华天科技 - 002185.SZ

主营业务：集成电路封装、测试业务。

经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。

主要从事集成电路封装测试业务。

作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。

凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。

1、公司主营业务情况报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

报告期内,公司的经营模式未发生变化。

2、公司所属行业情况2026年上半年,全球云厂商大幅上调AI资本开支,AI基础设施建设持续落地,推动半导体行业整体景气度上行。

存储芯片迈入持续性超级涨价周期,算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛。

反观手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期,面向消费电子的各类芯片仅实现小幅温和增长。

全球半导体市场呈现明显结构性分化,形成“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的市场格局。

根据美国半导体行业协会（SIA）数据,2026年上半年全球半导体销售额实现7,020亿美元,同比增长102%,其中,2026年第二季度全球半导体销售额达到4,033亿美元,环比第一季度增长35.1%,行业高增长趋势延续,景气度创阶段新高。

在全球AI发展与国产替代加速的双重驱动下,我国集成电路产业稳健发展,技术水平稳步迭代,并逐步从规模扩张的“量的追赶”转向技术升级、结构优化的“质的突破”阶段。

在成熟制程、先进封装、设备材料等环节中,逐步构建起更具韧性和竞争力的产业生态。

根据国家统计局统计数据,2026年1-6月,我国集成电路产量为2,797.9亿块,同比增长23.1%。

值得一提的是,2026年6月,我国集成电路单月产量为516.5亿块,同比增长18.8%,产量创月度历史新高。

根据海关总署公布的数据,2026年1-6月,我国共进口集成电路3,047亿块,同比增长8.1%；进口金额29,802.05亿元,同比增长55.8%。

同期,我国共出口集成电路1,794亿块,同比增长7%；出口金额12,263.54亿元,同比增长88.7%。

整体来看,我国集成电路进出口呈现“数量小幅增加、金额大幅上升”的特点。

一方面,高价值的AI芯片、存储芯片占比提升,叠加存储芯片涨价推高交易金额；另一方面,反映出芯片国产化进程提速,集成电路出口产品附加值稳步提升。

进入2026年下半年,全球半导体行业增长的核心驱动逻辑并未发生改变,AI产业链维持行业热度,算力芯片需求依然旺盛,消费类芯片增长依旧平淡,半导体行业结构性行情延续。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）于2026年8月更新了预测数据,预计2026年全球半导体销售额1.655万亿美元,同比增长108%。

该预测较年初行业机构预估的约1万亿美元大幅上调,行业整体景气度大幅领先前期市场判断。

3、本报告期内公司经营情况2026年上半年,得益于半导体行业景气度整体回升,封测行业市场需求稳步提升,公司订单和经营业绩稳步增长。

报告期内,公司紧跟行业前沿动态,抢抓人工智能与具身智能市场快速发展的机遇,持续关注市场和客户需求,制定实施差异化客户开发、导入和重点客户服务机制,集中资源保障封测订单高效交付,公司汽车电子、存储器封装业务规模进一步扩大。

同时,公司根据市场需求,稳步推进扩产工作,为后续增量订单做好前瞻性准备。

2026年上半年,公司实现营业收入105.11亿元,同比增长35.09%,其中二季度实现营业收入57.11亿元,环比一季度增加9.12亿元,单季度收入规模创新高；实现归属于上市公司股东的净利润8.13亿元,其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润7.27亿元,环比一季度增加6.40亿元,经营效益逐步恢复。

报告期内,公司以技术创新为核心驱动力,持续加快先进封装技术研发与量产工作。

公司重点推进2.5D技术平台规模化量产,聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP、汽车电子等领域客户开发,完成2.5DSiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子WettableFlank等工艺技术的开发。

2026年上半年,公司获得授权专利30项,其中发明专利21项。

报告期内,公司深化一体化质量管理,强化全链条质量管控能力建设,加速搭建迭代质量数字化平台,依托智能物料管控等数字化手段促进质量管理水平和产品质量水平不断提高,持续提升客户满意度。

报告期内,公司继续推进精益生产,实施物料降耗、设备节能、岗位标准化管理,组织公司各生产基地对标互促优秀实践,加快标准体系落地；全面开展产线自动化改造,落地自动物流、全自动检测、生产端AI智能应用等项目,深挖设备综合利用率与管理效能,稳步提产增效、严控生产成本。

报告期内,公司收购华羿微电事项获得深圳证券交易所受理。

截至本报告披露日,收购事项已获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过,尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册。

公司收购华羿微电将延伸功率器件研发设计与自有品牌业务,拓宽封装测试业务布局,有利于提升综合竞争力与盈利水平。

报告期内,公司2023年股票期权激励计划稳步推进。

公司股权激励计划的开展,充分调动了公司核心技术和业务人员的积极性、创造性及责任感,促进公司经营目标的实现。

经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。

2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。