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联芸科技

联芸科技(杭州)股份有限公司

成立日期

2014-11-07

上市交易所

上交所科创板

证监会行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

申报日期

2023-02-17

受理日期

2022-12-28

审核状态

注册生效

证监会注册状态

已收到注册申请材料

申购信息企业详情

上市进程

2024-06-14
注册生效

2024-06-03
提交注册

2024-05-31
上市委会议通过

2024-05-24
已问询

2024-05-23
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2023-12-30
已问询

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-05-17
已问询

2023-04-27
已问询

2023-03-31
中止(财报更新)

2023-02-23
已问询

2023-02-17
已受理

2022-12-28
已受理

发行基本信息

发行人全称

联芸科技(杭州)股份有限公司

公司简称

联芸科技

保荐机构

中信建投证券股份有限公司

保荐代表人

包红星,郭泽原

会计师事务所

德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)

签字会计师

唐恋炯,刘颖

律师事务所

北京市君合律师事务所

签字律师

游弋,冯艾,沈娜

评估机构

中瑞世联资产评估集团有限公司

签字评估师

孙雷鸣,郑峻杰

发行概况

上会状态

上会通过

上会日期

2024-05-31

发行前总股本

46000 万股

拟发行后总股本

58000 万股

拟发行数量

12000 万股

占发行后总股本

20.69 %

申购日期

2024-11-18

上市日期

2024-11-29

主承销商

中信建投证券

承销方式

余额包销

发审委委员

龙子威,吴洪,陈汉英,楚晋宏,潘妙丽

募资用途

项目名称	拟投入资金	投资占比
新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目	46565.64 万元	27.45 %
AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目	44464.66 万元	26.21 %
联芸科技数据管理芯片产业化基地项目	78625.28 万元	46.34 %
补充流动资金	53000 万元	23.8 %
投资金额总计	222,655.58 万元
实际募集资金总额	-
超额募集资金	-222,655.58 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	-

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