| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 集成电路用8英寸硅片扩产项目 | 38482.43 万元 | 26.19 % |
| 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 | 35734.76 万元 | 24.32 % |
| 补充研发与营运资金 | 25782.81 万元 | 17.55 % |
| 使用超额募集资金永久补充流动资金 | 19500 万元 | 13.27 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 19000 万元 | 12.93 % |
| 股份回购 | 3593.5688 万元 | 2.45 % |
| 8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 | 4833 万元 | 3.29 % |
| 投资金额总计 | 146,926.57 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 185,458.87 万元 | |
| 超额募集资金 | 38,532.30 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 79.22 % |