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温州宏丰 - 300283.SZ

温州宏丰电工合金股份有限公司
上市日期
2012-01-10
上市交易所
深圳证券交易所
企业英文名
WENZHOU HONGFENG ELECTRICAL ALLOY CO.,LTD.
成立日期
1997-09-11
注册地
浙江
所在行业
电气机械和器材制造业
上市信息
企业简称
温州宏丰
股票代码
300283.SZ
上市日期
2012-01-10
大股东
陈晓
持股比例
30.42 %
董秘
严学文
董秘电话
0577-85515911
所在行业
电气机械和器材制造业
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
注册会计师
凌燕;章伟
律师事务所
北京德恒律师事务所
企业基本信息
企业全称
温州宏丰电工合金股份有限公司
企业代码
91330000256018570F
组织形式
大型民企
注册地
浙江
成立日期
1997-09-11
法定代表人
陈晓
董事长
陈晓
企业电话
0577-85515911
企业传真
0577-85515915
邮编
325026
企业邮箱
zqb@wzhf.com
企业官网
办公地址
浙江省温州瓯江口产业集聚区瓯锦大道5600号
企业简介

主营业务:新材料技术研发、生产、销售与服务,致力于在新型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案

经营范围:贵金属合金材料(强电电触点、弱电微触点),电器配件生产、加工、销售;金属材料销售;货物进出口、技术进出口,产品检测与评定认可(范围及期限详见《认可证书》)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

温州宏丰电工合金股份有限公司(简称“温州宏丰”),成立于1997年9月,是一家从事新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技公司,在新型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案。

公司于2012年1月在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码:300283。

公司主要产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔、蚀刻引线框架材料及智能装备,为客户提供从材料研发到元器件制造,再到配套智能制造的一体化功能解决方案。

产品广泛应用于工业制造、智能交通、智能家居、通讯信息、航空航天、采掘、机械制造、医疗等领域。

商业规划

公司自1997年成立以来,始终专注于新材料技术研发、生产、销售与服务,致力于在新型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案。

作为国内领先的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一,公司深度参与了该领域国家标准及行业标准的起草与修订工作,具备显著的技术领先优势。

公司产品种类齐全,覆盖行业广泛,并拥有较强的自主创新能力,可为客户提供全方位解决方案。

报告期内,公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料及半导体蚀刻引线框架材料。

(一)所处行业的基本情况1.电接触材料及功能复合材料行业发展现状和趋势电接触及功能复合材料作为基础元器件,广泛应用于工业电器、消费电子、家用电器、风光发电、数据中心、算力中心、汽车、自动化装备、航空航天等领域,覆盖面广,市场需求旺盛。

在新能源汽车、5G基站、算力中心等新兴领域与算电协同新基建加速落地的背景下,电接触材料行业正与电子信息、新能源、算力基础设施、工业制造与智能制造等产业深度融合,构建材料—器件—系统协同创新生态。

当前白银价格持续高位运行,行业以降本节银、高效利用、绿色替代、循环再生为主线,加快向低银化、无银化、高可靠、长寿命、国产自主方向迭代,重点突破功能复合、梯度结构、纳米增强、贵金属高效利用与再生循环等关键技术,通过界面优化与结构创新实现贵金属减量不减性能,有效对冲原材料价格波动风险。

通过跨领域合作,达成资源共享、优势互补,推动技术创新与产业升级,筑牢新型电力系统、数字基建与高端装备的核心材料支撑,助力产业链自主可控与高质量发展。

2.硬质合金材料行业发展现状和趋势近年来,中国硬质合金行业在材料研发、工艺创新等方面取得了显著突破,成功推出了一系列具备高性能、高附加值的硬质合金产品,充分满足了市场的多元化需求。

目前,我国硬质合金产量呈现增长趋势。

硬质合金制品广泛用于航天航空、机械加工和电子信息等领域。

在航空航天领域,硬质合金刀具广泛应用于航空结构件的高精度铣削,以及制造火箭发动机喷嘴、燃气轮机叶片等高温高压部件,如硬质合金喷嘴等;在人工智能领域,硬质合金可用于制造机器人的关节、手臂等关键零部件;在半导体与电子信息领域,硬质合金微钻用于印刷电路板钻孔,超薄硬质合金刀片用于硅晶圆切割等。

当前,硬质合金行业正由规模扩张向高效节钨、技术降本、循环利用、高端升级转型。

在新能源汽车、高端装备、航空航天、半导体、智能制造等领域需求拉动下,硬质合金材料呈现高强、高硬高韧、精密定制、涂层复合化的技术趋势。

面对资源约束与成本压力,行业以降本节钨、提质增效为主线,加快推进低钨/无钨体系优化、多元复合强化、近净成形与高效涂层技术创新,通过微观结构调控与工艺升级实现减量不减性能;同步完善废钨回收与再生利用闭环供应链,提升再生钨原料占比,缓解原生钨资源依赖,有效对冲价格波动风险。

未来,硬质合金行业将持续深化材料—制造—应用协同,推动产品向高附加值、长寿命、绿色低碳方向升级,加速高端产品国产替代,构建资源安全、技术自主、可持续发展的产业生态。

3.铜箔行业发展现状和趋势电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

根据应用领域的不同,电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子铜箔以及应用于锂电池的锂电铜箔。

锂电铜箔作为生产锂电池电芯的重要材料,不仅是负极活性物质的载体,更是负极电子收集与传导体。

其主要作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来,以产生更大的输出电流。

锂电铜箔与活性物质接触得越充分,内阻越小,锂电池性能就越好。

由于锂电铜箔具备优异的导电性、质地较软、工艺技术较成熟及成本优势突出等特点,已成为锂电池负极集流体的首选。

根据EVTank报告,2025年中国锂电铜箔出货量达到108万吨,同比增长达到48%,预计到2030年,全球锂电铜箔出货量将突破260万吨,2024-2030年铜箔出货量复合增长率预计达到约20%。

数据来源:EVTank电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料,主要用于生产覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB),其核心功能在于导电、导磁与储能。

电子铜箔作为覆铜板的导电层,通过蚀刻工艺形成精密电路,充当电子元器件的连接载体,负责高效传输信号与电力,是电子设备运行的“神经网络”。

应用范围广泛,涵盖日常消费类电子产品,以及AI、5G通信、数据中心等行业。

根据中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》统计,随着PCB等产业对电子铜箔需求的增长,2024年、2025年,电子铜箔的需求量分别为43万吨、45万吨,预测到2030年中国电子铜箔出货量将达53.80万吨。

4.半导体蚀刻引线框架行业发展现状和趋势半导体蚀刻引线框架是集成电路封装测试环节的核心基础零部件,主要实现芯片与外部电路的电气互连、机械支撑及散热传导功能。

近年来,受益于人工智能、汽车电子、5G通信、工业控制等下游市场需求增长,以及先进封装技术快速迭代,行业整体保持稳健发展。

蚀刻引线框架凭借加工精度高、尺寸均匀性好、图形结构复杂等优势,在高端封装领域的应用占比持续提升。

行业发展呈现高精度、微细化、超薄化、高性能化趋势。

在铜、银等原材料价格高位运行背景下,行业通过局部镀银、精准点镀、材料高效利用等方式实现降本增效,同时推动绿色制造与可持续发展。

随着国内企业技术水平、产品品质及规模化能力不断提升,中高端产品国产替代进程持续加快,行业集中度稳步提高,产业链自主可控能力进一步增强。

根据QYResearch调研,2024年全球引线框架市场销售额达到42.95亿美元,预计2031年将达到55.41亿美元,2025-2031期间年复合增长率为3.8%。

(二)公司的主要业务公司是一家专注于新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技企业,致力于在新型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案。

公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料及半导体蚀刻引线框架材料,产品广泛应用于工业控制、数据中心、储能、新能源汽车、消费电子、智能电网、智能家居、智慧交通、信息工程、医疗、机械加工、航空航天等领域。

电接触材料作为低压电器中的核心部件,主要应用于继电器、断路器、接触器及工业控制等产品领域,承担着导通和分断电流的关键功能,其性能直接影响着电气与电子工程可靠性,被业界誉为低压电器的“心脏”;金属基功能复合材料凭借其优异的综合性能,在消费电子、热管理系统、新能源电路保护系统、新能源电池及保护器等领域得到广泛应用;硬质合金则以其高硬度、高强度、良好的耐磨性和耐腐蚀性著称,被誉为“工业牙齿”,在机械加工、电子制造、航空、矿产采掘及医疗器械等工业领域发挥着不可替代的作用;锂电铜箔作为锂离子电池的关键材料,凭借其优异的导电性、良好的机械加工性能、成熟的制造技术及突出的成本优势,在新能源动力电池、储能电池、消费电子电池等领域具有重要应用价值;电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料,主要用于生产覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB),其核心功能在于导电、导磁与储能;引线框架作为集成电路芯片的核心载体,通过键合丝实现芯片内部电路与外部电路的电气连接,是构成电气回路的关键结构件,在半导体封装领域具有重要地位。

(三)主要产品及其用途报告期内公司产品类型及其主要用途如下:(四)公司主要经营模式公司采用“产品直销、以销定产”的经营模式,即产品直销客户,公司根据客户订单采购原材料、组织生产。

同时,由于公司生产的产品属于电器配件中的核心关键部件,行业内广泛存在供应商资质认定制度,公司首先需要获得客户认定的合格供应商资质,然后客户向公司发出订单,公司在接收订单后根据客户订单要求采购原材料并安排生产,生产过程严格按照公司的生产控制程序和质量控制体系进行。

经过多年的技术研发和市场拓展,公司积累了丰富的技术、经验、人才和市场优势,技术工艺在国内同行业中居于领先地位,部分产品技术指标达到国际先进水平。

公司产品的国内主要销售对象为正泰电器、德力西电气、中熔电气、银轮股份、苏州天脉等,国际销售对象为施耐德、西门子、森萨塔、伊顿电气、ABB等知名电器生产厂商。

公司通过原材料生产加工并销售产品实现盈利。

在日常经营管理中公司始终以产品作为利润实现的载体,通过不断提高技术水平,丰富产品线,改善产品结构,提高渠道议价能力和增加下游客户的接受度,使公司产品最大限度覆盖客户需求。

公司依托强大的研发及自主创新能力,凭借自身的技术优势及优异的产品性能,为客户提供更具成本优势的高性能产品,同时配合客户共同完成新产品或者新应用的开发,形成了以客户需求为起点,通过整体方案设计及产品设计、评审、试制、验证、规模生产等一系列流程,最终满足客户需求,并为其提供持续的技术服务,构成完整的系统解决方案。

(五)主要产品的市场地位公司深耕合金材料行业多年,凭借突出的材料研发能力、先进的生产制造平台、符合国际标准的质量管理体系、高效的研产供一体化体系及完善的综合管理能力,已发展成为行业内具有较强影响力的优质企业,在国内外客户中树立起高效、专业、高品质的品牌形象。

公司通过持续推进材料技术创新、应用方案创新等举措,不断开拓和引领新型应用市场,拓展产品市场空间,巩固自身行业地位。

近年来,公司在功能复合材料领域取得重大突破。

通过创新性地运用精密复合技术,并结合仿真分析,成功研发出多款具有战略意义的新材料,涵盖锂电池精密结构件用复合材料、新能源汽车电路保护系统用银铜复合材料、应用于消费电子热管理系统的均温板材料、血管瘤治疗材料、医学显影材料及电极手术刀专用材料、多种传感器材料及器件等,成功实现部分产品的国产化替代,满足了国内中高端市场需求。

在高端精密硬质合金棒型材产品研发方面,公司成功开发出纳米晶硬质合金、带螺旋内冷孔棒材、枪钻、激光锡球焊喷嘴等高附加值产品,其性能指标达到国际先进水平,并获得国内外知名客户的广泛认可。

上述一系列创新成果,充分彰显了公司在新材料研发与技术转化方面的深厚积淀与核心竞争力。

(六)影响业绩变动的因素报告期内,公司实现营业收入298,623.20万元,比上年同期增长92.20%,其中实现主营业务收入291,841.23万元,比上年同期增长93.29%,归属于上市公司股东的净利润9,234.62万元,比上年同期增长2521.90%;总资产为395,037.18万元,比上年末增长10.67%。

2026年上半年电接触及功能复合材料板块实现主营业务收入254,012.74万元,实现归母净利润12,288.82万元,比上年同期分别增长102.14%、325.03%;硬质合金板块实现主营业务收入25,467.03万元,实现归母净利润2,059.74万元,比上年同期分别增长49.35%、642.98%;铜箔板块实现主营业务收入12,254.01万元,目前产能仍处于爬坡阶段,资本开支转固带来单位成本上升的影响,实现归母净利润-5,138.05万元,比上年同期分别增长48.07%、-109.02%。

公司业绩增长主要是电接触材料板块和硬质合金板块业绩同比增加较多所致。

发展进程

本公司是由温州宏丰电工合金有限公司(前身为乐清市宏丰电工合金材料有限公司)整体变更设立。

公司以2009年12月31日经审计的净资产人民币67,543,181.53元,按照1:0.7403的比例折合为5,000万股。

2010年4月16日,公司领取了注册号为330382000113791的《企业法人营业执照》,注册资本为人民币5,000万元,法定代表人陈晓。

2010年12月,公司注册资本增加至5,312.10万元。

股东交易

变动人 变动日期 变动股数 成交均价 变动后持股数 董监高职务
陈晓 2026-03-13 700 8.44 元 151169600 董事、高管
陈晓 2026-02-27 -800700 8.52 元 151168900 董事、高管
陈晓 2026-02-26 -1559000 8.64 元 151969600 董事、高管
陈晓 2026-02-25 -2610000 8.46 元 153528600 董事、高管
陈晓 2025-11-05 -2360000 7.74 元 156138600 董事、高管
陈晓 2025-10-29 -268000 7.74 元 158498600 董事、高管
陈晓 2025-10-28 -4969700 7.2 元 163468200 董事、高管
陈晓 2025-10-13 -198300 6.78 元 168437900 董事、高管
陈晓 2025-06-18 -362900 5.82 元 168636200 董事、高管
陈晓 2025-06-17 -834500 5.82 元 168999100 董事、高管
陈晓 2025-06-16 -604800 5.78 元 169833600 董事、高管
陈晓 2025-06-13 -265100 5.86 元 170438400 董事、高管
陈晓 2025-06-12 -916300 5.86 元 170703600 董事、高管
陈晓 2025-06-11 -1386000 5.9 元 171619900 董事、高管
陈晓 2024-06-05 123900 4.44 元 173005900 董事、高管
陈晓 2024-06-04 233000 4.69 元 172882000 董事、高管
陈晓 2024-05-27 23400 4.63 元 172649000 董事、高管
陈晓 2024-05-23 180700 4.7 元 172625600 董事、高管
陈晓 2024-05-22 21500 4.74 元 172444900 董事、高管
陈晓 2024-05-21 35800 4.76 元 172423400 董事、高管
陈晓 2024-05-16 45000 4.81 元 172387600 董事、高管
陈晓 2024-05-15 71700 4.82 元 172342600 董事、高管
陈晓 2024-05-14 4000 4.81 元 172270900 董事、高管
陈晓 2024-05-13 20000 4.8 元 172266900 董事、高管
陈晓 2024-05-08 106600 4.85 元 172246900 董事、高管
陈晓 2024-05-07 5400 4.85 元 172140300 董事、高管
陈晓 2024-05-06 10500 4.86 元 172134900 董事、高管
陈晓 2024-02-19 15000 3.94 元 172124400 董事、高管
陈晓 2024-02-08 24000 3.46 元 172109400 董事、高管
陈晓 2024-02-07 489600 3.47 元 172085400 董事、高管
陈晓 2024-02-06 2412200 3.74 元 171595800 董事、高管