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英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司
成立日期
2014-11-20
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2021-06-10
受理日期
2021-06-10
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-03-12
注册生效
2022-03-09
注册生效
2022-02-14
提交注册
2021-11-26
提交注册
2021-11-11
上市委会议通过
2021-10-28
上市委会议通过
2021-10-21
已问询
2021-10-08
已问询
2021-09-03
已问询
2021-07-04
已问询
2021-06-10
已受理
发行基本信息
发行人全称
深圳英集芯科技股份有限公司
公司简称
英集芯
保荐机构
华泰联合证券有限责任公司
保荐代表人
张鹏,田来
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
欧昌献,彭敏,周安兵
律师事务所
北京市康达律师事务所
签字律师
江华,李一帆,马双双,于玥
评估机构
北京华亚正信资产评估有限公司
签字评估师
贺华,齐山松
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2021-10-28
发行前总股本
42933.1405 万股
拟发行后总股本
47133.1405 万股
拟发行数量
4200 万股
占发行后总股本
8.91 %
申购日期
2022-04-08
上市日期
2022-04-19
主承销商
华泰联合证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,潘琼芳,李明,周国良,唐丽子
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
电源管理芯片开发和产业化项目 18558.44 万元 19.26 %
快充芯片开发和产业化项目 15510.29 万元 16.09 %
补充流动资金项目 6000 万元 6.23 %
永久补充流动资金 15000 万元 15.56 %
使用部分超募资金用于永久补充流动资金 15000 万元 15.56 %
使用部分超募资金永久补充流动资金 15000 万元 15.56 %
节余募集资金永久性补充流动资金 3637.97 万元 3.77 %
剩余超募资金永久补充流动资金 7674.68 万元 7.96 %
投资金额总计 96,381.38 万元
实际募集资金总额 101,766.00 万元
超额募集资金 5,384.62 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 94.71 %