杭州晶华微电子股份有限公司
- 企业全称: 杭州晶华微电子股份有限公司
- 企业简称: 晶华微
- 企业英文名: Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
- 实际控制人: 吕汉泉,罗洛仪
- 上市代码: 688130.SH
- 注册资本: 9312.6248 万元
- 上市日期: 2022-07-29
- 大股东: 吕汉泉
- 持股比例: 43.91%
- 董秘: 纪臻
- 董秘电话: 0571-86518303
- 所属行业: 软件和信息技术服务业
- 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 滕培彬、占国涛
- 律师事务所: 北京高朋(杭州)律师事务所
- 注册地址: 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
- 概念板块: 半导体 浙江板块 融资融券 专精特新 微盘股 预亏预减 预盈预增 国产芯片
企业介绍
- 注册地: 浙江
- 成立日期: 2005-02-24
- 组织形式: 港澳台企业
- 统一社会信用代码: 91330108770816153N
- 法定代表人: 吕汉泉
- 董事长: 吕汉泉
- 电话: 0571-86518303
- 传真: 0571-86673061
- 企业官网: www.sdicmicro.cn
- 企业邮箱: IR@SDICMicro.cn
- 办公地址: 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
- 邮编: 310052
- 主营业务: 高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。
- 经营范围: 微电子集成电路及系统软、硬件研究、开发、生产和销售自产产品;提供相关业务的咨询和服务(国家禁止和限制的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
- 企业简介: 杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)成立于2005年,专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系,为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术,并申请获得多项专利/软著。公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案,公司在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域,公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片,性能指标达到国际同类产品先进水平,实现国内突破。公司总部位于杭州,已设立上海分公司,西安分公司,深圳分公司,业务已覆盖全国,产品远销印度、中东、欧洲等国外客户。未来,公司将深耕医疗健康、工业控制、物联网等业务领域,顺应相关行业发展趋势,坚持自主创新,丰富产品系列,持续为市场提供多样的芯片产品和应用解决方案,实现公司跨越式发展。
- 商业规划: 2025年一季度,杭州晶华微电子股份有限公司(下称:晶华微)及全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司(下称:智芯微)积极开拓业务,公司实现营业收入3,704.04万元,同比增长38.70%。主营业务中,智芯微主要产品系智能家电控制芯片,属于智能感知芯片业务,故报告期内公司医疗健康芯片产品收入占比为31.75%,工业仪表芯片产品收入占比为42.40%,智能感知芯片产品收入占比为25.85%。公司主营业务毛利率54.32%,其中晶华微主营业务毛利率60.75%,智芯微主营业务毛利率34.03%,较2024年度均略有提升。本报告期,公司实现归属于上市公司股东的净利润-1,013.92万元。主要原因系:一是公司持续重视研发投入,本报告期研发费用2,228.61万元,同比增长40.22%,其中研发材料费同比增长527.95%,一季度已完成流片的项目有带语音解码的血压计专用SoC芯片、工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片、高性价比数字PIR传感器专用芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等,目前均已于测试验证中,并将在本年度内陆续量产,此外,智芯微的高性能触控显示智能控制芯片也已于一季度完成流片并验证成功,将于二季度推出量产样品;二是股份支付影响,本报告期公司股份支付费用456.50万元,剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为-557.42万元。此外,公司持续注重在人才积累、客户拓展与维护等资源投入,销售人员较上年同期有所增加,从而销售费用亦有增加。本报告期,公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户,并逐步规模出货;公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货;智芯微2024年度推出的CBM7216已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产,CBM7326在美的厨卫小规模出货,本报告期智芯微也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户,陆续开展项目导入中。
财务指标
财务指标/时间 |
总资产(亿元) |
净资产(亿元) |
少数股东权益(万元) |
营业收入(亿元) |
净利润(万元) |
资本公积(万元) |
未分配利润(亿元) |
每股净资产(元) |
基本每股收益(元) |
稀释每股收益(元) |
每股经营现金流(元) |
加权净资产收益率(%) |
企业发展进程