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晶晨股份

晶晨半导体(上海)股份有限公司
成立日期
2003-07-11
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2019-03-22
受理日期
2019-03-22
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2019-07-17
注册生效
2019-06-29
提交注册
2019-06-28
上市委会议通过
2019-04-04
已问询
2019-03-22
已受理
发行基本信息
发行人全称
晶晨半导体(上海)股份有限公司
公司简称
晶晨股份
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
寻国良,李冬
会计师事务所
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
顾兆峰,韩云翠
律师事务所
北京市君合律师事务所
签字律师
陶旭东,牛元栋
评估机构
上海申威资产评估有限公司
签字评估师
修雪嵩,李芹
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2019-06-28
发行前总股本
42110.1263 万股
拟发行后总股本
46222.1263 万股
拟发行数量
4112 万股
占发行后总股本
8.9 %
申购日期
2019-07-29
上市日期
2019-08-08
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,周芊,林勇峰,陈晓,唐丽子
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目 30710.77 万元 18.86 %
全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目 24834.45 万元 15.25 %
国际/国内8K标准编解码芯片升级项目 31439.12 万元 19.31 %
研发中心建设项目 19821.4 万元 12.17 %
发展与科技储备资金 44624.03 万元 27.4 %
永久补充流动资金 639.6 万元 0.39 %
节余募集资金永久补充流动资金 2824.29 万元 1.73 %
发展与科技储备资金节余募集资金永久补充流动资金 5770.5 万元 3.54 %
募集资金归集户的节余资金永久补充流动资金 2189.03 万元 1.34 %
投资金额总计 162,853.19 万元
实际募集资金总额 158,312.00 万元
超额募集资金 -4,541.19 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 102.87 %