晶方科技 - 603005.SH

主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者

经营范围：许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。

这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。

近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。

随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展渗透,2025年上半年全球半导体呈现显著复苏增长态势,根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布数据,2025年1-6月全球半导体市场规模达3,460亿美元,同比增长18.9%,其中一季度市场规模约1,670亿美元,同比增长18.1%；二季度约1,800亿美元,同比增长19.6%。

图一2022年-2025年全球半导体市场规模数据来源：WSTS在半导体市场复苏增长趋势带动下,全球半导体封装市场也有望呈现增长态势,根据Yole的预测数据,2025年全球封装市场规模预计达到1,022亿美元,同比增长8%,其中,先进封装市场规模发展迅速,2025年预计市场规模将达到476亿美元,到2029年先进封装市场规模将超过传统封装,市场规模预计将达到695亿美元。

图二2019-2029年半导体封装市场预测数据来源：YOLE得益于智能汽车、AI眼镜、机器人视觉等应用领域的快速发展,公司所专注的智能传感器市场也呈现快速发展态势,据Yole数据预测,预计到2029年,全球图像传感器（CIS）市场规模将持续增长至286亿美元,2023年至2029年复合增长率为4.7%。

图三车载摄像头部署及CIS升级趋势示例数据来源：中金公司研究部图四2023-2029年CMOS图像传感器市场收入预测数据来源：YOLE面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势,公司2025年上半年专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,通过技术持续迭代创新,有效提升技术领先优势,拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务,努力提升量产与商业应用规模；顺应全球产业重构趋势主动求变,持续推进全球化的生产、市场与投融资布局；推进国家重点研发项目实施,牵头推进产业发展瓶颈技术攻关；积极利用车规半导体技术研究所平台资源,努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。

（一）推进先进封装技术迭代创新,有效拓展新的应用市场公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者,聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等,广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机等市场领域。

2025年上半年,公司根据产品与市场需求,持续推进技术工艺迭代创新,积极提升产能能力,在车规CIS领域的技术领先优势持续增强,业务规模快速增长；不断拓展新兴应用市场,在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展,在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强,持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

（二）提升光学器件业务技术与制造能力,稳固产业地位与业务规模持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力,同时具备精密光学设计,晶圆级光学加工技术,精密玻璃加工能力,以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。

通过聚焦半导体等领域核心客户需求,不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类,并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；持续提升晶圆级光学器件(WLO)的工艺水平与量产能力,积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。

（三）着力推进全球化布局,构建国际化的生产、市场与投融资平台积极推进全球化发展战略,主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势,实现公司市场拓展、技术研发、生产与投融资的全球化布局。

积极推进在马来西亚槟城生产基地建设,顺利完成土地、厂房购买,开始有序推进厂房改造与无尘室建设。

加强产业战略合作伙伴的协同合作,努力推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证,积极拓展车用高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

（四）加强车规半导体技术研究所平台建设,有序推进重点研发项目实施持续加强“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的能力建设,通过不断引入、孵化与培育研发团队,围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向,展开新工艺、新材料、新设备的拓展布局,构建产业生态链,以期能更好把握汽车产业智能化,电动化和网联化带来的新发展机遇。

公司作为牵头单位,有序推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施,聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求,突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺,并努力推进相关技术工艺的产业化应用。

（五）进一步优化内部管理效率,持续挖潜增效通过工艺迭代创新、机台能力拓展,有效提升生产运营效率；加强内部生产管理与资源整合,推动业务协同与管理模式的持续完善深化,完善各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合,持续优化供应链与市场资源的协同共赢。

本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。

截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。

2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。

2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180号)。

2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000万元。