晶晨股份 - 688099.SH

主营业务：公司是全球布局的无晶圆半导体系统设计厂商,面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案

经营范围：半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。

产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

晶晨半导体成立于美国硅谷,总部设立于美国硅谷核心区山景城,并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构,包括:班加罗尔(印度)、首尔(韩国)、上海(中国)、新加坡、东京(日本)、伦敦(英国)、米兰(意大利)、慕尼黑(德国)及诺维萨德(塞尔维亚)。

报告期内,全球半导体电子行业正处于由AI算力需求驱动的上行景气周期,但产业链内部呈现出显著的结构性分化特征。

受此宏观环境影响,下游智能终端,尤其是消费类电子产品面临严峻的成本与需求双重挑战：一方面,全球AI算力需求爆发引发存储芯片供需失衡,头部原厂将先进产能向高利润的AI服务器（如HBM）大幅倾斜,导致消费级供给持续收缩、价格大幅攀升；另一方面,存储及核心原材料元器件的紧缺与涨价直接推高了终端物料成本,进而对消费类电子产品的市场需求产生了明显的抑制作用。

总体而言,全球电子产业链格局正经历解构重塑,行业逐步进入高端化、智能化的结构性发展周期。

2026年上半年,公司业绩稳健增长,实现营业收入43.91亿元,归属于母公司所有者的净利润6.11亿元。

其中,第二季度单季营业收入24.96亿元,归属于母公司所有者的净利润4.38亿元,同比分别增长38.61%和41.89%,环比分别增长31.68%和152.63%,创下公司单季度营收与归母净利润的历史双高,展现出强劲的经营韧性。

同时,公司因股权激励确认的股份支付费用为0.69亿元,对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.69亿元（已考虑相关税费影响）,剔除上述股份支付费用影响后,2026年上半年归属于母公司所有者的净利润6.80亿元,其中第二季度归属于母公司所有者的净利润4.80亿元。

盈利能力方面,今年以来,面对上游存储芯片等核心原材料的供应挑战与持续成本上涨,公司积极保障供应链的高效运营,合理调整备货策略,顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。

其次,公司结合市场竞争策略及产品综合竞争力,于今年四月起对全线产品价格进行了合理调整,保障了合理健康的毛利率。

公司2026年上半年的综合毛利率为38.73%,同比提升1.93个百分点；第二季度的综合毛利率为39.65%,同比提升2.36个百分点,环比提升2.14个百分点。

报告期内,公司发生销售费用、管理费用、研发费用三项期间费用合计10.49亿元,同比增加2.17亿元,期间费用增长主要系加大研发投入研发费用上升所致,本期发生研发费用9.14亿元,较去年同期增加1.79亿元。

三项期间费用增长源于：1、团队收购及人员扩张致薪酬成本上升,较去年同期增加0.76亿元；2、2026年股权激励计划于二季度落地,叠加2023年及2025年股权激励计划,期间费用中本期共确认股份支付费用0.68亿元；3、新产品研发推进带动材料及折旧摊销同比增加0.29亿元。

截止2026年6月30日,公司存货期末账面价值为35.39亿元,较年初25.28亿元大幅上升39.99%,较一季度末29.73亿元上升19.03%,呈现持续上升趋势。

存货规模有所增长,主要系公司业务规模持续扩大、营业收入稳步增长,为保障产品按期交付及供应链稳定而进行的正常生产备货所致。

结合公司上半年的经营表现与策略执行,特此做如下全面分析：一、电视SoC业务表现亮眼,份额提升,成为公司收入与利润增长的主要贡献力量公司业绩增长核心驱动力来自电视SoC业务的强劲表现,2026年上半年,公司电视芯片出货量同比增长近30%,实现销量与销售价格双增长。

随着公司电视高端新产品持续放量,叠加产品结构优化及产品销售价格的合理调整,公司电视SoC业务毛利率持续改善。

电视SoC业务核心亮点表现为以下几个方面：1、高端产品填补空白,产品矩阵组合持续完善。

公司推出的高端高刷新率电视SoC产品T966D5进一步完善了高端电视市场的产品矩阵,成功填补公司在高端高刷电视SoC领域的市场空白,实现了电视SoC业务向全价位段布局的稳步拓展。

其出货量自去年第四季度导入核心客户以来,逐季取得显著提升。

2、不断巩固在战略大客户中的地位,份额持续提升。

公司电视SoC芯片产品在现有客户中的份额稳步提升,其中TCL、海信、创维等核心客户的出货量增长明显,并覆盖更多中高端机型。

3、在新的战略级别客户中取得重大突破。

公司凭借自身过硬的产品及研发能力,在前期为三星供应智能家居芯片、向三星采购存储芯片的基础上,进一步拓展合作边界,成功进入三星电视供应链体系,双方积极开展基于公司芯片的软件研发生态适配工作,有望在今年四季度实现批量量产,并在明年获得显著份额提升。

这不仅为公司带来新的业绩增量,更获得国际顶级电视品牌背书,打开更广阔的市场空间。

公司产品即将完成对全球所有主流电视生态的全面覆盖。

4、妥善应对存储供应紧张及持续成本提升的挑战。

去年第四季度以来,上游存储出现持续涨价及供应紧张的困难。

公司积极保障供应链的高效运营,合理调整备货策略,顺利达成了让公司客户满意的产品高品质交付及供应链的长期稳定。

从今年第三季度起,部分主要竞争对手无力保障合封存储开始推行分立存储的电视SOC方案,公司有信心以此为契机,进一步以合封存储的SoC方案来满足核心客户的需求,保障交付,扩大市场份额。

二、存储涨价影响对公司智能机顶盒SoC出货数量带来挑战,但是公司继续巩固市场份额,等待市场反弹。

1、国内业务：公司智能机顶盒业务受上游存储成本波动的阶段性影响,下游客户采购节奏有所放缓,但随着运营商智慧中屏项目顺利推进及机顶盒业务有计划开启新一轮规模可观的集采,未来国内市场需求有望逐步恢复。

2、海外业务：公司凭借全球化渠道优势,持续在全球市场斩获新订单。

2026年上半年,公司成功突破多家头部运营商供应链,顺利拿下Vodafone、Orange、Telefónica、Airtel、AméricaMóvil、Telkomsel等全球主流运营商的机顶盒订单。

在此基础上,报告期内公司已成功赢得包括欧洲（德国、法国等）、北美、亚太（韩国、越南、泰国、印尼、菲律宾、马来西亚、印度等）以及拉丁美洲（墨西哥、巴西、阿根廷等）在内的多地区主流运营商份额,市场覆盖面稳步扩大,为存储成本压力缓解后的快速恢复和放量增长积蓄动能。

三、2026年上半年,公司持续有战略级别端侧AI及连接类相关新产品完成研发,进入市场导入阶段。

该等新产品将成为公司2027年及后续业务持续增长的新引擎。

报告期以来,云端AI大模型飞速发展,端侧智能体开始落地,各行各业拥抱AI,聚焦多场景端侧AI应用规模化落地,AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展,端侧AI成为继云端AI之后的下一波产业浪潮。

面对AI端侧的历史性发展机遇,公司凭借多年积累的技术及工艺优势,在自身积累的NPU,大量音视频/模拟接口的IP基础上,经过前期研发,顺利推出AI端侧通用算力平台,视频高算力平台芯片等各种战略级别新产品平台：1、高算力通用AI端侧平台芯片（A311Y3,即“A9”）完成研发,正全力以赴快速导入市场。

公司高算力通用AI端侧平台芯片（A311Y3,即“A9”）采用台积电先进的6nm先进制程工艺,拥有8T算力,专为驱动高性能、低延迟的本地化端侧AI与先进智能计算工作负载而打造。

作为全球领先采用Arm®Mali™-G625GPU的边缘AISoC之一,A311Y3将顶尖的图形渲染能力与晶晨自研的8TOPSNPU完美结合。

这一强劲组合构筑了一个涵盖端侧AI推理、顶级多媒体处理、工业级安全防护及成熟软件生态的全栈式芯片平台。

该芯片于今年4月底成功回片,在第二季度业务拓展迅速。

凭借产品卓越的算力,功耗及性价比表现,已在多元化AI应用场景的探索上取得显著进展,成功立项超四十个,终端应用覆盖游戏盒子、机器人、AINAS、算力卡、智能平板、开发板、AI网关、边缘计算盒子、算力盒子、工业控制、智能汽车及大屏商显等多个高增长景气新赛道。

公司坚持结合自身擅长的头部大客户战略为主,细分行业生态合作伙伴为辅的双轨拓展模式,聚焦：1.商显；2.机器人（具身及范机器人邻域）；3.平板；4.边缘计算；5.汽车智能座舱这五大细分市场。

客户端反馈积极,已立项项目最快有望在2026年三季度实现量产,部分项目给出了非常积极的2027年需求预测,有望成为公司成长的新动力。

同时,公司对于端侧算力芯片有持续投入,会不断丰富产品组合,力争基于客户需求,尽快在高中低等不同算力段都推出有竞争力的产品。

2、高算力智能视觉平台芯片（C305X2,即C5）为谷歌Gemini智慧家庭摄像头定制芯片,正配合谷歌GeminiAI终端产品研发落地中。

高算力智能视觉平台芯片（C305X2,即C5）基于6nm先进工艺打造,集成新一代ARMV9指令集,创新采用4Tops+8Tops双路NPU架构,可模拟视觉双脑并行处理。

该芯片于今年5月回片,正与谷歌及其ODM厂家积极配合,争取早日完成终端产品落地,成为GoogleHomeGeminibuilt-in项目系列硬件产品的最新成员。

在今年5月举行的2026谷歌I/O开发者大会上,公司正式被谷歌官宣成为GoogleHomeGeminibuilt-in项目的指定系统集成商。

依托十余载深厚战略合作积淀,公司是Gemini生态下GoogleHome和Nest系列设备核心芯片供应商。

公司持续推出高性能、超低功耗SoC,全面赋能谷歌智能音箱、网络摄像头及全品类智能家居终端产品。

谷歌GoogleHomeGeminibuilt-in项目提供标准化一站式解决方案,助力硬件厂商快速研发并推出原生适配Gemini的智能家居产品。

作为谷歌官方指定系统集成商,公司将联合各大授权ODM厂商,丰富谷歌智能家居生态的Gemini适配硬件布局,打通跨品牌设备无缝互联能力,充分释放Gemini强大算力与技术优势。

凭借自研端侧AI算力单元与针对Gemini模型的深度优化,公司定制化SoC可实现低延迟语音交互、实时视频分析,完美兼顾智能家居场景下的低功耗运行与高安全性需求。

公司面向全球厂商提供一站式“芯片+算法+生态”解决方案及全流程技术与认证支持,缩短产品开发周期、降低生态准入门槛。

3、Monitor系列显示芯片架构领先,一季度开始导入市场,有望在第三季度量产。

公司Monitor系列显示芯片基于公司对于音视频编解码全方位的能力积累,采用memory-free芯片架构,在存储芯片紧缺的市场环境下具备显著的成本与供应优势。

在商业化进展方面,Alpha客户首批搭载该芯片的试产产品已交付市场验证,预计三季度正式量产。

其他客户的游戏显示器项目研发进展顺利,已进入系统功能和兼容性测试阶段,计划于下半年实现量产。

此外,后续公司积极研发其他配合主流办公显示器芯片的M系列芯片产品,全面进军体量巨大（全球范围接近1.5亿颗芯片/年）的显示器芯片市场。

4、新一代Wi-Fi6高速低功耗芯片完成研发,以公司自身现有SOC的市场和客户为基础,形成新的业务增长点。

公司新一代Wi-Fi61*1高速低功耗芯片具备高速、低功耗的产品优势,已完成多类硬件接口、主流平台操作系统的适配对接,已与多家客户同步开展终端方案设计,预计年内实现规模化量产。

与此同时,经市场落地验证,公司Wi-Fi6产品成熟度与客户认可度持续提升,2026年上半年公司Wi-Fi6出货量占Wi-Fi产品线总出货量超5成,现有Wi-Fi62*2产品已覆盖TV、STB、音箱、Thread网关等应用场景,并完成Thread1.4认证。

产品规划方面,Wi-FiAP和主控芯片产品及Wi-Fi7芯片产品也正在积极研发中。

公司致力于构建完整Wi-Fi产品竞争力,抢抓行业技术迭代带来的发展机遇。

随着公司高算力端侧AI平台芯片（A311Y3）、高算力智能视觉芯片（C305X2）、Monitor系列显示芯片、Wi-Fi6芯片等战略新品顺利推进,结合公司全球化渠道优势与全球优质客户的深度绑定和战略合作伙伴关系,公司将会形成强劲的业绩增长新引擎,进一步打开全新的增长空间。

展望全年,公司业绩还将继续保持积极增长,预计2026年第三季度环比第二季度保持增长态势,2026年全年营收及利润将创下历史新高,具体业绩存在一定不确定性。

2026年上半年公司生产经营管理主要工作包括：（一）持续坚持核心技术自主研发、创新公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。

公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现,整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。

2026年上半年公司发生研发费用9.14亿元,相较去年同期增加1.79亿元。

（二）重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设截至2026年6月30日,公司共有研发人员1,751人。

公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入,积极扩充和建设研发团队,坚持为人才提供高水平的发展平台。

同时,公司建立了健全的长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

截至2026年6月30日,公司实施了六轮股权激励计划（2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划、2026年限制性股票激励计划）,报告期共确认股份支付费用总额为0.69亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.69亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。

（三）持续的全球化运营体系建设与品牌推广为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。

公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现,公司已与全球各主要经济区域的超270家运营商建立合作关系,并且持续推出多款新产品。

随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔的空间。

（四）加强内控建设,完善制度体系,防范经营性风险公司持续推进系统制度建设和内控体系建设,在注重生产经营的同时,不断加强公司治理管理,通过管理水平提高,进一步推动生产经营业务稳健发展。

报告期内,公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,持续加强内控建设和内控管理,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

本公司的前身为晶晨有限,由晶晨CA于2003年7月11日以美元出资设立,投资总额为142万美元,注册资本为100万美元。

晶晨有限设立时的《公司章程》约定首期出资于晶晨有限营业执照核发之日起3个月内到位且不少于注册资本的15%,其余部分于营业执照核发之日起一年内缴足。

2003年7月4日,晶晨有限取得上海市张江高科技园区领导小组办公室出具的“沪张江园区办项字(2003)328号”《关于晶晨半导体(上海)有限公司设立的批复》。

同日,上海市人民政府向晶晨有限核发批准号为“外经贸沪张独资字[2003]2005号”的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。

2003年7月11日,晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的注册号为“企独沪浦总字第317359号(浦东)”《企业法人营业执照》。

2003年8月20日,上海汇信会计师事务所有限公司出具了“沪汇外验字(2003)字第031号”《验资报告》,验证截至2003年8月20日晶晨有限已收到晶晨CA缴纳的100万美元出资,占晶晨有限注册资本的100%。

安永华明出具了《验资复核报告》(安永华明(2019)专字第61298562_K05)对上述出资进行了复核。

2007年10月9日,晶晨CA与晶晨控股签署《股权转让协议》,晶晨CA将其持有的晶晨有限100%股权全部转让给晶晨控股,转让价款为1美元。

本次股权转让协议签署时,晶晨CA持有晶晨控股100%股权,因此本次股权转让系同一控制下全资子公司之间的股权转让。

同日,晶晨有限董事会作出决议,同意本次股权转让。

股权转让后,晶晨控股持有晶晨有限100%股权。

2008年5月7日,本次股权转让已经取得上海市张江高科技园区管理委员会出具的“沪张江园区管项字[2008]217号”《关于同意晶晨半导体(上海)有限公司股权转让的批复》。

2008年5月8日,上海市人民政府向晶晨有限核发批准号为“商外资沪张独资字[2003]2005号”的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。

2008年5月15日,晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局换发的《企业法人营业执照》,注册号为310115400129051(浦东),公司类型变更为“有限责任公司(台港澳法人独资)”。

2017年3月1日,安永华明出具“安永华明(2017)专字第61298562_K01号”《审计报告》,经审计,截至2017年1月31日,晶晨有限的净资产为786,387,335.49元。

同日,银信资产评估有限公司出具“银信评报字(2017)沪第0139号”《晶晨半导体(上海)有限公司股份制改制净资产公允价值评估报告》,经评估,截至2017年1月31日,晶晨有限净资产的评估值为86,296.29万元。

上海申威资产评估有限公司出具“沪申威咨报字[2019]第1311号”评估复核报告,对前述晶晨股份改制的评估报告进行了复核。

2017年3月1日,晶晨有限董事会决议批准,同意由晶晨有限各股东作为发起人,以发起设立方式将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司。

同日,各发起人签订了《发起人协议》,约定以经安永华明审计的晶晨有限截至2017年1月31日的净资产786,387,335.49元为基数,以2.1254:1的比例折合成37,000万股,每股面值1元,其余416,387,335.49元计入资本公积,股份公司注册资本为37,000万元。

2017年3月16日,安永华明对本次整体变更的出资情况进行了审验,出具《验资报告》(安永华明(2017)验字第61298562_K02号)。

同日,发行人召开了股份公司创立大会。

2017年3月22日,晶晨有限取得上海自贸区管委会出具的《外商投资企业变更备案回执》(ZJ201700213号),2017年3月29日,公司取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》,统一社会信用代码为913100007518999777,注册资本37,000万元。