深圳英集芯科技股份有限公司

2021-06-10
已受理

2021-07-04
已问询

2021-09-03
已问询

2021-10-08
已问询

2021-10-21
已问询

2021-10-28
上市委会议通过

2021-11-11
上市委会议通过

2021-11-26
提交注册

2022-02-14
提交注册

2022-03-09
注册生效

2022-03-12
注册生效

发行人全称 深圳英集芯科技股份有限公司 受理日期 2021-06-10
公司简称 英集芯 融资金额 4.0069亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-03-12
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 华泰联合证券有限责任公司 保荐代表人
会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 欧昌献,彭敏,周安兵
律师事务所 北京市康达律师事务所 签字律师 江华,马双双,于玥,李一帆
评估机构 北京华亚正信资产评估有限公司 签字评估师 贺华,齐山松
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 英集芯 申报日期 2021-06-10
发行前总股本 42000 万股 拟发行后总股本 46200 万股
拟发行数量 4200 万股 占发行后总股本 9.09 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-10-28
发审委委员 葛徐,潘琼芳,李明,周国良,唐丽子
申购日期 2022-04-08 上市日期 2022-04-19
主承销商 华泰联合证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 电源管理芯片开发和产业化项目 18558.44 21.82%
2 快充芯片开发和产业化项目 15510.29 18.23%
3 补充流动资金项目 6000 7.05%
4 永久补充流动资金 15000 17.63%
5 使用部分超募资金用于永久补充流动资金 15000 17.63%
6 使用部分超募资金永久补充流动资金 15000 17.63%
投资金额总计 850,687,300.00
实际募集资金总额 1,017,660,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 166,972,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 83.59%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2014-11-20
法定代表人 董事长 黄洪伟
公司简介 深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
经营范围 一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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