移动通信基站系统、光纤通信收发器模块、服务器、自动化办公设备、机器视觉、智能手机、音响系统、虚拟现实、游戏机、智能手表等领域与世界范围内领先的品牌厂家建立了直接合作关系。
• 发展进程: 公司前身系成立于2007年1月26日的圣邦有限。圣邦有限系由SeaFine以货币出资发起设立,注册资本为200万美元。2007年1月15日,中关村科技园区海淀园管理委员会出具《关于外资企业“圣邦微电子(北京)有限公司”章程的批复》,同意圣邦有限设立。2007年1月25日,公司取得了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。2007年1月26日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。 2011年12月29日,北京市商务委员会出具《北京市商务委员会关于圣邦微电子(北京)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》,批准圣邦有限以2011年11月30日为基准日,按照经京都天华审计的净资产91,497,573.00元,以1:0.4918的比例折合为4,500万股,整体变更设立为股份有限公司。2012年5月24日,北京市工商行政管理局核发了《企业法人营业执照》。公司已代扣代缴7名境外机构股东的企业所得税。
• 商业规划: （一）公司的经营范围和主营业务公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有34大类5,900余款可供销售产品,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时,公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源、机器人和人工智能等新兴市场。报告期内的公司主营业务未发生重大变化。（二）公司主要经营模式（1）盈利模式公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品,满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求,从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求,进行有针对性的定义及设计开发,并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造,经过严格的性能测试后,成为合格产品。公司所有产品均为自主研发,拥有完全自主知识产权,全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准,综合性能品质达到国际同类产品的先进水平,部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐,产品销量持续增长、客户群体不断扩大。（2）研发模式公司十分重视技术研发,将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力,建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线,以技术创新为导向,不断加大研发投入,积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发,及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时,积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内,公司研发人员占公司员工总数的74.09%,新申请专利162件。（3）生产模式公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司,专注于集成电路的研发与销售,将生产环节外包给专业代工厂商,即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆,并交由封装测试厂进行封装测试,从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内,公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能,是目前全球最大的晶圆代工厂商,其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。同时,公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代工合作。报告期内,公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外,公司还积极加强与供应商的资源整合,不断拓展产能来满足客户需求。另外,公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目也顺利竣工,2025年投产后将承接部分特种测试业务。公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。（4）销售模式根据集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广,经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源,有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式,预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。（三）报告期内主要的业绩驱动因素2023年国内外经济低迷,全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。进入2024年,全球宏观经济开始复苏,半导体行业也逐步进入周期上行阶段；同时半导体芯片市场需求也出现分化,工业、汽车芯片需求增长不及预期导致TI、ADI等大厂营收下滑,库存修正周期仍未完成；另一方面,随着机器人、人工智能等新兴应用的快速发展,市场对高性能半导体组件及配套芯片的需求也快速增加,为行业发展注入了新的活力,使得2024年全球半导体产业呈现出复苏与分化并存的特征。面对复杂的市场环境及行业周期的变化,公司积极应对所面临的挑战,紧密跟踪市场和客户需求,快速推出符合市场预期的新品,在巩固原有市场和客户的同时积极拓展新客户以及新的应用领域,为客户下一代新产品的开发提供最佳的模拟芯片解决方案。报告期内,公司经营状况稳定,实现营业收入334,698.31万元,同比增加27.96%；实现净利润49,116.12万元,同比增加81.95%,其中,归属于母公司股东的净利润50,024.79万元,同比增加78.17%。（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加公司拥有较强的自主研发实力和创新能力,近二十余年来持续加大研发投入,使得核心技术创新能力进一步得以强化,在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术,推出了满足市场需求,并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品,部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内,公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品,包括高精度电压基准、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、高效同步降压芯片、高隔离度高带宽双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-COT-FB架构的DC/DC降压芯片、四通道AMOLED显示屏电源芯片、同步DC/DC升压芯片、PWM控制线性调光LED驱动器、输入电压60V同步BUCK控制器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器芯片、高精度电流检测放大器、30kV双向ESD保护器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC、新一代高性能24位Σ-ΔADC、N沟道低内阻小封装30V/91A功率MOSFET、用于车载数字音频系统的8通道32位数模转换器、60V/6A电子保险丝、低功耗CSP小封装高精度数字温度传感器、自动方向感应4-Bit双向电平转换器、支持全摆幅信号传输超低导通阻抗低失真的SPDT模拟开关、4位双电源总线收发器等700余款,广泛覆盖到各个产品品类及细分应用领域。研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升,使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上,公司每年推出数百款新产品,使得公司的可销售产品数量持续累加,为公司业绩长期稳健成长提供了有力的支撑。（2）品牌影响力进一步加强,客户拓展良好,应用领域拓宽公司产品服务于广泛市场、广泛客户,覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内,伴随着品牌影响力日益加强,公司客户群持续扩大的同时,与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面,公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势,在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展,细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时,公司也在物联网、新能源、人工智能、机器人等应用领域积极布局,研发相关新品,占领市场先机、拓展市场份额。（3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔2024年,我国集成电路产业受到全球整体经济复苏缓慢等多重因素的影响增长有限,但从长远来看,信息化、智能化浪潮以及包括机器人、人工智能、新能源汽车、光伏储能等新兴产业的快速发展依然会推动着电子信息产业不断前进,其对集成电路的需求有望呈现增长势态,全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。