主营业务：红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务
经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;特种设备检验检测;特种设备安装改造修理;建设工程施工;施工专业作业;建筑劳务分包;输电、供电、受电电力设施的安装、维修和试验;测绘服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:仪器仪表制造;仪器仪表销售;仪器仪表修理;智能仪器仪表制造;智能仪器仪表销售;电工仪器仪表制造;电工仪器仪表销售;电子测量仪器制造;电子测量仪器销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件制造;电子产品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械电气设备制造;机械电气设备销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;其他电子器件制造;光学仪器制造;光学仪器销售;光学玻璃制造;光学玻璃销售;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;通信设备制造;通信设备销售;通讯设备销售;移动通信设备制造;移动通信设备销售;移动终端设备制造;移动终端设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);微特电机及组件制造;微特电机及组件销售;电工机械专用设备制造;机电耦合系统研发;电机及其控制系统研发;电机制造;电气信号设备装置制造;电气信号设备装置销售;电子、机械设备维护(不含特种设备);汽车零部件及配件制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售;可穿戴智能设备制造;可穿戴智能设备销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;工业设计服务;专业设计服务;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;货物进出口;技术进出口;安全技术防范系统设计施工服务;安防设备制造;安防设备销售;雷达及配套设备制造;机械设备研发;机械设备销售;云计算设备制造;云计算设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;人工智能应用软件开发;数据处理和存储支持服务;计算机系统服务;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;照相机及器材制造;照相机及器材销售;人工智能公共数据平台;计算器设备制造;计算器设备销售;信息安全设备制造;信息安全设备销售;智能控制系统集成;云计算装备技术服务;特种设备销售;林业专业及辅助性活动;规划设计管理。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是专业从事红外探测器芯片、红外热成像产品、综合光电系统及完整装备系统科研生产的民营上市公司。
高德红外工业园位于“中国光谷”,已建成覆盖从底层红外核心器件到十几个分系统直至顶层完整装备系统全产业链的军民两用产品研制基地。
公司紧跟国家提出“要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力”的战略部署,加快构建有力的科技创新体系。
凭借自身全产业链布局优势,持续推动红外技术创新成果在国防与民用领域的双向转化与协同突破,加快高科技成果的产业化进程。
型号产品方面,随着采购计划延期因素的消除,前期各J兵种延迟的订单恢复正常采购流程,公司按照机关要求积极推进多个型号产品的大批量生产任务；民品方面,公司持续深耕红外领域新兴细分行业,不断提升行业综合解决方案能力,依托智能感知技术助力各行业数字化转型,进一步扩大市场空间。
报告期内,原延期的型号项目类产品恢复交付,与某贸易公司签订的完整装备系统总体外贸产品合同完成国外验收交付,同时公司大力拓展民品市场,红外芯片应用业务需求快速释放,营业收入大幅增长,销售规模的增长带来利润同步增长。
报告期公司实现营业收入193,429.14万元,较上年同期增长68.24%；实现归属于母公司所有者的净利润18,093.02万元,较上年同期增长906.85%。
（1）型号项目类产品公司持续进行研发投入,专注为国家研发“高、精、尖”核心技术和产品,服务国防装备建设。
经过多年来在红外行业技术实力的不断积累、科研创新投入的不断加强、产品结构的持续优化,公司多款型号产品在国内精确制导总体系统型号产品及关重件配套领域具有明显优势,在某些重点领域市场具备独占性优势。
随着采购计划延期因素的消除,近期公司签订了既有型号项目大额采购订单,公司将一如既往的保质保量完成型号项目类产品交付任务,同时公司持续投入研发,保持并不断深化公司在型号项目上积累的优势。
在完整装备系统总体领域,公司积极投入新J种、新品类的系统总体科研,展现出显著的竞争优势,竞标成绩优异。
近期,公司完整装备系统总体项目取得多个新进展,公司率先研制成功并获得该类系统总体科研生产资质的某型完整装备系统总体型号项目签订了大额采购协议,该协议签订金额为后续将签订的大额订货合同的部分预付价款,公司于“十四五”收官之年签订协议且为该型号项目当年度的独家供应商,不仅体现了国家对公司多年来在完整装备系统总体领域的整体认可,也体现了国家对民营企业承担重大国防使命的高度信任,为公司在“十五五”期间持续承接国家新一代装备研制任务奠定了基础,使公司成为国家主战完整装备的主要供应商之一,为公司实现战略目标和提升盈利水平打开了广阔的新天地。
继上述大额采购协议后,公司于近期与客户在某新兵种上又签订了该型号完整装备系统总体产品订购合同,证明公司研发的该型号完整装备系统总体产品能满足多兵种的差异化需求,体现了公司在完整装备系统总体领域具备提供适应不同平台与环境的通用性技术能力,对公司后续其他品类完整装备系统总体产品在多兵种上实现批量供货产生积极影响。
未来公司型号项目业务比重逐步向完整装备系统总体倾斜,将持续为公司贡献新的收入和利润增长。
在出口领域,公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项,与具有相关出口权的J贸公司形成了战略合作关系。
公司大力推进海外业务合作,积极“走出去”开辟新市场,相关型号项目产品及完整装备类系统总体产品已相继在J贸公司海外展台上展出,获得全球媒体和国际市场的高度关注,海外市场需求对接顺利,完整装备系统总体产品在以前年度已实现多国家海外批量交付。
近期,公司与某J贸公司签订了完整装备系统总体外贸产品国内采购合同,短期内公司能够再次获得完整装备系统总体型号项目订单,证明前次合同的产品性能、交付质量、服务保障赢得了国际用户的高度认可。
公司连续获取海外订单,体现了国际市场对公司作为可靠、先进完整装备系统总体供应商地位的肯定,为后续更多外贸订单的签订奠定了基础。
公司已成功成为国际高端完整装备系统总体供应商,打破了西方传统巨头在该领域的长期垄断格局,为全球用户提供了一个性能先进、供应可靠的重要选择。
同时国际市场的严苛要求和实战化应用经验,将有助于国内完整装备系统总体领域的研发与升级,进一步推动公司相关技术标准的提升和装备性能的优化,将提升公司后续在国内多品类完整装备总体型号项目上的竞争力。
报告期内,公司全资子公司汉丹机电大力开拓外贸市场,紧盯配套市场重点项目,优化生产管理手段,推动库区验收和试运行,持续推进设备自动化改造,提升生产制造能力。
（2）民用产品公司深化全球化战略与高质量发展路径,聚焦技术革新、产品升级、精细化运营与组织效能提升,多维度夯实经营基础,增强抗风险能力,坚持“用户导向、场景导向”的产品战略,推动产品定制化开发与差异化布局,深耕电力、冶金、户外等重点行业,提升产品市场匹配度。
市场运营方面,继续深化区域分销与行业解决方案相结合的运营模式,推进本地化团队建设与资源配置,增强对市场的快速响应能力。
同时强化与渠道伙伴协同合作,推动高质量增长。
报告期公司在国内电力市场持续深耕,户外消费级领域加速渗透；海外自有品牌业务稳中有增,代工业务保持良好态势。
在国内市场,公司持续巩固在电力领域的市场领先地位,与南方电网、国家电网等核心客户深化合作,针对输电、变电等巡检场景提供定制化软硬件解决方案。
与此同时,公司在环保监测、钢铁冶金、石化、应急等领域积极拓展应用场景,打造行业解决方案新范式。
户外夜视市场方面,公司强化产品“便携化、平民化、智能化”路线,借助短视频平台、垂直社群及大型户外展会,推进热成像产品消费品转型,加速提升用户认知与品牌成熟度。
海外市场方面,自主品牌业务营收实现环比增长。
针对欧美狩猎市场,公司推出了新一代双目手持热成像望远镜、红外热成像瞄准镜及融合夜视设备,进一步丰富产品组合,增强在高端户外夜视市场的竞争力。
公司通过本地化运营团队、分区域产品适配、精细化营销等措施,持续提升品牌曝光与销售转化率。
同时,ODM/OEM代工业务保持良好发展势头,与多个战略客户深度绑定,多个定制项目顺利进入交付期,产值与利润表现稳健。
在技术研发方面,公司持续聚焦成像技术、高精度测温、技术平台、降本减重等核心领域,推动民品整机技术升级与产品竞争力提升,上半年实现多项关键突破。
报告期内,子公司智感科技新获国家知识产权局授权技术专利32件,累计授权专利达440余件,持续构建技术创新壁垒。
①在成像技术突破上,公司发布了“Hyper-Light2.0超光成像技术”,率先实现640分辨率级别的实时AI超分与降噪,显著提升户外狩猎、电力巡检等产品的图像清晰度与画质表现。
为进一步提升用户实时观测体验,公司大力投入在“免调焦”技术方向的探索。
②在高精度测温升级上,公司创新引入基于AI的测温算法,推出了“ITM2.0高精度测温技术”,成功攻克环境温度剧烈波动下的测温稳定性难题,确保复杂工况下的测量精度。
为应对钢铁冶金、激光增材等行业的超高温场景的测温需求,启动新一代测温方案研发。
③在技术平台优化上,公司完成平台模块化与标准化重构,大幅简化方案布局,显著提升产品稳定性与研发效率。
与生态伙伴合作探索第二代SoC芯片方案,采用更先进工艺制程与架构设计,预期产品续航将有效提升。
④在成本优化与轻量化上,公司引入全新红外光学材料与工艺,在保障光学性能与品质前提下,实现光学部件成本优化。
同时,积极探索创新设计理念与加工材料,目前已取得阶段性成果。
在智能驾驶领域,公司持续聚焦前装和特装双轮驱动和双换原则,加速推进红外在汽车领域的规模化应用。
公司全力推进与合资车企品牌和主流新势力品牌的技术交流,争取试点项目,建立技术标杆案例,快速推进红外前装规模化应用并于2025上半年前装市场取得新的突破,公司助力猛士新车型817量产上市,正积极推动一汽红旗某重点项目独家定点及北汽某项目攻坚工作。
在特装领域,公司加强与行业客户交流,深度拓展红外在矿卡、工程机械、专用车等领域的应用,通过合作研发多维感知融合方案,把复杂环境感知能力提升到新高度,助力商用车更安全、更高效、更智能作业。
终端用户市场方面,海外版产品正式量产,为进一步打开全球化市场打下基础。
在市场推广方面,公司新获2025全球汽车供应链“品质领航生态伙伴奖”、AIIA2025汽车智能化领航创新奖之“智能感知科技创新奖”、无畏征服铠甲猛士奖、高工智能汽车2025年度技术领航奖等行业荣誉,扩大行业品牌影响力。
在技术研发方面,红外夜视系统首创性与猛士817的华为鸿蒙座舱打通,其暗光环境感知精度与动态目标识别能力达行业标杆水平；在某前装项目中,团队突破性地完成高通8155/8295双平台软件SDK（软件开发工具包）适配,首次实现QNX实时操作系统下的算法部署,技术方案获客户高度认可。
在技术创新与平台建设方面,客户演示系统项目率先导入酷芯高算力计算平台,成功落地AI实例分割技术,实现复杂场景下目标轮廓的亚像素级精准勾勒,为AR-HUD等前沿应用提供核心支撑。
公司重点布局新一代红外AEB、多传感器融合等前沿技术预研,为车载红外技术的广泛应用奠定基础。
同时公司智能制造水平迈向新台阶,投产建设完成的与行业规模相当、智能化水平较高的自动化新产线将正式投入使用,可充分满足行业标准的客户快节奏、大批量、高质量的量产交付需求。
公司子公司工研院以未来城园区为核心承载区,围绕红外探测、MEMS器件等国家关键战略领域,系统推进科研平台、产业集聚、成果转化与生态培育建设,持续强化―研发—中试—产业化‖一体化能力。
目前,工研院正逐步形成国家战略科技力量的区域支撑样板与国防和民用融合创新的实践平台,为先进制造业高质量发展提供底层支撑。
公司继续开展与华科、武大等高校科研院所建立联合实验室的产学研合作,共同进行技术研发和人才培养,通过与企业合作、技术转让、知识产权授权等方式将科研成果转化为实际生产力,同时承担政府科研项目、提供科技服务等,从而创造更多的经济效益。
（3）核心元器件领域报告期内,公司主要围绕新产品开发和产品性能优化开展工作,有效提升了公司多品类探测器产品的竞争力和批产能力。
在制冷探测器方面,640×512@15μm中波线性制冷探测器已完成第二轮探测器小批量试制；1024×768@10μm高温中波制冷探测器标准品研制工作正继续优化研制；640×512@15μm高温中波制冷探测器完成了方案阶段的研制工作,各项指标达到任务书要求；2560×2048@10μm高温中波制冷探测器完成了原理样机的研制,各项指标满足研制任务书要求,配合总体完成某重大竞标工作；1280×1024@10μm中波制冷探测器已完成多轮小批量试制；1280×1024@15μm中波制冷探测器各项性能指标满足应用指标要求；640×512@25μm长波探测器已完成工程阶段的试制工作。
在非制冷探测器方面,现有的400×300@12μm、400×300@17μm、640×512@12μm、800×600@12μm、800×600@17μm、1280×1024@12μm等金属陶瓷封装探测器产品,120×90@17μm、256×192@12μm、640×512@12μm等晶圆级封装探测器产品,进一步优化工艺,提升良率与性能。
640×512@25μm帧积分探测器进行了电路改版优化,已经完成了工艺定型,样机评测显示性能大幅提升。
256×192@12μm新版探测器芯片尺寸大幅缩小,功耗更低。
120×90@12μm新版探测器进一步降低小面阵芯片尺寸,功耗更低。
（4）产业化基础建设方面公司持续推进智能化工厂建设,全面优化自动化与信息化生产流程,持续提升生产效能与交付能力,为高质量发展提供坚实支撑。
目前,公司已建成3条SMT生产线,始终保持高效稳定运行,具备满足消费级、车规级、航天级等多类标准的PCBA制造能力。
报告期内公司SMT车间完成全面升级,成功引入业内领先的信息化管理系统,贯通从备料到产出的各环节流程,实现数据驱动下的高效协同与快速交付,为大批量订单响应和精益生产奠定基础。
在智能物流方面,公司加快推进物流系统数字化升级,实现仓储、配送、物料调度等全流程一体化协同。
报告期内,智能物流系统已覆盖生产全过程,依托智能立体仓库、电子料仓库,结合自动取料机器人与AMR自动搬运机器人,构建从入库、分拣、配送到上线的全自动闭环流转体系。
通过引入WCS（仓库控制系统）与机器人调度系统,有效打通仓储与生产环节,构建高效、柔性、可追溯的智能物流体系,显著提升物料流转效率与生产响应速度。
在产线建设和质量管控方面,公司已在未来城工研院产业园区建成生产制造基地,包括洁净生产厂间、智能仓储物流系统、办公场所等构成的高标准的车载红外产品智能工厂,即将全面投产。
公司持续加强检测能力建设。
截至报告期末,已配备各类专业检测设备,覆盖光学、电性能、机械强度、环境适应性、测温性能、图像均匀性等多个关键环节。
公司新增多台高精度光学检测设备,包括激光测距光轴校准系统、零位测试设备等,进一步提升检测效率与结果一致性,夯实产品质量保障体系。
报告期内,公司荣获湖北省应急管理厅颁发的“安全生产标准化二级企业”认证,标志着公司在安全生产、精益制造及智能化工厂建设方面迈上新台阶。
在园区建设方面,公司东二产业园集团总部大楼正式启用,工研院产业园项目建设已经竣工,投入使用。
随着新火工区的建成投产,公司非致命弹药及信息化弹药的产能得到进一步释放,为公司完整装备系统总体的批量生产提供了有力保障。
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照《中华人民共和国公司法》整体变更设立的股份有限公司。
于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。