赛微电子 - 300456.SZ

主营业务：MEMS纯代工、IC设计服务,以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务

经营范围：微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为"赛微电子",股票代码为"300456"。

赛微电子是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。

公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

(一)主要业务公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。

公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术,并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展;公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务,MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。

报告期内,公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司,涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

公司已初步构建MEMS封装测试能力,前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务,致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务,并将着重立足本土,拓展国际化运营。

报告期内,公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务,以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。

同时,公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内,为公司贡献业绩的业务主要为MEMS纯代工,IC设计服务。

公司MEMS纯代工与IC设计服务面向各芯片设计企业客户;区别于芯片设计公司的产品销售逻辑,公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计,不通过销售芯片产品实现收入,而是形成以MEMS纯代工服务能力为核心的业务定位,有效保护客户核心IP及设计方案,保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。

1、MEMS纯代工业务公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。

MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。

MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。

2、IC设计服务业务公司IC设计服务业务,是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后,公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。

同时,基于客户需求,公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。

3、半导体设备业务近年来,为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化,公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。

报告期内,公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。

(二)经营模式公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。

公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力,为芯片设计公司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为主的IC设计服务获得收入,此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

公司半导体设备业务是基于主要从境外采购的二手半导体设备,通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

(三)主要业绩驱动因素随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加,物联网生态系统的逐步发展落地,集成电路产业链分工不断细化,芯片设计复杂度较以往大幅提升,MEMS智能传感设备应用越来越广泛,而通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等终端应用领域对以MEMS芯片为核心的智能传感设备需求不断增加,带动着MEMS纯代工制造市场空间也随之增长;此外,包括但不限于MEMS芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对IC设计服务的需求旺盛,IC设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。

公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一,正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域;瑞典Silex(2025年7月出表)是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。

报告期内,公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片,以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。

公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队,向诸多全球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。

报告期内,展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力,拓宽服务芯片类别,延伸终端应用领域。

展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点,服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片,以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等,所服务的芯片终端应用也在不断延伸。

(四)报告期内集成电路业务情况1、MEMS纯代工业务(1)晶圆厂基本情况报告期内,公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;2025年7月公司在瑞典斯德哥尔摩的8英寸MEMS产线已出售控制权;公司在北京亦庄的8英寸MEMS封装测试产线在报告期末完成建设。

北京亦庄MEMS量产线将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充,并大力扩大晶圆类别及客户领域;此外,公司正稳步推进怀柔MEMS中试线的建设工作。

(2)特色生产工艺情况MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。

公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。

“工艺开发(NRE)”模式,即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程;“代工生产(Foundry)”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。

(3)在建晶圆厂或产线情况截至报告期末,公司亦庄MEMS量产线在已实现一期规模产能(1万片/月)的同时,继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设,最新已实现1.5万片/月产能,保持产能的分阶段针对性逐步扩充;由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线,瑞典Silex(2025年7月已出表)维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变;此外,公司正筹备建立怀柔MEMS中试线。

报告期内,北京亦庄MEMS量产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元(IMU)、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件,同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

公司MEMS封装测试产线于报告期末实现通线,目前尚处于起步阶段。

2、IC设计服务业务报告期内,公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务,于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购,本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权,通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务,同时公司少量从事寄生参数提取EDA软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

(1)服务应用情况公司的IC设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑,并不拥有自有芯片品牌产品,亦不通过销售芯片产品实现收入,而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式,向芯片设计公司为主的客户提供服务。

公司面向客户提供IC设计服务示意图图片来源:展诚科技此外,公司在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发,并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

(2)业务模式情况根据协作方式、工作地点等的不同,公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要有off-site、on-site、odc三种模式。

(五)宏观需求分析根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》,全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,CAGR(年均复合增长率)为3.7%。

其中,2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件(28.83亿美元)、惯性测量单元IMU(24.24亿美元)、压力传感器(23.03亿美元)、加速度计(14.65亿美元)、麦克风(13.92亿美元)、喷墨打印头(12.65亿美元);预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU(30.29亿美元)、射频器件(27.28亿美元)、压力传感器(26.95亿美元)、麦克风(18.26亿美元)、加速度计(17.70亿美元)、热辐射计(12.6亿美元)、喷墨打印头(12.55亿美元)。

根据ArchiveMarketResearch'sGrowth发布的《IntegratedCircuitBack-endDesignService2026-2033Trends:UnveilingGrowthOpportunitiesandCompetitorDynamics》,全球集成电路后端设计服务市场规模从2020年到2034年的复合年增长率预计为3.93%,2025年市场规模约为524亿美元,2031年市场规模为约660亿美元。

未来,随着产业政策、下游市场的持续向好,全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展,芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升,集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。

(六)国内外主要行业公司MEMS芯片纯代工制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。

经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,MEMS芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,瑞典Silex、TELEDYNE、台积电(TSMC)、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。

目前,公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段,此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。

集成电路行业的飞速发展,促进了IC设计服务及EDA软件开发需求的日益旺盛。

公司控股子公司展诚科技是国内较早从事IC设计服务及EDA软件开发的资深企业,此外其他从事IC设计服务或EDA软件开发的公司主要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体(上海)股份有限公司、创耀(苏州)通信科技股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。

(七)发展战略及经营计划公司的长期发展战略为:基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量,对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战,积极拉通内部各业务板块,发挥资源及组织的协同效应,同时在境内外布局建立包括芯片纯代工制造及IC服务在内的业务平台,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系;同时积极进行半导体产业投资布局,面向客户提供从IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。

公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展半导体专业服务业务,统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力,在研发、生产、市场等方面进行全面加强,继续提高境内外业务平台的业务承接能力。

(八)报告期内的新产品或新工艺公司MEMS主业继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,继续开展压电(Piezo)、聚合物(Polymer)等新型材料的开发及应用,持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺,一方面为持续提高产线技术水平,满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求;另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。

截至目前,该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。

报告期内,公司控股子公司展诚科技在主要从事的IC设计服务方面,不断优化架构设计、电路设计、寄生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的PPA极限优化、2.5D/3D堆叠技术、多物理场验证、高效验证等技术。

此外展诚科技还少量从事寄生参数提取EDA软件研发,可根据芯片物理版图和工艺信息,用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等,并输出给仿真、时序分析使用,主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型,是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环节。

1、概述(一)整体经营情况概述报告期内,公司继续聚焦发展主营业务MEMS(微机电系统),并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备;同时根据公司发展战略,延伸并购展诚科技,布局IC设计服务。

对于北京亦庄MEMS量产线,报告期内继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加。

但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线的收入出现下滑。

此外,北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度,运营支出存在刚性,叠加折旧摊销等因素,亏损较上年扩大。

对于瑞典MEMS产线(2025年7月出表成为公司参股子公司),报告期内订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长),继续实现了整体业务增长,保持了良好的盈利能力。

近年来,国际地缘政治环境发生深刻变化,同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显,经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。

由于国际局势的日趋紧张及复杂化,瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。

若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位,其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升,包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战,以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。

为审慎应对复杂多变的国际形势,最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险,切实维护上市公司及全体股东的长远利益,经公司慎重研究,决定出售瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权,继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带,并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。

本次重大资产出售已于2025年7月完成交割,瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。

2025年9月,公司完成对展诚科技56.24%股权的收购。

本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权,展诚科技成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。

报告期内,展诚科技IC设计服务保持良性发展,实现盈利。

报告期内,公司及相关子公司基于存量设备仍适度开展半导体设备业务,贡献了一定的营业收入,但由于缺乏上年的大客户销售,且国内半导体设备市场竞争加剧,公司2025年半导体设备业务较上年大幅下降了82.69%。

与此同时,报告期内公司管理费用大幅增长,主要系确认瑞典Silex因控制权出让交易触发的大额股权激励费用,剔除该因素影响后,管理费用较上年小幅增加;财务费用上升,主要系因报告期汇兑损失较上年同期增加;销售费用略有下降;资产减值损失大幅增加;研发费用略有下降但继续处于较高投入水平。

报告期内,公司实现营业收入82,410.59万元,较上年下降31.59%;实现营业利润138,017.82万元,较上年大幅增长642.79%;实现利润总额138,010.57万元,较上年大幅增长642.78%;实现净利润138,843.48万元,较上年大幅增长643.94%;归属于上市公司股东的净利润147,345.41万元,较上年大幅增长966.77%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-34,195.01万元,较上年大幅下降79.30%。

报告期内,公司基本每股收益2.0123元,较上年大幅增长966.62%;加权平均净资产收益率25.27%,较上年优化28.64%(绝对数值变动),主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年大幅增长966.77%。

本报告期末,公司总资产893,942.24万元,较期初上升27.50%;归属于上市公司股东的所有者权益673,438.65万元,股本732,213,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产9.20元,较期初上升36.90%。

报告期内,公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售,本次股权交易完成后,瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围,由此产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响;上述股权交易是公司营业收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。

报告期内,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为181,540.42万元(主要影响因素为瑞典Silex控制权的出售),上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为2,072.18万元(主要影响因素为政府补助)。

(二)主要业务情况1、MEMS纯代工业务发展情况报告期内,公司MEMS业务收入下降,主要系公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售,本次股权交易完成后,瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围;另一方面公司北京亦庄MEMS量产线的产能爬坡持续推进,除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外,从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加,报告期内北京亦庄MEMS量产线工厂实现MEMS硅晶振及OCS(OpticalCircuitSwitch的缩写,即光链路交换器件)从工艺开发到小批量试生产的推进,但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑。

报告期内,公司MEMS业务实现收入68,409.97万元,较上年下降31.46%;其中,MEMS晶圆制造实现收入39,373.85万元,较上年同期下降39.98%,MEMS工艺开发实现收入29,036.12万元,较上年同期下降15.09%,上述变化的主要原因是:瑞典Silex2025年7月由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围。

与此同时,由于北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段,营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少,部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑,但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。

报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为37.86%,较上年同期上升2.37%;其中MEMS晶圆制造毛利率为34.50%,较上年同期基本持平,MEMS工艺开发毛利率为42.41%,较上年同期上升2.51%,上述变化的主要原因是:对于MEMS晶圆制造,随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平趋于稳定,未来需进一步释放规模效应;对于MEMS工艺开发,2025年产品结构较上年同期有所变化,同时公司采取了有效的成本控制手段,毛利率较上年同期有所上升。

整体而言,瑞典MEMS产线(2025年7月出表成为公司参股子公司)的毛利率继续保持了较高水平,北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段,其MEMS业务的综合毛利率较上年同期略有提升,公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。

报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的产线产能,公司积极开拓全球市场,并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单,持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。

报告期内,公司瑞典MEMS产线升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强;公司北京亦庄MEMS量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并适时逐步扩充产能。

公司虽已于2025年7月完成瑞典Silex控制权出售的交割,但随着北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的怀柔MEMS中试线布局,公司仍拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补,公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。

2、IC设计服务业务发展情况2025年展诚科技实现营业收入21,148.38万元,归母净利润2,216.41万元,保障提升IC设计服务业务基本盘的同时,推进了EDA软件开发。

报告期内,展诚科技紧抓算力及AI芯片发展的重要机遇期,优化自身技术,夯实绑定大客户战略,大力开发新客户,实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓,并提前布局3nm以下技术储备与积累。

同时,展诚科技积极延伸业务赛道,力争细分领域的突破,并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服务能力和全方位服务体系,关注和兼容国际主流技术、工具、格式,积极捕捉商业机遇,为将来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。

报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下:(1)off-site模式发展情况报告期内,展诚科技在off-site模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及,借助标准化的设计流程、跨地域的资源整合能力,在芯片设计、验证、标准化IP开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运营效率,有效降低了远程协作的沟通成本。

off-site模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。

(2)on-site模式发展情况报告期内,展诚科技在on-site模式持续深化场景化适配能力,针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求,进一步强化驻场团队的专业配比度,提升快速响应速度,通过与客户的无缝联动,在项目中实现了高效协作和高质量交付。

on-site模式是展诚科技IC设计服务业务发展的重要模式。

(3)odc模式发展情况报告期内,在odc离岸开发中心模式方面,展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队,推进规模化落地与精细化运营,围绕芯片设计客户的长期持续性需求,实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配,同时展诚科技通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系,有效平抑了高端人才稀缺等问题,初步形成了成本优势与交付效率的双协同。

3、研发情况报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。

公司MEMS纯代工业务及IC设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。

2025年,公司共计投入研发费用39,272.97万元,占营业收入的47.66%,金额在上年高基数的情况下有所下降,继续保持了较高的投入强度。

4、投融资情况报告期内,公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展,基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动:(1)股权投资方面,根据公司业务发展战略和规划,公司进一步提高了对赛莱克斯北京的持股比例,收购了展诚科技56.24%股权,参与投资设立初芯微,收购芯东来部分股权,并小比例参与投资了多家半导体产业链相关公司、提升了光谷信息持股比例;(2)股权转让方面,基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化,公司决策转让瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权;(3)产业基金方面,持续推动北京传感基金、深圳智能传感基金在智能传感领域的项目投资,继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况;(4)融资租赁方面,赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易;(5)银行授信及并购贷款方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,积极向相关银行申请综合授信额度及并购贷款,扩大资金使用空间,降低财务资金成本。

2008年5月7日,杨云春与穆林签署《出资协议书》,根据协议约定,两人共同以现金出资设立耐威集思,设立时注册资本为100万元,杨云春认缴60万元,穆林认缴40万元。

2008年5月11日,北京联首会计师事务所出具“联首验字[2008]2-0683号”《验资报告》验证上述出资。

2008年5月15日,北京市工商行政管理局西城分局向耐威集思颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。

公司系由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。

2011年9月1日,耐威集思全体股东作为发起人签订《发起人协议》,同意耐威集思整体变更为股份有限公司,以经天圆全会计师事务所审计的耐威集思截至2011年6月30日的净资产值7,079.28万元为基础,按1:0.8193的比例折为股份有限公司股本5,800万元,每股面值1元,余额计入资本公积,各发起人按照各自在耐威集思所占注册资本比例,划分对股份公司的股权比例。

2011年9月1日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010021号”《验资报告》验证了上述出资。

2011年9月23日,北京市工商局向公司颁发了注册号为110102011030936的《企业法人营业执照》。

2011年12月10日,耐威科技股东大会作出决议,同意公司注册资本由5,800万元增加至6,300万元,新增注册资本500万元由杨云春认缴,增资价格参照账面净资产经协商确定为每股1.9元,现金增资的主要目的系用于购买杨云春拥有的位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座的2607室、2608室两处房产用于办公经营以解决关联租赁问题。

2011年12月26日,天圆全会计师事务所出具“天圆全验字[2011]00010033号”《验资报告》验证了上述出资。

2011年12月28日,北京市工商行政管理局核准了上述工商变更登记。

公司于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照,公司全称由“北京耐威科技股份有限公司”变更为“北京赛微电子股份有限公司”;英文全称由“NAVTECHINC.”变更为“SaiMicroElectronicsInc.”;自2020年5月18日起证券简称由“耐威科技”变更为“赛微电子”,英文简称由“NAVTECH”变更为“SMEI”。