联芸科技(杭州)股份有限公司

2022-12-28
已受理

2023-02-17
已受理

2023-02-23
已问询

2023-03-31
中止(财报更新)

2023-04-27
已问询

2023-05-17
已问询

2023-09-30
中止(财报更新)

2023-12-30
已问询

2024-03-31
中止(财报更新)

2024-05-23
已问询

2024-05-24
已问询

2024-05-31
上市委会议通过

2024-06-03
提交注册

2024-06-14
注册生效

发行人全称 联芸科技(杭州)股份有限公司 受理日期 2022-12-28
公司简称 联芸科技 融资金额 15.1989亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2024-06-14
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 中信建投证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 唐恋炯,刘颖
律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 游弋,冯艾,沈娜
评估机构 中瑞世联资产评估集团有限公司 签字评估师 孙雷鸣,郑峻杰
证监会注册状态 已收到注册申请材料
上会情况
上市简称 联芸科技 申报日期 2023-02-17
发行前总股本 46000 万股 拟发行后总股本 58000 万股
拟发行数量 12000 万股 占发行后总股本 20.69 %
上会状态 上会通过 上会日期 2024-05-31
发审委委员 龙子威,吴洪,陈汉英,楚晋宏,潘妙丽
申购日期 2024-11-18 上市日期 2024-11-29
主承销商 中信建投证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目 46565.64 27.45%
2 AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目 44464.66 26.21%
3 联芸科技数据管理芯片产业化基地项目 78625.28 46.34%
4 补充流动资金 53000 23.8%
投资金额总计 2,226,555,800.00
实际募集资金总额
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) -2,226,555,800.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 %
企业介绍
注册地 浙江 成立日期 2014-11-07
法定代表人 董事长 方小玲
公司简介 联芸科技(杭州)股份有限公司于2014年11月在中国杭州滨江创建,公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。公司总部位于杭州,在上海/广州/深圳/苏州/成都设有从事研发、市场和技术支持等分支机构。公司以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
经营范围 技术开发、技术服务、成果转让:集成电路、计算机软件;生产:计算机软件产品;销售自产产品;批发:电子产品、集成电路应用产品、模块电子终端产品、机电设备、计算机软硬件;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)(涉及许可证的凭证经营,国家禁止和限制的除外)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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