晶晨半导体(上海)股份有限公司
- 企业全称: 晶晨半导体(上海)股份有限公司
- 企业简称: 晶晨股份
- 企业英文名: Amlogic (Shanghai) Co.,Ltd.
- 实际控制人:
- 上市代码: 688099.SH
- 注册资本: 41993.564 万元
- 上市日期: 2019-08-08
- 大股东: 晶晨半导体(香港)有限公司
- 持股比例: 22.04%
- 董秘: 余莉
- 董秘电话: 021-38165066
- 所属行业: 软件和信息技术服务业
- 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
- 注册会计师: 李萍,张勇梅
- 律师事务所: 北京市嘉源律师事务所
- 注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室
- 概念板块: 半导体 上海板块 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 预盈预增 基金重仓 AI芯片 科创板做市股 半导体概念 超清视频 国产芯片 人工智能
- 注册地: 上海
- 成立日期: 2003-07-11
- 组织形式: 外资企业
- 统一社会信用代码: 913100007518999777
- 法定代表人: John Zhong
- 董事长: John Zhong
- 电话: 021-38165066
- 传真: 021-50275100
- 企业官网: www.amlogic.cn,www.Amlogic.com
- 企业邮箱: IR@amlogic.com
- 办公地址: 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5栋
- 邮编: 201315
- 主营业务: 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售
- 经营范围: 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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企业简介:
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。
产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。
晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
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商业规划:
2024年,公司对外积极开拓市场,对内持续提升运营效率,同时在近年来持续高强度研发投入下,多个新产品商用后迅速打开市场。
多重因素作用下,公司的经营业绩增长与经营质量改善均取得积极成果。
2024年公司第二季度、第三季度营收连创同期历史新高,第四季度受运营商招标节奏影响,S系列大部分订单将延后到后续季度逐步释放。
2024年,公司实现营收59.26亿元,同比增加5.55亿元(增长10.34%);实现归属于母公司所有者的净利润8.22亿元,同比增加3.24亿元(增长65.03%),全年营收和净利润均创历史新高。
2024年公司因股权激励确认的股份支付费用0.72亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响0.75亿元(已考虑相关税费影响)。
剔除上述股份支付费用影响后,2024年归属于母公司所有者的净利润为8.97亿元。
2024年,公司多个产品线的市场表现取得积极进展:(1)S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额,持续巩固公司在本领域的领先地位。
国际市场继续突破多个发达国家或主要经济体的运营商,全球市场份额继续扩大;(2)T系列全年销量同比提升超过30%,持续扩大市场占有率,当前产品已完成国际主流TV生态的全覆盖,为公司T系列产品进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;(3)公司继续携手国内外Top级智能终端厂商,持续拓展A系列在端侧的应用场景;(4)W系列全年销量首次突破1,000万颗,达到近1,400万颗。
W系列自2020年上市以来,累计销量超过3,000万颗。
研发投入方面,2024年公司发生研发费用13.53亿元,相较去年同期增加0.70亿元。
公司自2022年以来,连续3年研发费用超过10亿元,近三年累计研发费用38.21亿元。
公司的产品研发始终保持"瞄准大市场、确定性机会、集中投入、高质量研发"的原则,使得公司新产品一经上市,便快速形成批量销售。
2024年,公司多个战略性新产品取得良好的市场表现:(1)6nm芯片S905X5系列,利用智能端侧能力,本地完成同声翻译,同声字幕等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。
6nm芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;(2)8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货;(3)Wi-Fi62*2芯片,2024年全年销量超过150万颗,并且取得运营商市场的突破,但未达到公司年度销售预期,在总结规模商用经验的基础上,2025年Wi-Fi62*2芯片的市场表现有望进一步加速;(4)A311D22024年销量超过100万颗,随着体感运动游戏在TV上的应用,已成功进入北美、欧洲市场,该新应用场景将在2025年再额外提供百万级以上的销量。
公司近年来重点投入的这些新产品,主要面向的均是确定性大品类的潜力市场,市场需求明确,在迈过百万级规模商用门槛之后均已形成规模效应,未来在这些确定性大市场中将会快速形成更大规模的销售。
这将为公司在原有优势产品线之外,提供新的强劲增长动力。
与此同时,公司在研产品亦有积极进展,近期Wi-FiAP芯片已顺利完成流片,有助于继续扩展W系列产品的应用领域。
公司作为智能家居行业的领导者和新技术的开拓者,多年来持续携手国内外Top客户,推动智能软硬件技术在智能家居领域的应用,公司当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元,2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗,覆盖了公司产品的主要应用领域,通过在大规模终端的商用,积累了丰富的应用场景和应用经验,为进一步推动智能端侧技术在消费电子领域更广范围、更丰富场景和形态的落地,提升消费者对电子产品的体验,奠定了强有力的基础。
公司确定2024年为"运营效率提升年",在年初制定了一系列运营效率提升行动项,随着这些行动项的逐步落地,公司2024年的运营效率持续提升,上半年实现综合毛利率35.37%,下半年实现综合毛利率37.77%。
2025年公司运营效率提升的行动项还将持续落地,预计运营效率将会继续改善。
随着公司新产品的持续上市与商用放量,市场机会的不断发掘,新的业务版图不断扩张,运营效率的持续提升,公司的经营还将继续改善,预计2025年第一季度以及2025年全年,公司经营业绩将同比进一步增长。
具体业绩存在一定不确定性。
2024年公司生产经营管理主要工作包括:一、持续坚持核心技术自主研发、创新公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。
公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现,整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。
2024年公司发生研发费用13.53亿元,相较去年同期增加0.70亿元。
二、重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设截至2024年12月31日,公司共有研发人员1,574人。
公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入,积极扩充和建设研发团队,坚持为人才提供高水平的发展平台。
同时,公司建立了健全的长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。
截至2024年12月31日,公司实施了四轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划),报告期共确认股份支付费用总额为0.72亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.75亿元(已考虑相关所得税费用的影响)。
三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。
随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔的空间。
工作和投资者关系管理工作,持续加强内控建设和内控管理,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
财务指标/时间 | 2021-12-31 | 2020-12-31 | 2019-12-31 | 2018-12-31 |
总资产(亿元) | 50.5645 | 36.8568 | 33.2347 | 16.4619 |
净资产(亿元) | 39.0752 | 29.2328 | 28.0246 | 11.2602 |
少数股东权益(万元) | 3286.0356 | 435.3899 | 375.4946 | 438.7439 |
营业收入(亿元) | 47.7707 | 27.3825 | 23.5773 | 23.6907 |
净利润(万元) | 82790.6685 | 11430.2284 | 15705.5313 | 28233.9550 |
资本公积(万元) | 221652.3128 | 206411.1292 | 198795.0857 | 51572.9137 |
未分配利润(亿元) | 11.7155 | 4.4449 | 3.8506 | 2.3418 |
每股净资产(元) | 9.42 | 7.10 | 6.81 | 3.03 |
基本每股收益(元) | 1.97 | 0.28 | 0.41 | 0.76 |
稀释每股收益(元) | 1.95 | 0.28 | 0.41 | 0.76 |
每股经营现金流(元) | 1.40 | 2.25 | 0.83 | 0.50 |
加权净资产收益率(%) | 23.88 | 4.02 | 9.24 | 28.98 |
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2003年7月4日
晶晨有限取得上海市张江高科技园区领导小组办公室出具的“沪张江园区办项字(2003)328号”《关于晶晨半导体(上海)有限公司设立的批复》。
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2003年7月11日
晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的注册号为“企独沪浦总字第317359号(浦东)”《企业法人营业执照》。
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2003年8月20日
上海汇信会计师事务所有限公司出具了“沪汇外验字(2003)字第031号”《验资报告》,验证截至2003年8月20日晶晨有限已收到晶晨CA缴纳的100万美元出资,占晶晨有限注册资本的100%。
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2007年10月9日
晶晨CA与晶晨控股签署《股权转让协议》,晶晨CA将其持有的晶晨有限100%股权全部转让给晶晨控股,转让价款为1美元。
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2008年5月7日
本次股权转让已经取得上海市张江高科技园区管理委员会出具的“沪张江园区管项字[2008]217号”《关于同意晶晨半导体(上海)有限公司股权转让的批复》。
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2008年5月8日
上海市人民政府向晶晨有限核发批准号为“商外资沪张独资字[2003]2005号”的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。
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2008年5月15日
晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局换发的《企业法人营业执照》,注册号为310115400129051(浦东),公司类型变更为“有限责任公司(台港澳法人独资)”。
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2017年3月1日
安永华明出具“安永华明(2017)专字第61298562_K01号”《审计报告》,经审计,截至2017年1月31日,晶晨有限的净资产为786,387,335.49元。
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2017年3月1日
晶晨有限董事会决议批准,同意由晶晨有限各股东作为发起人,以发起设立方式将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司。
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2017年3月16日
安永华明对本次整体变更的出资情况进行了审验,出具《验资报告》(安永华明(2017)验字第61298562_K02号)。
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2017年3月22日
晶晨有限取得上海自贸区管委会出具的《外商投资企业变更备案回执》(ZJ201700213号),2017年3月29日,公司取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》,统一社会信用代码为913100007518999777,注册资本37,000万元。