聚辰股份 - 688123.SH

主营业务：专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务

经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。

聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。

聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。

公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。

在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。

报告期内,公司各下游应用市场需求结构分化明显,部分产品的市场销售情况呈现较大幅度波动。

受益于近年来持续完善在存储芯片领域的产品布局,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长,较好地缓解了PC和智能手机终端市场需求短期波动对公司应用于PC领域的DDR5SPD芯片,以及应用于智能手机领域的EEPROM芯片和开环式摄像头马达驱动芯片销售带来的影响,带动公司2026年上半年实现营业收入60,192.17万元,同比增长4.71%。

与此同时,公司持续提升研发水平,上半年研发投入达12,906.44万元,同比增长25.71%,为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

此外,公司于2026年4月获配盛合晶微304.88万股战略配售股份,本期持有相关股票产生公允价值变动损益约47,124.69万元。

受前述因素综合影响,公司上半年实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润56,745.49万元,同比增长167.40%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13,559.19万元,同比下滑26.48%。

（一）存储类芯片1、存储模组配套芯片公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一,自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片,目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。

随着DDR内存模组逐步从DDR4世代向DDR5世代演进,受益于价值量与需求量的双重维度驱动,DDR5SPD市场进入了快速发展通道。

一方面,在DDR5世代,SPD芯片作为DDR5内存模组的通信中枢,是内存管理系统的关键组成部分,技术规格和产品单价较DDR4世代更高；另一方面,AI服务器和AIPC的崛起,以及SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用,为DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间（相较于传统的LPDDR5X板载内存方案,SOCAMM2和LPCAMM2内存模组每根需要配套使用1颗DDR5SPD芯片）。

当前,来自DDR5SPD芯片的收入已成为本产品线最为主要的收入来源。

报告期内,DDR5SPD芯片的终端应用市场需求结构分化较为明显。

在服务器领域,随着大模型训练与推理对算力的迫切需求,AI服务器的内存配置显著升级,一台主流AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组,是传统通用服务器的2倍左右,为DDR5SPD市场注入了新的增长动力。

此外,专为AI服务器设计的SOCAMM2内存模组的正式商用,也为DDR5SPD市场打开了新的增量空间。

在个人电脑领域,受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响,PC市场短期承压,公司应用于PC领域的DDR5SPD芯片出货量受下游应用市场波动的影响相应存在一定幅度的下降。

受产品销量、单价变动的综合影响,公司DDR5SPD芯片的销售收入较上年同期有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力,公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局,并通过推动持续创新扩大市场机会。

随着PCIe6.0标准规范的推出,以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升,传统U.2eSSD模组和M.2eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场,而新一代EDSFFeSSD模组专为应对该等挑战设计,有望在未来取代U.2eSSD模组和M.2eSSD模组,以满足企业及数据中心在计算、存储和AI应用等方面的需求。

公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础,与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作,率先推出配套新一代EDSFFeSSD模组的VPD芯片,于报告期内顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模组样品上,分发给各终端客户进行测试验证。

2、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一,目前已拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NORFlash芯片,以及符合A1-A2等级标准的全系列汽车级EEPROM芯片和覆盖512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级NORFlash芯片产品组合。

为提升在汽车电子和高性能工业应用领域的市场竞争力,公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级,快速拓展并完善在前述领域的产品布局,公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现快速增长,并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。

在汽车电子市场,作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商,公司基于对行业发展的判断,在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发,并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力,形成了完整的汽车级EEPROM芯片应用产品线,积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。

报告期内,公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展,汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商,广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件,产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升,进一步丰富了公司的业务结构,在扩大业务广度和市场覆盖面的同时,有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外,公司基于在汽车级EEPROM领域的技术积累和客户资源优势,顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM芯片和汽车级NORFlash芯片需求,通过提供组合产品及解决方案等方式,将汽车级NORFlash芯片向应用端进行延伸,成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场。

报告期内,公司汽车级NORFlash芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长,进一步丰富了公司在汽车级存储芯片领域的产品布局。

随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展,汽车电子部件的渗透率快速提升,带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。

未来,公司将持续进行技术升级以及产品迭代,并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度,进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局,以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。

随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级,为实现高精度控制与智能化交互的双重目标,工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。

公司在工业应用市场具有较深厚的积累,高性能工业级EEPROM芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域,市场份额快速提升,与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

同时,公司借助多年运营积累的客户基础,通过多品类产品的销售协同,公司的高性能工业级NORFlash芯片业务于报告期内实现高速成长,并有望获得更多的市场机会,进一步完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。

3、应用于消费电子领域的存储芯片在消费电子市场,公司目前拥有覆盖1Kb-4Mb容量区间的全系列EEPROM芯片以及覆盖512Kb-128Mb容量区间的全系列NORFlash芯片产品组合,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、智能可穿戴设备、智能家居、AMOLED屏幕、TDDI、TWS耳机、电子烟等众多应用领域,并已在智能手机摄像头模组、液晶面板以及蓝牙模块等EEPROM细分市场占据了领先地位,获得了较高的市场份额。

报告期内,受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响,智能手机市场短期承压,公司应用于智能手机领域的EEPROM芯片销量和收入受下游应用市场波动的影响存在较大幅度的下滑。

但受益于近年来持续完善在非易失性存储芯片领域的产品布局,并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度,公司及时把握住NORFlash芯片供应短缺带来的市场机会,NORFlash产品的销量和收入较上年同期实现高速增长,有效对冲了智能手机市场需求短期波动对公司消费级存储芯片产品销售带来的影响。

受消费电子市场需求短期波动、存储芯片全球供给紧张的综合影响,公司上半年来自消费电子领域存储芯片的销量和收入较上年同期有所增长。

报告期内,为增强对抗市场波动风险的能力,公司借助多年运营积累的客户基础,积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会,WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产品中取得大规模应用,产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求。

与此同时,公司持续深化与市场领先的消费电子领域客户之间的合作,进一步发掘产品在高性能、高可靠性和低功耗等方面的潜力,不断拓宽在AI耳机、AI眼镜、智能手表和智能音箱等智能终端设备市场的应用。

未来,公司将顺应市场变化和新技术发展趋势,从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度,研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片,并将敏锐把握产业发展动向,通过内生和外延等方式,完善在消费电子领域的产品布局,以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

（二）混合信号类芯片1、摄像头马达驱动芯片公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业,根据沙利文统计数据,公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商,2025年占有全球约18.2%的市场份额。

通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术,公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。

与此同时,公司基于在EEPROM芯片领域的技术优势,自主研发了开环式驱动芯片与EEPROM二合一产品,大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积,有效简化了客户终端产品的模组设计,进一步提升了产品的竞争力。

当前,来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。

报告期内,受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响,智能手机市场短期承压,公司应用于智能手机摄像头模组的开环式驱动芯片的销量和收入下滑较为明显。

为提高产品线的整体竞争力和盈利能力,公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时,基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累,陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点,持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。

自2025年第二季度公司光学防抖式驱动芯片正式商用以来,公司已发展成为智能手机市场重要的光学防抖式驱动芯片供应商,多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型导入市场,产品线结构得到了进一步优化。

报告期内,公司光学防抖式马达驱动芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长。

但受存储元件成本高昂影响,多家智能手机厂商取消了新机型发布计划,并通过降低影像配置削减成本,对公司光学防抖式马达驱动芯片的市场推广和客户开拓造成一定程度上的不利影响。

未来,公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率,进一步压缩稳定时间,优化陀螺仪辅助稳定算法,并持续缩小芯片尺寸与功耗,以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。

同时,公司将持续推进驱动芯片与EEPROM芯片或NORFlash芯片整合技术,显著缩小摄像头模组体积并简化校准流程。

此外,公司将基于在智能手机摄像头模组领域丰富的客户资源和良好的品牌背书,通过在市场推广、客户开拓等方面的协同,为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择,持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构,在稳固和加强智能手机应用领域竞争优势的同时,积极开拓手持云台、可穿戴设备、智能家居以及其他紧凑型成像装置市场,提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他1、NFC芯片除存储类芯片与混合信号类芯片之外,公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合,基于广泛互通性与实用安全性开发出多款NFC芯片产品。

公司开发的NFC芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计,遵循NFCForum技术规范以及通用ISO/IEC近距离通讯标准,可以与智能手机或其他NFC读写设备无缝交互,其内嵌的非易失性存储芯片用于存储固定识别码与应用资料,客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持,并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。

此外,公司开发的NFC芯片通过低功耗调校,可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取,并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能,以确保在大规模部署时的可控管理。

报告期内,公司开发的多款NFC芯片通过电子价签行业主要供应商的测试验证,并率先推出符合《移动电源安全技术规范》（GB47372-2026）的NFC芯片解决方案,产品线的销量和收入较上年同期实现高速增长,主要应用场景包括电子价签、移动电源（充电宝）、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等众多领域。

未来,公司将不断进行新技术、新产品的研发设计,持续缩减NFC芯片的尺寸,提升射频灵敏度,扩充封装方案选择,并积极把握《移动电源安全技术规范》等标准规范实施带来的市场机会,进一步扩大业务广度和市场覆盖面,特别是满足电子价签和移动电源（充电宝）等中高端应用市场的需求,以形成新的销售收入和毛利润增长点,提高产品线的整体竞争力和抗风险能力。

2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。

2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰香港认缴出资额为700万美元。

2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的一期注册资本(实收资本)合计500万美元;股东以货币出资500万美元。

2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公司的累计实缴注册资本为700万美元。

2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。

2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额90,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股本部分192,993,548.78元计入资本公积。

2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。

2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。