芯联集成电路制造股份有限公司

• 企业全称: 芯联集成电路制造股份有限公司
• 企业简称: 芯联集成
• 企业英文名: United Nova Technology Co.,Ltd.
• 实际控制人:
• 上市代码: 688469.SH
• 注册资本: 706908.52 万元
• 上市日期: 2023-05-10
• 大股东: 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
• 持股比例: 16.3%
• 董秘: 张毅
• 董秘电话: 0575-88421800
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 文冬梅、代敏、彭晶坤
• 律师事务所: 上海市锦天城律师事务所
• 注册地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 机构重仓 基金重仓 中芯概念 机器人概念 激光雷达 汽车芯片 半导体概念 传感器

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 2018-03-09
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330600MA2BDY6H13
• 法定代表人: 赵奇
• 董事长: 赵奇
• 电话: 0575-88421800
• 传真: 0575-88420899
• 企业官网: www.unt-c.com
• 企业邮箱: IR@unt-c.com
• 办公地址: 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
• 邮编: 312000
• 主营业务: 半导体集成电路芯片制造、封装测试等
• 经营范围: 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
• 企业简介: 芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
• 发展进程: 中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立,设立时注册资本为588,000.00万元。2018年3月1日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署了《合资合同》。2018年3月6日,绍兴市市场监督管理局出具“(绍市监管)名称预核外[2018]第00361号”《企业名称预先核准通知书》,预先核准企业名称为“中芯集成电路制造(绍兴)有限公司”。2018年3月8日,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯有限,注册资本588,000.00万元,其中越城基金以货币认缴400,000.00万元、中芯控股以货币认缴138,000.00万元、盛洋电器以货币认缴50,000.00万元。2018年3月9日,中芯有限取得绍兴市市场监督管理局核发的《营业执照》。2018年3月26日,中芯有限取得了绍兴市越城区商务局签发的《外商投资企业设立备案回执》。 2021年5月26日,中芯有限召开董事会会议并作出决议,同意中芯有限由有限责任公司整体变更设立为股份有限公司,以2021年4月30日作为本次改制基准日,聘请天职国际作为本次改制的审计机构,沃克森作为本次改制的评估机构。2021年6月11日,中芯有限全体股东作为发起人签署《发起人协议》,召开创立大会暨第一次股东大会会议并作出决议,同意发起设立股份有限公司,以中芯有限截至2021年4月30日经天职国际出具的天职业字[2021]31031号《审计报告》确认的账面净资产542,492.85万元按照1:0.9357比例折合为股份有限公司的股份总数507,600.00万股,每股面值为1元,股份有限公司的注册资本(股本总额)为507,600.00万元,净资产折股后超出注册资本部分34,892.85万元,均进入股份有限公司的资本公积。2021年6月12日,天职国际出具天职业字[2021]33183号《验资报告》,确认截至2021年6月12日,股份有限公司(筹)已收到全体发起人以其拥有的中芯有限截至2021年4月30日的净资产折合的股本507,600.00万元。2021年6月30日,中芯集成完成本次变更的工商登记手续,并换领了变更后的《营业执照》。 2023年12月1日,公司名称由绍兴中芯集成电路制造股份有限公司变更为芯联集成电路制造股份有限公司,由SemiconductorManufacturingElectronics(Shaoxing)Corporation变更为UnitedNovaTechnologyCo.,Ltd.
• 商业规划: 得益于新能源汽车的快速普及、数据中心与AI算力需求激增、下游新能源行业回暖等多重因素的共同推动,全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。其中,新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件,模拟IC等产品的需求保持较高增长。2024年公司以“成为新能源产业核心芯片的支柱性力量”为导向,全力构建车载、工控、消费、AI四大业务增长引擎,开拓市场应用领域；以特色工艺和技术迭代换取产品的高附加值,优化产品结构；以持续的研发投入和稳定的资产投入,增强公司发展动能。报告期内,公司营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）等均保持较高增长,全年毛利率首度实现转正。1、多元布局驱动增长,全年营收65.09亿创新高,主营收入28%增速领跑多领域产业生态凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力,公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速,能为客户提供一站式系统代工方案。除功率器件及MEMS产线外,公司积极布局SiCMOSFET、模拟IC、模组封装等多条产线,打造完整的产业生态,拓展产业新动能。基于强大的研发能力和敏锐的市场触觉,公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率,同时稳步推进AI领域业务。2024年公司实现营业收入65.09亿元,创公司成立以来营收历史新高。其中主营收入62.76亿元,同比增加13.65亿元,增长27.80%；2024年各季度营收均呈现节节攀升的态势。从应用领域来看,报告期内公司车载领域收入占比51.78%,同比增加9.43亿元,同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.61%,同比增加7.64亿元,同比增长66.02%。（1）系统代工模式优势凸显,晶圆代工、模组封装齐发力2024年,公司商业模式实现了从晶圆代工到系统代工的创新转变,为客户提供从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的全方位服务,提供灵活和开放的合作平台,最大限度的满足客户的多样化需求。在晶圆代工方面,目前公司已成为中国最大的车规级IGBT生产基地之一；同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列,是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业,2024年4月实现中国首条、全球第二条8英寸SiC工程批通线；公司也立足于车规级BCD平台,是国内在该领域布局最完整的企业之一,BCD工艺技术研发已达到国际领先水平。报告期内,公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元,同比增长25.11%。在模组封装方面,公司拥有全方位的功率模块系列制造实力,广泛应用于新能源汽车、智能电网、光伏风电储能系统以及智能家电等多个领域。公司产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块,支持70KW-300KW车型。报告期内,公司模组封装收入已实现6.02亿元,同比增长54.54%。其中车规级功率模组全面覆盖中国主流车厂及系统厂商,高功率IGBT/SiC功率模组封装技术已达国际领先水平,2024年实现收入同比增长106%；建立了完整的风光储产品平台体系结构,完成了头部客户的送样定点；开发了多个智能功率模块（IPM）平台,并推出了全系列的智能功率模块产品,广泛应用于白色家电、厨电、变频器、伺服等领域。受益于市场集中化的优势,模组封装业务将推动公司与客户的合作深度、广度和黏性,带动公司未来收入的快速增长。（2）模拟IC与碳化硅业务共振,抢占新兴产业增长制高点在模拟IC业务方面,公司拥有多个G0等级的车规级工艺平台。应用于车载高边开关的高边智能开关芯片制造平台,已完成客户产品验证,针对48V系统的智能开关工艺新平台,正在积极开发中；应用于车载BMSAFE（即电池采样芯片）的高压BCDSOI的集成方案工艺平台,已获得重要车企定点；应用于节点控制器和SBC等应用的数模混合嵌入式控制芯片制造平台,实现系统高集成的SoC解决方案。报告期内,公司模拟IC相关产品收入同比增长超8倍。图示：芯联集成主要BCD工艺平台在碳化硅业务方面,报告期内公司已成为亚洲SiCMOSFET出货量居前的制造基地,是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业。在此基础上,公司积极把握汽车电子等领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇并进一步扩大碳化硅业务的先发优势,在客户方面,公司积极开发更具成本竞争力的代工方案,持续拓展车载领域的终端客户和Tier1客户。报告期内,公司已在多家国内外OEM和Tier1客户进行量产,更多客户处于定点+产品导入阶段。在车规级产品工艺方面,SiC工艺平台实现了650V到2000V系列的全面布局,部分工艺平台已完成了全系列产品参数及可靠性验证,进入规模量产阶段。在技术迭代方面,公司已实现了平面型SiCMOSFET产品两年迭3代,产品已顺利投入量产。在产线建设方面,公司8英寸SiCMOSFET已实现工程批下线及通线,预计2025年下半年量产。报告期内,公司实现碳化硅业务收入10.16亿元,同比增长超100%。2、首度实现全年毛利率转正,归母净利大幅减亏超50%公司秉持全方位降本增效的理念,围绕四大策略轴线展开行动：依托技术创新、持续推动工艺与材料革新,降低工艺平台的成本基础；充分发挥供应链的战略协同优势,获取有竞争力的采购成本和更优质的供应服务；优化量产产品的生产流程,精确控制物料消耗,提升生产工作效率；通过实施精细化管理,增强全体员工的成本意识。报告期内,首次实现全年毛利率转正,全年公司毛利率为1.03%,同比增长7.84个百分点；归属于母公司所有者的净利润同比大幅减亏超50.87%；实现EBITDA21.46亿元,同比增长131.86%；实现EBITDA利润率32.96%,同比增长15.58个百分点。随着公司8英寸晶圆一期生产线关键生产设备逐步退出折旧周期,其相应的折旧摊销等固定成本将明显减少。与此同时,公司新增产线的固定资产投资及其折旧摊销费用亦呈现逐步减缓的态势,公司的整体折旧摊销负担将步入下降通道。由此,公司的毛利率和盈利能力预计将持续提升,为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。3、联手政府产业基金及AIC基金,共建12英寸硅基晶圆产线子公司芯联先锋先后与芯联集成、政府产业基金（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC基金（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源芯联）签署项目投资协议,拟建成月产能10万片的12英寸数模混合集成电路芯片产线。报告期内,实缴资本金82.34亿元。累计实缴资本金112.34亿元,完成产线股权融资总额的80.24%。4、完成回购股份1亿股,提振市场信心基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,建立完善公司长效激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,促进公司稳定、健康、可持续发展。2024年公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份约1亿股,成交总金额约4亿元。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励计划及/或员工持股计划。5、启动并购重组项目,整合优势资源为了推动公司产业整合,集中优势资源重点支持碳化硅等新兴业务发展,同时,对硅基业务进一步管控整合,发挥协同和规模效应,强化公司的核心竞争力。2024年6月,公司发布发行股份及支付现金购买资产预案,拟实现对芯联越州100%控股,进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进。2024年12月,公司关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易申请文件获得上交所受理。2025年3月,公司披露关于该项目的审核问询回复等相关资料。收购完成后,公司将扶持碳化硅等新兴业务的发展,并对硅基业务进行合并管理,发挥业务的协同效应和规模优势,促进公司产业的整合升级。6、实现公司与员工利益的深度融合,达成第一个归属期业绩考核目标2024年公司充分运用限制性股票等工具,持续优化与公司绩效挂钩的核心员工薪酬与激励机制,并结合经营及战略发展情况,进一步建立、健全公司长效激励机制,充分调动核心团队的主动性和积极性。报告期内,公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案）,首次授予部分涉及的激励对象共计763人,激励对象主要为公司核心技术人员、中高层管理人员、核心技术（业务）骨干。报告期内,公司实现营业收入65.09亿元,超额完成激励计划中第一个归属期内公司层面的业绩考核目标。7、以资本为纽带,助力国内半导体产业链的科技创新与成长作为新能源、智能化产业芯片与系统代工领军企业,2024年芯联集成的CVC平台芯联资本通过投资及生态合作,助力更多优质企业,推动产业链完善和成熟。芯联资本专注于半导体上下游以及新能源、硬科技、人工智能等领域的投资,旨在以创新为核心,以应用为牵引,以资本为纽带,协同国内半导体行业的科技创新与成长。自成立以来,芯联资本已累计投资近10个相关领域项目,获评“2024年度中国成长型VC投资机构TOP30”。