晶晨半导体(上海)股份有限公司

2019-03-22
已受理

2019-04-04
已问询

2019-06-28
上市委会议通过

2019-06-29
提交注册

2019-07-17
注册生效

发行人全称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 受理日期 2019-03-22
公司简称 晶晨股份 融资金额 15.143亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2019-07-17
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 顾兆峰,韩云翠
律师事务所 北京市君合律师事务所 签字律师 陶旭东,牛元栋
评估机构 上海申威资产评估有限公司 签字评估师 修雪嵩,李芹
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 晶晨股份 申报日期 2019-03-22
发行前总股本 41832.6368 万股 拟发行后总股本 45944.6368 万股
拟发行数量 4112 万股 占发行后总股本 8.95 %
上会状态 上会通过 上会日期 2019-06-28
发审委委员 葛徐,周芊,林勇峰,陈晓,唐丽子
申购日期 2019-07-29 上市日期 2019-08-08
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目 30710.77 19.83%
2 全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目 24834.45 16.03%
3 国际/国内8K标准编解码芯片升级项目 31439.12 20.3%
4 研发中心建设项目 19821.4 12.8%
5 发展与科技储备资金 44624.03 28.81%
6 永久补充流动资金 639.6 0.41%
7 节余募集资金永久补充流动资金 2824.29 1.82%
投资金额总计 1,548,936,600.00
实际募集资金总额 1,583,120,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 34,183,400.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 97.84%
企业介绍
注册地 上海 成立日期 2003-07-11
法定代表人 董事长 John Zhong
公司简介 晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体起源于美国硅谷,目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
经营范围 半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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