中科飞测 - 688361.SH

主营业务：专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案

经营范围：一般经营项目是:研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备、光电仪器、光电设备、电子产品、机械产品、计算机及软件、工业自动控制系统、图像及数据处理系统,并提供上述商品的售后维护;并提供相关技术咨询、技术维护、技术转让:从事货物及技术的进出口业务;自有物业租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:自动化设备及仪器、电子产品和机械产品的加工和配件制造。

深圳中科飞测科技股份有限公司成立于2014年,公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。

质量控制设备是芯片制造的核心设备之一,公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测,助推客户提升工艺技术,提高良品率,实现降本增效的目标。

1、经营规模快速增长,盈利能力长期向好报告期内,公司实现营业收入70,217.39万元,同比增长51.39%,主要系公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果,公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强,市场认可度不断提升,推动公司订单规模及营收规模持续增长。

报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润-1,835.43万元,亏损幅度有一定程度的收窄,主要系公司营收规模的持续稳定增长,以及研发投入占营业收入的比例同比有所下降。

2、持续高水平研发投入,稳步推进各系列设备产业化进程核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现,公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。

2025年1-6月,公司研发投入达28,541.65万元,较上年同期增长37.79%。

报告期内,公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时,继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势,为客户提供全方位的产品和服务解决方案,同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求,进一步提高产品的先进性,加深与客户合作的紧密度和深度。

公司主要产品进展如下：（1）无图形晶圆缺陷检测设备公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势,公司设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求,已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上,截至报告期末,公司累计生产交付超过300台无图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过100家客户产线,同时客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。

公司第三代无图形晶圆缺陷检测设备自2024年通过多家国内头部逻辑及存储客户验证以来,销售规模快速增长,同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证,进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势,并推动订单规模的持续增长。

（2）图形晶圆缺陷检测设备公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域,产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线,截至报告期末,公司累计生产交付超过400台图形晶圆缺陷检测设备,覆盖超过50家客户产线,同时客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。

应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备自2024年通过国内头部客户验证以来,公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固,并推动订单规模的持续增长。

（3）三维形貌量测设备公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量,设备重复性精度可以满足不同客户需求,产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。

截至报告期末,公司累计生产交付超过200台三维形貌量测设备,覆盖近50家客户产线,报告期内客户订单稳步增长,同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。

应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备自2024年通过多家国内头部客户验证以来,公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固,并推动订单规模的持续增长。

（4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升,取得广泛应用和批量销售,覆盖国内主流集成电路客户产线,针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求,开发出多种适用的设备型号,同时客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。

公司测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证,同时持续开展面向最前沿工艺的产品研发,并推动订单规模的持续增长。

（5）套刻精度量测设备套刻精度量测设备已实现批量销售,得到国内各类客户的广泛认可,客户订单量快速增长,市占率稳步提升,逐步形成较为明显的市场优势地位。

公司测量精度更高的新一代套刻精度量测设备出货至多家国内头部客户开展产线验证,获得客户对测试数据积极的反馈,进展顺利,同时持续开展面向最前沿工艺及多种技术方案的新产品研发,进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。

（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发,正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试,并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,由于设备的研发难度高,单台价值量大,设备需要经历较长时间的验证周期,目前设备验证按计划进行当中。

（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发,正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试,并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作,目前设备验证按计划进行当中,进展顺利,获得客户对测试数据积极的反馈,推动订单规模的持续增长。

（8）光学关键尺寸量测设备公司该系列产品目前已完成在客户产线上工艺开发与应用验证工作,实现对国内主流客户销售,正进一步推广应用至更多主流客户中。

（9）良率管理系统公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件,是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。

良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术,以及可以根据客户需求定制化的软件工作流,为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能,帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态,有效地提升半导体制造良率和产品性能。

公司开发的良率管理系统已在国内多家知名客户得到应用,包括头部的集成电路前道及先进封装客户,目前正在推广到更多客户产线上。

（10）缺陷自动分类系统公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统,能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。

缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备,将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类,并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件,帮助在缺陷层面管理和控制良率。

公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用,包括头部的集成电路前道及先进封装客户。

（11）光刻套刻分析反馈系统公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统,可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模,帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差,同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制,有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。

公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域,目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。

3、持续优化供应链体系,保障生产经营安全稳定为了持续优化采购供应链,提升原材料采购质量,优化采购成本,公司对供应商实施动态管理,定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比,并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情,和供应商进行商务谈判或引入新的供应商,争取更具优势的价格及商务条款。

公司重视半导体设备零部件的国产化替代,并积极与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系。

公司将持续关注国内供应商的发展,并共同推动产业链上下游的协同发展。

4、客户结构日趋多元,市场拓展取得积极成效公司一直以客户需求为中心,不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和高性能的需求,持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。

凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,并与客户建立了良好合作关系,从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。

公司在持续获得已有客户重复订单的同时,积极开拓了多家新客户,市场占有率进一步提升。

5、强化人才体系建设,保障公司持续健康发展半导体设备行业属于技术密集型行业,拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。

报告期内,公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队,公司持续完善薪酬和激励机制,引进市场优秀人才,并最大限度地激发员工积极性,发挥员工的创造力和潜在动力。

2014年12月12日,岭南晟业、中科院微电子所及苏州翌流明签订《深圳中科飞测科技有限责任公司投资协议》,约定各方共同出资设立飞测有限,注册资本为3,000万元,其中岭南晟业货币出资1,230万元,中科院微电子所无形资产出资480万元,苏州翌流明出资1,290万元(其中,货币出资790万元、无形资产出资500万元)。

2014年12月17日,中科院微电子所出具《微电子研究所关于以4项专利及专有技术作价投资设立深圳中科飞测科技有限责任公司(筹)的决定》(微所字〔2014〕92号),同意中科院微电子所以拥有的4项专利(申请)协议作价480万元,与岭南晟业、苏州翌流明联合发起设立飞测有限。

2014年12月25日,苏州翌流明、中科院微电子所及岭南晟业签署《深圳中科飞测科技有限公司章程》。

2014年12月31日,深圳市市场监督管理局向飞测有限颁发了《营业执照》。

2020年12月8日,飞测有限召开股东会,全体股东一致同意以2020年9月30日作为改制基准日整体变更设立股份公司。

2020年12月25日,经发行人创立大会决议一致同意,飞测有限以经审计的截至2020年9月30日的账面净资产455,729,532.10元,按1:0.5266的比例折合股本240,000,000.00元,其余215,729,532.10元计入资本公积。

2020年12月28日,天职会计师出具《验资报告》(天职业字[2020]41699号),对本次整体变更所涉股东的出资情况进行了审验。

2020年12月29日,公司完成本次整体变更设立股份公司的工商变更登记手续。