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芯联集成 · 688469

芯联集成电路制造股份有限公司
首发价格
5.69 元/股
申购代码
787469
上市时间
2023-05-10
上市交易所
上海证券交易所
主营业务
半导体集成电路芯片制造、封装测试等
基本信息
股票名称
芯联集成
发行价格(元)
5.69 元/股
发行市盈率
-
行业市盈率参考
32.44
预测发行市盈率
22.99
募集资金
9,627,480,000 元
总发行数量
169,200 万股
网上发行数量
50,760 万股
网下配售数量
59,220 万股
申购信息
申购代码
787469
发行价格(元)
5.69 元/股
申购日期
2023-04-26
中签号公布日
2023-04-28
中签缴款日
2023-04-28
中签率
0.25
询价累计报价倍数
1313.53
配售对象报价家数
7942
申购数量上限
423,000 股
顶格申购需配市值
423 万元
首日表现
首日开盘价
6.3 元
首日开盘价
6.3 元
首日开盘溢价
10.72 %
首日收盘涨幅
10.72 %
首日换手率
61.87 %
首日最高涨幅
22.32 %
首日成交均价
6.22 元
首日成交均价涨幅
9.31 %
开板日期
-
开板日均价
-
连续一字板数量
-
每中一签获利
265 元
最新收盘价
5.28 元
募资项目信息
项目名称 拟投入资金 投资占比
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 656400 万元 14.86 %
二期晶圆制造项目 1100000 万元 24.9 %
补充流动资金 434000 万元 9.83 %
中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目 420000 万元 9.51 %
节余募集资金永久补充流动资金 6453.99 万元 0.15 %
三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 1800000 万元 40.75 %
投资金额总计 4,416,853.99 万元
实际募集资金总额 962,748.00 万元
超额募集资金 -3,454,105.99 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 458.78 %