| 项目名称 | 拟投入资金 | 投资占比 |
|---|---|---|
| 颀中先进封装测试生产基地项目 | 96973.75 万元 | 44.77 % |
| 颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目 | 50000 万元 | 23.08 % |
| 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目 | 9590.48 万元 | 4.43 % |
| 补充流动资金及偿还银行贷款项目 | 43566.8 万元 | 20.11 % |
| 超募资金永久补充流动资金 | 6900 万元 | 3.19 % |
| 永久补充流动资金 | 6900 万元 | 3.19 % |
| 节余募集资金永久补充流动资金 | 2670.71 万元 | 1.23 % |
| 投资金额总计 | 216,601.74 万元 | |
| 实际募集资金总额 | 242,000.00 万元 | |
| 超额募集资金 | 25,398.26 万元 | |
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 89.50 % |