当前位置: 首页 / 注册IPO / 聚辰半导体股份有限公司

聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司
成立日期
2009-11-13
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2019-04-02
受理日期
2019-04-02
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2019-11-26
注册生效
2019-11-04
提交注册
2019-10-30
上市委会议通过
2019-09-24
已问询
2019-07-31
中止(财报更新)
2019-04-12
已问询
2019-04-02
已受理
发行基本信息
发行人全称
聚辰半导体股份有限公司
公司简称
聚辰股份
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
谢晶欣,幸科
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
杨景欣,蒋宗良
律师事务所
国浩律师(上海)事务所
签字律师
钱大治,苗晨
评估机构
上海立信资产评估有限公司
签字评估师
金燕,陈俊杰
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-10-30
发行前总股本
12084.1867 万股
拟发行后总股本
15105.2334 万股
拟发行数量
3021.0467 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2019-12-12
上市日期
2019-12-23
主承销商
中国国际金融证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,潘广标,韩贤旺,胡咏华,苏启云
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目 48249.94 万元 46.88 %
混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目 14184.04 万元 13.78 %
研发中心建设项目 10315.07 万元 10.02 %
超募资金永久补充流动资金 18769.71 万元 18.24 %
节余募集资金永久补充流动资金 8792.63 万元 8.54 %
永久补充流动资金 2615.33 万元 2.54 %
投资金额总计 102,926.72 万元
实际募集资金总额 100,449.80 万元
超额募集资金 -2,476.92 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 102.47 %