英集芯 - 688209.SH

主营业务：专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的高新技术企业,主营业务聚焦于电源管理、电池管理、数模混合SoC等相关芯片的研发、设计与应用

经营范围：一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)

深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司,是国内首创的电源数模混合SoCIC设计公司。

2022年在科创板上市成功,股票代码:688209。

公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频芯片,研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

2026年上半年,公司持续聚焦高性能、高品质数模混合集成电路芯片的研发与销售,深耕电源管理、电池管理、数模混合SoC三大核心产品线。

报告期内,公司持续优化产品结构,积极拓宽下游新兴应用场景,深化优质客户合作,增强客户粘性,整体经营态势稳中有进、发展质效持续提升。

报告期内,公司实现营业收入808,610,155.96元,与上年同期相比增长15.24%,归属于上市公司股东的净利润103,850,535.82元,与上年同期相比增长100.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润103,606,563.18元,与上年同期相比增长143.58%。

（一）迭代优化产品矩阵,开拓新业务赛道报告期内,公司持续依托自主研发平台,围绕电源管理、电池管理、数模混合、信号链等赛道加快新品推出与市场导入,持续丰富公司产品矩阵。

通过存量产品迭代与新兴赛道布局并举,持续拓展USB-C全生态解决方案能力,巩固公司在电源管理领域竞争优势,同时培育新兴市场领域。

1、在消费电子市场,公司发布了多颗符合移动电源新国标技术要求的SoC芯片,支持多种快充协议,助力下游客户快速升级和BOM精简。

同时,为适配电动工具、智能音箱、便携小家电等无线便携设备的Type-C充电需求,公司持续推出多串电池充电管理芯片新产品。

2、在PMU领域,公司针对先进制程主控芯片,持续推出配套的PMU产品,最新一代的PMU集成10路DC-DC和28路LDO,已完成送样验证工作。

3、在电池管理领域,高集成锂电保护芯片是公司重点发力的方向之一。

报告期内,公司推出高精度、超低内阻、高可靠性的三合一电池保护芯片,广泛运用于各类电池终端设备,助力客户在保证安全基础上延长续航与实现机身轻薄化。

4、在电机驱动芯片领域,新一代无感FOC电机驱动方案是公司重点布局方向之一。

公司发挥数模混合芯片的技术优势,报告期内公司推出高度集成化无刷直流电机控制器,集成FOC算法内核与SVPWM、观测器等多项硬件加速模块,具备高运算效率特性,控制精度高,适配各类散热终端、智能家电、电动工具等。

在实现高效静音与精准调速的基础上,提升运行效率。

5、在信号链领域,公司发布10G速率的高速交叉开关芯片,可实现Type-C接口USB数据与DP视频信号智能路由切换,进一步完善USB-C生态全链路布局。

在运算放大器领域,公司联合参股公司,推出多个系列运放产品,覆盖最低100nA超低功耗运放、最大输入失调电压150μV的高精度运放、最高可支持500MHz的高速运放等；全系列运放产品均支持轨至轨,内置了EMI和RFI滤波器,支持-40~125℃全温区工作,可广泛应用在工控、新能源、健康监测等领域。

（二）深耕技术研发创新,筑牢核心竞争壁垒公司始终坚持技术驱动的核心发展理念,持续实施常态化、高强度研发投入策略,聚焦行业前沿技术攻关、核心产品迭代升级及新兴领域技术储备,为公司主营业务高质量发展筑牢创新根基。

报告期内,公司持续推进各产品线技术升级与新品研发落地,自主创新能力稳步提升。

报告期末,公司研发费用为166,798,858.76元,占营业收入比重为20.63%,高研发投入保障各项研发项目有序推进、技术成果持续落地。

人才体系建设方面,公司持续扩充研发团队规模、优化专业人才结构。

截至2026年6月末,公司研发人员数量较2025年半年度稳步增长,研发人员占公司全员比例保持70%以上。

公司依托高学历、专业化、稳定性强的核心研发团队,为公司持续实现技术突破、新品落地迭代、市场拓展赋能,提供坚实的人才支撑。

知识产权布局方面,公司持续构建全方位、多层次的知识产权保护体系,稳步积累核心技术成果。

报告期内,公司新增多项发明专利、实用新型专利、软件著作权及集成电路布图设计专有权。

截至报告期末,公司累计拥有有效境内外授权专利271件,其中境内发明专利184件、境外发明专利5项、实用新型专利82件；软件著作权32件、集成电路布图设计专有权294件。

通过系统化、常态化的知识产权布局与保护,公司持续构筑差异化技术竞争壁垒,有效守护核心技术成果,进一步巩固公司在数模混合芯片设计领域的核心竞争优势,保障公司长期稳定经营与可持续高质量发展。

（三）落实股东回报机制,完善中长期激励体系为健全公司长效激励机制、绑定核心人才利益、完善股东回报体系,公司于2025年2月审议通过股份回购方案,回购实施区间为2025年2月25日至2026年2月24日,计划使用自有资金1,000万元至1,500万元回购公司股份,回购股份全部用于员工持股计划及股权激励。

截至2026年2月24日,本次股份回购工作已全部平稳实施完毕。

公司累计回购股份495,376股,占公司总股本比例0.11%,累计支付回购资金10,505,356.32元（不含印花税、交易佣金等交易费用）,本次回购流程合规、实施稳健。

本次回购股份将用于后续核心员工激励计划,与公司2022年、2025年限制性股票激励计划形成互补,构建多层次、系统化的中长期激励体系,深度绑定核心骨干与公司长期发展利益,稳定核心研发与管理团队,助力公司长期战略落地实施。

2026年7月,公司顺利完成2025年度利润分配方案实施工作。

本次权益分派以公司总股本433,784,049股为基数,扣除回购专用证券账户持有股份2,442,831股后,以实际可分配股本431,341,218股为基准,向全体股东每10股派发现金红利0.62元（含税）,合计派发现金红利26,743,155.52元（含税）。

公司长期坚持“现金分红+股份回购”的多元化股东回报长效机制,在稳定核心人才团队、助力企业长远发展的同时,切实回馈广大投资者,向资本市场传递公司稳健经营、长期向好的发展信心,推动公司内在价值与市值长期稳健提升。

（四）优化内部治理体系,提升规范运作与经营管理效能报告期内,公司持续优化内部治理架构,完善内控管理体系,全面提升上市公司规范运作水平与经营管理效率。

公司严格遵循《公司法》《科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件要求,持续优化法人治理结构,构建权责清晰、有效制衡、协同运转的现代化治理架构。

报告期内,董事会审计委员会依规承接相关监督职权,勤勉履职、严格履职,切实发挥监督核查、风险把控作用。

公司董事会及各专门委员会、股东会均严格按照规章制度规范运作,决策流程科学合规、内控机制健全有效。

同时,公司持续推进内部管理精细化、流程标准化建设,不断优化部门协同机制、完善内控管理制度、强化经营风险管控,持续提升企业运营效率与治理规范化水平,为公司各项业务稳健开展、战略落地实施及长期高质量发展提供坚实的治理保障。

发行人由前身英集芯有限整体变更设立。

2014年11月14日,股东邱芳芳签署《深圳英集芯科技有限公司章程(一人有限公司)》,约定设立英集芯有限,注册资本为120万元,由邱芳芳以货币形式认缴。

2014年11月20日,深圳市市监局向英集芯有限核发《企业法人营业执照》(注册号:440301111697623)。

根据该《企业法人营业执照》,英集芯有限的法定代表人为邱芳芳,企业类型为有限责任公司(自然人独资)。

2014年12月22日,深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具《验资报告》(邦德验字[2014]098号),经其审验,截至2014年12月22日,英集芯有限已收到邱芳芳以货币形式缴纳的注册资本合计120万元。

根据容诚会计师出具的《验资复核报告》(容诚专字[2021]518Z0006号),深圳邦德会计师事务所(普通合伙)出具的邦德验字[2014]098号《验资报告》在所有重大方面符合《中国注册会计师审计准则第1602号——验资》的相关规定。

发行人系英集芯有限以2020年8月31日为基准日,以经审计净资产折股,整体变更设立的股份有限公司。

2020年10月25日,容诚会计师出具《审计报告》(容诚审字[2020]518Z0845号),经审计,截至2020年8月31日止,英集芯有限的净资产为46,379.82万元。

2020年10月26日,北京华亚正信资产评估有限公司出具《资产评估报告》(华亚正信评报字[2020]第A07-0024号),经评估,截至评估基准日2020年8月31日,英集芯有限的净资产评估值为48,935.99万元。

2020年11月11日,英集芯有限股东会作出决议,同意以英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产46,379.82万元,按1:0.8150的比例折合股份37,800万股,整体变更为股份有限公司,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。

2020年11月11日,英集芯有限全体股东签署了《深圳英集芯科技股份有限公司发起人协议》。

2020年11月12日,容诚会计师出具《验资报告》(容诚验字[2020]518Z0051号),经审验,截至2020年11月12日,发行人已收到各发起人股东的净资产出资,折合股本37,800万元,余额计入资本公积。

2020年11月24日,深圳市市监局核发统一社会信用代码为914403003196534414的《营业执照》。

2018年1月26日,英集芯有限召开股东会,同意宁波灏宇1将所持英集芯有限1.8461万元出资额转让给黄洪伟,并修改公司章程。

2018年3月12日,深圳市市监局核准上述变更。

2018年10月24日,英集芯有限召开股东会,同意方正和生(代表和生基金)将所持英集芯有限107.6915万元出资额作价24,500万元转让给上海武岳峰。

同日,方正和生与上海武岳峰签署《股权转让协议》。

2019年12月13日,英集芯有限召开股东会,同意英集芯有限注册资本增至357.2489万元,新增注册资本28.5800万元由成都英集芯企管、黄洪伟等16名自然人认缴。

成都英集芯企管以货币形式出资280万元,其中7.1450万元计入实收资本,剩余272.8550万元计入资本公积;黄洪伟等16人合计以货币形式出资840万元,其中21.4350万元计入实收资本,剩余818.5650万元计入资本公积。

2020年8月24日,英集芯有限召开股东会,同意公司注册资本增至389.9968万元,并修改公司章程,新增注册资本32.7478万元由各认购方分别以货币形式认缴。

上海科创投等10家股东合计以货币形式出资22,000万元,其中32.7478万元计入实收资本,剩余21,967.2522万元计入资本公积。

英集芯有限以截至2020年8月31日经审计的净资产为基础,按1:0.8150的比例折合为股本37,800万元,净资产超出股份额部分8,579.82万元计入资本公积,折股后原股东各自持有的持股比例不变。