半导体上市企业信息
| 企业简称 | 企业证券代码 | 股票上市日期 | 主营业务 |
|---|---|---|---|
| 晶丰明源 | 688368.SH | 2019-10-14 | 电源管理芯片、驱动控制芯片的研发与销售 |
| 江波龙 | 301308.SZ | 2022-08-05 | 半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节,下同)与销售,主要聚焦于存储产品和应用,形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案 |
| 航宇微 | 300053.SZ | 2010-02-11 | 电子信息。 |
| 峰岹科技 | 688279.SH | 2022-04-20 | 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售 |
| 颀中科技 | 688352.SH | 2023-04-20 | 集成电路的封装测试 |
| 有研硅 | 688432.SH | 2022-11-10 | 从事半导体硅材料的研发、生产和销售 |
| 源杰科技 | 688498.SH | 2022-12-21 | 光芯片的研发、设计、生产与销售 |
| 纳芯微 | 688052.SH | 2022-04-22 | 公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发,聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域 |
| 长光华芯 | 688048.SH | 2022-04-01 | 半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售 |
| 冠石科技 | 605588.SH | 2021-08-12 | 半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售 |
| 裕太微 | 688515.SH | 2023-02-10 | 高速有线通信芯片的研发、设计和销售 |
| 芯原股份 | 688521.SH | 2020-08-18 | 依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 |
| 晶方科技 | 603005.SH | 2014-02-10 | 专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者 |
| 慧智微 | 688512.SH | 2023-05-16 | 射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 |
| 气派科技 | 688216.SH | 2021-06-23 | 集成电路的封装、测试业务 |