华天科技 - 002185.SZ

主营业务：集成电路封装、测试业务。

经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。

主要从事集成电路封装测试业务。

作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。

1、公司主营业务情况报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

报告期内,公司的经营模式未发生变化。

2、公司所属行业情况2025年上半年,全球半导体行业继续呈现增长态势,AI驱动的高性能计算需求成为核心增长引擎,AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构,也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。

同时存储芯片量价齐升,消费电子、汽车电子等传统领域需求也逐步恢复,推动了行业景气度整体回升,并进入复苏明显的阶段。

根据美国半导体行业协会（SIA）数据,全球半导体市场销售额自2023年第四季度以来已连续7个季度实现同比正增长,且保持两位数增幅。

在国产替代持续推进和新一轮并购重组及资本运作推动下资源整合的加速,我国集成电路产业发展动力强劲。

根据国家统计局统计数据,2025年1-6月,我国集成电路产量为2,394.70亿块,同比增长15.6%。

根据海关总署公布的数据,2025年1-6月,我国共进口集成电路2,819亿块,同比增长8.9%；进口金额13,752.55亿元,同比增长8.3%。

同期,我国共出口集成电路1,678亿块,同比增长20.6%；出口金额6,502.57亿元,同比增长20.3%。

进入2025年下半年,随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及,智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进,汽车智能化和电动化趋势加速,通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归,半导体市场需求回升明显,全球半导体市场仍延续乐观增长走势。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年春季的预测,将全球半导体市场规模上调至7,009亿美元,较此前预测的6,972亿美元增加了37亿美元。

3、本报告期内公司经营情况2025年上半年,得益于半导体行业景气度的整体回升,封测行业市场需求稳步提升,公司订单和经营业绩稳步增长。

报告期内,公司持续关注市场发展和客户需求,识别和关注客户业务增长关键因素,聚焦重点客户服务工作,与战略客户升级战略伙伴关系,公司汽车电子、存储器订单大幅增长。

2025年上半年,公司实现营业收入77.80亿元,同比增长15.81%,其中二季度实现营业收入42.11亿元,环比一季度增加6.43亿元,单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润2.26亿元,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润2.45亿元,环比一季度增加2.64亿元。

报告期内,公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。

2.5D/3D封装产线完成通线。

启动CPO封装技术研发,关键单元工艺开发正在进行之中。

FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证,通过客户可靠性认证。

公司于报告期内获得授权专利11项,其中发明专利10项。

报告期内,公司深入推进质量文化建设,通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段,强化制程稳定性,推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进,不断提升封装产品质量水平和客户满意度。

报告期内,公司持续开展降本增效与自动化建设工作,推进生产自动化和少人化工厂建设,通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措,不断降低生产成本,提升公司自动化水平和生产效率。

报告期内,公司推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能,公司先进封装产业规模不断扩大,产业布局不断优化。

报告期内,公司2023年股票期权激励计划首次授予部分第一个行权期等待期届满,相应的股票期权开始行权。

股票期权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公司经营目标的实现。

经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。

2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。