主营业务:电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售
经营范围:半导体芯片及计算机软、硬件的设计、研发、销售,系统集成,提供相关的技术咨询和技术服务,从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月,是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。
公司总部位于上海,在杭州、成都、南京、海南和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等城市设有客户支持中心。
晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片、LED照明驱动芯片等,广泛应用于家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、智能照明、工业控制等领域。
晶丰明源坚持“创芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在公司领先的领域推动行业进步,在国产落后的领域奋力缩小差距,铸就时代芯梦想!
公司积极契合市场需求,通过产品技术升级、工艺自主化、产品结构改善、供应链管控优化等手段,实现公司毛利率稳步提升,报告期内已实现盈利。
截至2026年6月30日,公司营业收入14.52亿,较上年同比上升98.54%;实现归属于上市公司股东的净利润近0.87亿元,较上年同比增加0.71亿元,同比上升449.09%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.77亿元,较上年同比增加0.65亿元,同比上升516.47%。
公司通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技100%股权后,晶丰明源与易冲科技在产品端高度互补,在供应链及客户端共享资源、协同开拓市场、拓展产品布局、提升市场竞争力,将持续推动公司高质量发展。
(一)持续推进业务发展,优化营收结构公司目前拥有五条产品线:LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、电机控制驱动芯片、高性能计算电源芯片与充电及其他电源管理芯片。
报告期内,公司持续优化产品结构,完成对易冲科技的重大资产重组后,补齐了充电及其他电源管理芯片产品线,公司整体销售收入显著提升。
报告期具体经营业绩1、LED照明驱动芯片:产品结构优化,毛利率持续提升报告期内,LED照明驱动芯片业务实现销售收入4.93亿元,较上年同期增加31.12%。
公司通过扩大智能LED照明产品的市场布局,在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位,同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长,另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12、SOT6逐步量产,并通过供应链整合,毛利率提升3.35个百分点。
2、AC/DC电源芯片:重点客户突破,业务稳步推进报告期内,AC/DC电源芯片产品销售收入2.08亿元,较上年同期增加61.98%。
其中,大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商;小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下,延续快速发展态势,保持高速增长,在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升;快充业务方面,零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。
另外随着新产品的陆续推出,在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
3、电机控制驱动芯片:重点业务破局,业绩稳步增长报告期内,公司电机控制驱动芯片实现销售收入约3.02亿元,较上年同期增长57.28%。
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能,推动业务高速发展。
报告期内,推出了面向消费类BLDC电机控制的新产品,汽车电子业务继续实现突破,超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU已实现量产,可广泛运用于车载高压空调压缩机、旋转屏、座椅、水泵、风机等。
4、高性能计算电源芯片:重点客户突破,收入显著增长报告期内,高性能计算电源芯片实现销售收入约0.46亿元,较上年同期增长33.44%,收入增长主要来源于AI算力卡、通用服务器市场和游戏笔记本市场。
显卡GPU芯片以及存储器芯片的短缺和涨价,使得显卡市场收入不如预期。
第二代DrMOS和SPS芯片性能大幅提升,已经开始与国际和国内头部CSP客户开展合作。
凭借领先的技术优势,公司多相控制器和SPS性能达到国际一流水平,成功进入AMDFP10平台AVL。
5、充电及其他电源管理芯片:持续强劲突破,收入稳步增长报告期内,公司通过全资子公司易冲科技实现充电及其他电源管理芯片销售收入约4.03亿元,补齐公司产品品类。
易冲科技无线充电芯片持续保持细分行业领先地位,通过无线充电领域积累了优质客户资源,电荷泵芯片、充电管理芯片、过压保护/过流保护芯片等产品不断实现客户份额提升及创新;车规级LED驱动芯片、车规级高低边开关在车厂及Tier-1持续推进关键客户突破及量产。
报告期内,充电及其他电源管理芯片国内销售规模保持稳固,海外市场强劲增长。
(二)工艺及封装技术持续迭代,竞争优势显著报告期内,公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级,第六代高压工艺平台已经开始量产,该工艺可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。
为了进一步巩固了公司在700V高压工艺技术的领先优势,公司开始第七代高压工艺平台的研发,以实现更优的产品性价比。
低压BCD工艺平台方面,公司自研的第一代40VBCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产,基于自研第二代40VBCD工艺平台设计的DrMOS产品,部分产品已经开始批量生产,产品性能达到或超过国际领导厂商的竞品,产品质量和成本也有显著改进;目前公司正在推进第三代40VBCD工艺的研发,基于该工艺平台已经完成多款芯片设计,产品覆盖高性能计算和充电管理应用,等待生产验证。
封装技术方面,公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段;SOT6封装技术已完成开发和验证,预计将于2026年内完成试产和量产导入,将用于替代小功率SOP产品。
封装技术的持续迭代,有望进一步带动成本下降。
(三)完成重大资产重组,推进业务与资源的高效整合为了提升公司“硬科技”属性和国际化水平,夯实消费领域的市场地位和技术能力,进一步加强车规级产品的布局和突破,助力公司向新质生产力方向继续深化发展,增强国际竞争力,公司通过发行股份及支付现金的方式收购易冲科技100%股权,并已于2026年3月完成资产过户。
本次交易完成后,公司整合易冲科技在无线充电、通用充电管理芯片、汽车电源管理芯片、协议芯片等细分市场的优势产品与技术积累,进一步拓展在消费电子及汽车等重点终端市场布局,构建产品矩阵互补、市场渠道协同、研发资源融合的业务体系。
公司系根据晶丰有限截至2016年11月30日经审计的净资产值为基础,折合4,500万股整体变更设立的股份有限公司。
公司于2017年2月8日取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。
2008年10月,胡黎强、夏风、付利军决定共同出资200.00万元设立晶丰有限,其中:胡黎强以货币出资96.40万元,夏风以货币出资94.00万元,付利军以货币出资9.60万元。
根据上海申洲大通会计师事务所有限公司出具的《验资报告》(申洲大通(2008)验字第588号),晶丰有限注册资本已足额到位,均为货币出资。
2008年10月31日,晶丰有限取得了上海市工商行政管理局浦东新区分局核发的《企业法人营业执照》(注册号:310115001096131)。
2016年11月11日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以未分配利润2,224.00万元转增注册资本,注册资本由1,100.00万元增至3,324.00万元,由各股东按原出资比例增资。
根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10032号),晶丰有限注册资本已足额到位。
2016年11月23日,晶丰有限就上述增资事宜办理了工商变更登记手续。
2017年1月6日,晶丰有限召开股东会,决议同意:以截至2016年11月30日经审计的净资产10,294.58万元为基础折合股份总数4,500.00万股,整体变更为股份有限公司。
根据立信会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告》(信会师报字[2017]第ZA10316号),公司注册资本已足额到位。
2017年2月8日,晶丰明源就上述事项办理了工商变更登记手续并换取《营业执照》(统一社会信用代码:913100006810384768)。
| 变动人 | 变动日期 | 变动股数 | 成交均价 | 变动后持股数 | 董监高职务 |
|---|---|---|---|---|---|
| 杨彪 | 2026-01-21 | 10000 | 0 元 | 46000 | 高级管理人员 |
| 郜小茹 | 2025-09-24 | 2900 | 0 元 | 7478 | 核心技术人员 |
| 徐雯 | 2025-09-24 | 3750 | 0 元 | 4086 | 高级管理人员 |
| 孙顺根 | 2025-09-24 | 6275 | 0 元 | 6275 | 董事、高级管理人员、核心技术人员 |
| 郜小茹 | 2025-06-11 | 4578 | 0 元 | 4578 | 核心技术人员 |
| 徐雯 | 2025-06-11 | 336 | 0 元 | 336 | 高级管理人员 |
| 郜小茹 | 2024-11-05 | -3000 | 121 元 | 23954 | 核心技术人员 |
| 朱臻 | 2024-10-08 | -2800 | 78.49 元 | 3 | 核心技术人员 |
| 陈一辉 | 2024-08-01 | -14000 | 58.74 元 | 13707 | 核心技术人员 |
| 陈一辉 | 2024-06-13 | 7916 | 0 元 | 27707 | 核心技术人员 |
| 胡黎强 | 2024-06-13 | 6122570 | 0 元 | 21428995 | 董事、高级管理人员、核心技术人员 |
| 李宁 | 2024-06-13 | 52000 | 0 元 | 182000 | 监事 |
| 朱臻 | 2024-06-13 | 801 | 0 元 | 2803 | 核心技术人员 |
| 夏风 | 2024-06-13 | 5608624 | 0 元 | 19630184 | 董事 |
| 朱臻 | 2024-05-07 | -200 | 75.13 元 | 2002 | 核心技术人员 |
| 朱臻 | 2024-05-06 | 200 | 73.24 元 | 2202 | 核心技术人员 |