苏州晶方半导体科技股份有限公司

• 企业全称: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
• 企业简称: 晶方科技
• 企业英文名: China Wafer Level CSP Co., Ltd
• 实际控制人: 无
• 上市代码: 603005.SH
• 注册资本: 65217.1706 万元
• 上市日期: 2014-02-10
• 大股东: 中新苏州工业园区创业投资有限公司
• 持股比例: 15.77%
• 董秘: 段佳国
• 董秘电话: 0512-67730001
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 陈雪、孙茂藩、申玥
• 律师事务所: 北京观韬中茂(上海)律师事务所
• 注册地址: 苏州工业园区汀兰巷29号
• 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 MSCI中国 上证380 融资融券 预盈预增 机构重仓 基金重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 高送转 5G概念

• 注册地: 江苏
• 成立日期: 2005-06-10
• 组织形式: 地方国有企业
• 统一社会信用代码: 913200007746765307
• 法定代表人: 王蔚
• 董事长: 王蔚
• 电话: 0512-67730001
• 传真: 0512-67730808
• 企业官网: www.wlcsp.com
• 企业邮箱: info@wlcsp.com
• 办公地址: 苏州工业园区汀兰巷29号
• 邮编: 215026
• 主营业务: 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
• 经营范围: 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
• 企业简介: 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
• 发展进程: 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。
• 商业规划: 随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧,2024年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业,国际间的博弈激烈程度持续激化,产业链重构趋势加剧演进,尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域,全球竞争与产业制衡呈现白热化趋势,在此背景下,数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲,驱动全球半导体产业规模恢复增长。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示,2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元,相比2023年5,268亿美元增长19.1%。根据市场研究机构Gartner发布的统计数据,预计2025年全球半导体行业营收将达到7,050亿美元,同比增长12.6%。作为半导体行业的重要组成部分,以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场,2024年整体市场保持增长势头,根据YOLE的报告数据,2023年全球CIS市场销售收入为218亿美元,预计2029年将增长到286亿美元,复合增长率为4.7%。图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人及AI眼镜等市场领域,各细分市场的发展情况也呈现明显的差异化趋势。智能手机：根据IDC公布的数据,2024年全球智能手机出货量12.36亿部,同比增长6.1%,在历经连续两年下滑后实现反弹。在整体呈现复苏增长的同时,智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势,如多摄及像素升级、多光谱摄像头等。安防监控：得益于安防智能化升级叠加CIS库存恢复正常,2024年安防CIS市场需求稳中有升,根据群智咨询预计2024年全球安防CIS出货数量预计将达到4.9亿颗,实现同比增长约2%。汽车电子：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载摄像头的应用越来越广泛,单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个,单车摄像头的平均搭载数量和像素数都在不断增长。据Sigmaintell数据,全球汽车CIS出货量和收入预计在2020-2029年间呈现出稳步增长态势。出货量从2020年的2.89亿颗增长至2023年的3.54亿颗,年均复合增长率7.03%,同时带动收入规模从15.91亿美元提升至19.25亿美元,年均复合增长率6.56%。预计到2029年,出货量和收入将以年均复合增长率13.46%和8.24%的增长率持续增长,表现出强劲的增长势头。机器人：在AI大模型的赋能推动下,机器人通过“视觉”系统与环境交互,开始具备迁移学习的能力,通用化应用进程大幅推进,产业发展空间广阔。根据相关机构预测,2024年-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%,到2030年整体市场规模有望突破540亿元。这一增长主要由人形机器人量产落地驱动,并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。AI眼镜：随着技术的不断迭代发展,AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式,有望成为AI技术落地的最佳场景之一,根据Wellsenn预测数据,2024年全球AI智能眼镜销量将达200万副,2025年预计进一步增长至400万副,2030年全球AI智能眼镜出货量有望增长至8000万副,2023-2030年CAGR达134%,并有望带动视觉、听觉等传感器产品的快速发展。面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势,公司2024年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务,通过技术持续创新巩固提升领先优势,不断拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务,不断提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸,顺应全球产业重构趋势主动求变,进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施,牵头推进产业发展瓶颈技术攻关,同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源,努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。（一）持续创新拓展先进封装技术能力,提升领先优势,拓展新的应用市场公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者,重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等,广泛应用在汽车电子、安防监控及数码（IoT）、智能手机等市场领域。2024年,公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,实现产品与市场应用突破。1、顺应汽车智能化发展趋势,持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平,开发拓展A-CSP等创新工艺,不断增加量产规模,提升生产效率,推动技术与产品迭代,有效提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；2、在智能手机、安防监控数码等IOT应用领域,利用自身产能规模、技术、核心客户等优势,巩固提升市场占有,向中高像素、高清化产品领域有效拓展,并不断拓展新兴应用市场,在AI眼镜、机器人等领域有效实现商业化量产；3、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展,在MEMS、FILTER等领域实现规模量产,不断拓展TSV封装技术的市场应用。（二）积极拓展光学器件业务技术与制造能力,有效提升业务规模持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力,同时具备精密光学设计,晶圆级光学加工技术,精密玻璃加工能力,以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。2024年一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求,不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类,并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力,积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。（三）持续推进全球化布局,打造国际化的生产、市场与投融资平台加强与以色列VisIC公司的协同整合,努力拓展车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势,积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。一方面依托新加坡子公司平台,对海外子公司及项目投资架构进行规划调整,有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设,以更好贴近海外客户需求,推进工艺创新与项目开发,保持行业持续领先地位。（四）推进重点研发项目实施,发挥车规半导体技术研究所平台资源公司作为牵头单位,积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施,项目目前各项任务有序开展,顺利完成中期检查,各项任务指标正在有效推进完成。公司针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺,并努力推进相关技术工艺的产业化应用。发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源,引入、孵化与培育研发团队,围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向,展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局,构建产业生态链,以期能更好把握汽车产业智能化,电动化和网联化带来的新发展机遇。