晶晨股份 - 688099.SH

主营业务：系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售

经营范围：半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。

产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。

晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。

晶晨半导体成立于美国硅谷,总部设立于美国硅谷核心区山景城,并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构,包括:班加罗尔(印度)、首尔(韩国)、上海(中国)、新加坡、东京(日本)、伦敦(英国)、米兰(意大利)、慕尼黑(德国)及诺维萨德(塞尔维亚)。

2025年,公司近年来重点投入的新产品批量上市,快速打开市场局面,公司多年来在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期,经营业绩稳步增长,经营质量持续提升。

2025年全年,公司实现营业收入67.93亿元,同比增加8.67亿元;归属于母公司所有者的净利润8.73亿元,同比增加0.51亿元;全年芯片销量超1.74亿颗,同比增加超0.31亿颗。

2025年度营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高。

在2024年“运营效率提升年”的基础上,2025年公司持续推进运营效率提升行动项,2025年公司综合毛利率逐季提升,分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%,2025年全年综合毛利率37.97%,同比2024年综合毛利率(36.55%)绝对值提升1.42个百分点。

2026年公司还将持续推进运营效率提升,经营质量还将继续改善。

2025年是端侧智能技术快速发展年,公司不断推出契合市场需求的芯片产品,当前公司各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。

2025年,搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2,000万颗,同比增长近160%。

与此同时,公司充分发挥平台型SoC技术优势,联合全球智能领域头部客户和新兴客户,持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破,2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。

2025年是公司新产品大规模商用年,多个重点投入的战略性产品实现规模化商用,这些产品不仅在当期贡献业绩,也为未来多年公司业绩持续增长奠定了坚实基础。

1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗,已通过大规模商用验证。

公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品;2026年,预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。

2.Wi-Fi6芯片2025年实现销量超700万颗,在W系列中占比已超过37%(去年同期近11%);2026年,预计Wi-Fi6芯片出货量有望突破1,000万颗。

3.智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗,同比增长超80%。

4.2026年,公司还将有一批新产品陆续上市,包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,高算力智能视觉芯片以及Monitor系列的首款芯片等,这些产品将助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。

公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势,正逐步显现。

在ToB端,公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系,在ToC端,公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。

在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上,2025年无线连接芯片W系列全年销量近2,000万颗,智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗,均已成为公司主力产品线。

2025年下半年,面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类,结合自身业务需求与市场预判,对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排,有效保障了客户对公司SoC产品的需求,抵消了来自需求端的不利影响。

截止2025年第四季度,SoC的主力产品营收已恢复到正常水平,2025年第四季度,公司营收同比增长约34%,其中S系列营收同比增长近60%,T系列营收同比增长逾50%,W系列营收同比增长逾30%。

面对存储市场的持续变化,公司将继续合理安排存储芯片备货与供应,保障客户需求,并上调相关SoC产品价格,保持经营的可持续性。

2025年,公司继续保持高强度研发投入,全年研发费用15.52亿元,较2024年增加1.99亿元,近三年累计研发费用41.87亿元。

多款在研产品取得积极进展:其中,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片;集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,均已成功回片,目前处于测试阶段。

公司在内生式研发基础上,不断吸纳行业优秀团队与企业。

2025年9月,公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(以下简称“芯迈微”),芯迈微团队的加入,将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵,最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑,面向多场景,具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

面对端侧智能的历史性机遇,公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域,保持高强度研发投入与市场开拓力度,推动新产品快速高质量上市,推动公司产品向更全的产品矩阵、更广的应用场景、更高性能与品质表现进行扩展,进一步驱动公司业绩增长。

预计2026年第一季度公司营收将实现10%~20%的同比增长,2026年全年公司营收将实现25%~45%的同比增长,具体业绩存在一定不确定性。

2025年公司生产经营管理主要工作包括:一、持续坚持核心技术自主研发、创新公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进核心技术自主研发。

公司近年来逆周期高强度研发投入的成果已逐渐显现,整体研发能力进一步提升,产品性能不断优化,整体竞争力进一步增强。

2025年公司发生研发费用155,179.48万元,相较去年同期增加19,906.50万元。

近三年累计研发费用41.87亿元。

多款在研产品取得积极进展:其中,覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片,高算力智能视觉芯片均已流片;集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi61*1高速低功耗芯片,均已成功回片,目前处于测试阶段。

二、重视人才建设,持续强化人才战略,加强人才梯队建设截至2025年12月31日,公司共有研发人员1,684人,较2024年增加110人,增幅约7.0%;研发人员占公司总人数的比例由2024年的86.11%提升至2025年的86.58%。

公司一贯高度重视人才的获取与培养,视人才队伍为公司的核心资产,保持高强度的研发投入,积极扩充和建设研发团队,坚持为人才提供高水平的发展平台。

同时,公司建立了健全的长效激励机制,以吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展。

截至2025年12月31日,公司实施了五轮股权激励计划(2019年限制性股票激励计划、2021年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划和2023年第二期限制性股票激励计划、2025年限制性股票激励计划),报告期共确认股份支付费用总额为0.47亿元,对归属于上市公司股东的净利润的影响为0.51亿元(已考虑相关所得税费用的影响)。

三、持续的全球化运营体系建设与品牌推广为推动公司可持续、稳健发展,公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广,致力于全球市场开拓。

公司多年来全球化多渠道市场拓展的成果正逐步显现。

在ToB端,公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系;在ToC端,2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。

B/C端业务协同发展,海内外渠道协同放量。

随着公司各项产品线进一步优化和完善、新产品不断推出,公司业务将迎来更广阔的空间。

四、加强内控建设,完善制度体系,防范经营性风险公司持续推进系统制度建设和内控体系建设,在注重生产经营的同时,不断加强公司治理管理,通过管理水平提高,进一步推动生产经营业务稳健发展。

报告期内,公司严格按照上市公司规范运作的要求,严格履行信息披露义务,重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,持续加强内控建设和内控管理,法人治理水平和规范运作水平进一步提升。

公司凭借在信息披露、公司治理、投资者关系及ESG等方面的优秀表现,2025年,公司连续第三年获得上海证券交易所信息披露“A”级最高评级。

本公司的前身为晶晨有限,由晶晨CA于2003年7月11日以美元出资设立,投资总额为142万美元,注册资本为100万美元。

晶晨有限设立时的《公司章程》约定首期出资于晶晨有限营业执照核发之日起3个月内到位且不少于注册资本的15%,其余部分于营业执照核发之日起一年内缴足。

2003年7月4日,晶晨有限取得上海市张江高科技园区领导小组办公室出具的“沪张江园区办项字(2003)328号”《关于晶晨半导体(上海)有限公司设立的批复》。

同日,上海市人民政府向晶晨有限核发批准号为“外经贸沪张独资字[2003]2005号”的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》。

2003年7月11日,晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局颁发的注册号为“企独沪浦总字第317359号(浦东)”《企业法人营业执照》。

2003年8月20日,上海汇信会计师事务所有限公司出具了“沪汇外验字(2003)字第031号”《验资报告》,验证截至2003年8月20日晶晨有限已收到晶晨CA缴纳的100万美元出资,占晶晨有限注册资本的100%。

安永华明出具了《验资复核报告》(安永华明(2019)专字第61298562_K05)对上述出资进行了复核。

2007年10月9日,晶晨CA与晶晨控股签署《股权转让协议》,晶晨CA将其持有的晶晨有限100%股权全部转让给晶晨控股,转让价款为1美元。

本次股权转让协议签署时,晶晨CA持有晶晨控股100%股权,因此本次股权转让系同一控制下全资子公司之间的股权转让。

同日,晶晨有限董事会作出决议,同意本次股权转让。

股权转让后,晶晨控股持有晶晨有限100%股权。

2008年5月7日,本次股权转让已经取得上海市张江高科技园区管理委员会出具的“沪张江园区管项字[2008]217号”《关于同意晶晨半导体(上海)有限公司股权转让的批复》。

2008年5月8日,上海市人民政府向晶晨有限核发批准号为“商外资沪张独资字[2003]2005号”的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》。

2008年5月15日,晶晨有限取得上海市工商行政管理局浦东新区分局换发的《企业法人营业执照》,注册号为310115400129051(浦东),公司类型变更为“有限责任公司(台港澳法人独资)”。

2017年3月1日,安永华明出具“安永华明(2017)专字第61298562_K01号”《审计报告》,经审计,截至2017年1月31日,晶晨有限的净资产为786,387,335.49元。

同日,银信资产评估有限公司出具“银信评报字(2017)沪第0139号”《晶晨半导体(上海)有限公司股份制改制净资产公允价值评估报告》,经评估,截至2017年1月31日,晶晨有限净资产的评估值为86,296.29万元。

上海申威资产评估有限公司出具“沪申威咨报字[2019]第1311号”评估复核报告,对前述晶晨股份改制的评估报告进行了复核。

2017年3月1日,晶晨有限董事会决议批准,同意由晶晨有限各股东作为发起人,以发起设立方式将公司从有限责任公司整体变更为股份有限公司。

同日,各发起人签订了《发起人协议》,约定以经安永华明审计的晶晨有限截至2017年1月31日的净资产786,387,335.49元为基数,以2.1254:1的比例折合成37,000万股,每股面值1元,其余416,387,335.49元计入资本公积,股份公司注册资本为37,000万元。

2017年3月16日,安永华明对本次整体变更的出资情况进行了审验,出具《验资报告》(安永华明(2017)验字第61298562_K02号)。

同日,发行人召开了股份公司创立大会。

2017年3月22日,晶晨有限取得上海自贸区管委会出具的《外商投资企业变更备案回执》(ZJ201700213号),2017年3月29日,公司取得上海市工商行政管理局核发的《营业执照》,统一社会信用代码为913100007518999777,注册资本37,000万元。