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半导体行业板块概念股票一览表

166 家企业
企业简称 上市代码.板块 股票上市日期 主营业务
中科飞测 688361.SH 2023-05-19 专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案
普冉股份 688766.SH 2021-08-23 非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售
杰华特 688141.SH 2022-12-23 模拟集成电路的研发与销售
联芸科技 688449.SH 2024-11-29 提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业
格科微 688728.SH 2021-08-18 CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售
创耀科技 688259.SH 2022-01-12 通信核心芯片的研发、设计和销售业务
华岭股份 430139.BJ 2022-10-28 测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁
明微电子 688699.SH 2020-12-18 集成电路的研发设计、封装测试和销售
翱捷科技 688220.SH 2022-01-14 无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务
英集芯 688209.SH 2022-04-19 电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售
天德钰 688252.SH 2022-09-27 移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售
捷捷微电 300623.SZ 2017-03-14 功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售
联动科技 301369.SZ 2022-09-22 半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售
希荻微 688173.SH 2022-01-21 包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。
燕东微 688172.SH 2022-12-16 包括产品与方案和制造与服务两大类。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、高可靠集成电路及器件;公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务
炬光科技 688167.SH 2021-12-24 主要从事光子行业上游的高功率半导体激光元器件和原材料(“产生光子”)、激光光学元器件(“调控光子”)的研发、生产和销售,目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务(“提供光子应用解决方案”)
晶丰明源 688368.SH 2019-10-14 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
江波龙 301308.SZ 2022-08-05 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案
航宇微 300053.SZ 2010-02-11 从事嵌入式SoC/SiP芯片/模块、航空电子系统、宇航控制系统、人脸识别与智能图像分析、人工智能、卫星星座及卫星大数据服务平台研制生产。
峰岹科技 688279.SH 2022-04-20 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售
颀中科技 688352.SH 2023-04-20 集成电路的封装测试
有研硅 688432.SH 2022-11-10 从事半导体硅材料的研发、生产和销售
源杰科技 688498.SH 2022-12-21 光芯片的研发、设计、生产与销售
纳芯微 688052.SH 2022-04-22 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理……
长光华芯 688048.SH 2022-04-01 半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售
微导纳米 688147.SH 2022-12-23 从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售,向半导体和泛半导体客户提供先进薄膜沉积设备和技术服务
冠石科技 605588.SH 2021-08-12 半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售
裕太微 688515.SH 2023-02-10 高速有线通信芯片的研发、设计和销售
芯原股份 688521.SH 2020-08-18 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务
晶方科技 603005.SH 2014-02-10 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者