聚辰股份 - 688123.SH

主营业务：专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务

经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。

聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。

聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。

公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。

进入2025年以来,公司各下游应用市场需求分化较为明显,不同产品的市场销售情况存在较大差异。

受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局,公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长,带动公司综合毛利率较上年同期增加5.55个百分点,有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩下滑带来的影响,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

报告期内,公司实现营业收入57,485.54万元,归属于上市公司股东的净利润为20,515.06万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为17,736.03万元,分别较上年同期增长11.69%、43.50%和22.47%,再创历史同期最好成绩。

与此同时,公司持续提升企业研发水平,不断完善技术储备和产品布局,上半年的研发投入达10,267.08万元,较上年同期增加2,051.13万元,创历史同期最高水平,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

（一）存储类芯片1、存储模组配套芯片公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一,自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片,目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。

当前,来自DDR5SPD芯片和DDR4SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。

随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进,受益于价值量与需求量的双重维度驱动,DDR5SPD市场进入了快速发展通道。

一方面,在DDR5世代,SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢,是内存管理系统的关键组成部分,技术规格和单价较DDR4世代更高；另一方面,全球服务器和个人电脑出货量的增长,以及AI服务器和AIPC的崛起,为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。

随着大模型训练与推理对算力的迫切需求,AI服务器的内存配置显著升级,一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组,是传统通用服务器的2倍左右,为市场注入了新的增长动力。

此外,受益于AIPC等高端应用的加速渗透,以及LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需使用内存模组配套芯片,LPCAMM2内存模组则需要配套使用1颗SPD芯片和1颗PMIC芯片）,进一步推动了市场需求的增长。

报告期内,随着DDR5内存模组渗透率的持续提升,以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放,公司DDR5SPD芯片的销量和收入较上年同期实现快速增长,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。

与此同时,DDR4SPD芯片的销量和收入则随着DDR4内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。

未来,公司将不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局,并通过推动持续创新不断扩大市场机会,从而为产品线的扩张创造更大的空间。

2、应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子市场,公司目前拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域,并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及AI眼镜等EEPROM细分市场占据了领先地位,获得了较高的市场份额。

报告期内,受下游终端应用市场需求波动影响,公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的EEPROM芯片和应用于电子烟领域NORFlash芯片销量下滑明显。

此外,前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多,市场竞争较为激烈,下游厂商对成本控制日益加强,公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位,结合与下游客户的商业谈判情况,适度调低了各类主要产品的平均单价,产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司来自消费电子领域存储芯片的收入和利润下滑较为明显,对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。

为增强对抗市场波动风险的能力,公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用,产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求,有望成为产品线今后的重要增长引擎。

未来,公司将顺应市场变化和新技术发展趋势,从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度,研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片,并将敏锐把握产业发展动向,通过内生和外延等方式,进一步完善在消费电子领域的产品布局,以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一,目前已拥有覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-64Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片,以及符合A3-A1等级标准的覆盖1Kb-2Mb容量区间的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。

报告期内,公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长,并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。

在汽车电子市场,作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,公司基于对行业发展的判断,在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发,并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,形成了较为完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线,积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。

报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外,公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势,顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求,通过提供组合产品及解决方案等方式,将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸,成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场,进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。

随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子部件的渗透率快速提升,带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。

未来,公司将持续进行技术升级以及产品迭代,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,积极开发符合ISO26262功能安全标准的汽车级存储芯片,进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局,以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。

随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级,为实现高精度控制与智能化交互的双重目标,工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。

公司在工业应用市场具有较深厚的积累,工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域,市场份额快速提升,现已发展成为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

同时,公司借助多年运营积累的客户基础,通过多类产品的销售协同,积极推广公司的高性能工业级NORFlash芯片,进一步完善了在工业控制领域的产品布局。

（二）混合信号类芯片1、音圈马达驱动芯片公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式音圈马达驱动芯片产品组合的企业,经过多年发展,现已成为全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商。

当前,来自开环式驱动芯片的收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。

在开环式驱动芯片领域,公司相继开发了单向马达驱动芯片、单向马达驱动+EEPROM集成芯片、双向中置马达驱动芯片、双向中置马达驱动+EEPROM集成芯片等产品,目前公司的开环式音圈马达驱动芯片在工作电压、算法最快稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范围等关键性能指标方面达到行业最高技术水平。

报告期内,随着本土竞争对手日渐加入市场,开环式驱动芯片行业竞争日益激烈,为巩固公司在该细分市场的领先地位,公司密切关注市场动态,及时调整市场策略,适度降低了部分品类的销售价格,开环式驱动芯片的销售收入较上年同期相应有所下滑。

为提高产品线的整体竞争力和盈利能力,公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时,基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点,持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展,并于报告期内取得重要进展,多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用。

基于公司在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书,未来公司将通过在市场推广、客户开拓等方面的协同,为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择,持续优化音圈马达驱动芯片业务的产品结构,提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。

2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰香港认缴出资额为700万美元。

2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的一期注册资本(实收资本)合计500万美元;股东以货币出资500万美元。

2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公司的累计实缴注册资本为700万美元。

2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。

2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额90,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股本部分192,993,548.78元计入资本公积。

2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。

2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。