晶方科技 · 603005

苏州晶方半导体科技股份有限公司

首发价格

19.16 元/股

申购代码

732005

上市时间

2014-02-10

上市交易所

上海证券交易所

主营业务

专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者

企业详情

基本信息

股票名称

晶方科技

发行价格(元)

19.16 元/股

发行市盈率

33.76

行业市盈率参考

46.73

预测发行市盈率

22.99

募集资金

1,085,878,419 元

总发行数量

5,667 万股

网上发行数量

4,533 万股

网下配售数量

1,134 万股

申购信息

申购代码

732005

发行价格(元)

19.16 元/股

申购日期

2014-01-23

中签号公布日

2014-01-28

中签缴款日

2014-01-23

中签率

1.32

询价累计报价倍数

133.79

配售对象报价家数

383

申购数量上限

22,000 股

顶格申购需配市值

22 万元

首日表现

首日开盘价

22.99 元

首日开盘价

27.59 元

首日开盘溢价

19.99 %

首日收盘涨幅

44.00 %

首日换手率

6.61 %

首日最高涨幅

44.00 %

首日成交均价

27.5206 元

首日成交均价涨幅

43.64 %

开板日期

2014-02-10

开板日均价

27.5206 元

连续一字板数量

每中一签获利

8,360 元

项目名称	拟投入资金	投资占比
先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目	86630 万元	100 %
投资金额总计	86,630.00 万元
实际募集资金总额	71,269.37 万元
超额募集资金	-15,360.63 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比	121.55 %