有研半导体硅材料股份公司

• 企业全称: 有研半导体硅材料股份公司
• 企业简称: 有研硅
• 企业英文名: GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.
• 实际控制人: 方永义
• 上市代码: 688432.SH
• 注册资本: 124762.1058 万元
• 上市日期: 2022-11-10
• 大股东: 北京有研艾斯半导体科技有限公司
• 持股比例: 30.84%
• 董秘: 杨波
• 董秘电话: 010-82087088
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 汪超、张建隆
• 律师事务所: 北京德恒律师事务所
• 注册地址: 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
• 概念板块: 半导体 北京板块 沪股通 融资融券 中芯概念

• 注册地: 北京
• 成立日期: 2001-06-21
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 91110000600090126J
• 法定代表人: 张果虎
• 董事长: 方永义
• 电话: 010-82087088
• 传真: 010-62355381
• 企业官网: www.gritek.com
• 企业邮箱: gritekipo@gritek.com
• 办公地址: 北京市西城区新街口外大街2号D座17层
• 邮编: 100088
• 主营业务: 从事半导体硅材料的研发、生产和销售
• 经营范围: 生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
• 企业简介: 有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月。
  有研硅是高新技术企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、集成电路关键材料国家工程研究中心(原半导体材料国家工程研究中心)等多项行业资质。
  有研硅前身为中国有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)401室,自上世纪50年代开始硅材料研究,历经半个多世纪的时间,积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验,同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。
  有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。
  现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地,主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。
  公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,率先实现12英寸工艺的技术研发,有力支持了中国集成电路产业的发展,同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区,在国内外市场享有良好的知名度和影响力。
  2018年1月,公司完成混合所有制改革。
  公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业,占有全球三成以上的市场份额,是全球领先的半导体材料供应商。
  公司重要参股股东中国有研科技集团有限公司成立于1952年,是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构,是国资委直管的中央企业。
  公司以创新、挑战、诚信、卓越为企业核心价值观,努力为社会创造价值,为员工达成梦想,为股东实现回报,为实现世界一流半导体企业的愿景不懈努力。
  
• 发展进程: 有研半导体硅材料股份公司前身国泰半导体系由有研新材和凯晖控股出资18,000万元设立,其中有研新材以现金方式出资11,700万元,占65%;凯晖控股出资6,300万元,占35%,以现金出资598.042769万美元折合4,950万元,以机器设备出资折合1,350万元(折美元163.102573万美元)。国泰半导体设立时取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号:外经贸京字[2001]0489号)。2001年6月21日,国泰半导体取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:企合京总字第015962号),国泰半导体正式成立。根据国泰半导体设立时的合资合同约定,公司注册资本各方按其出资比例在营业执照签发后两个月内一次交清。2001年12月,国泰半导体完成了实缴出资。根据中华人民共和国北京出入境检验检疫局出具的《价值鉴定证书》(编号:110000101003254),截至2001年8月28日,凯晖控股用于出资的机器设备的公平市价为160万美元。因实物出资的评估值与设立时存在差异,国泰半导体于2001年11月8日召开董事会,决议同意凯晖控股变更出资方式,总投资6,300万元不变,设备出资由163.102573万美元变更为160万美元;现金方式出资由598.042769万美元变更为601.145342万美元。本次出资方式变更取得了北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]834号《关于国泰半导体材料有限公司修改合同、章程的批复》。根据中鉴会计师事务所有限责任公司出具的《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2345号)和《国泰半导体材料有限公司验资报告》(中鉴验字(2001)第2615号),截至2001年12月26日,有研新材和凯晖控股认缴的全部注册资本金已全部实缴。 2021年5月26日,发行人全体发起人召开创立大会暨第一次股东大会,一致同意以经审计的有研半导体截至2021年1月31日的净资产123,419.21万元为基础,按照1:0.7292的比例折为90,000万股,整体变更设立股份公司,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积。根据毕马威出具的《审计报告》(毕马威华振审字第2101965号),截至2021年1月31日,有研半导体经审计的母公司净资产为123,419.21万元;根据银信评估出具的《资产评估报告》(银信评报字(2021)沪第0830号),截至2021年1月31日,有研半导体净资产评估值为138,692.47万元。2021年5月26日,毕马威对公司本次整体变更的出资到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(毕马威华振验字第2100673号)。2021年6月4日,北京市市场监督管理局向发行人颁发了统一社会信用代码为91110000600090126J的《营业执照》。
• 商业规划: 2024年,伴随消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动了计算芯片、功率芯片需求的增加,半导体硅片市场在2024年二季度有所恢复,行业整体需求好于2023年。
  但产品供需关系仍然失衡,产品价格下滑,出口市场受地缘政治影响仍然低迷。
  在严峻的行业形势下,公司持续开展新产品、新技术研发,以技术降本、质量降本为主要抓手,坚持在提质增效、管理提升上下功夫,坚持以市场和客户为中心,不断提升公司综合竞争力,推动高质量发展。
  全年实现营业收入9.96亿元,利润总额3.18亿元。
  报告期内,公司开展的具体工作情况如下：1、科技创新公司通过国家高新技术企业认定,控股子公司山东有研半导体通过国家高新技术企业重新认定、2024年山东省“一企一技术”研发中心认定,获评山东省制造业单项冠军企业、山东省先进中小企业。
  “集成电路关键材料国家工程研究中心”“国家企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“山东省企业技术中心”等各类科技创新平台通过年度考评,均获得良好以上评价结果。
  科研成果方面,公司“高效低成本太阳能单晶硅片制造关键技术创新与应用”获国家科学技术进步奖二等奖。
  “高品质区熔硅材料制备技术及产业化”获有色金属工业科学技术奖一等奖。
  “区熔用硅多晶材料”、半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法”分别获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖二等奖、三等奖。
  “一种用于硅片贴片机的翻转吸盘装置”获2024年度全国机械冶金建材职工技术创新成果二等奖。
  “一种通过监控直拉单晶硅转肩直径自动调节拉速的方法”获第18届北京发明创新大赛优秀奖。
  “一种重掺磷超低阻硅单晶的制备方法”获第18届北京发明创新大赛入围奖。
  开展10余项重点创新项目,申请专利20项,授权专利13项。
  公布标准3项,审定标准6项。
  2、提质增效2024年,面对激烈的市场竞争,公司硅片业务通过提升产量、降低成本、优化产品结构等措施,保持了合理的毛利率。
  硅片产品销量较上年增加了36.10%,其中8英寸硅片销量较上年增加60%,8英寸红磷超低阻硅片、8英寸区熔滤波器产品等高附加值产品销量取得突破。
  2024年二、三季度,公司抓住市场机遇,努力消降硅片库存。
  刻蚀设备用硅材料国外市场需求仍未恢复,公司通过技术降本增效、增加高附加值产品占比等措施,保持了产品毛利率。
  在新产品开拓方面,8英寸区熔产品、8英寸MCz等多个新产品在客户处扩批验证；新开发多晶产品,用于刻蚀机中超大尺寸的硅结构部件,产品已经通过韩国客户评估测试,2025年一季度开始小批量供货。
  公司持续推进设备和原辅材料国产化的工作,与国内设备厂家共同开发出国产区熔炉,使用国产区熔多晶料,成功拉制8英寸区熔单晶,打破原有区熔炉垄断壁垒,为后续产业化打下坚实的基础。
  持续关注原材料价格走向,及时调整价格策略,逐步扩大国产材料的采购量,在降低采购成本的同时,增加公司供应链安全性。
  3、质量管理按照公司“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针,公司严格执行“IATF16949质量管理体系标准”。
  利用制造执行系统（MES系统）、统计过程控制（SPC）等系统,深耕数字化管理,通过数据采集,了解产品质量的水平及趋势,及时发现、纠正异常情况,确保产品质量的稳定性一致性。
  对生产制造系统（MES系统）持续升级优化,实时查询产品在生产过程中各类加工信息,提前发现异常,达到改善工艺,提高产品质量的目的。
  4、安全环保公司始终将安全生产放在第一位,坚持定期安全隐患大排查和治理,形成长效机制。
  加强安全培训、应急演练,提升事故应急处理能力。
  加强对相关方作业监管、危险作业管控,对相关方违约进行追责。
  针对特种作业之外的危险作业加强管理,扩大危险源辨识范围和深度。
  环保方面,公司推动绿色发展战略与生态环境优化举措实施。
  在资源节约利用、污染深度治理、绿色低碳转型方面均斩获成效,全年实现环保排放100%达标。
  控股子公司山东有研半导体废水处理系统进行了升级改造,增强了废水处理能力,进一步减少污染物排放总量。
  实现倒角水回收、空调冷凝水回收、纯水站仪表检测排水回收、雨水与自来水混合绿化灌溉等。
  全年光伏发电达到421.23万度。
  5、人力资源公司进一步加强人才团队建设,员工年龄和学历结构不断优化,产业队伍规模不断壮大。
  灵活人才引进和管理形式,进一步拓展市场化招聘范围。
  梳理岗位序列,优化制定各序列差异化考评和晋升机制。
  组建由销售人员和生产技术人员共同参与的客户支持服务团队,快速响应客户需求,解决产品问题。
  6、募投项目进展集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元。
  该项目分两期实施,第一期五万片扩产已于2024年一季度建设完成并达成,预计2025年一季度将完成全部10万片新增产能。
  集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元,利用公司现有成熟的生产工艺,引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产,建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑,建设面积1万余平米。
  目前厂房建设已完工,设备陆续进场,产品在认证中。
  预计2025年底实现扩产和新产品目标。
  7、规划与投资聚焦集成电路产业,不断提升硅材料技术水平及竞争能力,做强做优半导体材料主业；积极布局集成电路产业链相关产业,拓展产品线及服务能力,增强公司综合实力,提升股东价值,成为全球一流半导体企业。
  2024年4月,控股子公司艾唯特（德州）阀门科技有限公司“泛半导体行业用洁净阀件材料”项目正式通线,进一步丰富了公司产业布局。
  洁净阀件广泛应用于光伏、太阳能、半导体等行业的供气系统,可精确控制超高纯气体或腐蚀及有毒气体的压力和通断。
  2024年12月,公司股东会审议通过了与中国有研分别以现金方式向山东有研艾斯增资3.8亿元的议案。
  增资后,公司持有山东有研艾斯28.11%的股权,为12英寸硅片进一步产业升级打下基础。
  12英寸产品是未来的发展方向,市场占比将不断提高,公司将进一步加快在12英寸硅片领域的布局。
  截至本报告披露日,已完成出资。