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芯联集成

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
成立日期
2018-03-09
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-06-30
受理日期
2022-06-30
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2023-03-31
注册生效
2023-03-29
提交注册
2022-12-02
提交注册
2022-11-25
上市委会议通过
2022-11-23
已问询
2022-11-21
已问询
2022-11-18
已问询
2022-11-17
已问询
2022-11-15
已问询
2022-10-23
已问询
2022-07-27
已问询
2022-06-30
已受理
发行基本信息
发行人全称
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
公司简称
芯联集成
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
徐亦潇,宋轩宇
会计师事务所
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
文冬梅,代敏,张利
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
鲍方舟,王立,沈诚,杨继伟
评估机构
沃克森(北京)国际资产评估有限公司
签字评估师
邓士丹,王敏
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-11-25
发行前总股本
676800 万股
拟发行后总股本
846000 万股
拟发行数量
169200 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2023-04-26
上市日期
2023-05-10
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,钟清萍,申屹,韩贤旺,胡咏华
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目 656400 万元 14.86 %
二期晶圆制造项目 1100000 万元 24.9 %
补充流动资金 434000 万元 9.83 %
中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目 420000 万元 9.51 %
节余募集资金永久补充流动资金 6453.99 万元 0.15 %
三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目 1800000 万元 40.75 %
投资金额总计 4,416,853.99 万元
实际募集资金总额 962,748.00 万元
超额募集资金 -3,454,105.99 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 458.78 %