晶丰明源 - 688368.SH

主营业务：电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售

经营范围：半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月,是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。

公司总部位于上海,在杭州、成都和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等13个城市设有客户支持中心,为客户提供全方位服务。

晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等,广泛应用于LED照明、家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、工业控制等领域。

晶丰明源坚持“创芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在公司领先的领域推动行业进步,在国产落后的领域奋力缩小差距,铸就时代芯梦想!

2025年上半年,公司营业收入7.31亿,较上年同比下降0.44%；实现归属于上市公司股东的净利润近0.16亿元,同比上升151.67%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润近0.13亿元,同比上升170.44%。

公司积极契合市场需求,通过工艺迭代、加强供应链管理等方式持续降本增效,使得整体毛利率较上年有所增长；同时,产品结构不断优化,公司进一步增强在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力,电机控制驱动芯片收入占比进一步提升,占比同比上升5.23个百分点,收入同比上升24.30%；依托于DrMOS产品适应市场需求革新突破,实现高性能计算电源芯片业务的快速增长,收入同比上升419.81%。

2025年上半年,公司实现主营综合毛利率39.60%,较去年同期提升4.18个百分点。

为拓展产品布局、提升市场竞争力,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。

交易完成后,晶丰明源与易冲科技将在产品端高度互补,在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场,推动公司高质量发展。

（一）持续推进业务发展,优化营收结构公司目前拥有四条产品线：LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片。

2025年,公司持续优化产品结构,电机控制驱动芯片及高性能计算电源芯片的销售收入占比显著提升。

报告期具体经营业绩如下：1、LED照明驱动芯片：产品结构优化,毛利率持续提升报告期内,LED照明驱动芯片业务实现销售收入3.76亿元,较上年同期下降15.02%,主要受通用LED市场竞争激烈,销量与销售单价都出现明显下滑所致。

公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局,在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位,同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长,另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产,并通过供应链整合,整体产品单位成本下降14.17%,毛利率提升4.46个百分点。

2、AC/DC电源芯片：重点客户突破,业务稳步推进报告期内,AC/DC电源芯片产品销售收入1.28亿元,较上年同期的1.31亿元略有下滑。

其中,大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下,延续2024年的快速发展态势,保持高速增长,在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升,销售收入增长41.52%；快充业务方面,零待机方案已经在国际一线品牌取得了重要突破。

另外随着新产品的陆续推出,在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。

3、电机控制驱动芯片：重点业务破局,业绩稳步增长报告期内,公司通过自有现金收购凌鸥创芯19.19%股权；截至报告期末,公司持有凌鸥创芯100%股权。

报告期内,公司电机驱动控制芯片实现销售收入1.92亿元,较上年同期增长24.30%。

公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能,推动业务高速发展。

报告期内,汽车电子业务继续实现突破,推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU,空调出风口产品实现超百万颗销量外,热管理及座椅通风均有产品进入量产。

4、高性能计算电源芯片：重点客户突破,收入显著增长公司高性能计算产品线的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产,进入规模销售阶段,特别是新一代显卡应用,多家海外和国内客户开始大批量出货,带动高性能计算电源芯片业务增长,当期实现销售收入0.348亿元,同比上升419.81%,更多国际、国内客户实现业务破局。

公司通过持续的BCD工艺和产品创新,第二代DrMOS芯片性能显著提升,成本明显下降,市场竞争力增强,已获得多家客户导入,进入量产阶段。

（二）工艺及封装技术持续迭代,竞争优势显著报告期内,公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级,第六代高压工艺平台已经开始量产,该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品,进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。

低压BCD工艺平台方面,公司自研的第一代40VBCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产,基于自研第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS产品,已经开始批量生产,性价比显著提升；目前公司正在推进第三代40VBCD工艺的研发,基于该工艺平台的芯片设计已经完成,等待生产验证,预计将在2026年实现量产。

封装技术方面,公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段,EMSOP封装技术也在持续研发中,预计将进一步带动成本下降。

（三）启动重大资产重组,推进业务与资源的高效整合为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平,夯实消费领域的市场地位和技术能力,进一步加强车规级产品的布局和突破,助力公司向新质生产力方向继续深化发展,增强国际竞争力,公司于2024年10月启动重大资产重组,拟通过发行股份、及支付现金的方式收购易冲科技100%股权。

公司已于2025年6月20日收到上交所出具的《关于受理上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》。

公司系根据晶丰有限截至2016年11月30日经审计的净资产值为基础,折合4,500万股整体变更设立的股份有限公司。

公司于2017年2月8日取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。

2008年10月,胡黎强、夏风、付利军决定共同出资200.00万元设立晶丰有限,其中:胡黎强以货币出资96.40万元,夏风以货币出资94.00万元,付利军以货币出资9.60万元。

根据上海申洲大通会计师事务所有限公司出具的《验资报告》(申洲大通(2008)验字第588号),晶丰有限注册资本已足额到位,均为货币出资。

2008年10月31日,晶丰有限取得了上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115001096131)。

2016年11月11日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以未分配利润2,224.00万元转增注册资本,注册资本由1,100.00万元增至3,324.00万元,由各股东按原出资比例增资。

根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10032号),晶丰有限注册资本已足额到位。

2016年11月23日,晶丰有限就上述增资事宜办理了工商变更登记手续。

2017年1月6日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以截至2016年11月30日经审计的净资产10,294.58万元为基础折合股份总数4,500.00万股,整体变更为股份有限公司。

根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10316号),公司注册资本已足额到位。

2017年2月8日,晶丰明源就上述事项办理了工商变更登记手续并换取《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。