源杰科技 - 688498.SH

主营业务：光芯片的研发、设计、生产与销售

经营范围：一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。

产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。

经过多年的稳健发展,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。

公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。

公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。

1、主要经营情况2026年上半年,公司实现营业收入92,515.05万元,同比增加351.40%；实现归属于上市公司股东的净利润60,707.29万元,同比增加1,212.20%。

公司的电信市场业务实现收入14,843.70万元,较上年同期增加48.63%。

公司的数据中心业务实现收入77,421.66万元,较上年同期上升640.29%。

报告期内,电信市场业务稳中有升,公司进一步优化产品结构,在原有2.5G、10GDFB半导体激光器芯片的基础上,加大10GEML产品的客户推广。

面向下一代25/50GPON网络的半导体激光器芯片产品实现批量交付并形成了规模收入,产品技术指标对标国际厂商。

电信市场中,EML产品已经成为重要的收入组成部分之一。

电信市场中高端产品的出货,进一步优化了电信市场的经营业绩质量。

报告期内,在人工智能技术发展持续拉动半导体激光器芯片需求增长的背景下,公司基于技术积累和产品性能,优化资源配置,提升资源投入效率和经营质量,数据中心领域销售额实现大幅度增长,成为公司重要的收入来源。

主要产品包括CW和EML芯片产品。

其中,硅光方案所需的大功率CW激光器芯片,要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。

公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累,针对高速光模块需求,CW70mW/100mW激光器芯片批量出货,该产品是数据中心业务的主要产品。

在EML产品方面,100GEML也开始批量出货,未来会逐步提升。

同时,公司在市场端加强了商务拓展,逐步进入更广泛的客户供应链,进一步加强融入国际市场供应链当中。

报告期内,数据中心产品毛利率水平高于电信市场,上述因素推动公司收入及利润实现增长。

电信业务板块经营情况基本保持稳定。

整体来看,公司在持续深耕电信市场的基础上,积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇,加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端半导体激光器芯片解决方案供应商的转型。

2、技术与研发情况电信市场领域,对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控,借以提升产品的良率和稳定性。

随着无线和10GPON光纤接入部署逐步进入成熟期,行业需求增长放缓。

公司在此背景下,积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品,此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格,公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势,在良好的产品匹配度下,已实现批量发货。

目前50GPON已由标准制定走向商用部署,国内运营商陆续启动相关设备集采,产业链国产化程度持续提升,为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域,随着人工智能的快速发展,光模块正加速向高速率演进,800G光模块已进入规模部署,1.6T光模块自2026年起进入规模商用阶段。

报告期内,公司的CW70mW、100mW激光器产品持续大批量交付,并进一步优化工艺水平。

该产品采用非制冷设计,具备高功率输出和低功耗特性,适用于数据中心高速场景。

公司的高速EML产品,在100GPAM4EML产品已经批量出货的基础上,更高速率的200GPAM4EML产品客户验证工作稳步推进。

与此同时,CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗,被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。

此类新型的封装方式,对激光器芯片提出了更高的要求,公司瞄准这一机遇,基于目前在CW激光器芯片市场的行业和技术积累,研发了多款CW激光器芯片,如120mW/300mW/400mW等多款产品,目前正结合客户需求推进产品验证与研发,相关产品的参数及指标会根据下游市场需求进一步迭代。

3、人才建设情况公司紧抓行业发展机遇,持续扩大业务规模,人力资源通过多元化招聘渠道加速引进专业人才,扩充人才队伍,员工人数实现较快增长,有效支撑了公司业务拓展与战略落地。

同时,公司高度重视专业人才培养,不断优化培养机制,在扩大人才队伍的基础上,结合经营安排和实际需求,持续优化人员结构,为员工提供优质发展平台,合理配置各岗位人员数量。

通过阶梯式培养,公司核心团队成员持续稳定增长,促进效能提升,为公司高质量发展提供坚实的人才保障。

4、生产制造方面公司采用全流程自有工艺进行半导体激光器芯片制造,涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等关键步骤。

公司在生产制造方面着力于产能的提升和自动化的升级改造。

为满足光通信高速增长的市场需求,2026年上半年,公司持续增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购,并以投建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目为契机,匹配市场增长需求,扩大产能。

依托人工智能的高速发展,随着公司规模扩大及单一产品产量稳定,为自动化生产线搭建创造了前提条件。

报告期内,公司持续通过设备升级,制程优化,人力扩充等措施,保障现有生产设备产能充分发挥,稳步提升生产效率；持续加大自动化生产和智能制造系统的投入,优化工艺参数,以提高良率,并降低生产成本。

公司联合设备厂家开展生产设备自动化定制化开发,攻克设备协议接口不统一、不同厂家设备信号不兼容等技术难点,有效提升了自动化水平,并有效降低了因人员操作差异、设备状态波动导致的质量波动,从而保障了产品的一致性。

同时,公司强化关键原材料、关键设备的采购管理,加强与上游供应商的合作,降低供应链风险。

2013年1月16日,张欣颖与姜茜通过股东会决议,共同投资设立源杰有限,注册资本1,000万元,均以货币出资,其中张欣颖出资600万元,占公司注册资本的60%,姜茜出资400万元,占公司注册资本的40%。

同日,陕西贝尔蒙联合会计师事务所出具《验资报告》(陕贝会验字(2013)第035JA号),对公司设立的注册资本进行了验证。

立信会计师已对公司设立时的注册资本进行验资复核。

2013年1月28日,公司在陕西省工商局办理了公司设立的工商登记手续。

2020年12月4日,立信会计师出具《审计报告》(信会师报字[2020]第ZA15920号),截至2020年9月30日,源杰有限经审计的净资产为503,413,047.96元。

2020年12月8日,银信评估出具《资产评估报告》(银信评报字(2020)沪第1874号),截至2020年9月30日,源杰有限经评估的净资产为51,528.17万元,评估增值1,186.87万元,增值率为2.36%。

2020年12月9日,源杰有限召开股东会,全体股东一致同意按照源杰有限经审计净资产折股,整体变更设立股份有限公司。

2020年12月11日,源杰有限全体股东签署了股份公司《发起人协议》,同意根据立信会计师出具的《审计报告》(信会师报字[2020]第ZA15920号),以截至2020年9月30日的净资产503,413,047.96元按照1:0.0894的比例折合股本总额45,000,000.00股,每股面值人民币1元,折股溢价部分458,413,047.96元计入资本公积。

2020年12月11日,公司召开创立大会暨2020年第一次股东大会,全体股东审议通过整体变更设立股份有限公司相关事宜。

同日,立信会计师对公司的注册资本进行验证,并出具《验资报告》(信会师报字[2020]第ZA16130号),确认各发起人的出资均已全部到位。

2020年12月23日,公司在西咸新区市场监督管理局办理相应的工商变更登记。

2018年10月9日,宁波创泽云与公司及全体股东签署投资协议书,约定宁波创泽云以3,000万元的价格受让瞪羚创投7.5%股权(出资额182.4537万元);宁波创泽云出资1,125万元,认购新增注册资本62.3773万元。

宁波创泽云与瞪羚创投股权转让事项已签署相关协议,并经过全体股东同意。

本次股权转让及增资事项已经过公司董事会同意。

本次股权转让价格为16.44元/注册资本,增资价格为18.04元/注册资本。

立信会计师已对本次增资进行验资复核。

2018年11月26日,公司在西咸新区工商行政管理局完成本次工商变更登记。

2018年12月5日,公司办理了陕西省外商投资企业备案。

2020年9月23日,哈勃投资、国开基金、国开科创与赵春晖、瑞衡创盈、瞪羚金石、宁波创泽云签署《股权转让协议》,2020年9月23日,哈勃投资、国开基金、国开科创与欣芯聚源、公司及全体股东签署《投资协议》,公司注册资本由2,884.6411万元增至3,004.8345万元。