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源杰科技

陕西源杰半导体科技股份有限公司
成立日期
2013-01-28
上市交易所
上交所科创板
证监会行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
申报日期
2022-01-10
受理日期
2022-01-10
审核状态
注册生效
证监会注册状态
进一步问询中
上市进程
2022-11-18
注册生效
2022-11-16
注册生效
2022-09-22
提交注册
2022-09-21
上市委会议通过
2022-09-09
上市委会议通过
2022-09-02
已问询
2022-08-18
暂缓审议
2022-07-14
暂缓审议
2022-07-07
已问询
2022-07-06
已问询
2022-06-23
已问询
2022-05-07
已问询
2022-04-29
已问询
2022-03-24
中止(其他事项)
2022-02-15
已问询
2022-02-11
已受理
2022-01-26
中止(其他事项)
2022-01-10
已受理
发行基本信息
发行人全称
陕西源杰半导体科技股份有限公司
公司简称
源杰科技
保荐机构
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人
李冬,吴同欣
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
签字会计师
陈黎,吕俊
律师事务所
北京市金杜律师事务所
签字律师
张永良,孙及,董昀
评估机构
银信资产评估有限公司
签字评估师
黄斌,崔松,刘欢
发行概况
上会状态
上会通过
上会日期
2022-09-09
发行前总股本
6000 万股
拟发行后总股本
7500 万股
拟发行数量
1500 万股
占发行后总股本
20 %
申购日期
2022-12-12
上市日期
2022-12-21
主承销商
国泰君安证券
承销方式
余额包销
发审委委员
葛徐,颜阳广,韩贤旺,胡咏华,倪俊骥
募资用途
项目名称 拟投入资金 投资占比
10G、25G光芯片产线建设项目 59075.37 万元 41.72 %
50G光芯片产业化建设项目 48714.41 万元 34.4 %
研发中心建设项目 14313.7 万元 10.11 %
补充流动资金 15000 万元 10.59 %
回购公司股份 4500 万元 3.18 %
投资金额总计 141,603.48 万元
实际募集资金总额 150,990.00 万元
超额募集资金 9,386.52 万元
投资金额总计与实际募集资金总额比 93.78 %