苏州国芯科技股份有限公司
- 企业全称: 苏州国芯科技股份有限公司
- 企业简称: 国芯科技
- 企业英文名: C*Core Technology Co., Ltd.
- 实际控制人:
- 上市代码: 688262.SH
- 注册资本: 33599.9913 万元
- 上市日期: 2022-01-06
- 大股东: 宁波麒越创业投资合伙企业(有限合伙)
- 持股比例: 6.59%
- 董秘: 龚小刚
- 董秘电话: 0512-68075528
- 所属行业: 软件和信息技术服务业
- 会计师事务所: 公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 滕飞,唐诗
- 律师事务所: 北京金诚同达(上海)律师事务所
- 注册地址: 苏州高新区竹园路209号(创业园3号楼23、24楼层)
- 概念板块: 半导体 江苏板块 沪股通 融资融券 预亏预减 高带宽内存 星闪概念 存储芯片 AI芯片 机器人概念 电子身份证 汽车芯片 数字货币 边缘计算 国产芯片 无人驾驶 人工智能 量子科技 网络安全
企业介绍
- 注册地: 江苏
- 成立日期: 2001-06-25
- 组织形式: 大型民企
- 统一社会信用代码: 91320505729311356W
- 法定代表人: 郑茳
- 董事长: 郑茳
- 电话: 0512-68075528
- 传真: 0512-68096251
- 企业官网: www.china-core.com
- 企业邮箱: IR@china-core.com
- 办公地址: 苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼
- 邮编: 215011
- 主营业务: 聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计
- 经营范围: 微电子技术与产品的设计、开发、生产;集成电路工程技术培训;软件工程及技术服务;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务;自有房屋租赁、物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年,是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术,为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑;公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全类为主,聚焦于“云”到“端”的安全应用,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。苏州国芯科技股份有限公司自成立以来,始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则,以摩托罗拉授权的“MCore指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础,高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术。历经近二十年的持续研发、创新与沉淀,公司已成功实现基于上述三种指令集的8大系列40余款CPU内核,形成了深厚的嵌入式CPUIP储备;同时,公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台,可根据客户的具体需求提供嵌入式CPUIP授权与芯片定制服务。公司具备较强的技术实力与研发创新能力,承担了“自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”、“双界面POS机SoC芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用”和“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”等5项“核高基”国家科技重大专项,以及国家高技术产业发展项目、国家技术创新项目、工信部工业转型升级项目、江苏省科技成果转化项目等重大科研项目。公司已获授权专利上百项,拥有上百项软件著作权和三十多项集成电路布图设计。公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、党政密码科技进步三等奖、江苏省科学技术进步二等奖、江苏省科学技术进步三等奖、天津市科学技术进步三等奖、中国半导体创新技术和产品奖、工信部软件与集成电路促进中心“最佳支撑服务企业奖”等科技奖项。公司为国家集成电路设计服务技术创新联盟理事单位、江苏省集成电路产业技术创新联盟副理事长单位和苏州半导体产业联盟理事长单位。
- 商业规划: 2024年,在广大股东的支持下,公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求,坚持“顶天立地”的发展战略,围绕公司的发展规划,始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则,重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础,面对国际环境复杂性不确定性明显上升、全球经济复苏动力趋弱等复杂局面,在董事会的坚定领导下,公司管理层带领公司全体员工同心协力,充分抓住国产替代和新能源车快速发展的机遇,在大力推进自主嵌入式CPU研发及其产业化的基础上,持续高强度地进行研发投入,提升研发水平,不断推出系列化的汽车电子芯片、量子安全芯片、AIMCU芯片等新产品,努力突破汽车电子、信创与信息安全、AIMCU等关键领域的市场和技术壁垒,市场和客户规模进一步扩大,公司的自主芯片业务实现了较好发展,汽车电子芯片和高可靠存储控制芯片业务市场开拓取得突破,以人工智能和先进计算为主要应用的定制芯片业务保持了高速增长态势,公司在行业中的优势地位持续巩固。一、2024年经营目标完成情况截至2024年12月31日,公司总资产320,042.29万元,净资产219,480.00万元;报告期内公司实现营业收入57,420.18万元,较上年同期增加27.78%;实现归属于上市公司股东的净利润-18,059.00万元,较上年同期扩大亏损7.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,401.18万元,较上年同期扩大亏损0.15%。报告期内,按照业务性质来分,公司自主芯片和模组业务收入实现17,411.15万元,同比增长18.18%;公司定制芯片服务业务收入实现39,550.54万元,同比增长39.15%;IP授权业务收入为419.81万元,同比减少75.01%;其他收入实现38.68万元。按产品的应用领域来分,包括自主芯片和模组、定制芯片服务和IP授权在内,公司信创和信息安全业务收入14,019.13万元,同比减少3.90%;汽车电子业务收入7,577.70万元,同比增长87.17%;工业控制芯片业务收入1,758.42万元,同比减少47.47%;人工智能和先进计算业务收入34,064.93万元,主要来自于定制芯片服务业务,同比增加48.41%,主要是相关AI和先进计算定制芯片服务完成晶圆生产和客户交付。本报告期,公司业绩变动的主要原因为:(一)主营业务影响:1、公司自主芯片和模组收入实现17,411.15万元,比上年增长18.18%,其中汽车电子芯片收入实现6,938.48万元,比上年增长71.38%,主要受益于下游汽车电子领域需求稳健增长,公司汽车电子MCU芯片相关产品收入上升;2、公司定制芯片服务收入实现39,550.54万元,比上年增长39.15%,其中定制芯片量产服务收入实现35,932.47万元,比上年增长48.33%,主要受益于公司客户定制芯片服务业务需求增加所致;3、公司IP授权服务收入实现419.81万元,比上年减少75.01%,主要是受客户需求减少影响所致。2024年公司主营业务收入的总体毛利率为24.20%,比上年21.58%的毛利率增加了2.62个百分点,其中自主芯片和模组产品收入、IP授权服务收入的毛利率分别为29.35%、100%,与上年基本相当,定制芯片服务的毛利率获得一定幅度的增长,从上年的12.40%提升到2024年的21.12%。(二)研发费用的影响:报告期内,公司继续加大研发投入,2024年度研发费用比上年同期增加3,965.49万元,同比增长13.99%。(三)政府补贴收入等其他收益的影响:报告期内,公司按会计准则确认的政府补助收入等其他收益较上年同期减少2,261.89万元,同比减少59.71%。(四)公允价值变动收益的影响:报告期内,公司按会计准则确认的以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动收益较上年同期增长2,255.12万元,同比增长1,070.50%。(五)资产减值损失的影响:报告期内,公司计提的资产减值损失较上年同期增加1,169.05万元,同比增长118.02%。2024年,公司及子公司荣获中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟和上海市汽车工程学会举办的第十一届汽车电子创新大会颁发的“汽车电子金芯奖-创新企业奖”、中国汽车工业协会和中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会颁发的“2024中国汽车芯片创新成果奖”、2024世界半导体大会颁发的“2023-2024年度车规级汽车电子芯片标杆产品”和“2023-2024年度国产嵌入式CPU市场与应用领先企业”、苏州国家高新技术产业开发区管理委员会颁发的“2023年度链主领航企业十强企业”和“2023年度总部经济贡献奖”、江苏省商用密码产业协会颁发的“2023年度优秀密码应用方案奖”、高工智能汽车研究院颁发的“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技・创新先锋企业奖”、盖世汽车颁发的2024第六届“金辑奖-最佳技术实践应用奖”、焉知汽车颁发的“知鼎奖-汽车安全科技创新奖”。此外,公司安全气囊点火芯片CCL1600B系列获得TÜV北德颁发的ISO26262标准功能安全ASIL-D产品认证,公司高端动力、底盘、域融合汽车电子MCUCCFC3007和CCFC3008系列芯片产品获得德国莱茵TÜV颁发的功能安全ISO26262标准ASIL-D功能安全产品认证。公司的CCM3310S-LP鉴权芯片还通过了无线充电联盟(WPC)审查,可为无线充电发射端设备提供鉴权。二、2024年的主要经营举措和成效(一)重点发展汽车电子、信创和信息安全等自主芯片业务,不断构建公司新的发展引擎1、汽车电子芯片业务高速发展,市场开拓取得明显进展报告期内,公司围绕着在汽车电子芯片领域的汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线的布局,不断推出适应市场需求的新产品,芯片获得主机厂定点开发的项目不断增多,更多的项目实现量产,公司汽车电子芯片的出货量同比增长显著,2024年公司自主汽车电子芯片业务收入与上年相比增长71.38%。公司重点聚焦中高端汽车电子领域,用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务,更加聚焦行业头部重点大客户,汽车电子芯片业务的客户数量进一步增多,公司的汽车电子芯片业务的市场开拓取得明显进展,公司在中高端汽车电子芯片的国内市场规模和行业影响力显著提升。在汽车电子芯片领域,芯片国产替代的整体趋势未发生变化,汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈,未来新能源车对于芯片的需要会更加旺盛。2024年公司加大了市场推广,在传统的车身控制及动力总成应用之外,积极拓展域控制、线控底盘、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户,并取得了多个项目定点开发和量产的进展。特别值得一提的是,2024年二季度,公司的安全气囊点火驱动芯片已经在主机厂实现装车应用。2024年三季度开始,公司的车规级安全MCU芯片开始放量增速,2024年第三季度单季出货超过50万颗,2024年度该类别的芯片累计出货超过180万颗。截至2024年12月31日,公司汽车电子芯片已累计出货超过1200万颗。目前,公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想、赛力斯、广汽等众多汽车整机厂商,实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达(上海)、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、松原安全等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作,同时与潍柴动力、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的ClassicPlatform(CP)AUTOSAR解决方案,加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地,获得了市场的认可和良好的业界口碑。报告期内,公司以各细分领域头部企业作为市场推广的重要目标,聚焦大客户,集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时,公司以MCU+模式与客户全面合作,即以MCU、混合信号(含驱动类)、通信接口芯片和传感器芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求,增进与客户合作的广度、深度和粘性,汽车电子优质客户持续增加,基本覆盖各个领域的头部企业。经过产品开发、DV/PV测试、装车试产、量产等一系列高标准要求的流程后,客户对公司的汽车电子产品的高可靠性、技术服务支持的及时性和全面性给予高度认可,越来越多客户的项目定点使用国芯科技的汽车电子芯片。接下来,公司将持续推进现有汽车电子芯片产品的开发应用和量产工作,持续加强汽车电子团队建设,积极加大市场宣传、品牌建设,继续集中力量服务好汽车电子领域的重点客户、重点项目,努力实现更多汽车电子芯片项目的量产,着力提升公司在中高端汽车电子MCU、DSP及集成化混合信号芯片领域的核心竞争力,争取早日成为国内国际知名的汽车电子芯片领先企业。2、保持信创和信息安全芯片在国内处于领先地位报告期内,公司信创和信息安全业务在壮大现有核心业务的同时,逐步把未来业务的重点调整到高技术含量、高毛利的领域中去。公司一方面继续聚焦“云-边-端”系列化信息安全芯片及模组,在云安全芯片及模组、端安全芯片及模组等产品领域出货量持续增加;另一方面,积极开展量子技术合作,将信创和信息安全芯片与量子技术进行结合,实现信创和信息安全芯片迭代升级;除此之外,公司高可靠RAID存储控制芯片及模组已经小批量供货,可实现同类产品的国产替代。(1)云安全芯片及模组得益于行业政策驱动和产业端对于云安全保护等级提升诉求的上升,公司云安全业务在2024年市场进展迅速,公司的云安全芯片及模组产品已规模化应用于信安世纪、格尔软件、国家电网、深信服、中安网脉、吉大正元、中星电子等合作伙伴,助力了这些云安全厂商的业务升级。(2)端安全芯片及模组在物联网安全领域,公司CCM3310S-L安全芯片和CCM3310S-LP安全芯片出货量稳步增长,除已规模化应用在智能穿戴、版权保护、智能门锁安全、ETC、燃气表安全等领域外,CCM3310S-LP鉴权芯片还通过了WPC审查,将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。在生物特征识别领域,CCM4201S、CCM4201S-L及CCM4101芯片在指纹模组领域的出货量继续增长,行业重点客户开始批量出货。CCM4202S-E、CCM4202S-EL芯片在智能门锁领域也已被多个行业头部客户批量采购。在金融安全领域,公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S等五款主打芯片,CUni360S-Z累计出货量超过1亿颗;CCM4202S、CCM4208S等芯片也已被新国都等行业头部客户批量采购或技术导入。(3)量子安全芯片及模组公司已与量子领域的知名企业安徽问天量子科技股份有限公司及公司参股公司合肥硅臻芯片技术有限公司分别组建了量子芯片联合实验室,依托上述两个量子芯片联合实验室,公司与上述合作伙伴在物联网、云计算、先进存储、智能终端等领域,联合开展量子安全芯片的研发和产业化工作。除此之外,公司还与之江数安量子、国腾量子、国信量子、图灵量子等公司签署了战略合作协议。通过上述合作,公司不断推进量子安全芯片迭代升级工作。公司多款产品已经被中电信量子、问天量子等量子领域的头部企业实际采用和实现销售,成功应用于电力等关键领域中。(4)RAID存储控制芯片及模组基于自主研发的CCRD3304芯片和CCRD3316芯片,公司分别推出了适用于多种服务器系统盘应用场景的HBA卡及RAID卡解决方案。这些解决方案完全满足国产自主可控的需求,并且具备完善的配套驱动和工具,可为客户提供全栈的软硬件整体解决方案。RAID卡全栈软硬件方案已经适配了海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威等国产服务器主机平台及麒麟、UOS等国产操作系统。公司自主研发的CCRD3304芯片已成功导入到某头部通信设备厂商的移动通信基站项目中,已开始进行小批量装机应用。CCRD3304芯片作为项目中BBU(基带处理单元)设备中的HBA(主机总线适配器,HostBusAdapter)主控芯片,保证BBU设备存储模块的稳定运行,实现对国外相关芯片的国产化替代。(二)保持定制芯片服务业务稳健发展,聚焦人工智能和先进计算报告期内,公司结合自身芯片平台技术积累,发挥公司先进工艺节点的平台与后端优势,积极开展定制芯片服务工作,定制芯片业务收入保持了稳健增长。随着AI浪潮的加速,公司积极布局AI领域芯片定制服务,充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势,紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求,在合作中努力寻找并抓住关键客户的主力芯片更新AI技术的换代机会,特别是定制芯片量产服务的机会,在提升自身技术能力的同时,带来芯片定制化服务业务新的增长点,做出优势与特色。目前公司芯片定制服务领域的订单充足,该业务实现与公司自主芯片业务的相辅相成、互为促进。公司已为多个客户提供了AI芯片的定制设计和量产服务,成为公司业务收入的重要组成部分。2024年,公司定制芯片服务收入为39,550.54万元,比上年同期增长39.15%。其中定制芯片设计服务收入3,618.07万元,与上年同期相比下降13.82%,定制芯片量产服务收入35,932.47万元,与上年同期相比上升48.33%。(三)持续增加研发投入,积极开展新技术、新产品研发报告期内,公司研发投入进一步加大,公司高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作,积极发展端/边缘侧AI技术和量子技术,汽车电子芯片和信创信息安全芯片新产品不断增加,公司研发水平和研发能力进一步提升,核心竞争力进一步提高。(1)基于RISC-V指令架构发展系列化高性能CPU内核在嵌入式CPU领域,公司继续基于RISC-V指令架构投入研发,面向汽车电子和工业控制的实时应用,公司在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令,设计完成了CRV4E。公司完成了符合功能安全要求的CRV4H处理器研发,该处理器性能可对标ARM公司的Cortex-M4版本,其DMIPS性能达到1.7;公司完成了64位的CRV7处理器研发,该处理器可对标ARM公司的Cortex-A55,其DMIPS性能达到3.2;以上CPU核都有国产化软件开发工具链进行支持。另外,公司还基于RISC-V指令架构开展神经网络扩展指令集架构研究,在RISC-V处理器上运行扩展自定义指令,形成神经网络处理器专用指令集,能够支持神经网络算法的加速处理,并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现。图一、公司CPU技术路线图在神经网络处理器NPU领域,公司开展端/边缘侧AI技术研发。公司与香港应科院合作研发NPU,该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和智能家电应用领域的AI芯片开发,目前已完成第一代端侧NPUCNN100工程化RTL设计,完成AI推理引擎CNN100IP研发,可以对外授权。CNN100支持各类神经网络模型(检测、人脸识别、语音降噪等)及INT8和INT16两种精度,其内部采用的算子融合技术及数据流架构能有效降低推理过程中CPU的参与次数,从而加快推理过程;同时,AI推理引擎CNN100IP的架构采用分布缓存的特点也能有效规避NPU频繁访问外部缓存所带来的功耗。第二代NPUCNN200正在设计中,目标是进一步提高NPU的运算性能,单核算力达到10TOPS@INT8,并增加支持FP16浮点数据精度和混合精度运算功能。为了支持CNN\RNN\LSTM\Transformer等更多类型的网络,采用异构计算架构的方式增加芯片的灵活性,采用共享缓存方式减少数据交互所带来的损失;同时,二代的设计将基于不同的应用及网络模型需求实现算力/面积可配的定制化处理,并支持添加自定义算子。结合端侧AIMCU产品应用需求,公司在CNN200基础上正在开发一款功耗更低、面积更小的NPU推理引擎CNNC200。CNNC200采用GCU+NN网络架构,在对卷积等运算硬件加速的同时,能够灵活进行新算子的扩充,适应不断更迭的网络模型。CNNC200支持INT8\FP16数据类型和混合精度运算,支持CNN\RNN等多种网络模型。(2)信创与信息安全芯片产品持续丰富针对目前我国云数据中心安全和网络安全领域高速加解密需求,2024年上半年启动了新一代云安全计算芯片CCP917T的研发,CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构多核处理器CRV7设计的高性能安全芯片,适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。芯片的主CPUCRV7,由四个CRV7微内核组成,并融合了神经网络计算的AI协处理单元,可以适应更多高性能计算和人工智能推理等复杂应用场景。芯片内嵌高性能安全引擎(SEC),既支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码,也支持SM2/SM3/SM4等国密算法,还支持片外数据安全存储。其中SM2签名效率达到100万次/s,对称算法口性能达到80Gbps。芯片有PCIE4.0上行下行接口,最多支持256个虚拟机,可通过级联扩展以提升性能。芯片还有DDR4高速存储接口,可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景,方便客户进行板卡二次开发。此外,该芯片还有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设,用以支持复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性,参数指标优异,总体性能具有行业先进水平,可以适用于各种对安全和性能要求高的场合,具有较大的产品应用覆盖面。公司云安全芯片和端安全芯片的技术路线图分别如下:图二、云安全芯片技术路线图图三、端安全芯片技术路线图在量子安全系列产品领域,公司结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全产品,包括量子安全芯片、量子安全模组。量子安全芯片包括CCM3310SQ-T\A5Q\CCP907TQ,是传统安全芯片与量子随机数的结合,在提供传统的安全加密算法服务的同时,能够提供量子随机数,具有更高的安全性和客户端产品硬件设计便捷性。量子安全模组产品包括量子安全U盾、量子密码卡(包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态),结合高性能量子随机数的高安全性,提升安全模组安全性。(3)汽车电子芯片品类进一步增加和完善在汽车电子芯片方向,公司秉持“顶天立地,铺天盖地”发展策略,聚焦国内空白领域,对标国际领先芯片技术,不断实现突破;围绕12条产品线,实现了汽车MCU、DSP芯片产品线的全系列化和全覆盖,有效增强了对模组厂商和整机厂商的竞争力;开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品,与MCU芯片配套形成“MCU+”方案,为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。在高端MCU方向,在已量产芯片CCFC3007XX/CCFC3008XX系列基础上公司适时推出了CCFC3310PT/CCFC3011PT/CCFC3012PT芯片系列,该系列芯片是基于自主PowerPC架构C*Core内核研发的新一代汽车电子多核MCU芯片,适用于域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等需要更高算力、更高信息安全以及更高功能安全的应用需求。以CCFC3012PT为例,芯片基于40nmeFlash工艺,总共有10个运行频率300Mhz的CPU核,其中6个主核,4个是锁步核,算力可达到2700DMIPS,提升了芯片内嵌存储空间及SRAM空间,车载网络支持100/1000MbpsTSN以太网,能够很好满足新的汽车EE架构的高算力、高带宽数据通信需求;数模转换包含有3个SARADC和14个SDADC模块,以满足域融合应用的多种数据采样及更高精度需求;信息安全子系统HSM在满足Evita-Full标准的同时支持国密算法,功能安全满足ISO26262ASIL-D等级。该芯片可对标英飞凌(Infineon)高端TC397MCU芯片应用。目前该系列芯片已有多个客户针对域融合控制器、ADAS域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器应用进行产品开发。智驾规模化应用倒逼芯片结构向域集成化升级达到成本优化,从而推动集成高算力、传感器处理、通信技术、低功耗和高可靠性的芯片发展。结合重大客户产品应用需求,公司启动了CCFC3009PT芯片研发,这是面向汽车辅助驾驶和跨域融合领域应用而设计开发的高端MCU芯片,芯片基于22nmRRAM工艺,采用高性能RISC-V架构的多核CRV6CPU(6个主核+6个锁步核),运行频率达到500MHz,预计算力可达到10000DMIPS以上,约是CCFC3012PT芯片的三倍,具备国际先进水平,公司正与国际技术领先公司合作力争尽早突破工艺制程与CPU生态壁垒。在数模混合信号、安全气囊点火芯片以及智能传感器芯片方向,公司集成化高压混合信号设计平台趋于成熟,在已有安全气囊点火芯片、PSI5通信芯片基础上,报告期内基于该平台先后完成研发并推出了加速度计传感器芯片、门区驱动芯片、线控底盘电磁阀驱动芯片。配合公司系列MCU,形成较强性价比的“MCU+”混合信号套片解决方案,增强了产品市场竞争力,随着汽车电子进一步向高压化、智能化发展,混合信号芯片将成为连接模拟世界与数字系统的关键纽带,其技术创新将深度影响整车能效、功能安全与用户体验。报告期内公司继续加大安全气囊点火芯片的研发投入,进一步丰富气囊点火芯片产品线的产品系列,一方面是针对中低端车型对安全气囊控制器的需求,开发了支持8/4个点火回路的CCL1600BL;另一方面启动48V电源系统的气囊点火芯片CCL1800B研发,以支撑头部主机厂电器架构向48V电源系统的迁移。CCL1800B支持48V工作电压,集成电源模块、气囊点火模块、传感器接口模块和复杂的安全模块,相比CCL1600B芯片,CCL1800B芯片做了部分功能优化和增加,增加内置CAN收发器功能和3.3VLDO,提升SPIMonitor模块的兼容性,优化了FLM等模块的诊断功能。公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发,搭建集成化48V混合信号芯片设计平台,48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级,更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手,公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势,未来计划推出更多类型产品。公司完成研发的集成化门区控制驱动芯片CCL1100B芯片产品,可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代。该芯片电源管理模块可提供2个5VLDO,内置CAN/LIN收发器,驱动多种负载,如后视镜折叠、调节和加热、车门锁定和死锁、车窗升降、防眩后视镜控制等;芯片具有多种诊断机制,保障功能安全。目前,已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。公司完成研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B,用于汽车电子稳定性控制器(ESC/ESP/OneBox)应用,可实现对国外产品如NXP的SC900719系列相应产品的替代。该芯片内置十四路电流调节阀驱动器,其中八路为高低边电流调节阀驱动器;为了减少噪声,PWM频率增强支持到20Khz;为了满足OneBox应用,新增2路低压侧驱动,带电流环路控制。此外,CCL2200B还包含四个可配置的轮速传感器接口和一个用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除了这些主要功能外,CCL2200B还有一个警示灯驱动器和一个K线收发器。数字I/O引脚可配置为5.0V和3.3V两种电平,便于与MCU连接。CCL2200B采用标准的32位SPI协议进行通信。内置的2路增强型高速CANFD通信接口,其中一路支持特征帧唤醒。CCL2200B适合高安全完整性级别的底盘驱动应用。在智能传感器方向,公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片,芯片资源和配置可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXPFXLS9xxx0系列相应产品的替代。该芯片支持XY单双轴,支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口,主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。与公司已经在安全气囊成熟应用的系列MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火芯片(CCL1600B)一道形成国产安全气囊完整解决方案,公司成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的芯片厂商,基本实现汽车安全气囊芯片组的国产化替代,将为国内车企在安全气囊供应链安全提供重要支持。公司汽车电子方向主要产品技术路线图如下:图四、公司汽车电子数字芯片发展技术路线图图五、公司混合信号汽车电子芯片发展技术路线图图六、公司汽车信息安全芯片发展技术路线图(4)人工智能芯片取得进一步的发展CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*CoreCPU内核的端侧AI芯片,该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令,且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指令,DhryStone指标2.67DMPIS/MHz,CoreMark指标2.42CoreMark/MHz;内置0.3TOPs@INT8的AI加速子系统(NPU引擎),支持TensorFlow\Pytorch\TensorFlowLite\Caffe\Caffe2\DarkNet\ONNX\NNEF\Keras等深度学习框架,内置256KByteSRAM,合封8/16/32MByteDDR,集成USB2.0host/device等各种通用低速接口,支持12bitADC、12bitDAC、ACMP模拟外设和MIPICSI、DVP摄像头输入接口。CCR4001S可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002是一款基于RISC-V架构的应用处理器芯片,具有高性能、低功耗、高安全性的特点。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7CPU,工作频率最高可达1.5GHz,还搭载了一个32位低功耗RISC-VCRV4CPU,大小核协同工作完成复杂的应用任务。CCR7002集成的NPU神经网络处理单元,提供0.3TOPS算力支持,NPU集成了卷积、池化、激活函数等多种硬件加速算子,能够高效运行MobileNet、ResNet、VGG、EfficientNet、Yolo等深度学习算法,使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务。该NPU支持流行的深度学习框架(TensorFlow\TensorFlowLite\PyTorch\Caffe\ONNX等),并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型,为更广泛的应用提供AI计算能力。NPU的设计还考虑到了低功耗和高性能之间的平衡,确保了在各种应用场景中都能实现卓越的表现。CCR7002具有丰富的外部接口和多个的高速接口,如PCIE2.0、USB3.0、GMAC、SD3.0、CAN2.0、PWMT、ADC等;集成了AES、3DES、HASH、SM4、PKA算法和TRNG等安全引擎;支持Linux操作系统,拥有强大的图像和视频处理系统,兼容主流摄像头传感器,内置图像/视频处理子系统,支持H.264/H.265/JPEG编解码和4K@30fps显示。凭借其优异的性能和对OpenCL、OpenGLES、Vulkan的支持,CCR7002既能完成一系列复杂的图像/视频处理和智能视觉计算,还能满足多种边缘视觉与外设控制的实时处理需求。CCR7002芯片具有高性能CPU处理能力,能够进行实时性任务处理,配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口,可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。通过将计算和推理能力推向离数据源更近的位置,基于CCR7002芯片的边缘AI设备能够提供更快速、更安全的数据处理、异常检测和预测性维护能力,使得人工智能技术能够更好地应用于各种智能设备应用场景中。(5)系统和模组产品有新进展在系统和模组方面,进行的研发主要有:①基于CCP1080T的系统应用开发,包括Linux系统移植及驱动开发;②启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计,后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作;③结合硅臻公司和问天量子公司的量子随机源设计开发了系列量子安全模组产品,包括包括量子安全U盾、量子密码卡(包括标准国密二级PCIE密码卡、标准国密三级PCIE密码卡、MINI-PCIE密码卡、M.2密码卡等多种形态),结合高性能量子随机数的高安全性,涵盖安全模组多样性需求。(四)加强生产运营及品控管理工作,保障公司产能实现和上下游供应链稳定报告期内,公司持续强化上下游产业链的生产流程和品质管控,与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调,维持了良好的合作关系,保障了公司的产能稳定,确保了产品质量并获得了有竞争力的价格支持。同时,公司积极推动供应商进行持续改善,持续提高生产加工的效率和品质。目前,公司已建立了ISO9001质量管理体系、ISO26262ASILD功能安全体系并不断提升和优化。公司多款芯片及模组产品分别通过了ISO26262ASILD功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、国密信息安全产品认证以及EAL5+信息安全评估等资质认定。公司构建了覆盖汽车电子芯片全生命周期的质量管理体系和内控流程,涵盖了汽车电子芯片在内的芯片产品的设计开发、生产、测试、检验、包装、储存、运输、变更控制、供应商准入和考核、内审和管理评审等过程的质量管理。进一步优化了汽车电子APQP流程,新建及优化质量文件和标准,完成了PLM上线。公司持续强化产品质量主体责任,进一步健全产品质量管理体系,加大对供应厂商的管理力度,持续月度评审车规供应商,定期的现场稽核供应商,保障供应链的有效运转,积极提高产品良率,防范企业风险,确保公司可持续发展。公司先后通过了多家Tier1模组厂和主机厂的审核,并得到了客户的认可。公司未来将进一步加强产品质量和质量体系的建设,致力于打造汽车电子芯片领域质量标杆企业,为客户提供更具竞争力的产品与服务。(五)持续加强人才队伍建设,推进企业精细化管理报告期内,公司人才队伍保持稳定,全体员工的自信心、获得感进一步提升,保证了核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。公司合理进行组织架构调整、资源配置,进一步梳理和明确各部门和各岗位的人才配置、职责,做到权责分明,提高员工工作积极主动性,进一步激发了人员活力。公司持续保持研发人员团队的稳定,研发人员的结构进一步优化,研发团队整体素质不断提高。公司进一步加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队,为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。根据市场需求和自身业务的发展,公司不断加强夯实市场销售人员和技术支持服务人员团队的力量,市场开拓能力持续提升,公司在报告期内的收入实现增长。公司持续推进降本增效和“提质增效重回报”行动方案,采取各种措施加强预算管理、存货管理和回款管理,尽最大努力压缩各项成本开支,提高现有资源利用率,提升公司经营效率,持续推进公众公司的规范运作,公司的年度综合毛利率实现增长,市场竞争力进一步增强,保障了投资者的各项权益。
财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
企业发展进程