英集芯 - 688209.SH

主营业务：电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售

经营范围：一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。

公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。

英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

2025年上半年,英集芯聚焦电源管理及相关芯片核心业务顺应锂电池、新能源、汽车电子、物联网、医疗健康的发展趋势,稳步推进技术迭代、产品创新与市场拓展。

随着公司产品在新应用领域的不断拓展,产品结构持续优化,原有产品分类已不能满足当前业务发展需求。

报告期内,公司在原有电源管理芯片和快充协议芯片主要产品基础上进行重新分类,将核心产品主要划分为“电源管理类”“数模混合SoC类”和“电池管理类”三大分类,通过明确业务定位优化资源配置,强化核心领域竞争力。

在主营产品技术升级、新产品布局、研发能力强化及企业价值回馈等方面取得阶段性成果,持续巩固行业竞争优势,助力多领域电子设备高效能、智能化发展。

报告期内,公司实现营业收入701,702,382.64元,较上年同期增长13.42%；实现归属于上市公司股东的净利润51,921,444.47元,较上年同期增长32.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42,535,448.56元,较上年同期增长22.04%。

（一）技术迭代巩固领先优势,多领域新品驱动销量增长报告期内,公司在技术迭代与战略创新上双线发力,既通过快充技术深化渗透巩固行业领先地位,又依托多领域新产品快速成长拓宽公司发展边界。

在快充领域,公司紧跟消费电子快充需求升级浪潮,推动电源管理芯片与快充协议芯片完成关键技术迭代,新推出核心产品IP2677芯片。

该芯片集成PD、QC、UFCS等全主流协议,依托3-40V宽电压范围,可完美适配PD3.1EPR36V快充标准,满足高端设备快充需求。

其高集成架构涵盖可编程环路控制等功能,支持低功耗待机模式,搭配多重保护机制及多次擦写特性,能显著降低客户研发成本与周期。

其两大创新功能成为突出亮点：“黑匣子功能”精准记录充电异常数据,大幅简化故障排查流程；“接口弱短路检测功能”实时监测接口异物并触发保护,清理后自动恢复正常运行,显著提升设备稳定性。

目前,IP2677在大功率快充等场景应用表现优异,持续强化公司在快充领域的技术领先地位。

在战略创新与新产品布局层面,公司精准锚定锂电池、新能源、汽车电子、医疗健康等新兴市场,通过深度挖掘场景需求、强化技术适配性,推动“电源管理类”“数模混合SoC类”及“电池管理类”三大核心业务产品线实现快速放量与市场突破。

1、在PMU领域,公司联合多家先进制程算力芯片原厂协同研发,成功研发多款PMU产品完成适配,并实现稳定供货,推动该产品线营收持续增长。

2、在汽车电子领域,公司成功推出国内首款符合AEC-Q100标准的USBhub芯片,产品开始导入Tier1头部客户,加速车规级产品市场渗透。

3、在锂电池管理领域,公司凭借一颗芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成度解决方案,产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等场景的行业头部客户中完成大批量出货,市场需求旺盛。

4、在光伏新能源领域,通过持续加码研发投入,产品矩阵已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC的全覆盖,未来将向更高电压、更高效率、更高性价比方向升级迭代。

5、在AC-DC领域,公司依托优秀的数模混合研发能力,成功量产具有创新架构的BuckPFC芯片,显著降低方案BOM成本与产品尺寸,该产品获头部客户高度认可；同时凭借快充协议技术积淀,为多个手机品牌的Inbox充电器提供AC-DC+快充协议全套方案,实现大批量出货,为客户创造高效安全的快充体验。

6、在医疗健康领域,公司与参股公司成都申益科技有限公司联合开发的连续血糖检测CGMAFE芯片,性能指标比肩国际一线品牌水平。

该芯片凭借超低功耗的核心优势,能有效延长可穿戴医疗设备续航时间,目前已开始导入国内一线CGM客户。

（二）战略投资成都蕊源,强化协同拓展市场版图报告期内,公司通过公开竞拍方式成功竞得成都蕊源半导体有限公司15%股权。

成都蕊源以DC-DC芯片为主,同时涵盖LDO芯片、LED驱动芯片、电机驱动芯片、PMU芯片、复位芯片、POE芯片等多系列电源管理芯片,其产品广泛应用于网络通信、安防监控、智能电力、消费电子等场景,客户涵盖海康威视、萤石网络、雄迈、中兴通讯、创维数字、普联技术、智芯微等知名企业。

公司电源管理芯片与其DC-DC芯片具有显著技术协同性,此次交易将助力公司快速切入DC-DC领域,吸收其设计经验,提升数模混合芯片竞争力,丰富产品矩阵。

双方将加强市场与客户渠道拓展,构建全域市场网络,实现“消费+汽车电子+工业控制+网络通信+安防监控”全覆盖,助力公司快速切入工业控制、网络通信、安防监控市场。

（三）深耕研发创新,筑牢新质生产力根基公司作为高新技术企业,始终以“创新引领发展”为核心纲领,持续加码研发投入,为新质生产力培育注入源头动力。

2025年上半年,研发费用达157,371,539.66元,占营业收入22.43%,其中重点加大“电源管理类”“数模混合SoC类”“电池管理类”三大核心业务的研发投入,高强度投入支撑各产品线技术迭代与产品创新。

截至报告期末,公司拥有有效国内外授权专利212件,其中国内发明专利143件、国外发明专利2项、实用新型专利67件；另有软件著作权21件、集成电路布图设计专有权255件。

多层次知识产权布局形成坚实技术壁垒,为持续突破核心技术、驱动新质生产力发展筑牢根基。

（四）厚植股东回报理念,多维举措夯实市值管理报告期内,公司以股东价值最大化为导向,通过实质性举措深化市值管理。

为切实回应股东回报期待,精准落地新一期股份回购计划：拟使用自有资金1,000万元(含）-1,500万元(含)回购股份,用于员工股权激励,以此构建“人才成长-公司发展-股东获益”的良性循环,强化长期利益纽带。

此次回购不仅传递公司对自身价值的坚定信心,也向市场释放长期积极信号,更通过回购与激励的协同设计,有效稳定市场预期、凝聚发展共识,为股东权益保驾护航,夯实市值长期健康发展的基础。

（五）强化人才梯队,股权激励助力长期发展公司深刻认识到高素质研发团队是集成电路设计企业的核心护城河。

截至2025年6月30日,研发人员共计482人,占公司总人数69.35%,为技术创新提供坚实人力支撑。

报告期内,公司聚焦人才梯队建设,通过优化人力资源管理体系,强化引才聚才效能,持续吸纳具备创新思维与专业能力的骨干力量,扩大研发团队规模。

同时,推进覆盖关键岗位的股权激励计划,将核心员工利益与公司长期发展深度绑定,在本次激励计划中明确将“电池管理芯片营业收入”作为核心考核目标,既有效激发团队工作积极性与创新活力,也彰显对人才价值的高度重视,为公司技术突破与持续发展注入强劲、持久的动力。

（六）深入推行可持续发展理念,迈向更高质量发展报告期内,公司将可持续发展理念深度融入经营实践,ESG管理迈上新台阶。

2025年4月,公司紧扣上海证券交易所ESG披露新规,对标国际先进标准,全面梳理并评估双重重要性议题,首次发布ESG年度报告,系统展现公司在环境、社会及治理领域的实践成果。

2025年5月,国内权威机构华证指数最新评级中,公司凭借优异的ESG表现实现评级跃升——从BB级升至A级,综合得分88.3分（100分制）,在539家“电子设备、仪器和元件”类参评上市公司中位列第52名,在5000余家A股上市公司中稳居上游。

这一成绩印证了公司对ESG理念的深度践行,彰显了卓越的可持续发展治理能力与强劲成长韧性。

未来,公司将持续以ESG为战略抓手,推动其贯穿战略制定、运营管理全流程,向更绿色、更具韧性的高质量发展阶段稳步迈进。

发行人由前身英集芯有限整体变更设立。

2014年11月14日,股东邱芳芳签署《深圳英集芯科技有限公司章程(一人有限公司)》,约定设立英集芯有限,注册资本为120万元,由邱芳芳以货币形式认缴。

2014年11月20日,深圳市市监局向英集芯有限核发《企业法人营业执照》(注册号:440301111697623)。

根据该《企业法人营业执照》,英集芯有限的法定代表人为邱芳芳,企业类型为有限责任公司(自然人独资)。

2014年12月22日,深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具《验资报告》(邦德验字[2014]098号),经其审验,截至2014年12月22日,英集芯有限已收到邱芳芳以货币形式缴纳的注册资本合计120万元。

根据容诚会计师出具的《验资复核报告》(容诚专字[2021]518Z0006号),深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具的邦德验字[2014]098号《验资报告》在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号——验资》的相关规定。

发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日,以经审计净资产折股,整体变更设立的股份有限公司。

2020年10月25日,容诚会计师出具《审计报告》(容诚审字[2020]518Z0845号),经审计,截至2020年8月31日止,英集芯有限的净资产为46,379.82万元。

2020年10月26日,北京华亚正信资产评估有限公司出具《资产评估报告》(华亚正信评报字[2020]第A07-0024号),经评估,截至评估基准日2020年8月31日,英集芯有限的净资产评估值为48,935.99万元。

2020年11月11日,英集芯有限股东会作出决议,同意以英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元,按1:0.8150的比例折合股份37,800万股,整体变更为股份有限公司,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。

2020年11月11日,英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司发起人协议》。

2020年11月12日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2020]518Z0051号),经审验,截至2020年11月12日,发行人已收到各发起人股东的净资产出资,折合股本37,800万元,余额计入资本公积。

2020年11月24日,深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营业执照》。

2018年1月26日,英集芯有限召开股东会,同意宁波灏宇1将所持英集芯有限1.8461万元出资额转让给黄洪伟,并修改公司章程。

2018年3月12日,深圳市市监局核准上述变更。

2018年10月24日,英集芯有限召开股东会,同意方正和生(代表和生基金)将所持英集芯有限107.6915万元出资额作价24,500万元转让给上海武岳峰。

同日,方正和生与上海武岳峰签署《股权转让协议》。

2019年12月13日,英集芯有限召开股东会,同意英集芯有限注册资本增至357.2489万元,新增注册资本28.5800万元由成都英集芯企管、黄洪伟等16名自然人认缴。

成都英集芯企管以货币形式出资280万元,其中7.1450万元计入实收资本,剩余272.8550万元计入资本公积;黄洪伟等16人合计以货币形式出资840万元,其中21.4350万元计入实收资本,剩余818.5650万元计入资本公积。

2020年8月24日,英集芯有限召开股东会,同意公司注册资本增至389.9968万元,并修改公司章程,新增注册资本32.7478万元由各认购方分别以货币形式认缴。

上海科创投等10家股东合计以货币形式出资22,000万元,其中32.7478万元计入实收资本,剩余21,967.2522万元计入资本公积。

英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产为基础,按1:0.8150的比例折合为股本37,800万元,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。