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晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司
成立日期
2005-02-24
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
软件和信息技术服务业
申报日期
2021-10-25
受理日期
2021-10-25
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-07-05
注册生效
2022-06-30
注册生效
2022-03-31
提交注册
2022-03-25
上市委会议通过
2022-03-09
上市委会议通过
2022-03-02
已问询
2022-02-15
已问询
2022-01-19
已问询
2021-11-17
已问询
2021-10-25
已受理
发行基本信息
发行人全称
杭州晶华微电子股份有限公司
公司简称
晶华微
保荐机构
海通证券股份有限公司
保荐代表人
薛阳,余冬
会计师事务所
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
李伟海,张毅
律师事务所
北京德恒律师事务所
签字律师
李珍慧,张磊,吴其凯
评估机构
坤元资产评估有限公司
签字评估师
潘华锋,方水盛
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-03-09
发行前总股本
6656 万股
拟发行后总股本
8320 万股
拟发行数量
1664 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-07-20
上市日期
2022-07-29
主承销商
海通证券
承销方式
余额包销
发审委委员
汤哲辉,褚冰茜,王颂,周国良,王元
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目 21089 万元 22.6 %
工控仪表芯片升级及产业化项目 19069 万元 20.44 %
高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 17519 万元 18.78 %
研发中心建设项目 12323 万元 13.21 %
补充流动资金 5000 万元 5.36 %
超募资金永久补充流动资金 5100 万元 5.47 %
使用超募资金永久补充流动资金 5100 万元 5.47 %
超募资金进行永久补充流动资金 5100 万元 5.47 %
超募资金回购公司股份 3000 万元 3.22 %
投资金额总计 93,300.00 万元
实际募集资金总额 104,798.72 万元
超额募集资金 11,498.72 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 89.03 %