峰岹科技(深圳)股份有限公司

2021-06-22
已受理

2021-07-18
已问询

2021-10-11
已问询

2021-10-28
已问询

2021-11-10
已问询

2021-11-11
已问询

2021-11-17
上市委会议通过

2021-12-03
提交注册

2022-02-25
提交注册

2022-03-16
提交注册

2022-03-18
注册生效

发行人全称 峰岹科技(深圳)股份有限公司 受理日期 2021-06-22
公司简称 峰岹科技 融资金额 5.5544亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-03-18
拟上市地点 科创板 证监会行业 软件和信息技术服务业
保荐机构 海通证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 赖其寿,唐娟
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 签字律师 蒋鹏,刘清丽,魏萌
评估机构 中铭国际资产评估(北京)有限责任公司 签字评估师 欧阳春竹,宋一武
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 峰岹科技 申报日期 2021-06-22
发行前总股本 9236.338 万股 拟发行后总股本 11545.423 万股
拟发行数量 2309.085 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2021-11-17
发审委委员 汤哲辉,柳艺,管红,胡咏华,唐丽子
申购日期 2022-04-11 上市日期 2022-04-20
主承销商 海通证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目 34511 27.71%
2 高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目 10033 8.06%
3 补充流动资金项目 11000 8.83%
4 使用部分超募资金永久补充流动资金 34500 27.7%
5 部分超募资金永久补充流动资金 34500 27.7%
投资金额总计 1,245,440,000.00
实际募集资金总额 1,893,449,700.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 648,009,700.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 65.78%
企业介绍
注册地 广东 成立日期 2010-05-21
法定代表人 董事长 BI LEI(毕磊)
公司简介 峰岹科技(深圳)股份有限公司成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。我们提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。峰岹科技获得国内外多个奖项,并拥有多项国内和国际专利,同时,荣获由国家工信部组织的第十二届中国芯“最具投资价值企业”的称号和“最具潜质产品”奖。目前,已与国内外众多大型和中小型企业建立了长期、稳定的业务关系,业务涵盖亚洲、北美和欧洲市场。公司总部设在深圳,并且在上海、青岛、顺德、新北和新加坡等地设有子公司和服务中心。公司技术骨干在电机技术、驱动架构和芯片设计方面富有经验,并且在这些领域有较大的影响力。公司能够为客户提供高质量和快速的技术支持和服务,凭借丰富的行业技术服务经验,规范实施ISO9000管理体系,峰岹科技正逐步成为全球有影响力的、重要的电机驱动和控制芯片供应公司和合作伙伴。
经营范围 从事电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术咨询服务(以上不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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