主营业务：专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品。
经营范围：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。
2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。
得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。
2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。
公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
（一）经营情况的讨论与分析2026年上半年,公司营业总收入为726,193万元,比2025年同期增长14.62%；公司营业利润为42,711万元,比2025年同期增长161.03%；公司利润总额为42,667万元,比2025年同期增长159.85%；公司实现归属于母公司股东的净利润51,592万元,比2025年同期增长94.84%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润27,074万元,比2025年同期增长0.67%。
报告期内,公司业绩增长的主要原因如下：1、报告期内,公司深入实施“一体化”战略。
公司通过保持高强度的研发投入,持续推出富有竞争力的产品,持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度,公司总体营收保持了较快的增长势头。
同时,公司通过加快产品结构调整、积极扩大各生产线产出,采取各项降本增效举措以应对原材料、人工、固定资产折旧等成本费用上升的压力,使得公司产品综合毛利率较2025年平均值保持了基本稳定。
2、报告期内,公司持有的以公允价值计量的其他非流动金融资产之公允价值发生较大变动,主要是由于公司持有的安路科技、昱能科技股票价格变化以及公司参与战略配售获得的尚处于限售期的联讯仪器股票的估值变化,产生税后净收益合计约19,414.03万元。
公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、重要参股公司的经营情况：1、集成电路营收情况2026年上半年,公司集成电路的营业收入为29.76亿元,较去年同期增长约16%。
公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、MEMS传感器产品、32位MCU电路、ACDC电路、DCDC电路、快充电路、车规级模拟电路、LED驱动电路、ASIC电路、SoC电路等产品的出货量增长较多。
2026年上半年,公司在汽车、大型白电、服务器、人形机器人、高端消费电子等领域,持续推出一批电源管理芯片,应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路,汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。
2026年上半年,公司32位MCU电路产品继续保持较快的增长态势,其营业收入较去年同期增长约36%。
公司推出了基于M0内核的更大容量Flash、更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、人形机器人、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。
经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
创新的全士兰方案的变频空调（包含室内外MCU、电源管理、IPM模块、功率器件等）已在快速上量。
2026年上半年,公司IPM模块的营业收入达到20.33亿元,较去年同期增长约9%。
目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机、油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。
公司各个功率等级的IPM模块已有近10年的整机应用质量统计数据,长期运行的失效率PPM统计处于非常好的水平,是国内外客户大量选用士兰产品的基础。
近几年,公司持续通过提高功率密度和采用更先进的工艺制程,向客户提供更高性价比的产品,市场份额持续提升。
2026年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1.5亿颗士兰IPM模块,比去年同期增加20%以上。
公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。
公司6英寸SiC功率器件芯片生产线快速上量、已近满载,8英寸SiC功率器件芯片生产线也在快速上量。
公司IPM功率模块封装测试生产线的生产能力已提高到4,000万只/月。
预计今后士兰IPM模块的出货量还将保持较快增长。
持续优化器件性能、提高功率密度、降低成本,高压1200V的IPM模块、SiC器件和GaN器件的应用、拓展汽车市场是士兰IPM模块今后发展的主要方向。
2026年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.1亿元,较去年同期增加约60%。
目前,国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。
公司六轴惯性传感器（IMU）已接获多家国内智能手机厂商批量订单,2026年上半年IMU出货量增加了约3倍。
公司已在士兰集昕8吋线上持续加大MEMS传感器芯片制造能力的投入,预计下半年公司惯性传感器产品的营收将保持较快增长。
公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还在持续拓展工艺平台,研发更高精度的惯性传感器产品,产品即将拓展至汽车、工业等市场。
2、功率半导体和分立器件产品营收情况2026年上半年,公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到34.44亿元,较去年同期增长约15%。
其中,公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到15.96亿元,较去年同期增长约11%。
基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）也已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。
同时,公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售,并在进一步拓展客户和持续放量过程中。
公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级,性能明显提升,应用于新一代的降本模块和高性能模块,已通过客户评测。
公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT（逆导型IGBT）产品的研发,该类产品性能指标先进,已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中持续推广使用,其中1700V的RC-IGBT在风电开始批量应用。
2026年上半年,基于公司自主研发的Ⅱ代和Ⅳ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量持续增加,客户数量已持续增加,预计下半年出货量将大幅增长。
公司的Ⅱ代SiC-MOSFET已通过国内顶级大厂的严苛认证,应用于AI算力中心电源上,实现大批量出货,同时配套销售的还有高性能中低压的MOSFET。
公司还推出了新一代250kW组串储能-混合SiC解决方案。
2026年上半年,公司继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。
截至目前,士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力,目前已接近满载。
公司已经开发了多种规格的SiC芯片,可以满足汽车、新能源、工业、家电等多样性的需求。
2026年上半年,公司加快推进“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。
截至目前,士兰集宏已形成月产5,000片8吋SiC功率器件芯片的生产能力,并已投入批量生产,已在实施将产能拓展至10,000片/月。
2026年上半年,公司其他分立器件产品的营业收入约为18.48亿元,较去年同期增加约17%。
其他的分立器件产品包括超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET、快恢复二极管、TVS/ESD保护器件、稳压管、开关管、肖特基二极管等。
在该等品类的产品中,超级结MOSFET、高性能中低压分离栅MOSFET技术性能持续在提升,产品性能达到业内领先的水平,已开始加快进入电动汽车、新能源、算力和通讯等市场。
2026年上半年,应用于汽车领域的中低压MOSFET、超结MOSFET的营收较去年同期增长50%以上。
公司已安排技改资金,进一步提高中低压MOSFET的产量。
预期今后公司分立器件产品的营收将继续较快成长。
3、发光二极管产品营收情况2026年上半年,公司发光二极管产品的营业收入为3.77亿元,较去年同期增长约9%。
2026年上半年,公司子公司士兰明镓LED芯片生产线已接近满产,经营活动持续改善。
但受材料成本、人工成本上升的影响,总体毛利率依然为负。
2026年下半年,士兰明镓将进一步优化产品结构,持续推动植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量,努力实现产能满载,并进一步加强成本控制,提高投入产出效率,积极争取减少经营性亏损。
2026年上半年,美卡乐积极调整产品结构,加快倒装产品的市场推广,减少了低毛利的正装产品出货,实现扭亏为盈。
2026年下半年,美卡乐将进一步发挥倒装产品的优势,扩大市场份额,提高盈利水平。
4、主要制造工厂经营情况（1）士兰集科2026年上半年,公司重要参股公司士兰集科公司产能处于满载水平,总计产出12吋芯片39.45万片,较去年增长约32%,实现营业收入18.86亿元,较去年增加约27%。
2026年下半年,随着功率器件和模拟电路芯片产能的进一步释放,士兰集科芯片产出能力还将进一步提升。
（2）士兰集昕2026年上半年,公司子公司士兰集昕公司产能接近满载水平,总计产出8吋、12吋芯片35.08万片,较去年同期减少约10%,实现营业收入7.21亿元,较去年同期持平,实现扭亏为盈。
2026年下半年,士兰集昕将进一步扩充MEMS传感器芯片的制造能力,并优化功率器件芯片产能结构。
（3）士兰集成2026年上半年,公司子公司士兰集成芯片生产线的产能处于满载水平,总计产出5、6吋芯片143.45万片,比去年同期增长约6%。
士兰集成通过加快产品结构调整,加强成本控制,取得了较好的经济效益。
（4）成都士兰2026年上半年,公司子公司成都士兰公司PIM模块封装生产线的产出均较去年同期有较快的增长,其营业收入较去年同期增长约18%。
2026年下半年,成都士兰公司将加快汽车半导体封装二期厂房建设,进一步扩大新型汽车级功率器件和功率模块的封装能力。
（5）成都集佳2026年上半年,公司子公司成都集佳公司保持稳定生产,其营业收入较去年同期增长约11%,但由于受下游白电市场需求增速放缓、材料成本大幅上升的影响,其获利能力较去年同期有所降低。
成都集佳公司已实施多个IPM模块封装扩产项目,已将年生产能力提高到约4.8亿颗。
（6）士兰明镓2026年上半年,士兰明镓实现主营业务收入4.64亿元,较去年同期增加约38%。
2026年下半年,士兰明镓公司将继续加大在Mini显示、植物照明、安防监控、红外光耦、车用LED等中高端应用领域的拓展力度,进一步推出高附加值的产品,同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升,改善盈利水平。
5、2026年上半年公司主要获奖情况2026年3月31日,“2026年度中国IC设计成就奖”颁奖典礼在上海举行,士兰微电子再次获评“十大中国IC设计公司”。
2026年5月20日,第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF2026）在上海开幕。
本届大会以“软件定义汽车,智算重构生态”为主题,汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。
会上,士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。
经过近三十年的发展,公司已成为目前国内领先的IDM公司。
作为IDM公司,公司带有资产相对偏重的特征,在外部经济周期变化的压力下,也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。
但是相对于轻资产型的Fabless设计公司,公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强成本控制,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机（整车）用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。
2026年上半年,公司集成电路和器件成品的销售收入中,已有将近85%的收入来自大型白电、通讯、算力、工业、新能源、汽车等高门槛市场。
当前,在国家政策持续支持,以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下,士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。
士兰微电子将加快实施“一体化”战略,持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量,持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。
“君行吾为发浩歌,鲲鹏击浪从兹始。
洞庭湘水涨连天,艨艟巨舰直东指。”2003年3月11日,士兰微在上海证券交易所主板上市,是第一家在中国境内上市的民营集成电路芯片设计企业。
近三十年来,我们经受了多轮行业周期变化所带来的压力和挑战。
我们知道：“路虽远,行则将至；事虽难,做则必成。
只要有愚公移山的志气、滴水穿石的毅力,脚踏实地,埋头苦干,积跬步以至千里,就一定能够把宏伟目标变为美好现实。”当前,中国A股上市公司的数量已达到5,500余家,中国资本市场的不断发展为实体经济带来了资本活水,也为“强国建设、民族复兴”的新征程注入新动能。
“征程万里风正劲,重任千钧再奋蹄。”2025年10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作协议》：各方合作在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。
该项目规划总投资200亿元人民币,计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币,二期投资规模约100亿元人民币。
两期建设完成后,将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。
本次合作是士兰微电子积极响应国家战略,加快发展汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的重大举措。
2025年四季度,士兰微电子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期,规划投资额70亿元人民币）顺利实现通线,2026年7月份已实现正式投产。
我们将秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,全面贯彻“新发展理念”,积极培育“新质生产力”,推动企业实现高质量发展。
我们将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,努力向“成为具有自主品牌、具有世界一流竞争力的综合性半导体产品公司”这一长期发展目标迈进,为国家集成电路产业发展以及中国资本市场稳健繁荣做出贡献。
（二）行业发展趋势以及公司面临的发展战略机遇期1、行业发展趋势2026年上半年,全球经济增长动能较弱,主要经济体经济增速出现分化。
地缘冲突和经贸摩擦多发频发,供给冲击和输入型通胀压力对各国经济活动持续产生影响,全球通胀压力上升,主要经济体央行货币政策趋向调整。
全球经济发展面临较多的不确定性。
中国经济继续表现韧性,经济运行在合理区间,新动能快速成长。
数据显示,2026年上半年中国国内生产总值(GDP)达69.57万亿元,按不变价格计算,同比增长4.7%。
工业生产较快增长,装备制造业和高技术制造业增势良好。
上半年,全国规模以上工业增加值同比增长5.4%。
装备制造业增加值同比增长9.3%,高技术制造业增加值增长13.3%,分别快于全部规模以上工业增加值3.9和7.9个百分点。
消费市场继续扩容,服务零售较快增长。
上半年,社会消费商品和服务零售总额同比增长2.7%,其中服务零售额增长5.3%,商品零售额增长1.1%。
在服务零售额中,通讯信息服务类、旅游咨询租赁服务类、文体休闲服务类零售额较快增长。
货物进出口快速增长,贸易结构继续优化。
上半年,货物进出口总额25.47万亿元,同比增长16.9%。
其中,出口14.73万亿元,增长13.4%；进口10.74万亿元,增长22.1%。
机电产品出口增长20.1%,占出口总额的比重为63.5%。
人工智能浪潮奔涌,云算力基础设施加速铺展,多重驱动力持续释放,全球集成电路产业步入结构性复苏与高景气增长的上行通道。
世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的快速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元）。
报告称,鉴于数据中心的普及速度超出预期,世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测,2026年增幅也将创下历史新高。
从产品分类来看,报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8,000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。
逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4,100亿美元。
此外,报告还预测,2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
根据国家工业和信息化部披露的数据：2026年上半年,我国电子信息制造业生产继续加快,出口稳定向好,效益保持增势,投资平稳增长,行业整体发展态势良好。
上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.8%,增速分别比同期工业、高技术制造业高9.4个和高1.5个百分点。
6月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%。
主要产品中,工业机器人产量53.8万套,同比增长28.0%；新能源汽车产量739.9万辆,同比增长6.0%；集成电路产量2,798亿块,同比增长23.1%。
上半年,规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长7.8%,较1—5月份提高1.7个百分点。
6月份,规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比增长12.9%。
据海关统计,上半年,我国出口电视机5,023万台,同比增长3.1%；出口手机3.25亿台,同比下降4.3%；出口集成电路1,794亿个,同比增长7%。
上半年,规模以上电子信息制造业实现营业收入9.41万亿元,同比增长18.5%；营业成本7.98万亿元,同比增长15.4%；实现利润总额5,777亿元,同比增长96.9%。
6月份,规模以上电子信息制造业营业收入1.89万亿元,同比增长24.7%。
另外,根据国家工业和信息化部发布的“2026年上半年软件业运行情况报告”：2026年上半年,我国软件业务收入77,182亿元,同比增长9.5%。
软件业利润总额8,999亿元,同比增长1.0%。
软件业务出口337.9亿美元,同比增长11.4%。
报告还显示,信息技术服务收入保持两位数增长。
上半年,信息技术服务收入52,907亿元,同比增长10.4%,占全行业收入的68.5%。
其中,云计算、大数据服务共实现收入8,877亿元,同比增长12.1%,占信息技术服务收入的16.8%；集成电路设计收入2,365亿元,同比增长20.1%；电子商务平台技术服务收入6,221亿元,同比增长5.5%。
2、行业竞争格局半导体行业是继石油之后,全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场,芯片年进口额已超过3万亿元人民币）。
据海关总署公布的2025年进出口主要商品数据,我国货物贸易进口总值达26.99万亿人民币。
其中,集成电路进口总金额为3.03万亿人民币,占比达11.25%,持续成为我国第一大进口商品。
半导体行业高度依赖全球供应链,没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。
半导体行业的发展与人类社会息息相关,无论是能源、交通、医疗等传统行业,还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业,都高度依靠半导体的发展。
目前一些西方国家政府推行“单边主义”贸易政策,对半导体需求和供应稳定产生了不利影响。
如果半导体供应链长期处于不稳定的状态,其他行业的发展也将受到很大影响。
因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制,加大对基础研究等投入,以推动全球半导体行业的持续创新。
十余年来,在国家政策的大力扶持下,中国集成电路产业保持快速增长态势。
根据中国半导体行业协会数据及公开资料,2014-2025年,我国集成电路产业（包括设计、制造、封测）销售额由3,015亿元增至17,331亿元,复合增长率达17.23%。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授统计,2025年我国芯片设计行业销售额预计为8,357.3亿元,比2024年增长29.4%。
2025年,国内芯片设计企业的数量已达到3,901家,企业数量增长了7.6%,预计有831家企业的销售额超过1亿元人民币,这831家销售额超1亿元企业的销售总和达到7,034亿元,约占全行业销售额84%。
其余3,070家企业平均销售额为4,310.4万元。
目前,国内芯片设计企业的主要市场还集中在通信和消费类电子,这两类芯片的销售额占到全部销售额的67%,而计算机芯片的份额只有7.7%左右,与国际上计算机芯片占市场25%的比例差距明显,由此可以看出我国芯片产品的总体水平还处于中低端。
由此可见,尽管近些年设计企业数量增长较快,但国内芯片设计企业经营规模总体较小,同质化竞争较为严重。
中国芯片设计企业正面对国内外市场的双重挑战。
与国外先进企业相比,中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模也相对较小,其工艺水平也相对落后,而且生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口,竞争力较弱。
因此,国内芯片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势,持续加大对技术、产品的研发投入,加强生产能力和产品品牌的建设,不断提升芯片产出规模和水平,逐步缩小与国际先进企业差距。
3、公司面临的发展战略机遇期随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源、电动汽车等领域的广泛应用,半导体行业面临更为广阔的市场空间。
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展,国家和相关部门出台了多项具体政策及措施。
2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号,以下简称“国发4号文”)；2014年6月,国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。
《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”,“应充分发挥市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展”,“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。
重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。”2020年8月,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》）,《新时期政策》共40条,涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年7月,工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》）,《指导意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业,创新能力强、质量效益高、产业带动作用大,在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。
加快培育发展制造业优质企业,是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求,是防范化解风险隐患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。
2022年6月28日,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在湖北省武汉市考察时强调,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。
我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念,深入实施创新驱动发展战略,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我国发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。
2023年2月27日,中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》(以下简称《规划》)。
《规划》指出,建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎,是构筑国家竞争新优势的有力支撑。
加快数字中国建设,对全面建设社会主义现代化国家、全面推进中华民族伟大复兴具有重要意义和深远影响。
《规划》提出,到2035年,数字化发展水平进入世界前列,数字中国建设取得重大成就。
数字中国建设体系化布局更加科学完备,经济、政治、文化、社会、生态文明建设各领域数字化发展更加协调充分,有力支撑全面建设社会主义现代化国家。
2023年9月8日,习近平总书记在听取黑龙江省委和省政府工作汇报时强调,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。
产业是生产力变革的具体表现形式。
新质生产力是以新产业为主导的生产力,特点是创新,关键在质优,本质是先进生产力。
战略性新兴产业与未来产业是形成新质生产力的主阵地,战略性新兴产业对新旧动能转换发挥着引领性作用,未来产业代表着科技创新和产业发展的新方向,二者都是向“新”而行、向“实”发力的先进生产力质态。
我们要围绕发展新质生产力布局产业链,及时将科技创新成果应用到具体产业和产业链上,加快传统制造业数字化、网络化、智能化改造,培育壮大战略性新兴产业,布局建设未来产业,推动产业链向上下游延伸,形成完善的现代化产业体系,为高质量发展持续注入澎湃动能。
2024年3月5日,国务院总理李强在第十四届全国人民代表大会第二次会议上做《政府工作报告》,提出“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。
充分发挥创新主导作用,以科技创新推动产业创新,加快推进新型工业化,提高全要素生产率,不断塑造发展新动能新优势,促进社会生产力实现新的跃升”；“深入实施科教兴国战略,强化高质量发展的基础支撑。
坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进,创新链产业链资金链人才链一体部署实施,深化教育科技人才综合改革,为现代化建设提供强大动力”,“加快推动高水平科技自立自强。
充分发挥新型举国体制优势,全面提升自主创新能力。
强化基础研究系统布局,长期稳定支持一批创新基地、优势团队和重点方向,增强原始创新能力。
瞄准国家重大战略需求和产业发展需要,部署实施一批重大科技项目”。
2024年7月18日,中国共产党第二十届中央委员会第三次全体会议通过了《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）,《决定》提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。
推动技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级,推动劳动者、劳动资料、劳动对象优化组合和更新跃升,催生新产业、新模式、新动能,发展以高技术、高效能、高质量为特征的生产力。
加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,加强新领域新赛道制度供给,建立未来产业投入增长机制,完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系,引导新兴产业健康有序发展”；“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。
抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。
建立产业链供应链安全风险评估和应对机制”,“强化企业科技创新主体地位,建立培育壮大科技领军企业机制,加强企业主导的产学研深度融合,建立企业研发准备金制度,支持企业主动牵头或参与国家科技攻关任务。”2024年10月,中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在福建考察时指出,要在推动科技创新和产业创新深度融合上闯出新路。
加快构建支持全面创新体制机制,统筹推进教育科技人才体制机制一体改革,加强高能级科创平台建设,实施科技重大攻关行动,强化企业科技创新主体地位,完善金融支持科技创新的政策和机制,营造更加完善的创新环境、更有吸引力的人才环境。
牢牢守住实体经济,巩固传统产业优势,大力推动转型升级,培育壮大战略性新兴产业,前瞻布局未来产业,因地制宜发展新质生产力,塑造产业发展新优势。
2025年6月13日,国家发展改革委办公厅等四部门发布关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知。
其中提出,推动大功率充电技术创新应用。
充电运营企业要加强充电装备技术升级,提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。
鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。
加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代,推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。
面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景,开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。
应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术,加强大功率充电站智能化安全管理,提升充电设施智能运维水平。
2026年3月12日,第十四届全国人民代表大会第四次会议批准了“国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要”（以下简称“十五五”规划纲要）等报告。
“十五五”规划纲要提出：“加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人、生物医药、高端装备、航空航天等战略性新兴产业发展”,“瞄准引领未来发展重点领域,构建未来产业全链条培育体系,推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点”,“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节,采取超常规措施,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。”2026年5月8日,国家能源局会同国家发展改革委、工业和信息化部、国家数据局对外发布了《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》（以下简称《行动方案》）。
《行动方案》以能源支撑人工智能发展、人工智能赋能能源转型为主线,聚焦保障算力设施安全可靠的能源供给、推动算力设施绿色低碳转型、促进算力电力高效经济协同、开放能源领域人工智能高价值应用场景、挖掘能源领域数据价值、强化能源领域人工智能模型创新等方面部署了29项重点任务,着力促进能源、算力、场景、数据、模型等人工智能发展各要素高效协同。
《行动方案》提出,力争到2030年,人工智能算力设施的清洁能源供给保障能力和能源领域人工智能应用水平大幅提升,构建人工智能与能源双向赋能、深度融合的发展新格局。
2026年6月1日出版的第11期《求是》杂志发表了中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《前瞻布局和发展未来产业》。
文章强调,培育发展未来产业,对于我们抢占科技和产业制高点、牢牢把握发展主动权,对于发展新质生产力、建设现代化产业体系,对于提高人民生活品质、促进人的全面发展和社会全面进步,都具有重要意义。
近年来,党中央高度重视未来产业发展,加强战略谋划,强化政策支持,推动未来产业发展呈现良好势头。
新征程上,我们要站在推进强国建设、民族复兴伟业的战略高度,立足客观条件,发挥比较优势,坚持稳中求进、梯度培育,推动我国未来产业发展不断取得新突破。
今后,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》《数字中国建设整体布局规划》等的落实、国家“大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力”、“深入实施科教兴国战略,强化高质量发展的基础支撑”的推进,国家“十五五”规划的部署,以及5G-6G网络、智能网联新能源汽车、人工智能、新能源、新材料等行业发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
近三十年来,士兰微电子坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,实现了“从5吋到12吋”的跨越,在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内领先的IDM公司。
根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2024）》排行榜,士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2024）”第八位。
士兰微电子将抓住当前国家坚定不移推进中国式现代化,完整、准确、全面贯彻新发展理念,加快构建新发展格局,推动高质量发展的有利时机,在《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、国家“十五五”发展规划等政策的指引下,坚定不移走“设计制造一体化”（IDM）发展道路,持续加大对模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等方面的投入,大力推进系统创新和技术整合,积极拓展汽车、新能源、工业、算力和通讯、人形机器人、大型白电、电力电子等中高端市场,不断提升产品附加值和产品品牌力,努力为国家集成电路产业发展做出贡献。
（三）公司发展战略公司发展目标和战略：以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。
走设计与制造一体的模式,在半导体功率器件、各类模拟芯片、MEMS传感器、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累,提供针对性的芯片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑,提升产品附加值。
具体描述如下：持续提升综合能力,发挥IDM模式的优势,聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车、新能源、算力和通讯、人形机器人等产业快速发展的契机,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,利用我们有多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。
产品与技术领域聚焦在以下五个方面：先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC和GaN的芯片设计、芯片工艺制造、封装）；MEMS传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数/数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；光电系列产品（发光二极管及其他光电器件的芯片制造及封装技术）。
继续全力推动制造平台的产能拓展,匹配公司短期和中期成长目标。
加快集科12吋三期项目建设进度,进一步提升车规级模拟集成电路和IGBT、MOSFET等功率芯片产能；加快推进士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片生产线建设；加快拓展杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线上MEMS工艺的产能；加快推进厦门士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线的产能释放,加快推进厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线IV代工艺MOSFET的产出爬坡,匹配2026年车用SiC市场的快速成长；加快推进成都士兰汽车半导体封装二期厂房建设,并加快新型功率器件/模块特色封装产线建设,在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
瞄准车规级模拟电路和算力服务器相关的电源电路,继续加大力度推进12吋模拟工艺平台的研发与量产爬坡。
公司在过去的三年里,已自主完成了主要的车规级模拟电路所需的工艺平台的研发,2025年已陆续推出车规级系列模拟电路产品,包括功率器件的隔离栅驱动、垂直沟道的高边驱动和低边驱动电路、深沟槽隔离工艺的预驱电路、深沟槽隔离工艺的车用电源管理电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的电子液压制动驱动电路（含功能安全设计）、深沟槽隔离工艺的车用数字音频功放电路等。
2026年将推出新一代的BCD工艺的电路产品。
拓展特色工艺的平台,面向非电源类的工业级产品的应用。
在12吋先进的电路工艺平台已逐步成熟的基础上,加大芯片设计资源的投入,大幅度增加杭州本部设计所的芯片设计研发人员,同时在上海、无锡、成都、西安、北京、厦门等地的研发中心持续扩充有经验的设计研发工程师。
加快SiC新技术产品的研发,2026年下半年将推出士兰V代SiC-MOSFET（沟槽型、性能较IV代提升20%）和沟槽型SiC-JFET。
加快8吋车规级GaN功率器件的产品研发与技术成熟,推出车规级GaN功率器件产品。
结合公司当前已有一定优势的硅基、碳化硅基功率器件,以及模拟控制、驱动芯片的基础,争取能在SiC和GaN这两个持续蓬勃增长的市场中找到更多的产品发展机会。
全面推动公司各品类的功率器件（各电压等级的SiC-MOSFET、GaN器件、硅超级结MOSFET、中低压硅MOSFET）和电源产品（VRM控制器、DrMOS、EFuse、POL电源）等产品进入AI算力中心的各级供电系统。
MEMS惯性传感器是公司历经十多年持续投入、目前已具有国内市场领先优势的重点产品方向之一。
基于做“复杂技术”产品的经营理念以及MEMS传感器市场的巨量成长空间,公司将大幅度加大MEMS传感器的研发与生产资源的投入,主要聚焦在惯性和压力这两个主要的产品与技术平台。
持续提升产品的性能指标,满足汽车、机器人和工业用的MEMS传感器的技术需求。
2025年已有多款车用MEMS传感器产品推出,包括辅助驾驶系统的高精度惯性传感器、安全气囊的碰撞传感、发动机的震动监控传感器等产品。
2026年将完成车用ADAS系统的IMU产品的导入认证,并研发其他品类的MEMS传感器产品,丰富产品矩阵。
持续提升IGBT、FRD、硅基超级结MOSFET、硅基沟槽栅MOSFET、SiC-MOSFET芯片的性能,完成沟槽栅SiC-MOSFET和SiC-JFET的研发,指标匹配国际大厂,满足新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求,并加大市场的推广力度。
关注先进的高功率密度的功率组件封装技术,投入研发资源。
在LEDRGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽车照明芯片和其他特色芯片上继续深耕与布局,积极拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建设,发挥倒装产品优势,积极拓展海内外高端客户,持续扩充产能,拓展新的高端应用市场。
推进Micro-LED与驱动技术的融合,推出创新的产品。
公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,2000年10月,经浙江省人民政府企业上市工作领导小组浙上市2000]21号文批复同意,原杭州士兰电子有限公司整体变更为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2000年10月28日在浙江省工商行政管理局登记注册,取得了《企业法人营业执照》。
公司股票已于2003年3月11日在上海证券交易所挂牌交易。