颀中科技 - 688352.SH

主营业务：集成电路的封装测试

经营范围：半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

随着人工智能、5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长,集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平。

同时,消费电子市场回暖,智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品,汽车电子领域需求也持续增长。

根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据,2025年第2季度全球半导体收入为1,797亿美元,同比增长近20%,环比增长7.8%,预计下半年全球市场将实现年度增长。

2025年,公司确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针,以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任,聚焦主营业务,坚持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,持续加大研发投入力度,努力提升核心技术水平,保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位,从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力,最终实现公司经营业绩稳健发展。

1.聚焦主业,稳中求进公司顺应市场发展趋势,坚持以客户和市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本,提高日常运营效率,积极应对宏观经济波动带来的挑战,保持了较强的市场竞争力。

报告期内,公司实现营业收入99,576.09万元,较上年同期增长6.63%；其中主营业务收入98,102.82万元,较上年同期增长7.53%；归属于上市公司股东的净利润9,919.14万元,较上年同期下降38.78%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润9,652.45万元,较上年下降38.71%。

2、持续加大研发投入,提升核心技术,推进产学研合作公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向,与客户紧密合作,坚持对技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障,建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。

报告期内,公司研发投入9,231.07万元,较上年同期增长35.32%。

截至报告期末,公司研发人员数量增至295人,较上年同期增长19.43%,研发人员数量占公司比例为12.87%。

同时,公司积极推进产学研合作,公司与合肥工业大学携手共建“研究生联合培养基地”,为培养高素质专业人才、推动产学研深度融合搭建了新的平台,通过深化校企学术合作与交流,强化合作项目对接与实施,形成“学术研究-产业实践”的双向赋能机制。

此外,公司积极布局非显示封测业务,持续提升全制程封测能力,以进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。

为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长,公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。

2025年半年度,公司非显示芯片封测营业收入6,407.53万元,较去年同期下降20.84%。

报告期内,公司获得授权发明10项（中国4项,国际6项）、授权实用新型专利18项,包括芯片封装结构及芯片封装方法、晶圆盒与半导体生产设备、用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备、用于柔性基板卷带上料的自动收料机构与生产设备、芯片重布线结构及其制备方法、用于芯片封装的顶针装置、晶圆表面介电层的制备方法、晶圆结构及凸块的成型方法、电镀导电治具、用于去除卷带芯片的芯片剔除装置等在内的授权专利均为自主研发,且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。

3、持续完善质量管理体系,推进公司可持续发展公司高度重视产品质量的管控,将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。

公司设立了品保本部,针对产品质量进行全过程监控。

同时,公司一直致力于建立健全质量控制体系,通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等为代表的一系列国际体系认证,并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准,有效地保证了产品的优质、稳定。

4、重视人才队伍建设,提升激励水平,吸引并培育高素质人才公司始终坚持“人才优先”的经营方针,构建全面系统的人才培训体系,通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径,提升员工的业务能力与整体素质。

同时,公司还不断改进人才激励机制,充分调动员工的工作积极性,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神。

除发现和培养公司内部后备人才外,公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才,并持续深化校企科研合作,持续引进优秀的研发人才,不断优化人才体系建设,增强公司的竞争实力。

公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度,制定了相应的薪酬管理制度,明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系,形成留任和吸引人才的机制,不断激发员工积极性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。

2024年,公司实施了限制性股票激励计划,向符合授予条件的253名激励对象合计授予3,495.0985万股第二类限制性股票。

报告期内,向符合授予条件的2名激励对象合计授予72.0134万股第二类限制性股票,构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制,为公司长远发展注入持久的动力。

本次限制性股票激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度,促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才,同时提升公司长期经营实力与竞争力,激励员工的积极性。

未来,公司将严格按照股权激励计划要求实施考核,并继续贯彻长效激励的理念,开展连续性的股权激励计划,有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起,激发员工与企业共进退的内生动力。

5、重视股东回报,共享公司发展成果公司高度重视股东回报,坚持稳健、可持续的分红策略,遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,结合实际及未来规划,制定合理的利润分配方案。

公司已于2025年6月13日完成2024年年度利润分配,向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）,共分配现金红利人民币59,451,864.40元。

2024年度公司现金分红（含2024年前三季度已派发现金红利59,451,864.40元）占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为37.95%。

为进一步落实国家关于鼓励上市公司现金分红的政策,综合考虑股东利益和公司未来发展需要,公司拟定2025年半年度利润分配预案,拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）。

6、加强市值管理,构筑高质量发展公司制定了《市值管理制度》,规范公司市值管理行为,切实推动公司提升投资价值,保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益,提高公司核心竞争力,基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,促进公司健康可持续发展。

报告期内,公司拟通过集中竞价交易方式以超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金回购公司已经发行的部分人民币普通股（A股）股票,回购资金总额不低于人民币7,500万元（含）,不超过人民币15,000万元（含）,并将在未来适宜时机将前述回购股份用于实施员工股权激励或员工持股计划。

封测有限设立于2018年1月18日。

颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。

上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。

天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本合计10,787.70万美元,其中以股权出资10,787.70万美元。

就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。

颀中科技系封测有限整体变更设立而来。

2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。

安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。

2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。

2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。

2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。

根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。

2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。