陕西源杰半导体科技股份有限公司

• 企业全称: 陕西源杰半导体科技股份有限公司
• 企业简称: 源杰科技
• 企业英文名: Yuanjie Semiconductor Technology Co., Ltd.
• 实际控制人: ZHANG XINGANG
• 上市代码: 688498.SH
• 注册资本: 8594.7726 万元
• 上市日期: 2022-12-21
• 大股东: ZHANG XINGANG
• 持股比例: 12.29%
• 董秘: 程硕
• 董秘电话: 029-38011198
• 所属行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
• 会计师事务所: 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
• 注册会计师: 谭红梅、钱民澍
• 律师事务所: 北京市金杜律师事务所
• 注册地址: 陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
• 概念板块: 半导体 陕西板块 沪股通 百元股 融资融券 预亏预减 机构重仓 基金重仓 光通信模块 西部大开发 国产芯片

• 注册地: 陕西
• 成立日期: 2013-01-28
• 组织形式: 外资企业
• 统一社会信用代码: 9161000006191747XU
• 法定代表人: 王昱玺
• 董事长: ZHANG XINGANG
• 电话: 029-38011198
• 传真: 029-38011190
• 企业官网: www.yj-semitech.com
• 企业邮箱: ir@yj-semitech.com
• 办公地址: 陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号
• 邮编: 712000
• 主营业务: 光芯片的研发、设计、生产与销售
• 经营范围: 一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
• 企业简介: 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。
• 发展进程: 2013年1月16日,张欣颖与姜茜通过股东会决议,共同投资设立源杰有限,注册资本1,000万元,均以货币出资,其中张欣颖出资600万元,占公司注册资本的60%,姜茜出资400万元,占公司注册资本的40%。同日,陕西贝尔蒙联合会计师事务所出具《验资报告》(陕贝会验字(2013)第035JA号),对公司设立的注册资本进行了验证。立信会计师已对公司设立时的注册资本进行验资复核。2013年1月28日,公司在陕西省工商局办理了公司设立的工商登记手续。 2020年12月4日,立信会计师出具《审计报告》(信会师报字[2020]第ZA15920号),截至2020年9月30日,源杰有限经审计的净资产为503,413,047.96元。2020年12月8日,银信评估出具《资产评估报告》(银信评报字(2020)沪第1874号),截至2020年9月30日,源杰有限经评估的净资产为51,528.17万元,评估增值1,186.87万元,增值率为2.36%。2020年12月9日,源杰有限召开股东会,全体股东一致同意按照源杰有限经审计净资产折股,整体变更设立股份有限公司。2020年12月11日,源杰有限全体股东签署了股份公司《发起人协议》,同意根据立信会计师出具的《审计报告》(信会师报字[2020]第ZA15920号),以截至2020年9月30日的净资产503,413,047.96元按照1:0.0894的比例折合股本总额45,000,000.00股,每股面值人民币1元,折股溢价部分458,413,047.96元计入资本公积。2020年12月11日,公司召开创立大会暨2020年第一次股东大会,全体股东审议通过整体变更设立股份有限公司相关事宜。同日,立信会计师对公司的注册资本进行验证,并出具《验资报告》(信会师报字[2020]第ZA16130号),确认各发起人的出资均已全部到位。2020年12月23日,公司在西咸新区市场监督管理局办理相应的工商变更登记。 2018年10月9日,宁波创泽云与公司及全体股东签署投资协议书,约定宁波创泽云以3,000万元的价格受让瞪羚创投7.5%股权(出资额182.4537万元);宁波创泽云出资1,125万元,认购新增注册资本62.3773万元。宁波创泽云与瞪羚创投股权转让事项已签署相关协议,并经过全体股东同意。本次股权转让及增资事项已经过公司董事会同意。本次股权转让价格为16.44元/注册资本,增资价格为18.04元/注册资本。立信会计师已对本次增资进行验资复核。2018年11月26日,公司在西咸新区工商行政管理局完成本次工商变更登记。2018年12月5日,公司办理了陕西省外商投资企业备案。2020年9月23日,哈勃投资、国开基金、国开科创与赵春晖、瑞衡创盈、瞪羚金石、宁波创泽云签署《股权转让协议》,2020年9月23日,哈勃投资、国开基金、国开科创与欣芯聚源、公司及全体股东签署《投资协议》,公司注册资本由2,884.6411万元增至3,004.8345万元。
• 商业规划: 1、主要经营情况2024年公司实现营业收入25,217.27万元,同比增加74.63%;实现归属于上市公司股东的净利润-613.39万元,同比减少131.49%。公司的电信市场业务实现收入20,230.39万元,较上年同期上升52.05%。公司的数据中心及其他业务实现收入4,803.83万元,较上年同期上升919.10%。报告期内,电信市场下游客户库存情况较上一年同期有所缓解,公司进一步优化产品结构,在原有2.5G、10GDFB光芯片的基础上,加大10GEML产品的客户推广,该产品在国内外客户订单量同比大幅提升,并逐步成为电信市场的重要收入组成部分。面向下一代25G/50GPON的光芯片产品实现出货。报告期内,在AI算力需求爆发的背景下,公司在AI数据中心市场实现销售突破,尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片无论从设计,生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累,针对400G/800G光模块需求,成功量产CW70mW激光器芯片,并在多家客户实现批量交付,报告期内该产品实现百万颗以上出货。部分传统数据中心市场订单需求也有一定的恢复。在毛利率水平方面,报告期内公司整体收入仍以电信业务市场为主,2.5G、10G等中低速率产品的收入占比仍较高,随着价格竞争仍日益激烈,加之生产设施的投入和生产费用增加,从而造成了毛利率水平有所下降。整体来看,公司在持续深耕电信市场的基础上,积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇,加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。2、技术与研发情况报告期内,公司持续加大研发投入,2024年度公司研发支出5,451.76万元,较去年同期增长76.17%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关技术和产品的研发投入。电信市场领域,对原有的2.5G、10G的DFB产品持续加强生产过程管控,借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10GPON光纤接入部署逐步进入成熟期,行业需求增长放缓。公司在此背景下,积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品,并实现第一阶段的卡位和小批量出货,为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。数据中心领域,随着AI技术的快速发展,光模块正加速向高速率演进,逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。报告期内,公司CW70mW激光器产品实现批量交付,产品采用非制冷设计,具备高功率输出和低功耗特性,适用于数据中心高速场景,成为公司新的增长极。此外,100GPAM4EML、CW100mW芯片已完成客户验证,200GPAM4EML完成产品开发并推出,开始了针对更高速率EML芯片相关核心技术的研发工作。与此同时,CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗,被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年,OIF发布3.2TbpsCPO标准,推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇,研发了300mW高功率CW光源,并实现该产品的核心技术突破,以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO领域的CW光芯片需求,公司已开展相关预研工作。3、人才建设情况公司始终将人才视为最宝贵的资源,致力于打造一支高素质、专业化团队。公司立足西安,吸引当地及周边地区优秀人才,通过多渠道持续引进高端人才,确保人才队伍的持续更新,满足公司发展需求。公司注重员工长期发展,2024年整合了研发中心人才资源,优化了研发中心组织架构,充分发挥研发人才优势,为业务发展提供技术储备。同时,加强高校合作,对技术骨干、研发人员进行专业知识赋能。为高潜管理干部团队引进了外部优质管理培训,持续进行管理赋能,提升了干部的综合管理能力。鼓励员工持续提升,通过多渠道、多方式,提升员工核心竞争力,加强人才队伍建设,为公司战略发展及经营需要提供坚实的人才支撑。为了进一步优化人才的激励机制,促进企业与员工共同成长,报告期内公司完成了2024年限制性股票激励计划的相关审议程序,向激励对象授予限制性股票合计57.17万股。其中,向符合授予条件的176名首次授予激励对象授予45.74万股限制性股票,约占2024年限制性股票激励计划拟授予限制性股票总额的80%。预留11.43万股,约占2024年限制性股票激励计划拟授予限制性股票总额的20%。4、生产制造方面公司采用全流程自有工艺进行激光器芯片制造,涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等关键步骤。2024年,公司不断增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购,扩大产能,以满足光通信高速增长的市场需求。公司持续加大自动化生产和智能制造系统的投入,优化工艺参数,以提高良率,并降低生产成本,从而形成更高效、更可持续的制造技术。同时,公司强化关键原材料、关键设备的采购管理,加强与上游供应商的合作,降低供应链风险,并进一步完善全球的产能布局。