陕西源杰半导体科技股份有限公司

2022-01-10
已受理

2022-01-26
中止(其他事项)

2022-02-11
已受理

2022-02-15
已问询

2022-03-24
中止(其他事项)

2022-04-29
已问询

2022-05-07
已问询

2022-06-23
已问询

2022-07-06
已问询

2022-07-07
已问询

2022-07-14
暂缓审议

2022-08-18
暂缓审议

2022-09-02
已问询

2022-09-09
上市委会议通过

2022-09-21
上市委会议通过

2022-09-22
提交注册

2022-11-16
注册生效

2022-11-18
注册生效

发行人全称 陕西源杰半导体科技股份有限公司 受理日期 2022-01-10
公司简称 源杰科技 融资金额 9.8亿元
审核状态 注册生效 更新日期 2022-11-18
拟上市地点 科创板 证监会行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
保荐机构 国泰君安证券股份有限公司 保荐代表人
会计师事务所 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 签字会计师 陈黎,吕俊
律师事务所 北京市金杜律师事务所 签字律师 张永良,孙及,董昀
评估机构 银信资产评估有限公司 签字评估师 黄斌,崔松,刘欢
证监会注册状态 进一步问询中
上会情况
上市简称 源杰科技 申报日期 2022-01-10
发行前总股本 6000 万股 拟发行后总股本 7500 万股
拟发行数量 1500 万股 占发行后总股本 20 %
上会状态 上会通过 上会日期 2022-09-09
发审委委员 葛徐,颜阳广,韩贤旺,胡咏华,倪俊骥
申购日期 2022-12-12 上市日期 2022-12-21
主承销商 国泰君安证券 承销方式 余额包销
募资项目
序号 项目 投资金额(万元) 投资金额占比(%)
1 10G、25G光芯片产线建设项目 59075.37 58.3%
2 50G光芯片产业化建设项目 12935.63 12.77%
3 研发中心建设项目 14313.7 14.13%
4 补充流动资金 15000 14.8%
投资金额总计 1,013,247,000.00
实际募集资金总额 1,509,900,000.00
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) 496,653,000.00
投资金额总计与实际募集资金总额比 67.11%
企业介绍
注册地 陕西 成立日期 2013-01-28
法定代表人 董事长 ZHANG XINGANG
公司简介 陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、通信骨干网络和工业物联网等。经过多年的稳健发展,公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。 公司严格遵守国际国内各项法规,确保向国内外客户提供高性价比,高可靠性产品,追求和客户长期共赢的合作关系。公司的经营宗旨:成为一家承担应有社会责任,能够给国内外客户提供技术领先,品质优异的光电半导体芯片和技术服务的杰出企业,立足陕西,放眼全球,致力于成为国际一流的半导体器件供应商。
经营范围 一般项目:半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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财务指标
财务指标/时间
总资产(亿元)
净资产(亿元)
少数股东权益(万元)
营业收入(亿元)
净利润(万元)
资本公积(万元)
未分配利润(亿元)
每股净资产(元)
基本每股收益(元)
稀释每股收益(元)
每股经营现金流(元)
加权净资产收益率(%)
主要股东
序号 股东名称 持股数(股) 持股比例(%)
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