绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
2022-06-30
已受理
2022-07-27
已问询
2022-10-23
已问询
2022-11-15
已问询
2022-11-17
已问询
2022-11-18
已问询
2022-11-21
已问询
2022-11-23
已问询
2022-11-25
上市委会议通过
2022-12-02
提交注册
2023-03-29
提交注册
2023-03-31
注册生效
| 发行人全称 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | 受理日期 | 2022-06-30 |
| 公司简称 | 芯联集成 | 融资金额 | 125亿元 |
| 审核状态 | 注册生效 | 更新日期 | 2023-03-31 |
| 拟上市地点 | 科创板 | 证监会行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 保荐机构 | 海通证券股份有限公司 | 保荐代表人 | 徐亦潇,宋轩宇 |
| 会计师事务所 | 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙) | 签字会计师 | 文冬梅,代敏,张利 |
| 律师事务所 | 上海市锦天城律师事务所 | 签字律师 | 鲍方舟,王立,沈诚,杨继伟 |
| 评估机构 | 沃克森(北京)国际资产评估有限公司 | 签字评估师 | 邓士丹,王敏 |
| 证监会注册状态 | 进一步问询中 | ||
募资项目
| 序号 | 项目 | 投资金额（万元） | 投资金额占比（%） |
|---|---|---|---|
| 1 | MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 | 656400 | 14.86% |
| 2 | 二期晶圆制造项目 | 1100000 | 24.9% |
| 3 | 补充流动资金 | 434000 | 9.83% |
| 4 | 中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目 | 420000 | 9.51% |
| 5 | 节余募集资金永久补充流动资金 | 6453.99 | 0.15% |
| 6 | 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 | 1800000 | 40.75% |
| 投资金额总计 | 44,168,539,900.00 | ||
| 实际募集资金总额 | 9,627,480,000.00 | ||
| 超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计） | -34,541,059,900.00 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 458.78% | ||
企业介绍
| 注册地 | 浙江 | 成立日期 | 2018-03-09 |
| 法定代表人 | 赵奇 | 董事长 | 丁国兴 |
| 公司简介 | 芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作,在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。 | ||
| 经营范围 | 半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
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财务指标
| 财务指标/时间 |
| 总资产（亿元） |
| 净资产（亿元） |
| 少数股东权益（万元） |
| 营业收入（亿元） |
| 净利润（万元） |
| 资本公积（万元） |
| 未分配利润（亿元） |
| 每股净资产（元） |
| 基本每股收益（元） |
| 稀释每股收益（元） |
| 每股经营现金流（元） |
| 加权净资产收益率（%） |
主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数（股） | 持股比例（%） |
|---|
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