峰岹科技(深圳)股份有限公司

• 企业全称: 峰岹科技(深圳)股份有限公司
• 企业简称: 峰岹科技
• 企业英文名: Fortior Technology(Shenzhen) Co., Ltd.
• 实际控制人: BI LEI(毕磊),BI CHAO(毕超),高帅
• 上市代码: 688279.SH
• 注册资本: 9236.338 万元
• 上市日期: 2022-04-20
• 大股东: 峰岹科技(香港)有限公司
• 持股比例: 38.06%
• 董秘: 焦倩倩
• 董秘电话: 0755-86181158-4201
• 所属行业: 软件和信息技术服务业
• 会计师事务所: 中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 罗东风、涂雅丽
• 律师事务所: 上海市锦天城(深圳)律师事务所
• 注册地址: 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室
• 概念板块: 半导体 广东板块 百元股 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 基金重仓 国产芯片 社保重仓

• 注册地: 广东
• 成立日期: 2010-05-21
• 组织形式: 中外合资企业
• 统一社会信用代码: 91440300553888564F
• 法定代表人: BI LEI(毕磊)
• 董事长: BI LEI(毕磊)
• 电话: 0755-86181158,0755-86181158-4201
• 传真: 0755-26867715
• 企业官网: www.fortiortech.com
• 企业邮箱: ir@fortiortech.com
• 办公地址: 深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼
• 邮编: 518000
• 主营业务: 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售
• 经营范围: 从事电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术咨询服务(以上不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)
• 企业简介: 峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。我们提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。峰岹科技获得国内外多个奖项,并拥有多项国内和国际专利,同时,荣获由国家工信部组织的第十二届中国芯“最具投资价值企业”的称号和“最具潜质产品”奖。目前,已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系,业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳,并且在上海、青岛、顺德、新加坡等地设有子公司和服务中心。公司技术骨干在电机技术、驱动架构和芯片设计方面富有经验,并且在这些领域有较大的影响力。公司能够为客户提供高质量和快速的技术支持和服务,凭借丰富的行业技术服务经验,规范实施ISO9000管理体系,峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。
• 发展进程: 公司前身峰岹有限由峰岹香港认缴500万元出资设立,注册资本共500万元。2010年5月10日,深圳市南山区贸易工业局出具《关于设立外资企业“峰岹科技(深圳)有限公司”的通知》(深外资南复[2010]0144号):批准设立峰岹有限,公司股东为峰岹香港,投资总额及注册资本为500万元,经营范围为从事电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的研发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术服务(不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。2010年5月10日,深圳市人民政府向峰岹有限核发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资粤深南外资证字[2010]0028号)。2010年5月21日,深圳市市监局向峰岹有限核发了《企业法人营业执照》(注册号:440301503375028)。根据深圳华众杰会计师事务所(普通合伙)于2010年6月22日出具的《验资报告》(华众杰验字(2010)第367号),截至2010年6月17日止,峰岹有限已收到峰岹香港缴纳的注册资本500万元整,全部为货币资金。 峰岹科技系由峰岹有限以整体变更的方式发起设立。2020年6月5日,大华出具了《审计报告》(大华审字[2020]0010505号),截至2020年4月30日,峰岹有限的净资产为225,923,486.90元。2020年6月8日,峰岹有限召开董事会,同意公司以2020年4月30日为审计、评估基准日整体变更为股份有限公司,由公司全体股东作为发起人,以公司截至2020年4月30日的净资产值225,923,486.90元按1:0.3066的比例折合股份公司股本69,272,530股,每股面值为1元。2020年6月8日,全体发起人共同签署了《发起人协议》,同意按照该协议规定的条款与条件共同发起设立股份公司。2020年6月9日,中铭国际资产评估(北京)有限责任公司出具了《资产评估报告》(中铭评报字[2020]第6052号),确认峰岹有限在评估基准日2020年4月30日的净资产评估值为23,132.31万元。2020年6月11日,大华出具了《验资报告》(大华验字[2020]000263号),经审验,截止2020年6月11日,峰岹科技(筹)已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币69,272,530.00元,均系以峰岹有限截至2020年4月30日止的净资产折股投入,共计69,272,530股,折合股本后的余额转为资本公积。2020年6月16日,发行人全体发起人召开创立大会暨2020年第一次临时股东大会,审议通过了与发行人设立相关的议案。2020年6月22日,深圳市市监局向峰岹科技核发了《营业执照》(统一社会信用代码:91440300553888564F)。 2018年11月29日,峰岹有限召开董事会作出决议,同意芯运科技将其持有峰岹有限0.6710%的股权以41.7815万元的价格转让给芯齐投资;芯运科技将其持有峰岹有限0.4610%的股权以28.7052万元的价格转让给芯晟投资。其他股东出具了放弃优先购买权的书面说明。2018年11月29日,深圳市市监局核准了本次变更。2018年12月10日,峰岹有限就本次股权转让在深圳市南山区经济促进局完成了变更备案。2020年1月20日,峰岹有限召开董事会作出决议,同意公司注册资本由6,226.7442万元增加至6,927.2530万元,投资总额由12,600万元增加至13,400万元。2020年1月20日,上述股权转让方分别签署《股权转让协议书》,约定前述股权转让事宜。2020年1月20日,深圳市市监局核准了本次变更。根据大华于2020年3月6日出具的《验资报告》(大华验字[2020]000085号),截至2020年1月19日止,峰岹有限已收到聚源聚芯、小米长江、俱成秋实、创业一号、君联晟灏、疌泉致芯、君联晟源、深创投和彭瑞涛缴纳的新增注册资本(实收资本)合计700.5088万元,各股东均以货币出资。
• 商业规划: 2024年,全球经济仍处于周期调整之中,在保护主义浪潮加剧和地缘政治风险不减的国际环境下,中国经济运行总体平稳、稳中有进,高质量发展扎实推进,整体呈现“稳中提质”态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域,以创新驱动为高速增长引擎,在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业,报告期内,公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基,在新兴产业领域不断加强研发投入,持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设,推出激励计划激励核心员工,努力提升上市公司治理水平；采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报,赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：报告期内,公司实现营业收入60,032.47万元,较上年同期增长45.94%；公司实现归属于母公司所有者的净利润22,236.23万元,同比增长27.18%,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,807.82万元,同比增长59.17%。1、聚焦核心业务领域,积极拓展新兴应用领域随着发展新质生产力举措推进,智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融,下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升,高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内,公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务,在现有研发布局的基础上,着力拓展白色家电、汽车、工业等下游应用领域,为下游提供技术赋能,促进产品深入应用。本年度公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比62.43%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入,白色家电领域销售收入及占比继续增长,本年度占比上升至19.64%。无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势,正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下,BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发,目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证,本年度销售收入实现突破,车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未来,公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产,不断拓宽拓深汽车电子应用领域。报告期内,得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的增加以及公司在工业领域持续的研发投入,公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内,公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局,并取得一定的研发成果,如：公司加入港中大（深圳）资产经营有限公司牵头下的广东省人形机器人创新中心,标志着公司在该领域研发能力获得认可,成为公司在工业伺服领域发展的里程碑。未来,公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径,不断升级电机驱动架构算法,并结合对电机技术的深入理解,积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流,推动工业伺服领域产品逐步实现量产。2024年是公司工业控制发展的里程碑之年,未来公司将持续聚焦新兴产业领域,以前沿技术拓展和巩固市场,拥抱工业4.0时代。2、持续加强研发投入,以创新赋能新质生产力发展本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关,发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势,持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题,坚持走自主创新、高质量发展之路。2024年研发投入总计11,673.03万元,同比增长37.86%,研发投入占当期营业收入比例为19.44%。截至报告期末,公司已累计取得境内外专利120项,其中发明专利68项,以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。3、拟发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市,进一步推动“走出去”战略在全球化经济背景下,为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力,巩固行业地位,同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道,优化资本结构和股东组成,公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等,随着H股发行及联交所上市进程的推进,未来公司资产实力及核心竞争力将迈向新的台阶。4、增强投资者回报,激励核心员工公司高度重视股东利益,长期致力于提升投资回报水平,自上市以来累计现金分红2.13亿元（含2024年度宣告发放的现金分红）。报告期内,为维护广大股东利益,增强投资者信心,公司实施了股份回购方案,为公司和全体股东的长远利益保驾护航。此外,公司推行了2024年限制性股票激励计划,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,赋能公司业绩增长。