鼎龙股份 - 300054.SZ

主营业务：半导体业务,打印复印通用耗材业务

经营范围：一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。

湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,2010年创业板上市,(股票名称:鼎龙股份,股票代码:300054.SZ)是一家从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业。

总部位于武汉经济技术开发区,产研基地遍布湖北、广西、长三角、珠三角等地区。

具备多年与全球500强企业合作能力,为全球高技术跨国公司做供应链配套和服务。

鼎龙依托国家企业技术中心、博士后科研工作站及多年积淀的七大技术平台,重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域,“对标国际巨头、坚持创新赋能”,在与国际巨头的竞争中学习、学习中竞争,坚持创新“四个同步”原则,沿着追赶创新向平行创新、再到引导创新的路径发展,将鼎龙打造成国际国内前沿的关键大赛道上各类核心“卡脖子”进口替代类材料的创新平台型公司。

鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司。

公司现以半导体材料为重点,产品覆盖集成电路制造、先进封装、半导体显示等多个细分领域；同时拓展锂电关键功能性辅材,发力新能源赛道,并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局。

此外,公司积极开拓成熟材料产品的海外市场,同步推进国际一流水平的前沿材料研发,致力于成为全球化创新材料平台标杆。

（一）业务概要1、半导体业务半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,展现出庞大的市场体量与高增长潜力。

在终端需求持续扩展与人工智能、云计算及高性能计算等应用场景不断丰富的驱动下,半导体产业正同步向高性能化、微型化与高可靠性方向演进。

半导体材料作为支撑芯片及显示面板制造的关键基础环节,其技术进步正日益成为影响先进制程演进与产业升级的重要驱动因素,在产业链中的基础支撑作用及战略地位持续提升。

（1）半导体制造用--CMP制程工艺材料CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材料去除及平坦化。

根据SEMI数据,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。

根据弗若斯特沙利文数据显示,2025年全球CMP材料市场规模为人民币356亿元,并预计2030年将增长至人民币640亿元；2025年中国CMP材料市场规模为人民币82亿元,并预计2030年将增长至人民币176亿元。

图3.1.1：CMP材料市场规模分析,来源Frost&Sullivan公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务,持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力,努力成为国内首家也是唯一一家集成电路CMP环节全产品综合性方案供应商。

目前,公司CMP抛光垫国产供应龙头地位稳固,是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商；实现CMP抛光液全品类布局,具备从抛光液核心原材料研磨粒子到抛光液配方全流程的自研自产能力,形成快速增长的规模化销售；CMP清洗液产品持续拓展,完善业务布局。

此外,公司在CMP抛光领域的产品能力与应用理解持续提升,业务向大硅片抛光、SiC衬底抛光、先进封装用TSV抛光等领域拓展,同步开展用于下一代TGV玻璃基板抛光技术的材料布局。

图3.1.2：鼎龙CMP制程工艺材料业务概况（2）半导体制造用—高端晶圆光刻胶晶圆光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料,其中KrF、ArF光刻胶因其覆盖了从0.25µm到7nm的主要半导体先进制造工艺,是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。

同时,KrF、ArF光刻胶凭借溢价优势及高技术壁垒已然成为核心增长引擎,预计未来将逐步巩固市场主导地位。

根据弗若斯特沙利文数据显示,2025年中国KrF、ArF光刻胶市场达到人民币59亿元,预计2030年将增长到人民币115亿元。

图3.1.3：晶圆光刻胶市场规模分析,来源Frost&Sullivan公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关,实现高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶国内自主化供应进程。

公司自2022年5月布局高端晶圆光刻胶业务,现已实现从产品布局、客户导入、量产线建设、规模销售的全链条打通,已建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线,并完成产品稳定批量供应,成为国内该领域推进速度最快、技术水平对标国际一流、ArF和KrF光刻胶产品在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖的高端晶圆光刻胶企业。

图3.1.4：鼎龙高端晶圆光刻胶业务概况（3）半导体显示材料半导体显示面板广泛应用于消费电子、汽车电子及新型显示终端等领域,是半导体产业的重要支撑,其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。

中国市场在柔性OLED产能快速释放、大型面板产线持续投产,以及新能源汽车智能座舱对车载显示需求快速增长的带动下,半导体显示材料市场增速领先全球。

公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局。

目前,公司黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK产品已在客户端规模销售,并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。

同时,公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累,对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向,努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。

图3.1.5：鼎龙半导体显示材料业务概况（4）半导体先进封装材料先进封装是超越摩尔定律的关键赛道,同时在全球半导体产业博弈升级的背景下,先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。

根据Yole数据预测,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合成长率为10.6%。

目前国内先进封装技术处于发展阶段,上游先进封装材料环节较为薄弱,供应链自主化程度低,高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断,市场空间广阔。

公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,快速推动先进封装材料项目的产品开发验证,获取客户订单,加速放量进展,力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。

先进封装作为摩尔定律逼近物理极限背景下的核心突破路径,凭借异构集成、性能倍增的技术优势,已成为半导体产业持续升级的关键赛道。

受人工智能与高性能计算需求驱动,半导体先进封装材料技术加速演进并保持市场持续增长。

在全球产业竞争格局深度调整的背景下,先进封装更成为支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手,中国市场增速显著,本土企业正加速工艺突破与规模化应用。

根据弗若斯特沙利文数据显示,2025年全球半导体先进封装材料的市场规模达到人民币1,044亿元,预计2030年将增长到人民币1,647亿元；2025年中国半导体先进封装材料的市场规模达到人民币203亿元,预计2030年将增长到人民币365亿元。

图3.1.6：半导体先进封装材料市场规模分析,来源Frost&Sullivan公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品,快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广,进一步巩固产业竞争力,助力半导体封装产业实现高质量发展。

图3.1.7：鼎龙半导体先进封装材料业务概况（5）集成电路芯片设计和应用集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。

公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业,深耕打印复印耗材芯片细分领域19年,拥有自主独立知识产权产品,国内领先的公司自有芯片分析实验室,是国家高新技术企业,纳入国家发改委重点布局软件企业,是国家级专精特新小巨人企业。

公司拥有从芯片到系统的开发能力与丰富的模拟测试验证平台/评价体系的搭建经验,擅长复杂算法的开发和应用以及数据安全加密方案,并已从2024年开始强力布局半导体设备中关键控制系统的国产化替代,并已取得行业主流客户的充分认可,多款产品与服务在测在验中,业务拓展快速推进。

图3.1.8：鼎龙集成电路芯片设计和应用业务概况2、新能源材料业务锂电池材料是新能源产业高质量发展的重要基础,锂电功能性辅材是锂电池材料中除正极材料、负极材料、隔膜与电解液四大核心主材以外,支撑锂电池性能、安全性与规模化生产的关键材料,主要包括分散剂、粘结剂及导电剂等。

全球新能源汽车及储能产业快速发展,推动锂电功能性辅材行业持续向高性能化、高稳定性、高适配性、环保化及专用化方向升级。

全球及中国锂电池功能性辅材市场整体处于快速增长阶段,市场空间广阔。

根据弗若斯特沙利文数据显示,2025年全球锂电功能性辅材的市场规模达到人民币578亿元,预计2030年将增长到人民币1,263亿元；2025年中国锂电功能性辅材的市场规模达到人民币297亿元,预计2030年将增长到人民币630亿元。

图3.1.9：锂电功能性辅材市场规模分析,来源Frost&Sullivan公司子公司皓飞新材围绕锂电池关键制造工序,已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局,并在动力电池、储能电池等应用领域实现客户导入和持续供货,已成为国内新型锂电池分散剂的头部企业。

公司将充分运用现有材料技术在新能源行业的高度协同,把握新能源汽车和储能产业快速发展带来的市场机遇,加快拓展高端锂电池功能性辅材领域的产品布局,进一步提升在新能源材料板块的核心竞争力。

图3.1.10：鼎龙新能源材料业务概况3、打印复印通用关键材料业务打印复印通用耗材行业市场格局成熟,行业竞争充分。

公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺,且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。

公司的彩色聚合碳粉产品,广泛应用于激光打印及复印领域,以满足图像密度、色彩还原、输出稳定性及定影效果等性能需求,并建立了完善的技术、制造及质量控制能力,能够持续提供适配主流打印及复印设备型号的产品。

（二）经营情况与主要业绩驱动因素鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核心的创新材料平台型公司,现以半导体创新材料为重点,拓展锂电关键功能性辅材业务,并持续在其他重点应用领域的创新材料端进行拓展布局,致力于成长为全球化创新材料平台标杆。

在材料创新平台的搭建过程中,鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步,以此引领企业持续创新发展。

2026年上半年度,公司实现营业收入19.25亿元,较上年同期增长11.15%；实现归属于上市公司股东的净利润5.29亿元,较上年同期增长70.21%。

其中,今年第二季度：实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元,环比增长10.97%,同比增长63.76%。

若剔除出表的打印复印通用耗材终端业务,今年上半年归母净利润同比增长74.57%。

经营业绩变动的原因主要系：①半导体材料板块行业景气度上行,多品类产品放量增长。

报告期内,受益于全球半导体产业拓展与技术迭代,AI算力、存储芯片需求持续释放,公司半导体材料业务保持良好增长态势,多款核心创新材料验证落地、持续放量,整体销售规模同比增长。

同时,依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良,半导体材料业务保持较强盈利能力,其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。

②业务结构优化,整体盈利水平增强。

报告期内,公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材,进军新能源行业高景气赛道,皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献,将显著增厚公司业绩,优化公司业务结构与盈利质量。

此外,公司完成了打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表,业务组合与资产结构优化,资源与资产运营效率提升,公司盈利质量与财务稳健性进一步夯实。

③公司降本控费工作持续推进,运营效率提升。

报告期内,公司紧密结合业务实际,持续推进工艺、能源、集采、设备维保等关键环节的精细化管控,有效降低运营成本,增强公司整体盈利能力。

④报告期内,高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期,尚未盈利,一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。

本报告期,公司经营性现金流量净额为5.67亿元,同比增长29.26%,现金流情况稳健,为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持。

公司维持较高研发投入力度,报告期内研发投入金额2.96亿元,较上年同期增长18.69%,占营业收入的比例为15.39%,为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑,综合创新能力得到进一步巩固与提升。

公司主要业务进展情况如下：1、半导体业务公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入12.62亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）,同比增长33.87%,营业收入占比提升至65.6%。

各细分业务具体进展如下：（1）CMP抛光垫：2026年上半年度,实现产品销售收入7.45亿元,同比增长56.83%；其中今年第二季度实现产品销售收入3.69亿元,同比增长44.48%,产品月销量在2026年6月首次突破5万片,CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。

抛光硬垫方面,公司产品迭代升级,应用技术节点提升,先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。

国内市场份额稳定提升,本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进,已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。

抛光软垫方面,潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应,盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场,成功切入并获取订单,产品持续出货中,应用场景持续拓宽。

开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广,成功获得板级封装领域重要客户订单,实现在先进封装领域的新突破。

公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能,项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。

（2）CMP抛光液及清洗液：2026年上半年度,实现产品销售收入1.93亿元,同比增长63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.08亿元,环比增长27.33%,同比增长70.69%。

其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元,创下月度销售额的历史新高。

随着下半年销售规模持续增长,其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。

报告期内,公司CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付,业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功,获得首张订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证,实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单,产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单,公司正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。

上述产品的突破,进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系,完善了产业配套选择,助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖,持续推进国产化自主化进程。

公司实现了CMP抛光液产品全品类布局,已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售,应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

同时,公司实现四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产,自主供应链优势持续巩固,为公司各类抛光液产品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。

清洗液方面,铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售,销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场,取得稳定销售收入。

同时,另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证,产品矩阵不断丰富,为后续市场拓展奠定基础。

（3）高端晶圆光刻胶：2026年上半年度,公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破,已有8款高端晶圆光刻胶（其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单,报告期内合计获取约1,000加仑订单,产品批量交付规模持续提升中,国产替代进程显著提速,彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。

目前,公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款产品向客户送样开展验证测试,其中超10款进入加仑样测试阶段,并有数款产品预期在今年年内实现订单转化,商业化落地进一步加快。

同时,公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

公司将持续加码光刻材料研发,加快产品送样验证与量产转化节奏,稳步扩大头部客户供货份额。

产线建设方面,公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行,具备批量化生产及供货能力,有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产,是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线,产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平,现已进入产能爬坡阶段,产品交付能力持续提升,未来有望成为公司新的业绩增长极。

公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料,推进关键原材料自主化,并积极深化国内产业链合作,供应链安全可控性领先。

体系建设方面,公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系,建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室,保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。

（4）半导体显示材料：2026年上半年度,受下游产能稼动率不足等因素的影响,公司半导体显示材料实现产品销售收入2.36亿元,同比下滑12.73%。

但公司半导体显示材料产品的市场占有率及新产品覆盖度持续提升,业务整体竞争力持续增强。

报告期内,YPI产品的国内市场优势地位稳固,PSPI、TFE-INK产品的市场份额进一步提升。

积极拓展OLED高世代增量市场：公司的PSPI、TFE-INK产品在全球首批实现商业化量产的G8.6代AMOLED产线上实现首发批量配套供应,是国内唯一在国产首条G8.6代AMOLED产线上成功搭载2支核心主材产品的配套供应企业,产品应用正式延伸至中大尺寸赛道,中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务的新增长极。

此外,海外市场的拓展与验证工作也按计划有序推进,为后续订单规模的持续增长奠定了坚实基础。

新品开发方面,公司匹配客户产品升级需求,迭代高固、低粘、高解析、高流平、低介电等不同类型材料新品,持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样验证工作,致力于填补国内相关领域技术空白,在半导体显示材料领域的创新能力优势得到体现。

报告期内,公司持续推进原材料国产化工作,提升供应链的稳定性与产品盈利能力；深化生产管理与质量管控,全力保障产品质量稳定与交付及时；持续推进降本增效,不断优化运营效能,进一步增强综合竞争力。

（5）半导体先进封装材料：2026年上半年度,半导体先进封装材料产品处于销售起量阶段,新产品的验证导入及市场推广持续推进。

半导体封装PI方面,公司已布局8款产品,目前共有3款产品取得多家客户的订单,在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加,推动订单增长持续加速。

临时键合胶方面,公司在已有客户持续稳定规模出货中。

此外,公司持续推动已有产品上量,关注重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况,进一步开拓新的重点客户群体,努力打开新的业绩增长空间。

（6）集成电路芯片设计和应用：报告期内,受市场竞争加剧影响,打印耗材芯片产品单价下行,对芯片业务销售收入及盈利能力带来一定阶段性影响。

公司积极应对市场变化,通过持续优化芯片设计方案,产品性能与成本竞争力得到提升,有效巩固了公司在打印耗材芯片领域的市场优势地位。

同时,公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局,在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破,现已布局产品包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP设备的UPA组件、Heater用温度控制器、CVD设备Node控制板等。

部分产品已取得行业主流客户的充分认可,实现销售收入超百万元,多款产品与服务在测在验中,为公司培育新的业务增长点、实现产业升级奠定基础。

2、新能源材料业务2026年上半年度,公司新并购皓飞新材,切入新能源材料业务,皓飞新材从2026年3月起并入公司合并报表范围。

并表期间,皓飞新材实现产品销售收入2.45亿元,同比增加60.14%,多款产品向国内绝对头部动力电池及储能电池企业持续稳定批量供应,其他品牌锂电池客户的销售上量和市场拓展稳步推进,下半年度销售收入有望保持积极增长态势。

目前,公司已形成以分散剂、水性粘结剂及多类功能助剂为核心的产品布局,并针对高压实LFP（磷酸铁锂）体系、高电压三元体系等新一代技术路线,持续开展产品迭代和新品研发,推进客户送样验证工作。

除皓飞新材现有材料业务外,公司与皓飞新材一起依据行业痛点深度布局其它锂电功能材料,与国内下游的绝对头部企业合作,正在集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料,产品竞争力与业务未来增长潜力持续提升。

报告期内,公司迅速推动皓飞新材在仙桃产业园的项目扩产。

截至目前,仙桃产业园出产的负极粘结剂开始少量出货；水性隔膜胶、分散剂等也有望在今年下半年度完成在仙桃产业园的产能建设。

新增产能的快速落地,以及生产工艺的优化,为公司新能源材料业务的未来放量打下坚实基础。

公司将充分运用在技术平台积累、生产与质量管控、供应链管理、海外市场开拓、智能AI工具运用等方面的丰富经验,积极赋能皓飞新材新能源材料业务的高质量快速发展,打造公司全新业务布局与新的盈利增长点。

3、打印复印关键材料业务本报告期,公司打印复印通用耗材实现产品销售收入4.1亿元,其中硒鼓、墨盒业务一季度并表收入2.59亿元,公司于2026年4月实施打印复印通用耗材终端硒鼓、墨盒业务剥离,以此优化业务结构、强化创新材料平台型企业定位；受该剥离事项影响,板块收入同比下降47.35%,未剥离的彩色碳粉业务市场优势地位依旧稳固。

本次打印耗材终端业务的出表对公司整体经营不构成重大影响。

此外,公司持续开展降本控费、应收存货管控等专项工作,运行效率提升,盈利能力同比增强。

湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册资本人民币1,180,000.00元。

其中:朱双全出资590,000.00元,占注册资本的50.00%;朱顺全出资590,000.00元,占注册资本的50.00%。

公司名称由“湖北鼎龙化学股份有限公司”变更为“湖北鼎龙控股股份有限公司”;英文名称由“HubeiDinglongChemicalCO.,Ltd.”变更为“HubeiDinglongCO.,Ltd.”。