颀中科技 - 688352.SH

主营业务：集成电路的先进封装与测试业务

经营范围：半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

随着人工智能、5G/5.5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长,集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平。

同时,消费电子市场回暖,智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品,汽车电动化与智能化推动车规级芯片需求进一步放量。

根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据,2026年第一季度全球半导体销售额为2,985亿美元,环比增长25%；5月单月销售额达1,206亿美元,同比增长104.4%,环比增长9.2%,创历史最高月度纪录,WSTS预计2026年全年全球半导体市场规模将突破1.511万亿美元,同比增长近90%。

2026年,公司确立了“人资优化、客户导向、技术多元、合苏颀进”的企业经营方针,以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任,聚焦主营业务,坚持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念,持续加大研发投入力度,努力提升核心技术水平,保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位,从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力,最终实现公司经营业绩稳健发展。

1、聚焦主业,全面推进子公司复产,实现产能再升级针对全资子公司苏州颀中年初突发的火灾事故,公司第一时间启动重大突发事件应急处置机制,迅速统筹调度各项资源,全力推进灾后抢修、整改及复工复产工作,最大限度降低事故对生产经营的冲击与影响。

现阶段苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作,正式全面恢复生产。

同时,公司顺应市场发展趋势,坚持以客户和市场为导向,不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力,持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本,提高日常运营效率,保持较强的市场竞争力。

报告期内,受火灾影响,公司实现营业收入96,132.69万元,较上年同期下降3.46%；其中主营业务收入95,199.85万元,较上年同期下降2.96%；归属于上市公司股东的净利润-30,344.99万元,较上年同期下降405.92%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-2,949.47万元,较上年下降130.56%。

2、优化研发投入结构,聚力关键技术研发,推进产学研协同创新公司高度重视研发体系建设,坚持以市场需求为导向,深化与下游客户协同研发,持续优化研发资源配置,统筹推进技术创新、产品迭代、研发人才引进培育工作,优先保障重点研发项目资源供给,搭建形成高素质核心管理团队与专业化研发队伍。

报告期内,公司研发投入7,383.52万元,截至报告期末,公司研发人员272人,研发人员占全体在职员工总数比例为12.34%。

与此同时,公司持续深化产学研协同创新,与合肥工业大学共建“研究生联合培养基地”,搭建高层次专业人才培育平台,持续推进校企学术交流、项目落地对接,构建“学术研究-产业实践”双向赋能机制,加速科研成果产业化转化。

此外,公司持续布局多元化芯片封测业务,打磨完善全制程封测能力,推进生产成本优化,逐步弥补多元化芯片封测领域的后发短板。

伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容,公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合,搭建载板覆晶封装（FC）产线,持续优化产品结构,拓展功率芯片下游应用场景。

2026年半年度,多元化芯片封测业务实现营业收入2,321.24万元,较去年同期下降63.77%,主要系受子公司火灾影响,下游客户订单结构阶段性调整,公司同步优化业务项目组合,集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设,为中长期业务拓展夯实基础。

报告期内,公司获得授权发明3项（中国0项,国际3项）、授权实用新型专利11项、授权外观设计专利3项,包括胶带裁切装置、探针卡检测装置、载带搭接治具、华夫盒转运装置、晶圆盒、晶圆排片装置、光罩存储装置、顶针组件及顶针装置等在内的授权专利均为自主研发,且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。

3、持续完善质量管理体系,推进公司可持续发展公司始终将品质管理作为企业经营发展的核心基石,坚持以客户需求为核心导向的质量管理理念,搭建了覆盖原材料入料检验、制程工序管控、过程参数监控、半成品检验、成品可靠性验证、出货品质把关、售后质量追溯的闭环质控体系。

现已建立并落地运行ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等多项权威标准化管理体系,并坚持持续改进,以客户需求为改善方向,不断精进质控水平,实现体系长效高效运转,强化产品品质稳定性。

4、重视人才队伍建设,提升激励水平,吸引并培育高素质人才公司始终坚持“人资优化”的经营方针,构建全面系统的人才培训体系,通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径,提升员工的业务能力与整体素质。

同时,公司还不断改进人才激励机制,充分调动员工的工作积极性,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神。

除发现和培养公司内部后备人才外,公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才,并持续深化校企科研合作,持续引进优秀的研发人才,不断优化人才体系建设,增强公司的竞争实力。

公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度,制定了相应的薪酬管理制度,明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系,形成留任和吸引人才的机制,不断激发员工积极性,为公司的长远发展奠定坚实的基础。

2024年,公司实施了限制性股票激励计划,向符合授予条件的253名激励对象合计授予3,495.0985万股第二类限制性股票。

2025年,向符合授予条件的2名激励对象合计授予72.0134万股第二类限制性股票,构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制,为公司长远发展注入持久的动力。

报告期内,公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就,本次可归属数量为923.9696万股,涉及符合条件的222名激励对象,归属股份已于2026年7月完成股份登记手续。

本次激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度,促进员工创新与发展,吸引并留任优秀人才,同时提升公司长期经营实力与竞争力,充分调动员工积极性。

未来,公司将严格按照股权激励计划要求实施考核,并继续贯彻长效激励的理念,有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起,激发员工与企业共进退的内生动力。

5、重视股东回报,共享公司发展成果公司高度重视股东回报,坚持稳健、可持续的分红策略,遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策,结合实际及未来规划,制定合理的利润分配方案。

公司已于2026年6月5日完成2025年年度权益分派,公司以实施权益分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税）,共分配现金红利人民币59,016,456.10元。

2025年度公司现金分红（含2025半年度已派发现金红利59,016,140.25元）占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为44.41%。

6、加强市值管理,构筑高质量发展公司制定了《市值管理制度》,规范公司市值管理行为,切实推动公司提升投资价值,保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益,提高公司核心竞争力,基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,促进公司健康可持续发展。

2025年6月18日,公司召开第二届董事会第五次会议,审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金,以集中竞价交易方式回购公司已发行A股股份,回购资金总额不低于7,500万元且不超过15,000万元,回购股份拟用于实施员工股权激励或员工持股计划。

本次回购方案于2026年6月17日实施完毕,公司累计回购股份8,714,483股,占公司当时总股本的0.73%,回购成交最高价11.86元/股、最低价11.10元/股,累计支付资金总额100,398,688.97元（不含交易费用）,实际执行情况与原披露方案无差异。

封测有限设立于2018年1月18日。

颀中控股(香港)于2018年1月3日签署《章程》,决定封测有限的注册资本为10,787.70万美元,出资方式为股权,出资时间为2018年6月30日。

上海沪南资产评估有限责任公司于2017年12月27日出具《颀中科技(苏州)有限公司拟股权转让涉及的该公司股东全部权益价值评估报告》(沪南评报字(2017)第0059号),截至2017年11月30日,苏州颀中的净资产评估值为20.20亿元。

天职国际于2020年11月15日出具《验资报告》(天职业字[2020]34560号),验证截至2018年1月23日,封测有限已收到颀中控股(香港)投入的注册资本合计10,787.70万美元,其中以股权出资10,787.70万美元。

就本次设立事项,封测有限已办理完毕工商设立登记程序,并在商务部外商投资综合管理平台完成新设备案。

颀中科技系封测有限整体变更设立而来。

2021年10月28日,封测有限召开股东会,全体股东一致同意将封测有限以经天职国际审计的截至2021年8月31日的净资产值245,401.40万元折为98,903.73万股,整体变更为股份公司。

安徽中联国信资产评估有限责任公司已于2021年10月12日出具了《资产评估报告》(皖中联国信评报字(2021)第267号),截至2021年8月31日,封测有限经评估的净资产值为人民币253,954.95万元。

2021年10月29日,股份公司全体发起人签署《合肥颀中科技股份有限公司发起人协议》,就设立颀中科技事宜达成协议,约定了公司的名称和住所、经营宗旨和经营范围、公司设立、公司股份和注册资本、发起人的权利义务及违约责任等事宜。

2021年11月30日,颀中科技召开创立大会暨2021年第一次临时股东大会。

2021年12月3日,天职国际出具了《验资报告》(天职业字[2021]44507号),审验确认:截至2021年12月3日,颀中科技已收到全体股东以其拥有的封测有限的净资产折合的股本人民币98,903.73万元。

根据公司折股方案,以封测有限截至2021年8月31日经审计的净资产人民币245,401.40万元,折合成98,903.73万股,每股面值人民币1元,其余146,497.68万元计入资本公积,将有限公司改制变更为股份有限公司,股份有限公司的总股本为98,903.73万股,注册资本为人民币98,903.73万元。

2021年12月9日,颀中科技依法在合肥市市场监督管理局办理了注册登记,并领取了统一社会信用代码为91340100MA2RFYL703的《营业执照》。