联芸科技(杭州)股份有限公司

• 企业全称: 联芸科技(杭州)股份有限公司
• 企业简称: 联芸科技
• 企业英文名: Maxio Technology(Hangzhou)Co., Ltd.
• 实际控制人: 方小玲
• 上市代码: 688449.SH
• 注册资本: 46000 万元
• 上市日期: 2024-11-29
• 大股东: 杭州弘菱投资合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 19%
• 董秘: 钱晓飞
• 董秘电话: 0571-85892516
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 唐恋炯、刘颖
• 律师事务所: 北京君合(杭州)律师事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室
• 概念板块: 浙江板块 半导体 专精特新 融资融券 注册制次新股 存储芯片 次新股

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2014-11-07
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 91330100320508065U
• 法定代表人: 李国阳
• 董事长: 方小玲
• 电话: 0571-85892516
• 传真: 0571-85892517
• 企业官网: www.maxio-tech.com
• 企业邮箱: ir@maxio-tech.com
• 主营业务: 提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业
• 经营范围: 技术开发、技术服务、成果转让:集成电路、计算机软件;生产:计算机软件产品;销售自产产品;批发:电子产品、集成电路应用产品、模块电子终端产品、机电设备、计算机软硬件;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(涉及许可证的凭证经营,国家禁止和限制的除外)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 联芸科技(杭州)股份有限公司于2014年11月在中国杭州滨江创建,公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司总部位于杭州,在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
• 发展进程: 2014年9月5日,方小玲签署《联芸科技(杭州)有限公司章程》,以现汇方式出资设立联芸有限,公司设立时的注册资本为18万美元。2014年10月20日,杭州高新技术产业开发区管理委员会出具《关于同意设立联芸科技(杭州)有限公司的批复》(杭高新[2014]195号),同意方小玲关于设立联芸有限的申请。2014年11月7日,联芸有限取得由杭州市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,联芸有限依法成立。2014年11月24日,天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(天健验[2014]248号)验证,截至2014年11月23日止,联芸有限已收到方小玲缴纳的18万美元注册资本,系以货币出资;联芸有限的实收资本为18万美元。2022年12月12日,德勤会计师就上述验资情况出具了《复核报告》(德师报(函)字(22)第Q01843号)。 2022年1月28日,联芸有限作出股东会决议,全体股东一致同意将公司按照账面净资产折股整体变更为股份有限公司,公司类型由有限责任公司变更为股份有限公司,并同意以“联芸科技(杭州)股份有限公司”作为拟发起设立的股份有限公司的名称。全体股东一致同意以2022年1月31日作为改制的审计及评估基准日。2022年5月16日,德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)出具《专项审计报告》(德师报(审)字(22)第S00205号),确认截至审计基准日2022年1月31日,联芸有限(母公司)经审计的净资产为481,251,928.80元。2022年5月17日,中联资产评估集团有限公司出具《资产评估报告》(中联评报字[2022]第923号),确认截至评估基准日2022年1月31日,联芸有限净资产评估值为70,454.00万元。2022年5月22日,联芸有限作出股东会决议,同意以1:0.7480的折股比例,将联芸有限经审计的账面净资产折为联芸科技的股本360,000,000股,每股面值人民币1元,其余净资产121,251,928.80元计入联芸科技的资本公积。2022年5月22日,联芸有限全体股东共同签署《联芸科技(杭州)股份有限公司发起人协议》,联芸有限按账面净资产值折股整体变更为股份有限公司,确定了股份公司的名称和住所,宗旨、经营范围和经营期限,设立方式和组织形式,发起人的出资,注册资本,发起人的权利和义务等重要事项。2022年6月12日,公司召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了设立股份有限公司的决议及适用的公司章程。2022年6月15日,德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(德师报(验)字(22)第00284号),经其审验,截至2022年6月12日止,各发起人对联芸科技的出资均已全部到位。2022年6月15日,公司办理了整体变更为股份有限公司的工商变更登记手续。
• 商业规划: （一）经营业绩情况报告期内公司实现营业收入117,378.39万元,较上年同期增加13.55%；本期归属于上市公司股东的净利润11,805.86万元,同比增加126.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,406.79万元,同比增加41.92%。（二）市场拓展及应用情况1、市场拓展报告期内,公司紧抓全球数据存储市场快速发展的机遇,积极推动主控芯片的技术创新和市场拓展,产品出货量实现显著增长,行业影响力和市场占有率持续提升。公司凭借领先的技术实力和成熟的产品方案,进一步巩固了在SSD主控芯片领域的竞争优势。在消费级市场,公司全面布局SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片产品线,凭借高性能、低功耗和优异的兼容性,出货量实现稳定增长。在零售渠道方面,公司产品渗透率持续提升,市场份额进一步扩大。此外,公司消费级SSD主控芯片也在头部笔电前装市场实现大规模商用,标志着公司在消费电子领域取得重要突破。未来,随着PCIe4.0SSD的普及和PCIe5.0技术的逐步落地,公司将持续优化产品性能,以满足市场对更高传输速率和更低延迟的需求。在企业级SSD主控芯片领域,公司推出的高性能SATA主控芯片已获得主流服务器和系统等客户的认可,并实现大规模商用,为下一代企业级PCIeSSD主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。在工业级存储领域,公司已完成SATA、PCIe3.0及PCIe4.0主控芯片的全平台布局,全面提升了公司在相关领域未来的竞争力。报告期内,公司新一代PCIe5.0主控芯片已进入客户验证的关键阶段,该产品凭借卓越的性能表现,已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向,预计2025年相关系列SSD主控芯片将实现量产销售,届时将成为公司新的业绩增长点。公司UFS3.1主控芯片已实现客户导入开发关键阶段,各项研发工作进展顺利,届时将成为公司新的业务增长点。报告期内,公司在AIoT智能物联网领域持续深耕,在维系好原有客户的同时,积极开拓新客户,在消费级与工业级物联网行业的重点客户开发中取得突破,特别是在LED大屏、OTT盒子、工业控制等应用领域。2、行业应用情况（1）数据存储主控芯片受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动,数据存储芯片市场规模快速扩张,未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估,2023年全球存储芯片市场规模为896.01亿美元,预计2024年全球存储芯片市场规模将达到1,297.68亿美元。存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑,负责调配存储芯片的存储空间与速率,在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同,数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域,并向嵌入式存储主控芯片延伸,在数据存储主控芯片领域,属于技术门槛高、市场空间大的领域。（2）AIoT信号处理及传输芯片得益于AI与IoT深度结合,AIoT行业市场规模迅速扩大,创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求,也为AIoT芯片带来了发展机遇。AIoT产业架构的布局如下：AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能；边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务；通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体；云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介,聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力；AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。公司AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类,位于物联网产业链的上游,下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中,最终实现物与物的互联。随着5G技术的逐渐成熟,可实现的应用场景更加丰富和完善,各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据GSMA数据,2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个,预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个,其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。2018年-2025年全球物联网终端设备连接数量数据来源：GSMA（三）研发情况报告期内公司持续保持高力度的研发投入,2024年度研发费用为42,518.48万元,较上年同期增长11.98%。截至2024年12月末,公司研发人员人数540人,同比增长2.47%。数据存储主控芯片：报告期内,公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片,并实现小批量销售。公司第二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片,陆续进入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流片,嵌入式UFS3.1固件开发进展顺利。在报告期内,公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案,在众多SSD模组及品牌厂商实现量产,并形成产品矩阵综合竞争力,获得客户认可,并随客户在全球60多个国家和地区实现售卖。AIoT信号处理与传输芯片：报告期内公司成功量产新一代信号感知处理芯片MAV0105,并实现客户导入,该芯片结合公司在AIoT信号处理及传输芯片的技术积累,首次将千兆以太网PHY集成到SoC,且性能与外置PHY芯片一致；同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。（四）供应链管理情况公司为Fabless设计公司,仅从事芯片的设计与销售,所有晶圆生产、封装、测试等环节均外包给第三方完成。报告期内,公司继续深化与知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,积累了丰富的供应链管理经验,有效保证了供应链运转效率和产品质量,打造了完整成熟的供应链体系。（五）公司治理情况报告期内,公司始终将公司治理视为可持续发展的重要基石,坚持规范运作的原则,根据相关法律、法规及规范性文件的要求建立并优化多项制度管理体系,不断强化内部审计和风险管理,确保公司运营的合规性和稳健性。公司认真履行信息披露义务,切实维护公司及股东的合法权益。通过上市公司公告、投资者交流会、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道,加强公司与投资者和市场相关方的沟通。