杭州士兰微电子股份有限公司

• 企业全称: 杭州士兰微电子股份有限公司
• 企业简称: 士兰微
• 企业英文名: Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd
• 实际控制人: 宋卫权,江忠永,陈国华,陈向东,郑少波,罗华兵,范伟宏
• 上市代码: 600460.SH
• 注册资本: 166407.1845 万元
• 上市日期: 2003-03-11
• 大股东: 杭州士兰控股有限公司
• 持股比例: 30.88%
• 董秘: 陈越
• 董秘电话: 0571-88212980
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 张林、吴传淼
• 律师事务所: 国浩律师(杭州)事务所
• 注册地址: 浙江省杭州市黄姑山路4号
• 概念板块: 半导体 浙江板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 预盈预增 HS300_ IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED

• 注册地: 浙江
• 成立日期: 1997-09-25
• 组织形式: 大型民企
• 统一社会信用代码: 91330000253933976Q
• 法定代表人: 陈向东
• 董事长: 陈向东
• 电话: 0571-88212980
• 传真: 0571-88210763
• 企业官网: www.silan.com.cn
• 企业邮箱: silan@silan.com.cn
• 办公地址: 浙江省杭州市黄姑山路4号
• 邮编: 310012
• 主营业务: 专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。
• 经营范围: 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
• 企业简介: 杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
• 发展进程: 公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。
• 商业规划: 2024年,全球经济总体延续复苏态势,但受到地缘政治冲突、通胀,以及一些西方国家政府采取“单边主义”贸易政策的长期影响,全球经济增长依然面临诸多的风险和挑战。在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、工业机器人等对半导体需求不断增长的带动下,全球半导体行业经历了2023年低谷后,在2024年恢复增长。在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”,大力发展新质生产力,加强科技自主创新,“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动,实现高质量发展等一系列政策的推动下,国产芯片进口替代的进程明显加快。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台”这一指导方针,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,产品结构调整的步伐进一步加快。2024年,公司营业总收入为1,122,087万元,比2023年同期增长20.14%；公司营业利润为-10,073万元,比2023年增加亏损5,196万元；公司净利润为-2,386万元,比2023年减少亏损4,070万元；公司归属于母公司股东的净利润为21,987万元,比2023年增加25,565万元；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润25,170万元,比2023年增加327.34%。公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：（一）公司集成电路营收情况2024年,公司集成电路的营业收入为41.05亿元,较上年同期增长约31%,公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、AC-DC电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。2024年,公司的电源管理芯片取得较大的进展,在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出了一批新产品,应用于服务器的DrMOS电路和Efuse电路、应用于汽车的带功能安全的电源管理电路和低压预驱电路、以及创新的高性能快充电路等都已在客户端测试或已量产。2025年,以上产品将会有较好的成长,公司还将持续推出新的产品品类,不断丰富产品矩阵。2024年,公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势,其营业收入较去年同期增长约36%。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。2024年,公司IPM模块的营业收入达到29.11亿元人民币,较上年同期增长约47%。目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具,工业变频器、新能源汽车等。公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据,长期运行的失效率PPM统计数据处于行业非常领先的水平,这是国内外客户大量选用士兰产品的基础。2024年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.7亿只士兰IPM模块,比上年同期增加约57%。2024年下半年,公司已安排了12吋线模拟电路、IGBT等功率器件芯片产能的扩充、安排了对IPM功率模块封装测试生产线产能的扩充,预计2025年公司IPM产品出货量将继续保持30%-50%的成长。持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本、高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车用市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。2024年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.5亿元,其较上年同期减少12%,传感器产品收入减少的主要原因是受消费类产品价格下降的影响。目前,国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单。公司已在士兰集昕8吋线上加大MEMS传感器芯片制造能力的投入,预计2025年公司惯性传感器产品的营收将实现约一倍的增长。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还在持续拓展工艺平台,研发更高精度的惯性传感器产品,今后将进入汽车、工业等市场。（二）公司功率半导体和分立器件产品营收情况2024年,公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元,较去年同期增长60%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。2024年第三季度,公司8吋线、12吋线IGBT芯片产能已接近满载,公司已安排技改资金进一步提升IGBT芯片产能。公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已送客户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发,该类产品性能指标先进,已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。2024年,基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只,客户端反映良好,随着6吋SiC芯片生产线产能释放,已实现大批量生产和交付。公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标接近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测,基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年将会上量。2024年,公司加快推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设,截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiCMOS芯片的生产能力。为满足新一代SiC芯片上量的要求,公司已对6吋线进行技术改造和效率提升。预计2025年SiC芯片出货量将显著增加。2024年,公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。2024年年底,士兰集宏8吋SiCminiline已实现通线,公司II代芯片已在8吋miniline上试流片成功（其参数与6吋匹配,良品率高于6吋）。2025年2月底,士兰集宏主厂房及其他建筑物已全面封顶,目前正在进行净化装修,预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产,以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。2024年,公司8吋硅基GaN功率器件芯片研发量产线已实现通线,预计将于2025年二季度推出车规级和工业级的GaN功率器件产品。2024年,公司其他的分立器件产品的营业收入为31.77亿元,较上年同期下降约4%。其它的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。这部分产品营收下降的主要原因是公司根据市场的变化进行产品结构的调整,减少了价值相对较低的芯片产出。在以上品类的产品中,超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升,产品性能达到业内领先的水平,已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场,尤其中低压MOSFET在汽车领域成长较快。预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快增长。（三）公司发光二极管产品营收情况2024年,公司发光二极管产品的营业收入为7.68亿元,较上年同期增加约4%。目前,公司拥有月产14-15万片4英寸LED芯片（GaN、GaSn）的生产能力。近些年,受LED芯片市场竞争加剧的影响,LED芯片价格持续下跌。公司LED芯片制造业务板块出现了较大的经营性亏损。2024年公司加快推进LED芯片生产线资源的整合,提高了士兰明镓LED芯片规模化生产能力,并在此基础上,公司对士兰明镓LED芯片生产线进行技术改造和产品升级。今后,公司将凭借长期积累的技术优势和品牌优势,加快MiniLED显示芯片、植物照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品的上量,并积极布局汽车照明等领域,通过进一步加强成本控制,争取大幅降低经营性亏损。2024年,公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场,其营业收入较去年同期增长约48%,其盈利水平也得以进一步提升。（四）主要制造工厂经营情况1、士兰集科2024年,公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片53.52万片,较上年增长约15%,实现营业收入25.61亿元,较上年同期增加约19%。2024下半年,随着IGBT芯片产能的进一步释放,士兰集科产能利用率处于满载水平。目前,士兰集科正在加快推进三期项目建设,提升车规级BCD电路芯片和IGBT等功率芯片生产能力。2、士兰集昕2024年,公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定,总计产出8吋、12吋芯片74.21万片,较去年基本持平。2024年下半年,士兰集昕的产能已处于满负荷运行。目前,士兰集昕正在加快推进MEMS传感器芯片制造能力的提升。3、士兰集成2024年,公司子公司士兰集成总计产出5、6吋芯片235.14万片,比上年增长约6%。从二季度开始,士兰集成芯片生产线的产能已处于满载水平。士兰集成通过加快产品结构调整,加强成本控制,取得了较好的经济效益。4、成都士兰2024年,公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长,其营业收入较去年同期增长约23%。2025年,成都士兰公司将启动汽车半导体二期封装厂房建设,进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。5、成都集佳2024年,公司子公司成都集佳公司保持稳定生产,其营业收入较去年同期增长约26%,获利能力也有大幅度提升。从2024年3季度开始,成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目,已将年生产能力提高到2.8亿只。6、士兰明镓2024年,士兰明镓实现营业收入9.34亿元,较去年同期增加约73%。2025年,士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升,改善盈利水平。（五）2024年公司主要获奖情况2024年4月23-24日,CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会暨CIAShow功率半导体、装备与材料创新展在苏州狮山国际会议中心举办,士兰微电子应用于汽车电子的LVMOS产品SVGQ041R3NL5V-2HS荣获CIAS2024年度“汽车电子应用领域最具市场力产品奖”。2024年5月30-31日,“车启芯时代,引领芯未来”GAPS2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办,士兰微电子自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可,荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。2024年11月7-8日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。士兰微电子功率器件产品SGTLVMOS/SVGP02R58NL5荣获第十九届"中国芯"优秀技术创新产品称号。2024年12月1日至2日,以“感知世界智创未来”为主题的2024世界传感器大会在郑州举办,士兰微电子荣获“2024年度中国传感器”优秀产品奖。2024年12月12日,由第三代半导体产业的知名媒体与研究机构——“行家说三代半”主办的“2024行家极光奖”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子荣获“中国SiCIDM十强企业”称号,士兰微电子自主研发的SiC功率模块产品荣获年度优秀产品称号。经过二十多年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机（整车）用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2024年,公司营业收入首次突破100亿元,达到112亿元人民币,创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻。公司电路和器件成品的销售收入中,已有76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。“君行吾为发浩歌,鲲鹏击浪从兹始。洞庭湘水涨连天,艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日,士兰微作为国内第一家民营芯片设计公司在上海证券交易所挂牌上市。二十年来,我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。我们知道：“路虽远,行则将至；事虽难,做则必成。只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力,脚踏实地,埋头苦干,积跬步以至千里,就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前,中国上市公司的数量已突破5,000家。正所谓“水大、鱼大”,中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水,也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。“征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄”。2024年5月21日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子在厦门共同签署了《战略合作框架协议》：各方合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模70亿元,二期投资规模约50亿元,两期建设完成后,将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,全面贯彻“新发展理念”,积极培育“新质生产力”,推动企业实现高质量发展；我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进,为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。